TSMC разрабатывает революционный метод упаковки чипов с использованием прямоугольных подложек

TSMC рассматривает возможность применения передовой упаковки чипов с использованием прямоугольных подложек, что может стать значительным шагом в полупроводниковой индустрии. С ростом спроса на вычислительную мощность в секторе ИИ необходимость инновационных решений стала более актуальной. Согласно отчету Nikkei Asia, TSMC отходит от традиционных методов и использует прямоугольные панели для повышения эффективности использования площади подложки.

Основное преимущество прямоугольных подложек заключается в большем полезном пространстве по сравнению с круглыми подложками, что позволяет разместить больше чипов на одной подложке. Прямоугольные подложки размером 510 на 515 миллиметров почти втрое увеличивают площадь, что способствует повышению эффективности и снижению потерь полупроводников.

Несмотря на очевидные преимущества, реализация прямоугольных подложек требует сложных технологий сборки и упаковки, что усложняет производственный процесс. В краткосрочной перспективе изменения в размерах панелей не требуются, но с развитием индустрии ИИ стандарты будут вынуждать компании, такие как TSMC, искать новые решения.

Аналитик из Bernstein Research отметил, что переход на прямоугольные подложки потребует значительных изменений в производственных мощностях, включая обновление роботизированных рук и автоматизированных систем обработки материалов. Этот план, скорее всего, рассчитан на долгосрочную перспективу, от пяти до десяти лет.

Преимущество TSMC заключается в их финансовой стабильности и уверенности клиентов, таких как NVIDIA, Amazon, AMD и Google. Однако для реализации концепции прямоугольных подложек потребуется больше, чем просто финансовые ресурсы.