Исследователи Cybernews раскрыли подробности одной из крупнейших утечек в истории: более 16 миллиардов логинов и паролей оказались в открытом доступе. Большинство данных, по оценке экспертов, были получены с помощью инфостилеров — вредоносных программ, крадущих информацию из браузеров, приложений и модифицированных клиентов.
С начала 2025 года аналитики обнаружили 30 массивных баз, содержащих от десятков миллионов до более 3,5 миллиарда записей каждая. Самая крупная из них предположительно связана с португалоязычным сегментом интернета, а в десятку также вошли базы, ориентированные на Telegram и регионы СНГ. Структура большинства утекших данных идентична: URL, логин, пароль — в некоторых случаях также токены, cookies и прочая метаинформация.
По словам экспертов, эти базы — не старые дампы, а свежие и опасные для использования в фишинге, взломе аккаунтов, вымогательстве и других атаках. Один из исследователей отметил: «Это не просто утечка — это чертёж для массовой эксплуатации».
На инфографике видно, что топ-3 базы содержат 3,56, 2,89 и 1,97 миллиарда записей соответственно. Средний объём одной базы — около 550 миллионов строк. Многие были временно доступны через незащищённые хранилища типа Elasticsearch или открытые buckets. Пока неизвестно, кому принадлежали эти данные, но вероятнее всего, их контролировали киберпреступники.
Рекомендуется срочно сменить пароли, особенно к социальным сетям, облачным сервисам и мессенджерам, а также включить двухфакторную аутентификацию. Пользователям стоит проверить свои системы на наличие инфостилеров и быть крайне осторожными при загрузке ПО из неофициальных источников.
Компания Nvidia через венчурное подразделение NVentures вложила средства в стартап TerraPower, основанный Биллом Гейтсом. Совместно с HD Hyundai и рядом других инвесторов был собран раунд на $650 млн для финансирования разработки модульных ядерных реакторов нового поколения. Проект включает строительство станции Natrium мощностью 345 МВт в Вайоминге, где будет использоваться жидкий натрий в качестве охлаждающего агента и расплавленная соль для накопления энергии.
Станция создаётся в рамках государственной программы Advanced Reactor Demonstration Program при поддержке Министерства энергетики США. В будущем объект сможет накапливать до 1 гигаватта тепловой энергии и выдавать её в сеть по необходимости. Однако начало строительства активной части реактора пока отложено: разрешение от Комиссии по ядерному регулированию ожидается не раньше 2026 года, а запуск планируется только к 2030 году.
На фоне быстрорастущих потребностей ИИ-центров в электричестве, технологические гиганты всё чаще обращаются к атомной энергетике. Oracle уже получил разрешение на установку трёх SMR для своих дата-центров, Microsoft планирует перезапустить реактор на острове Три-Майл, а Google заключила соглашение с Kairos на установку семи блоков. Amazon финансирует сразу несколько энергокомпаний, включая тех, кто работает над атомными реакторами.
Ведущие игроки индустрии делают ставку на автономные и масштабируемые решения, способные обеспечить питание дата-центров мощностью в сотни мегаватт. По прогнозам, будущие ИИ-системы могут потребовать до 500 мегаватт энергии, что эквивалентно потреблению сотен тысяч домов. И если графические ускорители стали менее дефицитными, теперь на первый план выходит энергия — как сказал Марк Цукерберг, именно её нехватка будет сдерживать рост ИИ.
В базе данных FurMark обнаружены результаты тестирования неизвестного APU AMD, предположительно относящегося к будущей линейке Ryzen 9000G (кодовое имя Gorgon Point). Тест проводился с инженерным образцом под обозначением 100-000001868-30_Y, который пока не фигурирует в официальной номенклатуре AMD. Устройство прошло испытания при разрешениях 1440p и 4K, демонстрируя графическую производительность на уровне Radeon 780M.
При разрешении 2560×1440 баллы составили 1097 с частотой 18 кадров/с, что немного опережает Radeon 780M. А в 3840×2160 результат составил 542 балла (9 кадров/с), что примерно на 5% ниже 780M. Учитывая высокую нагрузку FurMark и раннюю версию чипа, такие результаты можно считать достойными. Максимальное энергопотребление графической части составило 47 Вт на 1440p и 50 Вт на 4K, что даже превышает уровень Radeon 890M (46 Вт).
Таким образом, AMD готовит довольно мощное интегрированное решение для платформы AM5, способное соперничать с дискретными GPU начального уровня. Итоговые показатели могут улучшиться ближе к релизу, но уже сейчас видно, что Gorgon Point нацелен на доминирование в классе APU.
Напомним, APU серии Ryzen 9000G будут базироваться на ядрах Zen 5, а их релиз ожидается в четвёртом квартале 2025 года.
Компания ASRock анонсировала профессиональную видеокарту Radeon AI PRO R9700 Creator, предназначенную для задач ИИ-обработки и визуализации. Новинка основана на 4-нм графическом процессоре Navi 48, который используется в игровой RX 9070 XT, но в версии PRO активированы все 64 вычислительных блока, что даёт 4096 потоковых процессоров, а также 128 AI-ускорителей и 64 RT-ускорителя.
Одним из ключевых отличий от игровых карт стало увеличение объёма видеопамяти до 32 ГБ, что позволяет обрабатывать более крупные модели нейросетей и использовать память в режиме совместного пула (memory pooling) через PCIe 5.0. Карта поддерживает установку в рабочих станциях с несколькими GPU — до четырёх одновременно.
ASRock оснастила новинку боковым турбинным кулером и строгим двухслотовым дизайном, с оптимизированным воздушным потоком — отверстия расположены не только за вентилятором, но и ближе к торцу. Это облегчает использование карты в плотной компоновке. Разъём питания 12V-2x6 (16-pin) размещён на торце, а не сверху, что позволяет устанавливать карту в 3U шасси без нарушений стандартов изгиба кабелей.
Длина карты составляет 271 мм, высота — 111 мм. Для вывода изображения предусмотрены четыре DisplayPort 2.1a, что делает карту пригодной не только для ИИ, но и для многомониторных профессиональных сценариев. Это уже вторая карта ASRock, оснащённая новым типом разъёма питания — ранее компания применяла его в RX 9070 XT Taichi.
Появились новые подробности о мультимедийных возможностях архитектуры AMD GFX13, которая, предположительно, станет основой для будущей серии Radeon RX на базе RDNA5. Согласно информации, опубликованной Kepler в соцсети X, новые видеокарты получат поддержку HDMI 2.2 с режимами 64 и 80 Гбит/с. Это заметный рост по сравнению с HDMI 2.1, который ограничен 48 Гбит/с.
Хотя стандарт HDMI 2.2 предусматривает максимум 96 Гбит/с, AMD, по всей видимости, решила ограничиться двумя более доступными вариантами. Kepler уточняет, что в графических чипах AMD на базе GFX13 не будет поддержки максимального режима, по крайней мере на старте. Это может быть связано с ограничениями аппаратной реализации либо политикой по контролю себестоимости конечных продуктов.
Также остаётся неясной ситуация с DisplayPort 2.1 UHBR20. Несмотря на то, что архитектура GFX13 присутствует как в потребительских, так и в профессиональных продуктах, ранее AMD ограничивала DisplayPort на Radeon RX до 54 Гбит/с (UHBR13.5), оставляя полноценную поддержку только для PRO-моделей. В то же время NVIDIA уже внедрила UHBR20 и HDMI 2.2 80 Гбит/с в серии RTX 50 и Blackwell PRO.
Стоит подчеркнуть, что предоставленные данные относятся именно к дисплейному движку GFX13, а не к конкретным видеокартам. До выхода первых моделей RDNA5 или UDNA остаётся лишь догадываться, будет ли одинаковая конфигурация у игровых и рабочих решений. Тем не менее, поддержка HDMI 2.2 80G уже ставит будущие Radeon в один ряд с ближайшими конкурентами.
Несмотря на запуск программы NVLink Fusion, Nvidia не спешит открывать свою межпроцессорную шину для всех. Восемь компаний, включая Fujitsu, Qualcomm и MediaTek, получили ограниченный доступ к разработке совместимых CPU и специализированных чипов, однако ключевые протоколы по-прежнему остаются закрытыми. Это ставит под сомнение саму идею открытой экосистемы NVLink.
Согласно заявлениям Alchip Technologies, компания может реализовать полную аппаратную поддержку NVLink, но программная часть, отвечающая за установление и конфигурацию соединений, остаётся под контролем Nvidia. Без получения лицензии на работу с NVSwitch разработчики не смогут подключаться к графическим процессорам «зелёной» компании. Более того, для доступа к расширенным уровням протокола NVLink, включая NUMA и атомарные операции, требуется дополнительное одобрение.
Из восьми участников программы только разработчики CPU, такие как Marvell и Fujitsu, получили право на полную реализацию NVLink на аппаратном и программном уровнях. Остальные, включая IP-компании вроде Synopsys, ограничены лишь физическим и канальным слоями. Кроме того, Nvidia требует, чтобы в каждом проекте обязательно присутствовал хотя бы один её компонент (GPU, CPU или коммутатор), что делает решения зависимыми от самой Nvidia.
Такой подход серьёзно ограничивает масштабируемость и независимость экосистемы. NVLink не является открытым стандартом, в отличие от развивающейся альтернативы UALink, запуск которой ожидается в 2026–2027 годах. Аналитики отмечают, что Nvidia лишь создаёт иллюзию открытости, чтобы привлечь суверенных клиентов, при этом жёстко контролируя ПО, лицензии и стоимость внедрения.
Корпорация Intel готовится к масштабному сокращению персонала, которое начнётся в июле 2025 года и затронет до одной пятой сотрудников, занятых в производственных подразделениях. По предварительным оценкам, это решение приведёт к увольнению от 8 до 11 тысяч человек по всему миру, став одним из крупнейших увольнений в истории компании.
Основной удар придётся на фабричный сектор — инженеров, технических специалистов и исследователей, занимающихся разработкой будущих поколений процессоров. Вице-президент по производству Нага Чандрасекеран отметил в обращении к сотрудникам, что меры вынужденные, но необходимы для адаптации к текущей финансовой ситуации и упрощения структуры компании. В отличие от 2024 года, когда предлагались компенсации и добровольный уход, в этот раз увольнения будут обязательными и зависят от приоритетов инвестиций и оценки эффективности.
Компания подчёркивает, что ключевые позиции в передовых процессах и литографии останутся нетронутыми. Сокращения затронут участки, где автоматизация уже снижает потребность в рабочей силе. Intel рассчитывает, что сокращение затрат и численности штата ускорит разработку новых технологий и повысит управляемость.
Новая волна увольнений проходит на фоне убыточного первого квартала 2025 года — $821 млн убытка — и сохраняющегося давления со стороны конкурентов в сегментах ПК, ЦОД и ИИ. Генеральный директор Лип-Бу Тан заявил, что Intel должна стать проще и быстрее, даже если это потребует «работать с меньшими командами». Сотрудникам предстоит пережить сложный период, который определит дальнейшую стратегию развития компании.
Японская компания Sycom представила серию видеокарт Silent Master Graphics с пассивно-активным охлаждением на базе вентиляторов Noctua. Линейка включает модели GeForce RTX 5070 Ti, RTX 5070 и RTX 5060, каждая из которых отличается сниженным уровнем шума и улучшенной теплопроводностью.
Все карты используют алюминиевый кожух, три тепловые трубки диаметром 6 мм, массивный радиатор и металлическую заднюю панель. В режиме простоя уровень шума составляет 31.4 дБ, а при нагрузке — от 34.9 до 35.9 дБ. Для сравнения, типичные видеокарты GeForce RTX 50-й серии достигают 47–51 дБ, что делает новинки от Sycom вдвое тише конкурентов.
В плане температур Silent Master RTX 5060 Ti достигает 79.1 °C (в среднем 76.2 °C), RTX 5070 — 81.8 °C (в среднем 77.4 °C), а RTX 5070 Ti — 81.6 °C (в среднем 76.5 °C). Таким образом, все карты удерживают среднюю температуру ниже 80 °C, даже при высокой игровой нагрузке.
Размеры моделей варьируются от 250 мм у 5060 Ti до 315 мм у 5070 и 5070 Ti. Охлаждение обеспечивают вентиляторы Noctua NF-A9x14 и NF-A12x25 в зависимости от модели, при этом все карты работают в режиме 0 дБ на низких оборотах. Новинки будут доступны только в составе готовых ПК от OEM-партнёров Sycom, так что отдельно приобрести их не получится.
Корпорация Microsoft планирует провести крупное сокращение персонала в начале июля 2025 года, сразу после завершения текущего финансового года. Об этом сообщили источники, близкие к внутренним процессам компании. Речь идёт о тысячах сотрудников, которые могут лишиться работы в рамках очередной волны реструктуризации.
По имеющимся данным, наибольшее сокращение затронет коммерческие отделы и команды по продажам, однако увольнения затронут и другие направления. Это связано с желанием Microsoft оптимизировать затраты на фоне роста расходов на инфраструктуру, особенно в области искусственного интеллекта. Компания активно инвестирует в модернизацию дата-центров, выделяя десятки миллиардов долларов на оборудование и обслуживание.
Вместе с этим Microsoft намерена сдерживать расходы в других подразделениях, чтобы компенсировать значительные вложения в серверные мощности и развитие AI-платформ. Представители корпорации уже пообещали акционерам сохранять жёсткий контроль за структурой затрат. Стоит напомнить, что в 2024 году компания уже провела масштабное увольнение, сократив более 6000 сотрудников. Новая волна увольнений станет продолжением курса на сокращение издержек в условиях высокой конкуренции и трансформации IT-рынка.
Бельгийская исследовательская организация Imec представила улучшенную версию транзисторов forksheet, которую можно будет массово производить в рамках 1-нм техпроцесса. Новый подход называется outer wall forksheet и должен заменить классические GAA-транзисторы в будущих процессорах, а в перспективе подготовить почву для внедрения вертикальных CFET-архитектур.
Ранее предложенный формат inner wall forksheet, при котором изолирующая стенка размещалась между p- и n-канальными транзисторами, оказался слишком сложным для надёжного производства. Новый дизайн перемещает стенку на границу стандартных ячеек, увеличивает её до 15 нм и даёт возможность использовать проверенные технологии и материалы, включая SiO₂.
Это позволило упростить литографию, улучшить размещение затвора и увеличить электрическую управляемость. По симуляциям, срезание изоляционной стенки на 5 нм повышает ток на 25%, а в статической памяти новая компоновка позволяет уменьшить площадь на 22% по сравнению с 2-нм GAA-решениями. Улучшенная структура также усиливает механическое напряжение в канале, что повышает подвижность зарядов и производительность.
Imec планирует использовать новый forksheet уже с A10 (1 нм) до A7 (ближе к 2030 году). Полученные технологии также будут адаптированы для CFET, где p- и n-транзисторы будут располагаться вертикально. Это делает forksheet важным переходным этапом в развитии логических чипов будущего.
