Apple готовит семь новых чипов: от A19 и M5
Внутренний билд iOS 18 раскрыл амбициозные планы Apple: компания разрабатывает как минимум семь новых чипов для разных устройств. Среди них — флагманские процессоры A19 и A19 Pro для линейки iPhone 17, чипы M5 и M5 Pro для обновлённых MacBook Pro, новый однокристальный модуль беспроводной связи Proxima, процессор Bora для будущих Apple Watch, а также второй собственный 5G-модем C2.
Apple A19, фигурирующий в коде под именем Tilos, предназначен для iPhone 17 Air, а A19 Pro (Thera, CPID T8150) будет эксклюзивом для моделей Pro и Pro Max. Но это только начало. Компания активно готовит Apple M5 и M5 Pro, известные под кодовыми именами Hidra и Sotra, для 14- и 16-дюймовых MacBook Pro, выход которых ожидается осенью.
На фоне продолжающейся борьбы за отказ от сторонних решений, Apple также работает над Proxima — собственным модулем Wi-Fi + Bluetooth, который в будущем должен заменить компоненты от Broadcom. Это важный шаг в интеграции всех ключевых модулей в рамках внутренней экосистемы Apple.
Не менее значимо и появление Apple C2, нового 5G-модема, который должен заменить первый чип C1, применявшийся в iPhone 16e. Модем C2, как ожидается, дебютирует в iPhone 17e в 2026 году, что укажет на полное импортозамещение радио-модулей в смартфонах Apple.
Впервые также подтверждено использование API NVN2 — новой графической подсистемы Apple, адаптированной под DLSS от NVIDIA и ориентированной на гибридную архитектуру. Интеграция NVN2 позволит разработчикам получать больше производительности от железа Switch 2 и схожих ARM-устройств Apple, упрощая перенос современных игр с консолей.
