Полномасштабный запуск производства 2-нм чипов намечен на следующий год, и компания TSMC уже готовит четыре фабрики на территории Тайваня с совокупным объёмом в 60 тысяч пластин в месяц. Однако на фоне подготовки к следующему технологическому рывку компания столкнулась с внутренним скандалом: несколько бывших сотрудников заподозрены в утечке данных о разработке и производстве 2-нм техпроцесса.
Согласно данным Nikkei, внутренние проверки TSMC выявили несанкционированный доступ к критически важной информации, в результате чего все причастные были немедленно уволены. Однако этим дело не ограничилось: материалы переданы в Высшую прокуратуру Тайваня, которая рассматривает инцидент в рамках Закона о национальной безопасности 2022 года. Дополнительную проверку проводит подразделение по интеллектуальной собственности, чтобы выяснить масштабы утечки и потенциальный ущерб.
Речь идёт о ключевых данных, касающихся одного из самых продвинутых узлов в мировой полупроводниковой отрасли. Хотя конкретных стран или компаний, которые могли бы быть заинтересованы в этой информации, не указано, эксперты обращают внимание на то, что в гонке за 2-нм техпроцессом участвуют только TSMC, Samsung и Rapidus. Учитывая, что китайская SMIC ограничена 7 нм и не имеет доступа к EUV-оборудованию из-за санкций США, КНР могла бы получить наибольшую выгоду от такой утечки — если она действительно имела место.
Ожидается, что первые 2-нм чипы начнут поступать на рынок в 2026 году.
AMD официально анонсировала Radeon RX 9060, новую видеокарту начального уровня на архитектуре RDNA 4, ориентированную на игры в 1080p. При этом карта не поступит в розничную продажу, а будет доступна исключительно в составе готовых ПК от партнёрских сборщиков.
Новая RX 9060 оснащена 28 вычислительными блоками RDNA 4, что немного меньше, чем у RX 9060 XT (32 блока). При аналогичных частотах производительность RX 9060 оценивается на уровне 22,43 TFLOPS, что на 12,5% ниже старшей версии. Карта получит 8 ГБ видеопамяти GDDR6, точные характеристики подсистемы пока не уточняются. Поддержка технологии масштабирования FidelityFX Super Resolution 4 входит в стандарт.
Таким образом, RX 9060 ориентирована на экономичных геймеров, но будет доступна только в составе готовых систем. Это может разочаровать самостоятельных сборщиков, учитывая, что RX 9060 XT 8 ГБ сегодня продаётся в рознице по цене от $250 до $300. RX 9060 могла бы стать ещё более доступной альтернативой, но без официального MSRP сложно судить о позиционировании внутри линейки Radeon RX 9000.
Параллельно AMD готовит драйвер Adrenalin 25.8.1, который добавит поддержку новых игр: Mafia: The Old Country, Mecha Break, Wuchang: Fallen Feathers, Valorant на UE5 и ожидаемой беты Battlefield 6.
В 31-й неделе 2025 года компания AMD уверенно заняла первое место в розничных продажах видеокарт, обеспечив более 60% рыночной доли. Лидерами продаж стали модели RX 9070 XT и RX 9060 XT, на которые вместе пришлось более 1000 проданных экземпляров. В то время как NVIDIA удерживает позиции в премиум-сегменте, по общему количеству реализованных устройств уступает AMD почти в два раза.
Среди производителей лидируют XFX и PowerColor, на долю которых приходится почти половина всех проданных видеокарт: 25,9% и 24% соответственно. Третью позицию занимает MSI с 16,4%. Это подтверждает успех стратегии AMD в укреплении партнёрских цепочек поставок и доступности моделей на базе архитектуры RDNA 4.
По объёму видеопамяти 16 ГБ становится новым стандартом, занимая 78,5% всех проданных карт. Для сравнения: 12 ГБ и 8 ГБ набрали лишь по 7,8%, а более ёмкие модели (32 ГБ, 24 ГБ и 20 ГБ) остаются нишевыми, суммарно не достигая и 4%. Даже массовая RTX 5060 Ti чаще продаётся в 16-гигабайтной версии (120 против 25 штук), что указывает на падение интереса к урезанным конфигурациям.
Выручка AMD также превышает NVIDIA, обеспечив 52,9% от общей суммы против 46,8%. Средняя цена видеокарты AMD составила $560, в то время как у NVIDIA — $816. Это подчёркивает интерес к более доступным, но мощным решениям AMD, особенно в высоком сегменте. Сегмент RX 90xx и RTX 50xx полностью доминирует по динамике продаж, в то время как устаревшие решения, вроде GT 1030, RX 6600 и RTX 3060, теряют позиции.
Новый гибридный процессор Magnus от AMD, по слухам, станет основой для Xbox следующего поколения и может радикально изменить расстановку сил на рынке игровых систем. В отличие от традиционных монолитных APU, чип Magnus построен на модульной архитектуре с отдельными кристаллами CPU и GPU, что даёт Microsoft больше свободы в создании различных конфигураций устройств.
Слухи указывают, что Xbox нового поколения больше не будет прямым конкурентом PlayStation 6, а перейдёт в сегмент готовых игровых ПК, предлагая пользователям доступную и компактную альтернативу полноценным настольным системам. Эксперты Digital Foundry считают, что уникальная конструкция Magnus позволяет масштабировать производительность и выпускать новые устройства чаще, чем это было возможно в рамках традиционных поколений консолей. Это соответствует стремлению Microsoft объединить консоли и ПК под брендом Xbox.
Гибридный процессор также может использоваться в других устройствах, включая портативные консоли или обновляемые модели Xbox, что может привести к отказу от привычных «смен поколений» в пользу плавного, итерационного развития. С точки зрения AMD, Magnus APU открывает возможности для поставки целых «Xbox-ПК» на рынок, что даст компании рычаги давления на рынок сборных систем и позволит укрепить позиции в сегменте массовых игровых устройств.
По слухам, Xbox нового поколения выйдет раньше PlayStation 6, а значит — уже в ближайшие месяцы можно будет оценить, как модульная конструкция APU повлияет на будущее игрового рынка.
Агентство Fitch понизило кредитный рейтинг Intel по долгосрочным обязательствам с BBB+ до BBB и присвоило негативный прогноз. Это означает, что рейтинг компании находится всего в двух шагах от "мусорного" статуса, и в ближайшие 12–24 месяца возможны новые понижения, если не произойдёт резкого улучшения показателей.
Причина — затянувшееся восстановление после падения доходности, высокая долговая нагрузка (коэффициент 5.0x по EBITDA на конец 2024 года), и неопределённость в успехе перехода на техпроцесс 18A, от которого зависит не только возврат доли рынка, но и возможность привлечения внешних клиентов на контрактное производство. Fitch также указало на возрастающую конкуренцию со стороны AMD и Qualcomm в сегменте ПК, а также слабые перспективы в сфере AI, где текущие решения Intel проигрывают конкурентам.
Среди факторов риска также отмечены: сокращение штата на 15% в 2025 году, закрытие производств в Германии и Польше, продажа активов (Mobileye, Altera), и значительное снижение капвложений в будущие технологии, что может ослабить позиции Intel в долгосрочной перспективе. Капитальные расходы на 14A техпроцесс могут быть сокращены, но только в случае, если компания не получит достаточных предварительных заказов.
На фоне этих трудностей Intel ожидает сократить операционные расходы до $17 млрд в 2025 году и до $16 млрд в 2026, по сравнению с $19,4 млрд в 2024. Это должно повысить маржинальность по EBITDA до 30% в 2026 году. Но в краткосрочной перспективе агентство не видит явных позитивных драйверов роста.
SK hynix стала первым производителем, начавшим поставки HBM4-памяти для GPU нового поколения NVIDIA Rubin, и использует своё преимущество по полной. Как сообщают источники из Кореи, компания повысила цену HBM4 на 60–70% по сравнению с HBM3E, сославшись на рост издержек и эксклюзивные отношения с NVIDIA. Стоимость одного 12-слойного HBM4-модуля якобы достигает $500 против $300 за аналогичный объём HBM3E.
Главной причиной такой цены стало использование базового кристалла на 4-нм техпроцессе TSMC, что серьёзно увеличивает сложность и стоимость производства. Кроме того, HBM4 впервые объединяет логические и память в одном стековом корпусе, что также требует более тонкого технологического подхода. В условиях ажиотажа вокруг ИИ и росте спроса на высокоскоростную память, SK hynix получила уникальную возможность диктовать условия.
Компания уже поставляет 12-Hi HBM3E стеки для GPU NVIDIA Blackwell Ultra, и теперь расширяет своё влияние за счёт HBM4 — памяти, предназначенной для будущей архитектуры Rubin. Это позволяет корейской корпорации временно доминировать в сегменте и повышать цены без страха потерять заказчика.
Однако высокая цена может стать и уязвимостью. Samsung и Micron готовят свои HBM4-решения, и благодаря собственным производственным линиям Samsung может предложить более доступные альтернативы. Уже сейчас Samsung активно продвигает DRAM-память на базе технологии 1c, которая потенциально может снизить себестоимость производства HBM4.
Компания Bolt Graphics поделилась новыми подробностями о своём будущем графическом ускорителе Zeus, который, по их утверждению, сможет в десять раз превзойти GeForce RTX 5090 в задачах трассировки пути на полном 4K-качестве. При этом устройство будет потреблять всего 120 Вт и использовать обычный 8-контактный разъём PCIe для питания, что уже вызвало массу скепсиса в индустрии.
Главной особенностью Zeus стала расширяемая память, реализованная на базе DDR5 SO-DIMM модулей, аналогичных ноутбучным. В зависимости от конфигурации пользователь сможет получить 2 или 4 слота, а также распаянные 32, 64 или 128 ГБ. Совокупно — до 384 ГБ видеопамяти, чего не предлагает ни одна видеокарта на рынке. Это решение позиционируется как универсальная рабочая станция, подходящая для задач HPC, симуляций и 4K-рендеринга.
Видеокарта также получит встроенные RISC-V ядра, способные запускать Linux, и порт QSFP-DD со скоростью 400 Гбит/с, что делает Zeus ближе к дата-центровым системам, чем к классическим игровым GPU. Но несмотря на серверную направленность, разработчики активно рекламируют высочайшую производительность в трассировке лучей, подчёркивая ориентацию и на визуальные рабочие задачи.
Пока Zeus существует только в виде предсиликоновой модели, а все цифры — расчётные. Однако стартап обещает разослать devkit-наборы в 2026 году, а массовый выпуск начать в 2027-м. Если хотя бы часть амбиций Bolt воплотится в реальности, это будет революция в GPU-индустрии — особенно на фоне заявленной энергоэффективности, расширяемой памяти и экзотических портов.
На фестивале VCF West 2025, проходившем в рамках празднования 40-летия Amiga, был представлен один из самых ранних прототипов Amiga 1000 — знакового 16-битного компьютера, изменившего представление о мультимедийных возможностях домашней техники в 1980-х. Экспонат представлял собой набор печатных плат, микросхем и соединительных проводов, предвосхищая облик будущей легендарной системы.
Именно в таком виде прототип под кодовым названием Lorraine впервые был продемонстрирован публике в январе 1984 года на выставке CES в Чикаго — ещё до того, как Commodore выкупила проект у его создателей. В то время Amiga не имела инвестора, и команда представляла свою разработку крупным компаниям: Sony, Apple, HP и другим. В частности, Стив Джобс ознакомился с прототипом, но, по слухам, счёл его слишком сложным.
Позже, в августе 1984-го, Commodore официально приобрела права на Amiga, а уже в июле 1985 года на прилавках появился Amiga 1000 — в культовом корпусе с отсеком под клавиатуру. Представленная на VCF West установка точь-в-точь воспроизводит оригинальное рабочее место тех времён, включая фотографии со старой выставки.
Особое внимание посетителей привлёк чип Agnus, ключевой компонент ранних Amiga. Вместе с чипами Denise и Paula, он формировал основу уникальной архитектуры, обеспечивающей аппаратное ускорение графики, звука и работы с памятью. Именно такая комбинация кастомных микросхем позволяла Amiga достигать плавной многозадачности и превосходить конкурентов вроде Atari ST.
Как рассказал Р. Дж. Майкл — один из разработчиков Amiga — в начале все логические схемы были реализованы вручную на обмотанных проводами прототипах, поскольку собственные микросхемы ещё находились в стадии проектирования. Этот «хаос» стал основой для одной из самых влиятельных систем в истории персональных компьютеров.
Попытки Nvidia продать свои H20 GPU китайским компаниям столкнулись с новым препятствием — Министерство торговли США задерживает выдачу экспортных лицензий, необходимых для отправки оборудования. По данным чиновников, это крупнейший кризис с лицензиями за последние 30 лет, который уже заблокировал миллиарды долларов потенциальных поставок, включая ИИ-чипы и полупроводниковое оборудование.
Конфликт разворачивается на фоне ухудшения торговых отношений между США и Китаем. Несмотря на публичную риторику администрации Трампа о жёстком контроле экспорта, реальные запреты были ослаблены ещё в прошлом месяце, чтобы облегчить тарифные переговоры. Однако разрешений на экспорт по-прежнему нет, и компании вроде Nvidia, Intel и ASML вынуждены ждать ответа неделями и месяцами.
Критика в адрес управления экспортного контроля (BIS) усиливается. Новое руководство ведомства, по слухам, подавляет коммуникацию с бизнесом, требует централизованной регистрации всех встреч и тормозит внутренние процессы. Дополнительную нагрузку создаёт нехватка кадров в азиатских офисах — после увольнений по программе DOGE и сокращения штата.
Тем временем китайские клиенты теряют терпение. Компании начинают заключать сделки с другими поставщиками — как внутри страны, так и за её пределами. Это может привести к долгосрочным потерям для США, поскольку потерянное доверие будет трудно восстановить даже при нормализации поставок.
Пока Nvidia остаётся крупнейшим пострадавшим — отгрузка сотен тысяч H20 задержана, а внутри Китая усиливаются опасения, что в GPU могут быть встроены трекеры, препятствующие повторной продаже. Все это создаёт угрозу не только для бизнеса, но и для стабильности международных переговоров в сфере высоких технологий.
AMD готовит к выпуску Ryzen 9 9990X3D — флагманский процессор на архитектуре Zen 5, который станет первым массовым десктопным CPU с двойным 3D V-Cache. Новинка получит 16 ядер и 32 потока, а общий объём кеш-памяти достигнет 192 МБ, что станет рекордом среди настольных решений.
Ryzen 9 9990X3D будет работать с TDP до 200 Вт, сохраняя частоты уровня 9950X3D или выше. Главное отличие в конструкции: оба CCD-чиплета получат по 64 МБ стековой кеш-памяти (3D V-Cache). Таким образом, структура кеша составит 64+32 МБ на каждом CCD, в сумме давая 192 МБ L3. До этого ни один коммерческий процессор AMD не использовал двойной стек на обеих кристаллах — компания ранее ссылалась на высокую себестоимость. Теперь же, похоже, ниша ультрапроизводительных игровых CPU признана оправданной.
Дополнительно в линейке ожидается и 8-ядерный процессор, вероятно под названием Ryzen 7 9700X3D, с 96 МБ кеша и TDP 120 Вт. Он займёт более доступную нишу, предложив высокий FPS и преимущества 3D V-Cache за меньшую цену.
В то время как Intel готовит конкурентов с собственной технологией кеширования bLLC в линейке Nova Lake, AMD уже переходит к следующему этапу. Ryzen 9 9990X3D может стать новой вершиной для сборок, ориентированных на игры с максимальным FPS, в том числе в разрешении 1080p.
Если слух подтвердится, это будет первый полноценный X3D-флагман с двумя активными стековыми модулями, объединяющий пиковую производительность и огромный объём кеша.
