Ровно 75 лет назад три учёных из Bell Labs — Джон Бардин, Уолтер Браттейн и Уильям Шокли — получили патент на транзистор, что стало началом третьей промышленной революции. Этот скромный на вид элемент с тремя электродами стал основой кремниевой эры, которая до сих пор формирует современный бизнес, технологии и общество.
Первый рабочий прототип был продемонстрирован в 1947 году, но патент на "трёхэлектродный элемент из полупроводников" учёные получили лишь 3 октября 1950 года. Масштаб влияния транзистора осознали не сразу — потребовались годы, чтобы оценить его революционную роль в ускорении вычислений, повышении энергоэффективности и миниатюризации техники. Именно транзисторы позволили создать интегральные схемы и процессоры, где сегодня работают сотни миллиардов элементов на площади меньше ногтя.
До транзисторов использовались вакуумные лампы — хрупкие, громоздкие и прожорливые. Сегодня они остались только в нишевых сферах — гитарных усилителях, студийной акустике и в специализированной военной или научной технике. Основной прогресс ушёл далеко вперёд, и теперь нас ждут чипы с триллионом транзисторов, что когда-то казалось фантастикой.
Одной из вех в истории стал 1965 год — рождение закона Мура, выдвинутого сооснователем Intel Гордоном Муром. Он предсказал, что число транзисторов в чипах будет удваиваться каждые два года, что стало направляющим принципом всей индустрии. Несмотря на сомнения, многие инженеры и компании по-прежнему считают, что закон Мура жив, а его дух — основа нынешней гонки за искусственным интеллектом и новым уровнем машинного мышления.
intendo Switch 2 оказалась единственной крупной консолью с графикой от Nvidia, и именно это позволяет ей использовать технологию DLSS для масштабирования изображения. Теперь выяснилось, что DLSS в Switch 2 существует в двух версиях, каждая из которых адаптирована под разные сценарии работы — подтверждено анализом Digital Foundry.
Первый вариант, «полноценный DLSS», схож с тем, что используется на ПК. Он задействует CNN-модель и ограничен разрешением до 1080p, но при этом выдаёт максимально чёткое и стабильное изображение, минимизирует артефакты и отлично справляется с движением и сменой кадров. Этот режим обеспечивает лучшее качество, но требует больше ресурсов.
Второй — это «DLSS Light», разработанный специально для Switch 2 и позволяющий масштабировать картинку выше 1080p, вплоть до 4K в док-режиме. Однако он делает это с меньшей нагрузкой на систему — в два раза дешевле по времени кадра, но страдает при движении, отключая временные методы реконструкции и создавая заметные искажения. В статике изображение выглядит отлично, но теряет чёткость при любом движении.
Интересно, что пока ни одна игра Nintendo не использует DLSS, а основное применение технологии наблюдается в сторонних тайтлах, таких как Cyberpunk 2077, Hogwarts Legacy, Street Fighter 6 и других. В будущем есть надежда, что новая модель DLSS на базе трансформеров тоже доберётся до Switch 2, что может серьёзно изменить картину в плане производительности и визуального качества.
Флагман Apple iPhone 17 Pro Max стал лидером в новом тесте автономности от PhoneBuff, опередив как Galaxy S25 Ultra, так и Pixel 10 Pro XL. Хотя ранее именно смартфон Samsung одержал победу в спидтесте, теперь расстановка сил изменилась — и Apple взяла реванш.
Общий сценарий включал реальные условия использования: браузинг, Instagram, Snapchat и 16 часов ожидания, при этом тест имитировал интенсивную повседневную нагрузку. Во всех задачах iPhone 17 Pro Max показал лучшую энергоэффективность, особенно в сегменте работы с социальными сетями. При этом все три устройства использовали LTPO OLED-дисплеи с адаптивной частотой до 120 Гц, но именно Apple удалось реализовать эту технологию наиболее эффективно.
Финальные результаты теста:
iPhone 17 Pro Max: 13 ч 05 мин активной работы + 16 ч ожидания = 29 ч 05 мин
Galaxy S25 Ultra: 11 ч 50 мин активной работы + 16 ч ожидания = 27 ч 50 мин
Pixel 10 Pro XL: 10 ч 45 мин активной работы + 16 ч ожидания = 26 ч 45 мин
Особенно показательно финальное испытание — Snapchat, где активны экран, GPS, Wi-Fi и камера. Здесь Pixel 10 Pro XL сдался первым, несмотря на самый крупный аккумулятор. За ним — Galaxy S25 Ultra. А iPhone 17 Pro Max остался на плаву до самого конца, что и обеспечило ему победу.
PhoneBuff отмечает, что у Apple ещё есть потенциал для оптимизации в iOS 26, а значит, результат может быть улучшен в будущих апдейтах.
Intel готовит серьёзное обновление встроенной графики в линейке мобильных процессоров Panther Lake, впервые внедряя iGPU Xe3 (Celestial). При этом только версии с маркировкой "X", такие как Core Ultra X9 и X7, сохранят полную конфигурацию из 12 графических ядер Xe3, тогда как обычные модели получат 10 ядер.
Intel планирует использовать новую схему наименования — Core Ultra X7/X9 3X8H, что отражает гибридное происхождение архитектур Arrow Lake-H и Lunar Lake. Название "X" будет обозначать старшую версию iGPU, упрощая потребителю выбор.
На данный момент известно о четырёх X-моделях в серии Panther Lake:
Core Ultra X9 388H (16 CPU-ядер): 12 Xe3-ядер
Core Ultra X7 358H (16 CPU-ядер): 12 Xe3-ядер
Core Ultra X7 368H (16 CPU-ядер): 12 Xe3-ядер
Core Ultra 5 338H (12 CPU-ядер): 10 Xe3-ядер
Таким образом, даже базовые чипы без "X" остаются мощными решениями с продвинутой графикой Xe3, пусть и не в полном объёме. В сравнении с Lunar Lake, Panther Lake предлагает больше CPU-ядер (до 16 в серии H и от 6 до 8 в U), а также гибкую конфигурацию памяти без ограничения встроенной LPDDR5X, что характерно для прошлых моделей.
Переход к новой архитектуре также позволит добиться высокой автономности, унаследованной от Lunar Lake, при этом предлагая более универсальный набор функций и производительности в сегменте ноутбуков.
На фоне продолжающихся проблем с процессорами AMD Ryzen 9000 блогер с YouTube-канала Tech YES City опубликовал новое видео, в котором попытался разобраться в причинах массового выхода чипов из строя, особенно при использовании с материнскими платами ASRock серии X870. В ходе анализа он выдвинул теорию о возможном заводском браке отдельных партий процессоров.
Особое внимание блогера привлекли процессоры с OPN-кодом CF2449PGE. Именно эта партия фигурирует в 28 подтверждённых случаях поломки, включая модели Ryzen 9800X3D. В то же время существуют и другие партии, которые ни разу не упоминались в отчётах о сбоях, что, по мнению автора, указывает на возможную избирательность проблемы.
Также отмечается, что большинство неисправностей возникает в течение первых трёх месяцев эксплуатации, что может указывать на скрытый дефект, проявляющийся в начальной фазе жизненного цикла. При этом некоторые пользователи, столкнувшиеся с поломками, сообщают, что после замены чипа на другую модель — например, с Ryzen 9800X3D на Ryzen 7950X — система продолжает работать стабильно на той же плате более 9 месяцев.
Блогер приводит и собственный случай, когда его Ryzen 9950X сгорел на плате ASRock X870 Steel Legend, но заменённый по гарантии аналогичный чип работает исправно, несмотря на установку в ту же материнскую плату. Кроме того, внешние различия между сгоревшим и новым экземплярами позволяют предположить, что AMD внесла изменения в конструкцию процессоров без публичных объявлений.
Генеральный директор ARM, Рене Хаас, в подкасте All-In высказал сомнение в способности Intel догнать TSMC, указав на системные просчёты компании за последние десятилетия. В центре обсуждения — промедление с внедрением EUV, провал в сегменте мобильных устройств и устаревшая репутация производства в США.
По словам Хааса, Intel была "наказана" за несколько ключевых ошибок. В первую очередь — полный провал в мобильном сегменте, где компания не смогла предложить жизнеспособный продукт для таких гигантов, как Apple. Хаас считает, что после отставания в одном технологическом цикле, наверстать упущенное становится практически невозможно, поскольку TSMC уже стала основной площадкой для Apple, NVIDIA, AMD и других.
Второй важный аспект — запаздывание с внедрением EUV-литографии. ARM подчёркивает, что Intel упустила момент и не инвестировала в EUV десятилетие назад, в отличие от TSMC, которая выстроила на этом технологическое превосходство.
Наконец, Хаас затронул и социально-культурный разрыв между Востоком и Западом в восприятии производства. Если в Тайване работа в TSMC — престиж и цель, то в США производство воспринимается как "синие воротнички", и не вызывает интереса у нового поколения.
Всё это, по мнению Хааса, указывает на то, что преодоление технологического отрыва требует не просто усилий одной компании, но полной перестройки инфраструктуры, восприятия и приоритетов на уровне страны.
Индустриальный инсайдер под ником SneakersSO раскрыл тревожные детали о внутренней ситуации в Xbox после волны сокращений. По его словам, следующий масштабный раунд увольнений ожидается уже в первом квартале 2026 года, и он будет не менее жёстким, чем предыдущий. Но ключевые изменения касаются не только персонала — сами планы по выпуску нового поколения консолей Xbox оказались под угрозой.
По данным инсайдера, конкретные разработки нового железа Xbox были "заморожены", несмотря на то, что ранее запуск в 2026 году казался делом решённым. Процессы, которые должны были уже идти полным ходом, внезапно остановились, а ранее надёжные партнёры, включая Costco, прекратили поддержку бренда Xbox, что, по мнению SneakersSO, говорит о падении доверия к платформе со стороны ритейла.
Главная ставка Microsoft теперь — переход на модель издателя, с фокусом на прибыльные франшизы вроде Call of Duty, World of Warcraft, Minecraft, Candy Crush и Forza Horizon. Xbox как платформа будет существовать в облаке — через xCloud, а Game Pass станет точкой входа к подписке для облачного гейминга, при этом цена сервиса будет продолжать расти. В будущем Microsoft может сохранить название Xbox для OEM-партнёрских решений, но шанс увидеть полноценную новую консоль стремительно снижается.
Компания AMD усиливает контроль над распространением Tray-версий своих процессоров, что может полностью изменить рынок доступных CPU для энтузиастов и сборщиков. Согласно данным из PCGH-X-Forum, поставки таких чипов частным лицам сокращаются, а цены на популярные модели уже пошли вверх.
Tray-процессоры, которые предназначены для крупных OEM-производителей, долгое время оставались выгодным вариантом для самостоятельных сборщиков ПК. Особенно популярен был Ryzen 5 8400F, который в версии без упаковки и кулера предлагался за ~90 евро. Однако цена внезапно взлетела до 102,90 евро, и это только начало — всё больше продавцов отказываются от предложения Tray-моделей для розницы.
Эта форма продажи долгое время существовала в рамках "серого" рынка, но AMD, по данным инсайдера Pokerclock, начала ограничивать каналы дистрибуции, фактически «перекрывая кислород» небольшим продавцам. В будущем сборщики ПК могут столкнуться с тем, что останется только Boxed-версия, как более дорогой, но официально продвигаемый продукт.
В тестах Try Some Tech видеокарта GeForce RTX 5070 Ti в конфигурации eGPU показала заметную потерю производительности при подключении через Thunderbolt 5, особенно по сравнению с OCuLink и стандартным PCIe-подключением. Наиболее чувствительные к пропускной способности игры фиксировали падение до 36% FPS, а в среднем TB5 отставал от OCuLink на 13–14%.
На графиках видно, что OCuLink стабильно ближе к нативному PCIe: потери в среднем минимальны, а в играх вроде Clair Obscur, Indiana Jones, The Talos Principle 2 и Ghost of Tsushima разница с полноценным подключением практически исчезает. В то же время Thunderbolt 5 проигрывает не только по среднему FPS, но и по важному параметру 1% Low, что напрямую влияет на плавность.
OCuLink показывает пиковую пропускную способность до 6.7 ГБ/с, тогда как TB5 ограничен ~5.8 ГБ/с из-за протокольных накладных расходов. Это критично в играх с интенсивной загрузкой ресурсов, как Spider-Man: Miles Morales или RDR2, где TB5 теряет 20–36% FPS. Только Ghost of Tsushima оказался не чувствителен к интерфейсу — все варианты дали 120 FPS, уперевшись в CPU.
Intel рассматривается как ключевой элемент страхования американской полупроводниковой индустрии на случай геополитических рисков, способных нарушить деятельность TSMC. Об этом заявил аналитик Бен Баджарин, подчеркнув, что Team Blue может стать критически важным фактором выживания для компаний вроде Apple, AMD, NVIDIA и Qualcomm, если производство в Тайване окажется под угрозой.
Хотя сегодня лидером в производстве передовых техпроцессов остаётся TSMC, компании не заключают договоры с Intel из-за отсутствия необходимости. Но ситуация может резко измениться — по словам аналитика, «страховка не нужна, пока она не понадобится». Тайвань производит более 90% всех современных чипов, и любые угрозы для региона автоматически ставят под удар глобальную цепочку поставок.
TSMC уже вкладывает сотни миллиардов долларов в расширение американских производственных мощностей, включая перенос на 2 нм-процессы, чтобы частично снизить зависимость от Тайваня. Однако, по мнению экспертов, реальной альтернативой TSMC в США может стать только Intel, если ей удастся реализовать планы по выпуску техпроцессов 18A и 14A, с соответствующим качеством, выходом годных и масштабом производства. Только в этом случае Intel Foundry Services может стать жизнеспособной опорой индустрии.
