CXMT поставила Huawei первые образцы HBM3
Крупнейший производитель памяти в Китае ChangXin Memory Technologies (CXMT) совершил технологический прорыв, поставив первые образцы HBM3 ведущим национальным компаниям, включая Huawei. Этот шаг призван ослабить зависимость страны от зарубежных поставщиков HBM и стал предвестником запуска массового производства уже в 2025 году.
По данным DigiTimes, успех CXMT знаменует собой важный этап в развитии китайской полупроводниковой автономии. Несмотря на технологическое отставание на три–четыре года от лидеров рынка, таких как SK hynix и Samsung, компания уверенно наращивает производственные мощности, которые к концу года достигнут 230–280 тысяч пластин в месяц. Это позволит обеспечить растущие потребности местных ИИ-разработчиков, включая Huawei и Cambricon, в высокоскоростной памяти для обучения нейросетей.
Дальнейшие планы CXMT включают запуск HBM3E в 2027 году, примерно в тот момент, когда глобальный рынок перейдёт к стандарту HBM4. Помимо этого, компания уже начала производство модулей DDR5 с выходом годных чипов на уровне около 80%, а в первом квартале 2026 года готовится к IPO, которое должно ускорить расширение её технологической базы. Для Китая этот прогресс означает возможность впервые замкнуть полный цикл создания AI-чипов внутри страны, что станет важным стратегическим шагом в условиях международных ограничений.
