AMD 3D V-Cache второго поколения имеет пропускную способность кэш-памяти до 2,5 ТБ/с

Неделю назад AMD выпустила серию процессоров Ryzen 7000X3D, которая вызвала небывалый ажиотаж в техническом сообществе. Но вот на днях AMD предоставила еще больше информации о технологии 3D V-Cache и новом кристалле ввода-вывода для чиплетов под кодовым названием Raphael.

Изображение потребительского кристалла ввода-вывода было опубликовано на слайд-деке, и, кажется, кто-то по имени Локуз быстренько расшифровал информацию на нем. Он сообщает, что встроенный графический процессор ограничен всего лишь 128 ядрами, а кристалл ввода-вывода имеет только два порта GMI. Как жаль, с этим чипсетом невозможны тройные конфигурации CCD.

Но что же произошло с технологией 3D V-Cache? Ну, она увеличивает кэш-память уровня 3 до 96 МБ для одного из чиплетов. Интересно, что сам кэш выполнен по 7-нм техпроцессу и размещен поверх 5-нм ПЗС-матрицы Zen4. Что касается плотности транзисторов, то она увеличилась со 114,6 млн до 130,6 МТр/мм² при сохранении количества транзисторов.

AMD также говорит, что новый кэш имеет более высокую пропускную способность, нежели конструкция кристалла кэш-памяти 5800X3D, и достигает 2,5 ТБ/с. Хоть это на 25 % или 0,5 ТБ/с лучше, все равно остается немного. Также AMD пришлось изменить соединения TSV, уменьшив их площадь на 50%.

Как оказалось, AMD использует одни и те же ПЗС-матрицы Zen4 в сериях Ryzen и EPYC, но кристалл ввода-вывода был изменен для потребителей и сред центров обработки данных. Что ж, это может быть не так важно для конечных пользователей, но техническое сообщество было бы в восторге.

Купить процессор AMD Ryzen 9 серии можно по ссылке у нашего партнера