Чипы Nvidia Vera Rubin на 3-нм техпроцессе уже на производстве — старт выпуска ожидается до конца года

Первые чипы Nvidia Vera Rubin, ориентированные на работу с ИИ-нагрузками, уже находятся в производстве и могут начать выходить с конвейеров до конца 2025 года. По данным отраслевых источников, производство идёт на мощностях TSMC с использованием 3-нм техпроцесса N3P, что подтверждает переход Nvidia к следующему поколению кремниевых технологий для ускорения ИИ-задач.

Процессоры Vera Rubin будут использовать передовую упаковку CoWoS-L, что важно для высокой плотности размещения чиплетов и быстрого взаимодействия между ними. Такая упаковка позволяет совмещать логические блоки и модули HBM-памяти на одной подложке, что критично для моделей ИИ следующего поколения, требующих огромной пропускной способности.

Также упоминается, что продвинутая версия — Robin Ultra — создаётся под квадратный форм-фактор и, вероятно, получит поддержку CoPoS — новейшего типа упаковки, ориентированного на ещё более высокие плотности и тепловые характеристики. Это может означать использование Rubin Ultra в системах высшего класса, где требования к ИИ-ускорителям достигают пиковых значений.

Разработка Rubin и Rubin Ultra свидетельствует о стратегическом ответе Nvidia на растущую конкуренцию в сегменте ИИ-чипов, особенно со стороны AMD и специализированных ASIC-платформ. Анонс производства на 3-нм линиях и использование сложных упаковок говорит о готовности Nvidia к новому этапу гонки производительности.