Крупнейший производитель памяти в Китае ChangXin Memory Technologies (CXMT) совершил технологический прорыв, поставив первые образцы HBM3 ведущим национальным компаниям, включая Huawei. Этот шаг призван ослабить зависимость страны от зарубежных поставщиков HBM и стал предвестником запуска массового производства уже в 2025 году.
По данным DigiTimes, успех CXMT знаменует собой важный этап в развитии китайской полупроводниковой автономии. Несмотря на технологическое отставание на три–четыре года от лидеров рынка, таких как SK hynix и Samsung, компания уверенно наращивает производственные мощности, которые к концу года достигнут 230–280 тысяч пластин в месяц. Это позволит обеспечить растущие потребности местных ИИ-разработчиков, включая Huawei и Cambricon, в высокоскоростной памяти для обучения нейросетей.
Дальнейшие планы CXMT включают запуск HBM3E в 2027 году, примерно в тот момент, когда глобальный рынок перейдёт к стандарту HBM4. Помимо этого, компания уже начала производство модулей DDR5 с выходом годных чипов на уровне около 80%, а в первом квартале 2026 года готовится к IPO, которое должно ускорить расширение её технологической базы. Для Китая этот прогресс означает возможность впервые замкнуть полный цикл создания AI-чипов внутри страны, что станет важным стратегическим шагом в условиях международных ограничений.
Компания Intel продолжает развитие инициативы Project Battlematrix, направленной на масштабирование вычислительных возможностей своих Arc Pro GPU под Linux. В рамках проекта инженеры представили первый набор патчей, добавляющих начальную поддержку Shared Virtual Memory (SVM) для многопроцессорных систем — с возможностью использовать до восьми графических ускорителей одновременно.
Главная цель — обеспечить эффективную работу LLM-моделей и прочих задач ИИ, где требуется объединение памяти нескольких GPU. Реализация основана на PCI Express Peer-To-Peer (P2P), что позволяет устройствам обмениваться данными напрямую, без участия центральной памяти. Разработчик Intel Томас Хелльстрём отметил, что система способна мигрировать данные между устройствами, освобождая память, если одно из GPU отключается.
Новая архитектура также предусматривает автоматическое удаление неиспользуемых dev_pagemap при нехватке системной памяти, что снижает нагрузку и повышает стабильность. Код уже отправлен на рассмотрение сообществу, а завершение ключевых компонентов Project Battlematrix запланировано на четвёртый квартал 2025 года.
Компания Cooler Master выпустила в Японии новый корпус MasterBox CM695, который неожиданно стал отражением местных традиций — он оснащён открытым отсеком под 5,25-дюймовый привод. В эпоху цифровых загрузок и стриминга Япония остаётся одной из немногих стран, где физические носители всё ещё востребованы, особенно на фоне перехода с Windows 10 на Windows 11 и роста продаж дисководов.
Корпус CM695 сочетает в себе ретро-дизайн с современными возможностями. Помимо поддержки оптического привода, внутри предусмотрено до четырёх отсеков для 3,5-дюймовых HDD, что делает модель подходящей для хранения больших медиатек или сборки домашнего NAS. Размер корпуса — 209×466×478,5 мм, поддержка видеокарт длиной до 398 мм и отличная вентиляция с двумя передними вентиляторами на 120 мм создают баланс между стилем и производительностью.
Cooler Master предлагает две версии: с классической глухой боковой панелью и с прозрачным стеклом. Обе оснащены современными интерфейсами, включая порт USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Гбит/с). При этом привод нужно установить самостоятельно — в комплект он не входит. Цена в Японии составляет 24 000 иен (около $157). По словам продавцов из TSUKUMO eX., корпус вряд ли станет массовым хитом, но найдёт своих поклонников среди энтузиастов, «которые не хотят отказываться от старой школы».
Пользователь под ником jq910 представил необычный 3D-проект — подставку для напитков, выполненную в форме основной печатной платы RTX 5090 Founders Edition. Автор утверждает, что модель выполнена в реальном масштабе, а все ключевые компоненты видеокарты — GPU-чип, модули памяти, конденсаторы и резисторы — воссозданы максимально точно.
Модель доступна в вариантах одноцветной и многоцветной печати, что позволяет адаптировать её под разные типы 3D-принтеров. При этом разработчик сознательно исключил разъём питания, чтобы он не мешал при использовании — подставка должна оставаться удобной для стаканов и легко складываться в стопку.
Несмотря на шуточный характер проекта, модель выглядит как миниатюрная реконструкция платы RTX 5090, с корректным расположением элементов, включая крупные SMD-детали и радиаторное пространство. Для поклонников железа и коллекционеров ПК-компонентов это — отличный сувенир, подчёркивающий культовый дизайн Founders Edition.
Компания AMD готовит масштабное обновление настольной линейки Ryzen 9000, которое представит на CES 2026. По данным источников, именно там состоится премьера новых X3D-чипов и Zen 5-базированных APU для платформы AM5. Среди новинок ожидаются Ryzen 9 9950X3D2, Ryzen 7 9850X3D, а также серия Ryzen 9000G (Strix Point и Krackan Point).
Главной особенностью станет появление первого в истории Ryzen с двойным 3D V-Cache — Ryzen 9 9950X3D2 получит 192 МБ кеша (на 64 МБ больше, чем у 9950X3D), но с немного сниженной частотой буста (на 100 МГц). В свою очередь, Ryzen 7 9850X3D сохранит один 3D-кристалл, но повысит частоты до 5,6 ГГц, что на 400 МГц выше, чем у 9800X3D.
Не менее ожидаемы и новые APU Ryzen 9000G, которые станут первыми полноценными гибридными процессорами Zen 5 + RDNA 3.5. В топовых моделях Strix Point пользователи получат до 12 ядер и 24 потоков, а встроенная графика уровня Radeon 890M обеспечит рекордную производительность для интегрированных решений. Новая линейка заменит серию 8000G, выпущенную в начале 2024 года, и укрепит позиции AMD в сегменте компактных систем.
Все процессоры сохранят поддержку DDR5-5600, встроенную графику на базе RDNA 2, а TDP для флагманов достигнет 200 Вт. Таким образом, AMD планирует начать 2026 год с самого мощного десктопного обновления за всю историю Zen 5, сделав акцент на кеш-памяти и энергетической эффективности.
14 октября 2025 года Microsoft окончательно прекратила поддержку Windows 10, завершив почти десятилетие господства одной из самых популярных операционных систем. Этот шаг, произошедший спустя полтора года после появления Copilot+ ПК, заметно встряхнул рынок. По данным Counterpoint Research, наибольший рост показала Lenovo, увеличив поставки на 17,4%, а Apple укрепилась на втором месте — +14,9% год к году.
Рынок ПК ожил: Asus выросла на 14%, HP — на 10%, тогда как Dell потеряла 0,9%, а остальные производители снизились в среднем на 3%. Тем не менее, общий объём поставок вырос на 8,1%. Основными драйверами стали массовые апгрейды под Windows 11, требования к TPM 2.0, а также запасы на фоне новых импортных пошлин США.
Пока же AI-ПК остаются нишевыми — пользователи выбирают системы не ради «искусственного интеллекта», а из-за мощности и объёма памяти. Однако аналитики Counterpoint прогнозируют скачок уже в 2025 году: ожидаются Snapdragon X2 Elite и графика Intel Xe3, которые зададут новый цикл обновлений. Как отметил аналитик Дэвид Наранхо, грядущее поколение ПК будет «определяться интеллектом на краю, а не просто производительностью».
В каталоге британского дистрибьютора Westcoast (Powered by ALSO) появилось упоминание процессора AMD Ryzen 5 7500X3D, что стало неожиданным шагом — ведь линейка Ryzen 9000X3D (Zen 5) уже официально представлена и начала выходить на рынок. Новый 7500X3D, судя по артикулу 100-000001904, основан на архитектуре Zen 4, а не Zen 5, и, вероятно, предназначен для бюджетного сегмента и OEM-сборщиков.
По классификации AMD, Ryzen 5 7500X3D должен иметь 6 ядер и 12 потоков, поддерживать 3D V-Cache с 96 МБ L3, сохранив при этом энергопакет 65 Вт TDP. Это делает его самым доступным представителем семейства X3D на Zen 4 и прямым конкурентом Ryzen 5 7600 — но с гораздо лучшей игровой производительностью. Появление версии TRAY намекает, что первые поставки направлены в OEM-каналы перед возможным розничным релизом.
AMD, похоже, решила продлить жизнь архитектуре Zen 4, закрывая нишу между 7600 и 7600X3D, пока серия Ryzen 9000X3D (Zen 5) закрепляется в верхнем сегменте. Таким образом, 7500X3D станет «финальным аккордом» для поколения Ryzen 7000 — выгодным решением для игровых сборок среднего уровня на платформе AM5.
Компания Apple работает над внедрением паровой камеры охлаждения (vapor chamber) в будущих моделях iPad Pro, выпуск которых ожидается не ранее весны 2027 года. Эта технология, уже применяемая в iPhone 17 Pro, позволит повысить производительность планшета без перегрева и без использования активных вентиляторов. Паровая камера заменяет традиционные методы охлаждения, распределяя тепло по всей поверхности устройства, что минимизирует троттлинг и позволяет дольше сохранять высокую частоту работы чипа.
Следующий iPad Pro получит чип M6, созданный по 2-нм техпроцессу TSMC, что обеспечит рост производительности и энергоэффективности. Модель с vapor chamber будет заметно отличаться от iPad Air, усиливая границу между премиум- и массовыми сериями. Тонкий корпус и высокий уровень тепловыделения при интенсивных задачах — от видеомонтажа до работы с нейросетями — сделали необходимость нового охлаждения ключевым направлением для Apple.
Помимо этого, компания продвигает проект внедрения рекламы в Apple Maps, где рестораны и компании смогут оплачивать продвигаемые места. Также сообщается о задержке складного iPad с 18-дюймовым OLED-дисплеем: устройство оказалось слишком тяжёлым и дорогим — более $3000, а сложность конструкции поставила под вопрос его выпуск до 2029 года. На фоне этих проблем Apple, как и в случае с отказом от проекта беспилотного автомобиля, может полностью свернуть идею, если посчитает устройство нерентабельным.
Компания AMD отправила в ветку DRM-Next первый набор изменений для графического драйвера AMDGPU, который войдёт в состав Linux 6.19. Итоговая версия ядра ожидается в феврале 2026 года, а само обновление включает ряд структурных улучшений и новых функций для настольных и корпоративных систем.
Главное внимание уделено улучшению SR-IOV — технологии виртуализации GPU, которая позволяет разделять ресурсы одной видеокарты между несколькими виртуальными машинами. Также внесены доработки в Display Core Next (DCN), включая исправления для DP MST, HDMI, YCbCr420, а также улучшения для управления курсором, питанием и спящего режима. Помимо этого, добавлена новая RAS-фреймворк-система (Reliability, Availability, Serviceability), ориентированная на корпоративных пользователей.
В числе обновлений — DML 2.1, оптимизация IP Discovery, AUX backlight, обновления для DCN 3.2 / 3.5 / 4.0.1, а также поддержка нового SR-IOV mailbox интерфейса. Хотя это только первый из нескольких запланированных пулов для Linux 6.19, изменения уже закладывают основу для будущих улучшений в области стабильности, энергопотребления и виртуализации.
Команда NorthridgeFix опубликовала подробное видеоразборкуGeForce RTX 5090 Founders Edition, в котором продемонстрировала попытку ремонта двух карт после установки водоблоков. Один экземпляр от партнёра удалось восстановить, вернув штатное охлаждение, однако референсная версия NVIDIA оказалась безнадёжно повреждена.
Как выяснилось, дизайн RTX 5090 Founders Edition разделён на несколько печатных плат: интерфейс PCIe вынесен на отдельный модуль, соединённый с основной платой через высокоплотный внутренний разъём. При повторной сборке один из пинов этого коннектора был погнут, а другой сломан. В результате карта включалась, но не выдавала изображение, хотя все напряжения оставались в норме.
По словам NorthridgeFix, этот разъём похож на компоненты, применяемые в смартфонах и планшетах, и найти замену невозможно — ни на открытом рынке, ни у поставщиков. Без оригинальной детали видеокарта не подлежит восстановлению. Мастера советуют владельцам не вскрывать Founders Edition: даже малейшая ошибка при установке водоблока может вывести карту из строя. Для энтузиастов водяного охлаждения предпочтительнее выбирать AIO-модели или версии с предустановленным водоблоком, которые сохраняют гарантию и не требуют вмешательства в конструкцию.
