Известный инсайдер @9550pro (HXL) опубликовал краткую, но важную информацию о будущих CCD-блоках архитектуры Zen 6 от AMD. Согласно его сообщению, компания готовит два типа чиплетов: 12-ядерный с 48 МБ кэша L3 и 32-ядерный с 128 МБ кэша L3. На вопрос одного из подписчиков, относится ли эта информация к Zen 6, HXL кратко ответил: «Yes» — подтверждая, что речь идёт о следующем поколении CPU AMD.
Появление 32-ядерного CCD с 128 МБ кэша — это радикальное изменение масштабирования архитектуры, особенно если учитывать, что текущие Zen 5/5C чиплеты ограничены 8 или 16 ядрами на CCD. Это может указывать на значительный пересмотр дизайна в сторону более плотной интеграции ядер и увеличения кэш-памяти, вероятно в вариантах Zen 6C для серверных решений.
Второй блок — 12 ядер с 48 МБ L3 — скорее всего, представляет собой базовый CCD для клиентских процессоров на Zen 6. Пропорция кэша (4 МБ на каждое ядро) соответствует стандартам AMD последних поколений. Такие чиплеты, вероятно, станут основой для новых Ryzen и EPYC-серий в потребительском и корпоративном сегментах.
Эти параметры согласуются с более ранними утечками о платформе EPYC Venice, где указывались чиплеты по 12 ядер и конфигурации до 256 ядер в составе одного CPU. Zen 6, как ожидается, станет первым поколением AMD, выполненным по техпроцессу 2 нм от TSMC, что и даёт возможность столь масштабного наращивания.
Пока AMD официально не комментирует эти цифры, но источники @9550pro традиционно близки к поставщикам и имеют хорошую репутацию. Если утечка подтвердится, Zen 6 станет самым масштабируемым поколением CPU AMD за всю историю, и принесёт с собой качественный скачок в вычислительных возможностях как в серверном, так и в потребительском сегменте.
В сеть утекли новые данные о серии серверных процессоров AMD EPYC 9006 Venice, которые станут первыми чипами компании, выпущенными по 2-нм техпроцессу TSMC. На фоне предстоящего запуска в 2025 году, начали появляться подробности о конфигурации, архитектуре и потреблении новинок. Утечки поступили с азиатских форумов, включая Baidu, а также от источников, близких к серверным ОЕМ-партнёрам AMD.
Согласно этим данным, линейка будет разделена на Zen 6 и Zen 6C-модификации, как это было ранее с Zen 4/5 и Zen 4C/5C. Стандартные Zen 6-чипы получат до 96 ядер и 192 потока, в то время как уплотнённые Zen 6C-модели обещают до 256 ядер и 512 потоков — вдвое больше, чем максимум у текущих процессоров Turin. Архитектура предполагает использование до 8 CCD-блоков на чипе, каждый из которых содержит 12 ядер.
Отдельного внимания заслуживает объём кэша третьего уровня: сообщается, что каждый CCD будет содержать до 128 МБ L3, что эквивалентно 2 МБ кэша на ядро в вариантах Zen 6C. Центральный IOD будет расширен для увеличения I/O-возможностей, включая поддержку 12- и 16-канальной DDR5-памяти. Платы с сокетами SP7 и SP8 разделят линейку по уровням: SP7 — для высокопроизводительных HPC-сценариев, SP8 — для более энергоэффективных решений.
Интерес вызывают и TDP-показатели будущих EPYC-чипов: по данным источника Bionic_Squash, Zen 6C на SP7 может достигать 600 Вт, тогда как SP8-версии останутся в пределах 350–400 Вт. Это резкий рост по сравнению с Zen 5-серией, но он оправдан плотностью вычислительных блоков.
Увлечение видеоиграми может сопровождать человека даже в дороге — особенно если он дальнобойщик. Пользователь под ником ZanaZamora из сообщества r/pcmasterrace показал необычную игровую установку, которую он собрал прямо внутри своей фуры. Компактный, но производительный ПК, большой монитор, руль и трекинг головы — всё это размещено в кабине грузовика и готово к игре в любой момент отдыха.
ZanaZamora отметил, что его геймерская сборка существует уже несколько лет, но недавно была перенесена в новый грузовик. К ней добавилась система трекинга головы, улучшающая погружение в симуляторы. Игрок также сообщил, что, несмотря на логичную ассоциацию с Truck Simulator, он предпочитает авиасимуляторы и чаще отправляется в виртуальное небо.
По фото видно, что кабина дальнобойщика превратилась в полноценную игровую станцию с управлением и визуализацией, не уступающую многим домашним сетапам. Монитор установлен над приборной панелью, клавиатура и мышь размещены на выдвижной полке, а сам системный блок закреплён устойчиво, чтобы выдерживать вибрации и движения на трассе. Всё это создаёт максимально комфортные условия для отдыха между рейсами.
Гибрид профессии и увлечения становится всё более популярным среди водителей-дальнобойщиков. Вместо того чтобы скучать на стоянке, они превращают кабины в персональные геймерские уголки. С учётом компактных, но мощных комплектующих и портативных периферийных устройств, такой подход уже стал реальностью для тех, кто проводит за рулём месяцы, но не хочет отказываться от хобби.
Компания Seagate планирует вывести на рынок 100-терабайтный жёсткий диск к 2030 году, о чём сообщил коммерческий директор B.S. Teh в интервью CNBC. По его словам, спрос со стороны рынков ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC) формирует острую потребность в резком увеличении ёмкости хранения.
«Это ключевой фактор, который позволит индустрии предоставить те объёмы хранения, в которых нуждается рынок», — заявил Teh. Он подчеркнул, что никакая другая технология пока не способна предложить такую плотность хранения данных, которая могла бы удовлетворить растущие потребности дата-центров.
На сегодняшний день самым ёмким HDD в линейке Seagate является Exos Mozaic 3+ объёмом 36 ТБ, основанный на технологии HAMR (теплоассистированная магнитная запись). В его конструкции используются стеклянные пластины по 6 ТБ каждая, максимум — 10 штук. Теоретически это даёт потолок в 60 ТБ, но текущая корпоративная дорожная карта не предполагает выхода таких моделей в ближайшее время. В январе Seagate анонсировала, что следующая платформа Mozaic 4+ принесёт 40+ ТБ в 2026 году, а Mozaic 5+ достигнет 50 ТБ к 2028 году или позже.
Это отстаёт от плана 2017 года, где цель в 50 ТБ ставилась уже на 2026 год. Поэтому возможность выпуска 100 ТБ к 2030 году вызывает скепсис, особенно если не будет кардинально нового подхода после HAMR.
Тем не менее, компания заявляет, что ведёт разработку с учётом энергоэффективности. По словам Teh, будущие накопители будут обеспечивать меньшее энергопотребление на каждый терабайт, а также меньшие габариты и нагрузку на инфраструктуру ЦОДов. Seagate также инвестирует в использование возобновляемых источников энергии для производства.
Несмотря на прежние задержки, Seagate остаётся лидером по объёмам HDD, и если амбиции компании совпадут с технологическим прогрессом, 100 ТБ могут стать реальностью — но пока это только цель.
Компания Gigabyte официально представила две материнские платы AORUS Stealth нового поколения — на чипсетах AMD X870 и B850, предназначенные для процессоров Ryzen 9000. Обе модели выполнены в почти идентичном дизайне с упором на скрытую разводку кабелей, что улучшает эстетику сборки. Однако отсутствие новостей об этих моделях в течение нескольких месяцев уже успело охладить интерес энтузиастов, тем более что B850 Stealth стоит дорого для своей категории.
Несмотря на схожий внешний вид, плата на X870 предлагает усиленную подсистему питания: 16+2+2 фазы против 14+2+2 у B850, а также поддержку USB4, чего нет у младшей модели. Оба варианта оснащены четырьмя слотами DDR5 с разгоном до DDR5-8200 через AMD EXPO и поддерживают двойные слоты PCIe 5.0 x16 под видеокарты. Для накопителей предусмотрено четыре M.2, часть из которых работают на скорости PCIe 5.0 x4.
Gigabyte также показала новый корпус C500 Panoramic Stealth Ice, подходящий к платам по дизайну. Полные цены и дата релиза ожидаются на Computex 2025, но уже сейчас ясно: серия AORUS Stealth ориентирована на сборки с упором на внешний вид и скрытую разводку — но по более высокой цене, особенно в случае с B850.
Компания Noctua выпустила комплект NM-IB8, предназначенный для кулера NH-D15 G2 и специально адаптированный под новое поколение процессоров Intel Arrow Lake (Core Ultra 200S). Это офсетное решение для крепления позволяет сместить точку контакта радиатора в сторону наиболее горячей зоны кристалла и, как утверждается, обеспечивает снижение температуры до 3 °C в зависимости от модели кулера.
Arrow Lake, как утверждается, имеет горячую зону северо-восточнее центра процессорного сокета LGA1851 — примерно на 3,7 мм вверх и на 2 мм вправо от центра. Именно здесь расположена вычислительная плитка CPU, содержащая P- и E-ядра. Исходно же кулер NH-D15 G2 соприкасался с областью ближе к SoC и I/O-блокам, что было не идеально для тепловой эффективности.
С комплектом NM-IB8 охлаждение становится точечным — кулер прижимается прямо к зоне вычислительных ядер, что особенно важно при многопоточной нагрузке. В тестах Noctua это дало до −3 °C с версией HBC (High Base Convexity), оптимизированной под выгибающиеся чипы LGA 1700, и до −1 °C с обычной плоской версией.
Новое крепление совместимо только с кулерами NH-D15 G2 — включая стандартную, HBC и LBC модификации. Остальные кулеры Noctua поддерживать его не будут. Также это первое офсетное решение компании для Intel — ранее подобные крепления делались только для AMD Ryzen под AM4 и AM5, где ядра также не находятся в центре крышки.
Серия NH-D15 G2 — это преемник легендарного NH-D15, дебютировавшего в 2014 году. Модель G2 получила новую систему конвексности основания (HBC и LBC), а теперь — ещё и точечную настройку по размещению над кристаллом. Noctua адаптирует свои кулеры под современные процессоры, делая упор не только на универсальность, но и на точную подстройку под тепловые особенности новых поколений.
В сети появились новые подробности о следующей версии технологии масштабирования Sony — PlayStation Spectral Super Resolution, или PSSR2, предназначенной для PS5 Pro. Согласно свежей утечке от Moore’s Law Is Dead, основное внимание в новой версии уделяется снижению влияния на частоту кадров и поддержке более высоких разрешений и частот обновления, включая 4K при 120 Гц и 8K при 60 Гц.
Главным недостатком текущей PSSR, как отмечается, является чрезмерная нагрузка на производительность в играх. Например, в God of War Ragnarok на PS5 Pro включение PSSR приводило к ограничению частоты кадров на уровне 70–75 FPS, даже если в аналогичных сценах без неё система могла бы выдать 80–90. PSSR2 создаётся как более «лёгкая» нейросеть, обученная на улучшенной выборке изображений, чтобы повысить эффективность апскейла и минимизировать потери времени кадра.
Текущая реализация PSSR требует минимального внутреннего рендера в 864p для апскейла до 4K, и Sony сочла это предельным порогом без значительного ухудшения качества. В PSSR2 целью является сохранение или улучшение визуального качества даже при снижении затрат на обработку. Предполагается, что обновлённая версия будет поддерживать:
4K при 120 Гц,
1440p при 120 Гц,
1080p при 120 Гц,
8K при 60 Гц — в зависимости от оптимизации конкретной игры.
Кроме того, утечка раскрывает, что Sony тестирует отдельную функцию под названием MFSR (Multi-Frame Super Resolution) — потенциальную замену традиционному TAA. Даже если игрок не включает PSSR, эта система может улучшать визуальное качество в играх, адаптированных под PS5 Pro, используя ИИ-реконструкцию вместо временного сглаживания.
Судя по объёму изменений, PSSR2 станет ключевым элементом нового графического стека PS5 Pro, рассчитанного на вывод изображений в высоком разрешении при стабильной производительности и плавности.
Компания Acer готовит к анонсу видеокарту Radeon RX 9060 XT в двух конфигурациях — с 8 и 16 ГБ видеопамяти. Устройства были замечены на сайте швейцарского ретейлера до официального релиза, что позволило оценить предварительные цены и некоторые характеристики. Представить новинку планируют на выставке Computex 2025, которая пройдёт с 20 по 23 мая.
Согласно утечке от инсайдера @momomo_us, модель Acer Nitro RX 9060 XT будет оснащена двухвентиляторным охлаждением и серым кожухом. Питание обеспечит один 8-контактный разъём PCI-E, а на выходе предложат три видеопорта: два DisplayPort и один HDMI. Хотя изображений самих карт пока нет, конфигурация близка к решениям Nitro RX 9070, но с более скромным охлаждением — у новых моделей нет тройного вентилятора.
По информации швейцарского сайта, модель на 16 ГБ получила ценник в 556,70 CHF (примерно $683), но с учётом 8,1% НДС цена снижается до $620 без налога. Версия на 8 ГБ оценена в 508 CHF, что эквивалентно $612 с НДС и $566 без НДС. Эти цифры явно не отражают ожидаемый MSRP: согласно более ранним утечкам, RX 9060 XT должна стоить около $400 за 16 ГБ и менее $350 за 8 ГБ. В Acer, по всей видимости, пока не представили Predator-вариант карты, как это было с RX 9070.
По слухам, RX 9060 XT получит 2048 потоковых процессоров, 128-битную шину памяти и TDP около 200 Вт. Обе версии — 8 и 16 ГБ — будут основаны на одинаковом GPU и отличаться только объёмом памяти. Подробные характеристики обещают раскрыть на Computex, где AMD также представит линейку Radeon RX 9000 для среднего сегмента.
Компания Samsung получила международное признание за качество своей линейки телевизоров QLED. Модельный ряд 2025 года был удостоен сертификата «True QD (True Quantum Dot)» от немецкой организации TÜV Rheinland, что подтверждает соответствие продукции мировым стандартам в области квантовых точек.
Документ основывается на стандарте IEC 62595-1-6, описывающем применение квантовых точек в сочетании с синим источником света для создания полноцветных дисплеев. Специалисты TÜV провели детальный анализ спектра излучения телевизоров Samsung QLED и подтвердили: экраны демонстрируют чёткое разделение красного, зелёного и синего цветов. Это указывает на высокую точность цветопередачи, которую сложно достичь на дисплеях, не использующих квантовые точки.
Полученный сертификат распространяется на целый ряд моделей: от Neo QLED 8K (QN990F, QN950F) до QLED 4K (Q8F, Q7F, Q6F), включая версии Neo QLED 4K. Кроме того, технология без использования кадмия — токсичного тяжёлого металла — была отдельно отмечена организацией SGS как экологически безопасное решение.
Сертификация стала дополнительным подтверждением лидерства Samsung в сегменте премиум-дисплеев. «Мы рады, что наше решение признано международными экспертами. Это доказывает, что настоящие квантовые точки — не маркетинг, а технологическое превосходство», — отметил Тэ Ён Сон, вице-президент Visual Display в Samsung.
Таким образом, Samsung закрепляет свои позиции в премиум-сегменте, опираясь на объективные стандарты качества и инновационные разработки. Достижение также усиливает доверие покупателей, ориентированных на точность изображения, экологичность и технологичное превосходство.
На фоне жёстких ограничений США, компания NVIDIA намерена сохранить присутствие на китайском рынке ИИ-решений, подготовив новую версию ускорителя H20 с пониженными характеристиками. Как сообщает Reuters, релиз может состояться уже в июле 2025 года, и это будет уже третья попытка адаптировать флагманский чип под экспортные нормы.
По предварительным данным, новая модификация H20 будет существенно урезана — в первую очередь за счёт снижения объёма памяти и упрощённой модульной архитектуры. Такой подход позволит уложиться в лимиты, установленные Минторгом США. Хотя точные параметры пока не раскрыты, источники указывают на заметное снижение производительности относительно глобальной версии ускорителя.
Примечательно, что в дополнение к урезанному H20 компания планирует и Blackwell-решение для Китая, что подчёркивает стратегическое значение региона для NVIDIA. Несмотря на ограничительный курс Вашингтона, руководство компании во главе с Дженсеном Хуангом продолжает активно развивать партнёрства с китайскими ИИ-корпорациями. Напомним, в прошлом году глава NVIDIA лично посетил Китай сразу после введения запрета на экспорт оригинального H20.
Конкуренция усиливается: Huawei активно продвигает собственный чип Ascend 910C, который, по заявлениям источников, обеспечивает большую гибкость и безопасность для локальных разработчиков. В условиях такой конкуренции NVIDIA должна предложить китайскому рынку не только соответствующий уровень производительности, но и доказать свою долгосрочную заинтересованность в сотрудничестве
