Видеокарта AMD Radeon RX 9060 XT засветилась в бенчмарке Geekbench 6.2.2 с результатом 109 315 баллов в тесте OpenCL. Это подтверждает её позиционирование как среднего класса решения на архитектуре RDNA 4, с акцентом на энергоэффективность и вычислительную производительность.
Согласно утечке, тест проводился на системе с процессором Ryzen 7 9800X3D, 32 ГБ DDR5-6000 и материнской плате Gigabyte X870E AORUS MASTER. Графический ускоритель имел 16 вычислительных блоков, 16 ГБ видеопамяти GDDR6 и частоту до 2787 МГц. Тест показал хорошую масштабируемость и высокую производительность для модели с TDP около 150 Вт.
Если сравнивать RX 9060 XT с другими моделями, становится очевидно, что она опережает RTX 4060 Ti на 3–4% и на 20% быстрее RX 7600 XT. При этом она уступает RX 7700 XT примерно на 16%, что соответствует предполагаемому позиционированию модели ниже в линейке. Учитывая официальную цену в $349 за 16-гигабайтную версию и поддержку FSR 4, карта может стать привлекательным выбором для игроков в разрешении 1440p.
AMD планирует вывести RX 9060 XT на рынок 5 июня, и теперь у нас есть первые подтверждения её производительности в вычислительных задачах. Несмотря на ограниченные сведения по играм, результаты в OpenCL демонстрируют уверенный шаг вперёд по сравнению с RDNA 3. Особенно интересно будет сравнить её эффективность в задачах машинного обучения и рендеринга в паре с поддержкой PCIe 5.0.
11 июня 2025 года генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг выступит с основной речью на GTC Paris в рамках VivaTech, где расскажет о своём видении следующей индустриальной революции. В фокусе выступления — суверенный ИИ, ИИ-фабрики и ускоренная инфраструктура будущего.
После основного доклада участники GTC Paris смогут продолжить обучение на более чем 60 технических сессиях, охватывающих передовые темы в области искусственного интеллекта, цифровых двойников, робототехники и ИИ-агентов.
Кроме того, 10 июня состоится однодневный практический воркшоп, на котором участники смогут ознакомиться с инструментами следующего поколения и получить официальный сертификат компетенции по специальной цене для участников GTC. Это отличная возможность углубить знания и подготовиться к внедрению новых ИИ-решений в практику.
Компания NVIDIA анонсировала новую энергосистему 800V HVDC, предназначенную для питания серверных стоек мощностью до 1 мегаватта и выше. По словам представителей компании, текущая инфраструктура на 54 вольта постоянного тока (DC) уже достигла своего предела — особенно в условиях стремительного роста мощности AI-серверов и потребностей новых чипов Blackwell.
Для сравнения, при использовании 54V DC стандартный серверный шкаф с NVIDIA GB200 NVL72 потребовал бы 64 юнита только под силовые модули. Также, чтобы передать 1 мегаватт по такой схеме, потребовалось бы 200 кг медных шин. При строительстве дата-центра на 1 гигаватт — это уже 500 тысяч тонн меди, что составляет почти половину годовой добычи меди в США.
Архитектура 800V HVDC будет подключаться напрямую к распределительной подстанции (13.8 кВ AC), минуя множество преобразований AC↔DC, снижая потери и освобождая пространство в серверных шкафах. Кроме того, новая схема снижает ток при той же мощности, позволяя:
уменьшить диаметр проводников;
сократить использование меди до 45%;
устранить потери от реактивной мощности и скин-эффекта.
В разработке участвуют Infineon, Texas Instruments и Navitas, а сами блоки питания будут использовать широкозонные полупроводники (GaN и SiC). Старт внедрения ожидается в 2027 году, параллельно с выходом инфраструктуры Kyber и серверов GB300 NVL72.
Компания Meta провела масштабную реорганизацию своего подразделения искусственного интеллекта, разделив его на две отдельные команды — AI Products Team и AGI Foundation Team. Как отмечается в новом отчёте, этот шаг направлен на ускорение разработки AI-функций и реализацию долгосрочной стратегии в области генеративных моделей, при этом сокращений штата не произошло.
AI Products Team займётся внедрением потребительских AI-инструментов, включая персонализированные рекомендации, умных ассистентов и другие функции для Facebook, Instagram и других сервисов. Команда также будет отвечать за отдельное AI-приложение, которое должно составить конкуренцию аналогичным продуктам от OpenAI и Google.
Вторая группа, AGI Foundation Team, сосредоточится на исследованиях в области универсального искусственного интеллекта и развитии открытых языковых моделей Meta. Команда будет курировать фундаментальные исследования, чтобы обеспечить устойчивое технологическое лидерство компании в будущем.
Этот шаг приближает Meta к стратегии таких компаний, как Google, Anthropic и OpenAI, которые уже разделили направления прикладных AI-продуктов и фундаментальных исследований. Разделение функций позволяет ускорить разработку новых решений, не мешая долгосрочным исследованиям.
Поставщики NVIDIA, включая Foxconn, Dell, Inventec и Wistron, сообщили о преодолении ключевых технических проблем при производстве серверных стоек GB200 на базе архитектуры Blackwell. Как пишет Financial Times, поставки начали поступать в конце первого квартала 2025 года, а производственные мощности сейчас быстро масштабируются.
Сложности возникли ещё в конце 2024 года — по данным инженеров, были выявлены проблемы с соединением чипов, перегрев жидкостного охлаждения, а также протечки. Вдобавок отмечались ошибки в ПО и трудности с синхронизацией сотен процессоров в одной системе. Исправление потребовало тесного взаимодействия с NVIDIA в течение последних двух–трёх месяцев.
Инсайдеры сообщают, что компания пожертвовала частью дизайна будущих стоек GB300, отказавшись от новой платы Cordelia и вернувшись к проверенной архитектуре Bianca, применяемой в GB200. Это позволило ускорить релиз, но лишило систему возможности замены отдельных GPU. Несмотря на риск излишков на складах, аналитики ожидают стабилизации поставок во втором полугодии 2025 года.
На выставке Computex 2025 компания Sparkle показала сразу три типа охлаждения для своих профессиональных видеокарт Arc Pro B60 — турбинный, пассивный и жидкостный. Все модели основаны на чипе Intel BMG-G21 с 2560 потоковыми процессорами (20 Xe-ядер, 160 блоков трассировки лучей и 160 XMX-ядер) и оснащены 24 ГБ памяти GDDR6 с 192-битной шиной. Карты ориентированы на AI-инференс, САПР, рабочие станции и медиаобработку.
Особое внимание привлекли двухчиповые версии Arc Pro B60, о которых официально сообщил представитель Sparkle в разговоре с журналистами. По его словам, двухчиповые модели уже находятся в разработке и будут выпущены, если на рынке появится достаточный спрос. Это может превратить B60 в доступное решение для задач машинного обучения и профессионального рендеринга.
В демонстрации использовались только турбинные и пассивные модели, тогда как жидкостная версия пока значится как «Prototype B» — финальный вариант её исполнения не раскрывается. Учитывая заявленное энергопотребление 200 Вт, Sparkle рассчитывает, что жидкостное охлаждение будет полезно для серверных решений, а не для настольных ПК. Ожидается, что продажи стартуют в ближайшие месяцы, но цены пока не объявлены — они будут зависеть от конфигураций для интеграторов.
С выходом обновления Windows 11 24H2 (KB5058411) Microsoft привела в порядок логику отображения загрузки процессора в диспетчере задач. Вкладка «Процессы» теперь использует ту же формулу расчёта, что и вкладки «Производительность» и «Пользователи», а также PowerShell и другие профессиональные инструменты мониторинга.
Ранее диспетчер задач применял устаревший алгоритм под названием «Processor Utility», который считал загрузку процессора не по ядрам, а по базовой частоте CPU. В результате даже одно загруженное ядро на 16-ядерном процессоре могло показывать 100% в колонке CPU. К тому же из-за турбо-бустов данные могли превышать 100% и «обрезаться», вводя пользователя в заблуждение.
Теперь используется единая индустриальная формула расчёта загрузки CPU:
CPU % = (разница CPU-времени процесса) ÷ (время × число логических ядер)
Благодаря этому, итоговое значение в «Процессах» точно совпадает с тем, что показано на вкладке «Производительность», а ручной подсчёт теперь даёт правдоподобные цифры. Это особенно важно для многоядерных систем и тех, кто следит за производительностью вручную.
Если вы предпочитаете старый подход, Microsoft оставила возможность включить колонку «Утилизация CPU» на вкладке «Подробности». Но по умолчанию всё перешло на актуальные стандарты.
Теперь диспетчер задач полностью согласован с PowerShell, perfmon и сторонними утилитами, и это делает его надёжным инструментом даже для профессионального анализа.
Вопрос разрешения и частоты кадров на Switch 2 по сравнению с другими консолями нового поколения может оказаться не столь прямолинейным, как считалось ранее. Как показали первые демоверсии, разработчики уже начинают использовать технологию DLSS от NVIDIA не для повышения разрешения, а для перераспределения ресурсов на более детальную графику и визуальные эффекты.
Вместо того чтобы рендерить картинку в 1440p или 4K с последующим апскейлом, как предполагалось, некоторые игры используют DLSS для получения изображения на уровне 720p–1080p, что позволяет освободить мощности GPU для теней, освещения и плотности объектов. Такой подход делает сравнение с Xbox Series S некорректным, так как та, напротив, чаще всего использует урезанные версии билдов Xbox Series X.
Ситуация усугубляется тем, что даже геометрия и плотность моделей на Switch 2 могут ближе соответствовать уровням PS4/XB1, а не текущему поколению. Это делается не из-за слабости железа, а ради оптимизации и стабильной работы с DLSS. Поэтому визуально игра может выглядеть достойно, несмотря на низкое базовое разрешение.
Отдельным пунктом стало обсуждение системных ресурсов. Сейчас операционная система Switch 2 использует около 3 ГБ оперативной памяти, что выше, чем у Xbox Series S. Даже при оптимизации остаётся около 2 ГБ, что всё равно выше ожидаемых 1.5–2 ГБ. Это связано с активной работой функции GameChat, которая будет интегрирована в каждую игру и даже получит физическую кнопку на геймпадах.
Компания TSMC продолжает масштабировать производство CoWoS-чипов, и спрос на материалы для передовой упаковки достиг такого уровня, что спровоцировал дефицит на рынке подложек типа BT. Mitsubishi Gas Chemical (MGC), крупнейший в мире поставщик сырья для BT-подложек, предупредила клиентов о значительных задержках поставок из-за нехватки стеклоткани, ламинатов и препрегов.
Технология упаковки CoWoS от TSMC используется в GPU для центров обработки данных, включая чипы NVIDIA Blackwell и решения AMD. Она требует ABF-подложек, производимых с использованием тех же материалов, что и BT-подложки, применяемые в NAND-контроллерах и других компонентах потребительской электроники. Из-за перекоса в приоритетах поставки в сторону CoWoS производители BT-подложек остались без нужных объёмов материалов.
На фоне нестабильного спроса на электронику и торговой неопределённости со стороны США, производители NAND-контроллеров, такие как Phison и Silicon Motion, оказались в выигрыше. У них есть запасы и они уже заключают новые сделки по расширению мощностей у TSMC, чтобы обойти рыночный дефицит.
Стоимость NAND-контроллеров может вырасти в ближайшие месяцы, особенно если ситуация затянется. По прогнозам, спрос на BT-подложки в потребительском сегменте будет сдержан, но если произойдёт всплеск заказов на устройства, это может перерасти в масштабный кризис поставок.
Компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) — один из крупнейших китайских производителей памяти — официально начала свёртывание производства DDR4 и объявила о переходе на выпуск DDR5 и HBM-решений нового поколения. По данным DigiTimes, CXMT уже остановила выпуск DDR4-чипов и намерена объявить технологию устаревшей до конца первого квартала 2025 года.
На фоне растущего давления со стороны США Китай ускоряет развитие внутренней микроэлектроники и ставит ставку на полную независимость от западных поставок. CXMT — ключевой игрок в этой стратегии: по плану, к концу 2025 года компания сможет производить до 280 000 пластин DRAM в месяц, что составит около 15% мирового объёма. Такой объём станет серьёзным вызовом для производителей из Южной Кореи и США.
Однако текущая реализация DDR5 от CXMT далека от зрелости. По итогам тестирования в первом квартале 2025 года продукция показала нестабильную работу при высоких температурах и была отклонена одним из китайских производителей модулей памяти. Сейчас чипы CXMT не проходят квалификацию для массового потребительского рынка, но компания рассчитывает устранить проблемы до конца года.
Параллельно CXMT также работает над высокоскоростной HBM-памятью, предположительно HBM3, при том что HBM2 уже освоена. Учитывая роль HBM в области искусственного интеллекта и ускорителей нового поколения, этот шаг может иметь стратегическое значение. При налаженном производстве HBM3 Китай сможет снизить зависимость от зарубежных поставок и обеспечить Huawei и другие компании собственными ИИ-решениями.
