AMD запускает видеокарту Radeon AI PRO R9700 для розничной продажи — спустя три месяца после выхода в составе готовых рабочих станций. Это профессиональная модель на архитектуре RDNA4 с 32 ГБ видеопамяти, ранее доступная только для корпоративных клиентов и сборщиков систем.
В основе карты лежит чип Navi 48 с 4096 потоковыми процессорами, такой же, как у игровой Radeon RX 9070 XT. Однако в отличие от неё, PRO-модель вдвое увеличивает объём памяти и не имеет разгона. Энергопотребление — 300 Вт, против 304 Вт у RX-версии. Все видеокарты оснащены новым 16-контактным разъёмом 12V-2×6, с переходником в комплекте — старые 8-pin больше не используются.
Radeon AI PRO R9700 сохраняет турбинное двухслотовое охлаждение, но AMD разрешила партнёрам слегка модифицировать внешний вид. Так, Gigabyte выпустит серебристую версию, а ASRock предложит вариант под брендом Creator. Внутреннее устройство и PCB у всех моделей идентичны. В продаже уже заявлены версии по цене $1299, что в два раза дороже RX 9070 XT, которую в магазинах можно найти за $600–700.
Новинка позиционируется не как игровая карта, а как решение для задач ИИ, 3D-визуализации, научных расчётов и работы с большими объёмами данных. Несмотря на архитектурную схожесть с игровыми моделями, PRO R9700 полностью ориентирована на профессиональное использование.
Министерство энергетики США заключило партнёрство с AMD для создания двух новых суперкомпьютеров — Lux и Discovery, которые будут использовать новейшие AI-чипы Instinct MI355X и MI430. Эти проекты станут важным шагом в направлении расширения научных вычислений и укрепят позиции AMD в конкуренции с NVIDIA на рынке ИИ-оборудования для HPC.
Согласно данным Reuters, первая система под названием Lux будет введена в эксплуатацию уже в течение шести месяцев. В ней будут задействованы MI355X и инфраструктура от таких партнёров, как Hewlett Packard, Oracle и Национальная лаборатория Ок-Ридж. Генеральный директор AMD Лиза Су подчеркнула рекордные сроки развёртывания проекта.
Вторая система — Discovery — будет запущена до 2028 года и использует новый кастомный чип MI430, созданный специально под задачи высокопроизводительных вычислений. Этот проект обсуждался Министерством с прошлого года, и теперь AMD официально выбрана основным поставщиком вычислительных решений.
Общий бюджет программ приближается к $1 миллиарду, при этом Минэнерго активно ищет дополнительные частные партнёрства для масштабирования вычислительных мощностей. Отмечается, что выбор AMD может быть обусловлен успешным опытом с суперкомпьютером Frontier, который уже эксплуатируется DoE и построен также на решениях AMD.
Хотя в будущем ожидается расширение сотрудничества с другими вендорами, включая NVIDIA, сейчас именно AMD получает преимущество благодаря полной интеграции с экосистемой DoE и ускоренному циклу поставок.
MSI официально представила видеокарту GeForce RTX 5050 8G INSPIRE ITX OC (модель G5050-8IIC), ориентированную на сборки малого формата. Устройство построено на архитектуре NVIDIA Blackwell, поддерживает DLSS 4 с генерацией кадров и подходит как для игр, так и для работы с ИИ-приложениями и мультимедиа.
RTX 5050 ITX использует графический процессор NVIDIA GeForce RTX 5050, работает через интерфейс PCI Express Gen 5 x16 (физически использует x8) и оснащена 8 ГБ памяти GDDR6 с пропускной способностью 20 Гбит/с. Заявленная Boost-частота составляет 2602 МГц, а через утилиту MSI Center можно активировать экстремальный режим до 2617 МГц.
Охлаждение реализовано с помощью TORX Fan 5.0, радиатора с тепловыми трубками и технологии Zero Frozr, обеспечивающей полную остановку вентиляторов при низкой нагрузке. Дополнительную жёсткость и терморегуляцию обеспечивает металлическая усилительная пластина.
Видеокарта занимает один слот и имеет размеры 147 × 120 × 45 мм. Питание осуществляется через один 8-контактный разъём, потребление составляет 130 Вт, а рекомендованный блок питания — не менее 550 Вт. Поддерживаются DisplayPort 2.1b (3 шт.) и HDMI 2.1b (1 шт.), включая вывод до 8K 120 Гц с DSC, VRR и HDR.
Карта также поддерживает NVIDIA Reflex, G-SYNC, Broadcast, NVIDIA ACE, DirectX 12 Ultimate, OpenGL 4.6, вывод изображения на до 4 дисплеев и максимальное цифровое разрешение до 7680×4320. Вес карты составляет 551 г (869 г с упаковкой).
Qualcomm Technologies анонсировала AI200 и AI250 — специализированные решения для инференса генеративного ИИ в дата-центрах, обеспечивающие рекордную производительность на уровне стойки (rack-scale) при минимальной совокупной стоимости владения (TCO). Новые ускорители нацелены на крупные модели — LLM и LMM, предлагая сочетание масштабируемости, энергоэффективности и высокой пропускной способности памяти.
Qualcomm AI200 представляет собой готовую rack-level платформу, оптимизированную для инференса моделей и мультимодальных систем. Каждая карта оснащена 768 ГБ LPDDR-памяти, что обеспечивает высокий объём при низкой себестоимости. Решение ориентировано на предприятия, которым требуется стабильная производительность при низком энергопотреблении и гибкой масштабируемости.
AI250 использует инновационную архитектуру ближней памяти (near-memory computing), обеспечивая более чем 10-кратный рост эффективной пропускной способности и значительное снижение энергопотребления. Такая конструкция позволяет разделять вычислительные и памятьные ресурсы, достигая лучшего соотношения производительности и стоимости.
Обе платформы поддерживают жидкостное охлаждение, PCIe для масштабирования вглубь и Ethernet для масштабирования вширь, а также технологии конфиденциальных вычислений для безопасной работы ИИ. Суммарное энергопотребление одной стойки достигает 160 кВт.
Программная экосистема Qualcomm включает полный стек от прикладного уровня до системного, поддерживая ведущие ML- и LLM-фреймворки, а также библиотеку Efficient Transformers и AI Inference Suite. Разработчики получают доступ к автоматической интеграции моделей Hugging Face и «одно-кликовому» деплою, что упрощает внедрение уже обученных моделей.
AI200 поступит в коммерческое производство в 2026 году, а AI250 — в 2027-м. Qualcomm заявила о планах придерживаться годового цикла обновлений, ориентируясь на высокую энергоэффективность и лидирующее TCO в индустрии.
Компания AMD официально выпустила две новые серии мобильных процессоров — Ryzen 10 и Ryzen 100, которые, как выяснилось, представляют собой переименованные версии старых чипов на архитектурах Zen 2 (Mendocino) и Zen 3+ (Rembrandt-R). Обновления не касаются ни частот, ни конфигурации, ни графических решений — фактически речь идёт о ребрендинге, аналогичном шагу Intel с её Core 5 120 и 120F.
Серия Ryzen 10, основанная на архитектуре Zen 2, включает четыре модели — Ryzen 5 40, Ryzen 3 30, Athlon Gold 20 и Athlon Silver 10, каждая из которых идентична своим аналогам из прошлой линейки Ryzen 7000U. Например, Ryzen 5 40 полностью повторяет Ryzen 5 7520U, включая 4 ядра и 8 потоков, частоты 2.8–4.8 ГГц, 6 МБ кеша и встроенную Radeon 610M при TDP 15 Вт. Все эти процессоры поступили в продажу 1 октября 2025 года.
Более старшая серия Ryzen 100 базируется на Zen 3+ (Rembrandt-R) и предназначена для ноутбуков среднего и высокого класса. В неё входят Ryzen 7 170, Ryzen 7 160, Ryzen 5 150, Ryzen 5 130 и Ryzen 3 110. Они полностью дублируют модели Ryzen 7 7735HS / U, Ryzen 5 7535HS / U и Ryzen 3 7335U, сохранив частоты до 4.75 ГГц, RDNA2-графику Radeon 680M / 660M и TDP от 28 до 45 Вт.
Технически это означает, что AMD не вносила никаких реальных изменений — просто заменила нумерацию, перейдя к двузначной и трёхзначной схеме обозначений, вероятно, чтобы освободить четырёхзначную серию для будущих настольных поколений после Ryzen 9000. Новые Ryzen 10 и 100 заменят свои предшественники в готовых ноутбуках, сохранив прежнюю производительность и энергоэффективность. Таким образом, это не новое поколение, а административное обновление для упрощения позиционирования.
Новый MacBook Pro 2025 с чипом Apple M5 действительно оправдал — и даже превзошёл — обещания компании о двукратном росте скорости SSD. В сравнительном тесте YouTube-канала Max Tech накопитель модели M5 показал впечатляющие 6323 МБ/с при чтении и 6068 МБ/с при записи, тогда как прошлогодний M4 MacBook Pro ограничивался 2031 МБ/с и 3293 МБ/с соответственно. Таким образом, скорость чтения выросла на 211%, а скорость записи — на 84%, что в среднем делает новый SSD примерно в 2,5 раза быстрее.
По результатам тестов в Blackmagic Disk Speed Test, прирост обусловлен не только новым контроллером, но и улучшенной архитектурой хранения данных: Apple, как и в старших версиях SoC, теперь задействует восемь линий PCIe вместо четырёх, что даёт накопителю большую пропускную способность. Такие показатели сопоставимы с топовыми PCIe Gen4 NVMe-SSD, применяемыми в мощных Windows-системах.
При вскрытии ноутбуков Max Tech подтвердил, что внутренний дизайн остался прежним: один вентилятор, одна тепловая трубка и два NAND-модуля по 256 ГБ для обеспечения параллельной работы каналов. Это контрастирует с ранними моделями Apple 2023 года, где использование одного чипа памяти резко снижало скорость. Теперь же M5 демонстрирует не только более высокую производительность при обработке видео, но и повышенную отзывчивость macOS при обычной работе.
Таким образом, переход на M5 MacBook Pro обеспечивает заметное преимущество в скорости, особенно в профессиональных задачах — от монтажа 8K-видео до работы с большими библиотеками данных, где высокая пропускная способность SSD играет решающую роль.
Пользователь под ником EnthusiastEngineer провёл эксперимент, модернизировав ноутбук ASUS ROG Zephyrus M16 (RTX 4090) с помощью шунт-мода, добившись результатов, сравнимых с флагманами на RTX 5090 — при цене почти вдвое ниже. Модель M16 стоила $1600, тогда как тонкие 5090-ноутбуки начинаются от $3500.
Суть модификации заключалась в установке дополнительного 1mΩ резистора поверх штатного 5mΩ шунта, что изменяет калибровку системы измерения мощности: теперь показания занижены примерно в шесть раз. Это позволяет снять лимиты по питанию, увеличивая фактическое энергопотребление GPU с 150 до 240 Вт. Также автор заменил термоинтерфейс на PTM 7950 и обновил термопрокладки VRM на Upsiren UX Pro Ultra, улучшив теплоотвод и стабильность при высоких нагрузках.
В тестах 3DMark и Solar Bay ноутбук показал рост производительности в среднем на 19,2% относительно стандартного M16 и всего на 3,5% отставал от 5090-ноутбуков. Наиболее впечатляющие улучшения зафиксированы в Solar Bay Extreme (+35,5%) и Steel Nomad Light (+22,4%), где Zephyrus M16 даже опередил средние показатели 5090-моделей.
При этом устройство сохранило портативность — корпус остался тонким и лёгким, в отличие от массивных моделей с разблокированными 4090. Автор подчёркивает, что мод несёт риски, включая потерю гарантии и потенциальные повреждения платы, но для энтузиастов результат очевиден: Zephyrus M16 после шунт-мода — это компактный ноутбук уровня RTX 5090.
Инженер Derek Clark, ведущий разработчик Linux-драйверов для Lenovo Legion, выпустил новое обновление для Lenovo WMI GameZone, нацеленное на реализацию платформенного профиля Extreme Mode. Этот режим, аналогичный тому, что используется в Windows, обеспечивает максимальные PPT/SPL значения, раскрывая полный потенциал системы охлаждения. Хотя на текущем этапе функция нестабильна и требует доработки, внедрение кода уже исправляет поведение режима Performance, которое на некоторых устройствах под Linux работало некорректно.
В частности, Clark отметил, что некоторые прошивки ошибочно сообщают о поддержке Extreme Mode, хотя на аппаратном уровне он недоступен. В таких случаях Linux активировал неверные профили мощности, что вызывало путаницу — пользователи считали, что «Performance» на Linux снижает производительность, тогда как система просто интерпретировала уровни не так, как в Windows. Новая версия драйвера устраняет эту проблему, переходя с deny-листа на allow-лист: теперь Extreme Mode активируется только на проверенных моделях, чтобы избежать BIOS-багов и повреждения оборудования.
Clark также пояснил, что Extreme Mode потребляет больше энергии, чем может обеспечить батарея, и предназначен исключительно для систем, подключённых к адаптеру питания. В Windows он отображается красной подсветкой режима производительности, а под Linux — фиолетовой, что вызвало дополнительную путаницу среди владельцев Lenovo Legion Go и Legion 7i/9i. Теперь, после обновления, активация Extreme Mode возможна только через Fn+Q-комбинацию, но не через пользовательские утилиты, вроде power-profiles-daemon, чтобы избежать ошибок BIOS.
Патч уже отправлен на рассмотрение в основное Linux-дерево и станет частью следующего релиза ядра. Это обновление не только нормализует профили производительности на Legion Go, но и приближает поддержку игровых ноутбуков Lenovo в Linux к паритету с Windows.
Цены на мобильную память LPDDR5X продолжают расти, а сроки поставок достигли 26–39 недель, что означает задержку поставок до середины 2026 года. По данным отраслевых источников, производственные линии TSMC и Samsung загружены до предела, поскольку приоритет отдан выпуску HBM-памяти для ИИ-чипов, что напрямую влияет на рынок смартфонных компонентов.
Основная причина дефицита — взрывной рост спроса на HBM3 и HBM3E, который вытесняет выпуск мобильных решений. Большинство фабрик перераспределили производственные мощности под HBM-контракты для NVIDIA, AMD и облачных провайдеров, что вызвало цепную реакцию по всей полупроводниковой цепочке. В результате MediaTek, Qualcomm и другие производители мобильных SoC столкнулись с нехваткой LPDDR5X, что уже начинает отражаться на сроках релиза новых флагманских устройств.
Аналитики отмечают, что ситуация с памятью стала самой напряжённой с 2021 года, а стоимость LPDDR5X выросла на 15–20% с начала осени. При этом прогнозы на 2025 год остаются пессимистичными: фабрики не смогут увеличить выпуск LPDDR-модулей, пока мощности по HBM остаются под максимальной нагрузкой. Это означает, что следующее поколение смартфонов может столкнуться с ограниченными поставками и ростом себестоимости, особенно в верхнем ценовом сегменте.
Крупнейший производитель памяти в Китае ChangXin Memory Technologies (CXMT) совершил технологический прорыв, поставив первые образцы HBM3 ведущим национальным компаниям, включая Huawei. Этот шаг призван ослабить зависимость страны от зарубежных поставщиков HBM и стал предвестником запуска массового производства уже в 2025 году.
По данным DigiTimes, успех CXMT знаменует собой важный этап в развитии китайской полупроводниковой автономии. Несмотря на технологическое отставание на три–четыре года от лидеров рынка, таких как SK hynix и Samsung, компания уверенно наращивает производственные мощности, которые к концу года достигнут 230–280 тысяч пластин в месяц. Это позволит обеспечить растущие потребности местных ИИ-разработчиков, включая Huawei и Cambricon, в высокоскоростной памяти для обучения нейросетей.
Дальнейшие планы CXMT включают запуск HBM3E в 2027 году, примерно в тот момент, когда глобальный рынок перейдёт к стандарту HBM4. Помимо этого, компания уже начала производство модулей DDR5 с выходом годных чипов на уровне около 80%, а в первом квартале 2026 года готовится к IPO, которое должно ускорить расширение её технологической базы. Для Китая этот прогресс означает возможность впервые замкнуть полный цикл создания AI-чипов внутри страны, что станет важным стратегическим шагом в условиях международных ограничений.
