Популярная Windows-утилита Lossless Scaling, известная своим методом программной генерации кадров (LSFG), теперь начинает адаптацию под Linux. Новый проект с открытым исходным кодом под названием lsfg-vk ставит перед собой цель перенести Frame Generation на Vulkan, работая с уже купленной копией Lossless Scaling из Steam.

Хотя lsfg-vk всё ещё находится на ранней стадии разработки, автор активно устраняет ошибки и собирает отзывы от сообщества. Тем не менее, на данный момент установка требует достаточно глубоких знаний Linux, включая ручную настройку зависимостей и работу с определённой версией программы.

Проект не использует Wine или эмуляцию, а реализует нативный рендеринг Vulkan с генерацией кадров, что позволяет добиться максимальной совместимости и эффективности без потерь качества. В процессе разработки автор столкнулся с множеством технических и архитектурных сложностей, о которых он подробно рассказывает в своей технической статье на GitHub Wiki. Один из разделов иронично озаглавлен как «психологическая пытка, чтобы всё это заработало».

Ожидается, что по мере роста интереса к lsfg-vk, другие разработчики в Linux-сообществе подключатся к проекту и помогут улучшить установку, поддержку и совместимость с различными играми.

Добавить комментарий

Новый флагман компании AMD — Ryzen Threadripper PRO 9995WX — только что прошёл тестирование в Geekbench 6, набрав 2800 баллов в однопотоке и впечатляющие 30 170 баллов в многопотоке. Это выдающийся результат для процессора с 96 ядрами и 192 потоками, созданного на новой архитектуре Zen 5.

Система тестирования построена на материнской плате ASRock WRX90 WS EVO под управлением Windows 11. Процессор работает с частотами от 2,5 до 4,7 ГГц и оснащён внушительным 384 МБ L3‑кэша (по 32 МБ на ядро). Всё это говорит о крайне серьёзной производительности и высоком уровне инженерного исполнения.

Threadripper PRO 9995WX относится к линейке высшего класса HEDT и предлагает 128 линий PCIe 5.0, 8‑канальную память DDR5 ECC и до 350 Вт TDP. Это полноценный инструмент для профессионалов: 3D‑рендеринг, научные вычисления, компиляция, модели машинного обучения — всё работает с максимальной мощью.

Ожидается, что процессор поступит в продажу в июле. Ценовой диапазон пока не окончателен, но учитывая высокую производительность и статус флагмана, реально ожидать стоимость свыше 13 000 долларов.

Добавить комментарий

Компания Micron официально прекращает выпуск чипов памяти DDR4 и LPDDR4, что уже во втором полугодии 2025 года приведёт к масштабному дефициту и резкому росту цен на DRAM. Как сообщает TrendForce, в 3 квартале 2025 года цены на DDR4 вырастут на 38–43%, на LPDDR4X — на 23–28%, а даже устаревшая DDR3 подорожает на 40–45%. Это самый значительный скачок за последние годы, вызванный выходом этих типов памяти из оборота.

Micron заранее уведомила клиентов из высокообъёмных сегментов (мобильные устройства, ПК, дата-центры) об окончании производства. Последние поставки D4 и LP4 пройдут в течение 2–3 кварталов. Продукция теперь распределяется по принципу аллокации, то есть преимущество получают заказчики с высокой срочностью.

Причиной является переход компании на новые поколения памяти — DDR5, LPDDR5 и HBM. Все современные производственные линии Micron переведены на выпуск этих чипов, а 1-alpha техпроцесс, на котором изготавливались DDR4/LP4, больше не будет использоваться для их производства.

Хотя выручка от DDR4 составляла лишь низкие однозначные проценты от общего дохода Micron, последствия EOL ощутит весь рынок. Особенно пострадают бюджетные устройства, ноутбуки и встраиваемые системы, в которых LPDDR4 и DDR3 сохраняли позиции.

Добавить комментарий

MediaTek и NVIDIA объявили о начале массовых поставок персонального AI-суперкомпьютера DGX Spark, построенного на совместно разработанном суперчипе GB10. Новинка, впервые представленная в начале 2025 года, теперь поступает в продажу через партнёров — среди них ASUS, MSI, Gigabyte, Acer, HP и другие. Это первый в мире настольный AI-компьютер с уровнем производительности серверного класса.

DGX Spark создан на основе архитектуры Grace Blackwell и способен обеспечить до 1000 TOPS AI-производительности, позволяя запускать и обучать модели с объёмом до 200 миллиардов параметров прямо на рабочем столе. Компактное устройство ориентировано на разработчиков, учёных и профессионалов, работающих с генеративными ИИ и большими языковыми моделями.

Ожидается, что стоимость новинки составит около $4000, что делает её недоступной для массового рынка, но вполне приемлемой для профессионального сегмента. При этом устройство не ограничивается офлайн-использованием — оно может работать в связке с облачной платформой NVIDIA DGX Cloud, масштабируя вычисления при необходимости.

MediaTek заявляет, что проект стал важной вехой в развитии направления высокопроизводительных вычислений (HPC), позволив компании выйти за рамки мобильного бизнеса. NVIDIA, в свою очередь, рассматривает DGX Spark как шаг к демократизации ИИ-инфраструктуры и переносу серверной мощности в настольный форм-фактор.

Среди заявленных партнёров — лидеры отрасли, включая Lenovo, Dell и HP. С июля 2025 года DGX Spark доступен на ключевых рынках, а чип GB10 от MediaTek начал массовые поставки.

Добавить комментарий

YouTube-канал 会弹钢琴的疯疯 опубликовал подробное видео с тестированием портативной консоли MSI Claw A8, оснащённой новым процессором Ryzen Z2 Extreme. В бенчмарке 3DMark Time Spy система показала результат 3487 баллов, из которых 3205 пришлись на GPU, что существенно выше показателей младшей версии Ryzen Z1 Extreme, набравшей всего 2602 балла по графике.

Кроме версии Z2E, в тестах также участвовали устройства на Intel Core Ultra 7 258V (Meteor Lake) и Intel Core Ultra 9 HX 370. Последний продемонстрировал лучшую производительность CPU, но по GPU результат (3190) оказался ниже, чем у Z2E. Между тем, 258V с графикой Arc уверенно лидирует по общему счёту (3924 балла) и GPU-результату (3705), показывая, что в некоторых задачах Intel всё ещё впереди.

Особенно интересно, что тест MSI Claw A8 с Ryzen Z2 Extreme проводился в конфигурации с TDP всего 17 Вт, что подчёркивает энергоэффективность нового чипа AMD. Это делает его привлекательным выбором для портативных игровых устройств, где важны не только производительность, но и температура с автономностью. Ожидается, что финальные прошивки ещё улучшат показатели.

Добавить комментарий

Разработчики FinalWire выпустили стабильную версию AIDA64 Extreme 7.70.7500, включающую целый ряд важных обновлений и аппаратных улучшений. Новый релиз содержит доработки интерфейса и масштабирования текста, а также значительное расширение совместимости с современным "железом" — от процессоров до профессиональных дисплеев и OLED-панелей.

Среди ключевых нововведений — улучшения в SensorPanel: добавлен новый диалог выбора цвета, поддержка пользовательских индикаторов с до 101 состоянием, а также элементы отображения даты и времени. Эти изменения позволяют гибко кастомизировать панель мониторинга и адаптировать её под любой стиль.

Новая версия также включает предварительную поддержку процессоров AMD Zen 6 — как настольных, так и мобильных и серверных моделей. Поддержка расширена и для серий Turin, Turin-D и Shimada Peak, а также для Intel Wildcat Lake и Bartlett Lake-S. Это делает AIDA64 одним из первых инструментов, готовых к мониторингу новых поколений CPU.

Также значительно расширена поддержка дисплеев сторонних устройств, включая:

• Elgato Stream Deck MK.2, Neo, Plus и XL v2

• Matrix Orbital EVE4 (включая 1024×600)

• SteelSeries Apex Pro Gen 3 и Arctis Nova Pro

• Turing Turzx 8.8" v1.1

• VU1 дисплеи

Список графических процессоров тоже пополнился. Программа теперь определяет:

• AMD Radeon AI Pro R9700, RX 9060, RX 9060 XT

• Intel Battlemage (BMG-G31)

• NVIDIA GeForce RTX 5050 и RTX 5060

Также добавлена поддержка контроллеров PCI Express 7.0 и возможность отображения RAID-участников в Intel VMD NVMe-массивах.

Сборка AIDA64 Extreme 7.70.7500 вышла 8 июля и уже доступна для загрузки.

Добавить комментарий

Компания NVIDIA расширяет круг поставщиков GDDR7-памяти для серии GeForce RTX 50, релиз которой начался в январе 2025 года. К уже использующимся решениям от Samsung и Hynix присоединяется Micron, чьи чипы будут применяться в будущих партиях видеокарт линейки.

Согласно данным из цепочки поставок, Micron предложит два варианта GDDR7-памяти: на 28 Гбит/с и 32 Гбит/с, изготовленные по техпроцессу 1β (1-beta). Это означает высокую плотность, энергоэффективность и стабильную работу при высоких нагрузках — важные характеристики для современных графических ускорителей.

Решение использовать память трёх производителей даёт NVIDIA большую гибкость: это позволяет снизить зависимость от одного поставщика, увеличить производственные объёмы и сократить возможные логистические задержки. Пока не уточняется, в каких именно моделях RTX 50 будут применяться чипы Micron, а также когда AIC-партнёры получат образцы для тестирования.

Micron объявила о готовности поставлять GDDR7 ещё в 2024 году, и теперь чипы постепенно входят в коммерческое использование. На фоне спроса со стороны ИИ-серверов и новых игр с акцентом на трассировку пути и 4K-графику, доступ к надёжной и быстрой видеопамяти становится критически важным.

Добавить комментарий

Компания LG Innotek представила новую технологию микросборки, способную повлиять на развитие мобильной электроники, носимых устройств и RF-модулей. Вместо традиционных шариков припоя (solder balls), теперь предлагается использовать медные столбики (Copper Posts), что позволяет сократить толщину компонентов, повысить плотность размещения и улучшить теплоотвод.

В отличие от классического метода, в новой упаковке сначала формируются медные колонны, а затем уже наносятся шары припоя. Такая структура снижает межсоединительное расстояние на около 20%, не ухудшая надёжность и проводимость. Это открывает путь к созданию более компактных и производительных решений, будь то смартфоны, планшеты, умные часы или IoT-устройства.

Теплопроводность меди более чем в 7 раз выше, чем у обычных припоев, что позволяет быстрее отводить тепло от чипов и снижает риск перегрева, особенно в высокопроизводительных интерфейсах и RF-системах. Это также повышает стабильность и долговечность компонентов.

LG Innotek работает над технологией с 2021 года, применяя цифровые двойники и 3D-симуляцию. Сегодня у компании уже около 40 патентов, связанных с Copper Post, и она планирует применять эту технологию в RF-SiP и FC-CSP подложках, используемых в процессорах, модулях связи и носимых решениях.

По словам главы LG Innotek Муна Хёк-су, речь идёт не просто о компоненте, а о смене парадигмы в индустрии упаковки микросхем. Компания обещает создавать технологии, которые дают клиентам реальное преимущество.

Добавить комментарий

Samsung уже формирует технический облик своего следующего флагмана — Galaxy S26 Ultra, и, по данным инсайдеров, речь идёт о итерационном обновлении, без кардинальных изменений, но с рядом ощутимых улучшений. По слухам, смартфон получит 16 ГБ оперативной памяти во всех конфигурациях, а объёмы встроенного хранилища достигнут 1 ТБ.

С другой стороны, есть и менее приятные новости: ёмкость аккумулятора останется на уровне 5000 мАч, а быстрая зарядка ограничится 45 Вт — без перехода на 65 Вт и без использования кремний-углеродных технологий. Также не изменится размер экрана — 6,9 дюйма, как и общие габариты устройства. Кроме того, стилус S Pen по-прежнему не получит поддержку Bluetooth, что исключает такие функции, как дистанционная съёмка.

Что касается камеры, Galaxy S26 Ultra будет использовать новую схему p-образного размещения модулей, а также получит усовершенствованный лазерный автофокус, при этом Samsung откажется от старых колец вокруг объективов — во избежание проблем с контролем качества. Корпус по-прежнему будет из титанового сплава, толщиной около 8,1 мм, предположительно между титаном 2 и 3 класса по прочности.

Внутри устройства разместится чипсет Snapdragon 8 Elite Gen 2, что может означать отказ от использования Exynos 2600. Для поддержания высокой производительности процессора компания планирует использовать испарительную камеру, на 120% больше по площади, чем в Galaxy S25 Ultra.

Samsung ещё не подтвердила эту информацию официально, однако всё больше признаков указывает на то, что флагман 2026 года станет эволюцией существующего устройства, сосредоточенной на стабильности, терморегуляции и улучшении мелких деталей, а не на радикальных изменениях.

Добавить комментарий

AI-хайпскейлер CoreWeave объявил о приобретении своей давней партнёрской компании Core Scientific, ранее предоставлявшей ей серверные мощности по аренде. Оба участника сделки начинали как криптовалютные майнеры, но позже перешли к предоставлению мощностей для ИИ и HPC-нагрузок, адаптируясь под изменившиеся тренды в индустрии.

Сделка позволит CoreWeave получить доступ к 1.21 ГВт мощности, включая уже существующие 840 МВт, которые ранее использовались в рамках арендного соглашения с Core Scientific. Большая часть этих мощностей приходится на дата-центр в Остине, штат Техас. Компания рассчитывает дополнительно нарастить объём потребляемой энергии ещё минимум на 1 ГВт за счёт расширения инфраструктуры.

По словам CEO CoreWeave Майкла Интрейтора, сделка позволит компании перейти к вертикально интегрированной модели, в которой CoreWeave будет владеть не только программной, но и физической частью платформы. Это избавляет компанию от необходимости оплачивать аренду и обновление серверов, ранее находившихся на балансе Core Scientific, что особенно важно в контексте использования новейших решений от NVIDIA.

CoreWeave остаётся одним из ключевых партнёров NVIDIA: именно на её серверах впервые была развернута система Grace Blackwell Ultra Superchip, и она продолжает регулярно закупать последние поколения HPC-решений. С приобретением Core Scientific компания получает национальную инфраструктуру дата-центров, обеспечивающую масштабируемость для размещения новых систем.

Завершение сделки ожидается в четвёртом квартале 2025 года, если не возникнет юридических задержек. Весь процесс проходит в форме обменной сделки акциями, что говорит о том, что CoreWeave уверена в устойчивости своего бизнеса на фоне высокой конкуренции со стороны корпораций уровня Amazon и Google. В условиях отсутствия триллионных бюджетов, сделка может стать ключевым шагом к самостоятельному развитию CoreWeave в роли независимого игрока на рынке ИИ-инфраструктуры.

Добавить комментарий