Intel добавит двойной 3D-кэш в Nova Lake — AMD обеспокоена

Intel планирует внедрить двойной 3D-кэш (bLLC) в процессоры будущей архитектуры Nova Lake. Эта технология, ориентированная на ускорение работы с большими массивами данных и задачами искусственного интеллекта, должна обеспечить заметный рост производительности. По инсайдерской информации, конфигурация NVL-S станет первой в линейке Intel с подобной системой кэширования, что позволит напрямую конкурировать с решениями AMD X3D.

Двойной 3D-кэш даст значительно большую пропускную способность по сравнению с классическими схемами, что особенно важно для ускорения вычислений в ИИ, машинном обучении и симуляциях. Подобный подход ранее считался слишком дорогим и нишевым, но сегодня растущий спрос на локальные вычисления и ускоренную работу с LLM-моделями делает эту технологию более оправданной.

AMD, по слухам, внимательно следит за планами Intel, так как неравномерная структура кэша в гибридных решениях может вызвать проблемы с производительностью. При этом AMD пока не спешит реализовывать аналогичный подход в массовых продуктах — компания ранее заявляла, что подобные решения экономически невыгодны, но растущая конкуренция может изменить эти планы.

Nova Lake станет одним из самых масштабных обновлений Intel за последние годы. Если компания действительно внедрит двойной 3D-кэш, это позволит ей вернуть позиции на рынке высокопроизводительных процессоров и приблизиться к архитектурным преимуществам AMD X3D, особенно в играх и рабочих задачах, чувствительных к пропускной способности кэша.