Apple готовит прорыв с 2-нм чипами TSMC — iPhone 18, MacBook M6 и Vision Pro R2
Apple расширяет стратегию собственной разработки чипов, стремительно отходя от сторонних поставщиков. По данным цепочки поставок, в iPhone 18 Pro и Pro Max впервые появится модем C2, созданный самой Apple, и чип A20, произведённый по 2-нм техпроцессу TSMC. Аналогичное обновление ожидается и для MacBook с M6, и для Vision Pro с R2, что ознаменует массовый переход компании на новейший узел.
TSMC играет ключевую роль в автономии Apple, предлагая не только передовую литографию, но и упаковку WMCM, которая станет основой для новых флагманских устройств. По оценке отраслевых экспертов, 2-нм технология с архитектурой GAA и EUV-литографией обеспечит ощутимое снижение энергопотребления при росте производительности, а также окажется выгоднее по себестоимости, чем 3-нм решение.
Полная автономия в чипах — путь Apple к снижению затрат и укреплению экосистемы. Компания уже разработала собственные процессоры, модемы и Wi-Fi-чипы, стремясь максимально контролировать производительность, энергоэффективность и цену продукции. В рамках этой модели TSMC к концу 2024 года нарастит мощности до 40 тысяч пластин 2-нм, а к 2026 — почти до 100 тысяч. Параллельно увеличиваются объёмы упаковки WMCM, которая заменит InFO в премиум-сегменте.
Apple и TSMC демонстрируют уверенный тандем, способный задать новый стандарт производительности для потребительских устройств. Уже в 2025 году доля 2-нм чипов в выручке TSMC может достичь двузначных значений, а ожидания от квартальной отчётности указывают на опережение прежних прогнозов.
