Huawei разрабатывает 4-чиплетный ускоритель Ascend 910D — конкурент Rubin Ultra и альтернатива CoWoS от TSMC
Huawei может в скором времени представить свой первый четырёхчиплетный AI-ускоритель Ascend 910D, ориентированный на конкуренцию с NVIDIA Rubin Ultra. Согласно новой патентной заявке, компания разрабатывает собственную технологию упаковки чипов, которая может составить конкуренцию CoWoS от TSMC и Foveros от Intel. Это может позволить Huawei обойти американские санкции и приблизиться к производительности топовых AI-GPU без доступа к современным техпроцессам.
Патент описывает мостовую архитектуру межчиповой связи, аналогичную EMIB или CoWoS-L, с возможностью интеграции HBM-памяти через интерпозер. Если предположить, что Ascend 910D действительно основан на четырёх кристаллах Ascend 910B (по 665 мм²), то общая площадь чипа может превысить 4000 мм², что соответствует 5 EUV-ретиклам. Это делает проект технически крайне амбициозным, особенно учитывая планы TSMC по запуску аналогичных упаковок только в 2026 году.
По предварительным данным, 910D сможет превзойти NVIDIA H100 в производительности на одно устройство, а ключевым способом достижения этого станет агрессивное масштабирование упаковки и использование HBM-памяти. При этом Huawei остаётся на старых техпроцессах из-за санкций, но использует чиплетную архитектуру как способ компенсации отставания по литографии. Ascend 910D, вероятно, станет основой нового кластера CloudMatrix, превосходящего GB200 по мощности, но при этом потребляющего в 4 раза больше энергии.
