Intel завершила один из важнейших этапов в разработке процессоров Nova Lake-S — отладку чипов на 2-нм техпроцессе TSMC N2. Это означает, что компания официально применяет гибкий подход, комбинируя собственный узел Intel 18A с внешним производством у TSMC, что поможет избежать узких мест при массовом выпуске.
Процессоры Nova Lake-S представляют собой крайне сложную многокомпонентную архитектуру с 52 ядрами, в том числе:
16 производительных ядер (P-cores),
32 энергоэффективных ядра (E-cores),
4 специализированных ядра с ультранизким энергопотреблением.
Такой набор делает чипы универсальными — от высоконагруженных задач до фоновых сервисов в режиме энергосбережения.
Графическая подсистема будет разделена по ролям: Xe3 Celestial обеспечит игровой и вычислительный рендеринг, а Xe4 Druid займётся обработкой видео и отображением интерфейсов. Это отражает новый подход Intel к разделению GPU-нагрузки между различными блоками в рамках SoC.
Контроллер памяти также получил апгрейд — заявлена поддержка модулей до DDR5-8800, что улучшит пропускную способность при работе с интенсивными сценариями, включая AI и графику.
После завершения отладки начинается этап комплексной валидации, в ходе которого чипы проходят детальное тестирование на стабильность, температурные и электрические режимы. Только после этого возможен запуск массового производства, который традиционно требует ещё несколько месяцев.
Если всё пойдёт по плану, Nova Lake-S выйдет в третьем квартале 2026 года, став одним из первых массовых продуктов Intel, использующих как 18A, так и TSMC N2.
В сети обнаружен патент AMD, описывающий многочиплетную архитектуру GPU с интеллектуальной системой передачи данных. Хотя в документе формально речь идёт о CPU, структура и механика указывают на применение в игровых графических процессорах следующего поколения.
Главная проблема игровых MCM-дизайнов (Multi-Chiplet Module) — это высокая задержка при доступе к памяти между кристаллами. Новый патент предлагает решение в виде «умного коммутатора» внутри сети Infinity Fabric, оптимизированной для GPU. Этот узел анализирует каждое обращение к памяти, определяя — лучше переместить задачу или дублировать данные, снижая задержку до наносекунд.
Архитектура также включает локальные L1 и L2 кэши в каждом графическом чиплете, а также общую L3-память (или стековую SRAM), к которой получают доступ все блоки через коммутатор. Такая структура уменьшает зависимость от глобальной памяти и обеспечивает быстрый обмен данными между кристаллами. Подход напоминает реализацию 3D V-Cache в процессорах AMD, но адаптирован под GPU.
В отличие от решений для дата-центров (где используется HBM), здесь предлагается использовать обычные GDDR или стековую DRAM, соединённую при помощи технологии InFO‑RDL от TSMC. Это позволит собрать компактные и эффективные многочиплетные GPU для массового рынка.
AMD уже имеет опыт работы с такими архитектурами в серии Instinct MI200/MI350 и собирается объединить игровые и ИИ-решения под флагом UDNA. Это упростит поддержку драйверов, компиляторов и программных библиотек, ускоряя выход новых продуктов.
Хотя RDNA 3 уже использовала MCD-чиплеты, именно задержки между компонентами стали узким местом. Теперь AMD надеется устранить этот барьер при помощи нового типа коммутатора и общего кэша. Пока не ясно, в каком поколении появится такая архитектура, но UDNA 5 — наиболее вероятный кандидат.
Компания Colorful готовит к выпуску необычную видеокарту с двумя слотами M.2 для SSD, расположенными прямо на плате. Новинка была замечена на выставке Bilibili World 2025, где компания представила устройство под названием iGame Ultra Duo White SSD. Хотя точная модель графического процессора не раскрыта, судя по конструкции и размерам, речь идёт о решении среднего уровня, предположительно на базе GPU с интерфейсом PCIe x8, например RTX 4060 или грядущей RTX 5050.
На задней панели видеокарты можно увидеть два полноразмерных M.2-слота, предназначенных для установки NVMe-накопителей. Это решение выглядит нестандартно, но весьма практично: пользователи смогут добавить SSD без необходимости использовать слоты материнской платы, а также упростить замену и перенос данных между системами. В отличие от существующих решений (например, модели ASUS RTX 4060 Ti с одним M.2), Colorful предлагает удвоенную функциональность.
Важно отметить, что подобное решение не требует дополнительных кабелей или контроллеров — видеокарта использует доступные линии PCIe напрямую, без потерь полосы пропускания. При этом интерфейс работает на полной скорости x16, а сами накопители подключаются через предусмотренную разводку питания и шин внутри PCB.
Возможно, такое нововведение может повлиять на внешний вид сборки: установленные SSD, особенно с радиаторами, могут нарушить эстетику корпуса. Однако для многих пользователей удобство и расширяемость системы важнее.
Дата выхода и цена iGame Ultra Duo White SSD пока не объявлены, но Colorful явно рассчитывает привлечь энтузиастов, которым важна высокая плотность хранения данных прямо в GPU.
Корпорация Intel официально объявила о выделении своего подразделения RealSense, занимавшегося разработкой сенсоров и камер для роботов. Новая независимая компания под названием RapidSense уже привлекла $50 миллионов в рамках раунда финансирования серии A. Решение принято в рамках масштабной стратегии оптимизации, проводимой новым генеральным директором Лип-Бу Таном, который стремится сосредоточить усилия Intel на производстве полупроводников.
Компания RealSense известна созданием специализированных сенсоров, применяемых в робототехнике — от промышленных машин до автономных систем. Однако, несмотря на бурно растущий интерес к гуманоидам, Intel решила отказаться от этой ниши. Аналитики Morgan Stanley оценивают будущий рынок гуманоидных роботов в $5 триллионов к 2050 году, а Илон Маск уже называет роботов приоритетом Tesla вместо автомобилей.
Тем не менее, Intel придерживается курса на ускорение производства собственных чипов, а также реорганизацию бизнес-структуры. По данным инсайдеров, корпорация может даже отказаться от вывода на внешний рынок своих 18A-решений в рамках Intel Foundry, переключившись на менее рискованный узел 14A.
Ранее экс-глава Intel Пэт Гелсингер признавал, что компания упустила момент с ИИ-продуктами и уступила лидерство NVIDIA. Последняя активно развивает не только ИИ-ускорители, но и решения для робототехники. На этом фоне уход Intel из сегмента RealSense выглядит как стратегический отказ от участия в гонке будущего — по крайней мере в её аппаратной части.
Оверклокер bl4ckdot установил новый мировой рекорд по разгону DDR5 памяти, достигнув скорости 12872 мегатрансферов в секунду (МТ/с) на платформе Intel Z890. Рекорд был установлен с использованием модулей G.Skill Trident Z5, процессора Intel Core Ultra 9 285K и материнской платы ASUS ROG Maximus Z890 Apex.
Этот результат заметно превзошёл предыдущий рекорд от saltycroissant (12843 МТ/с), продержавшийся более месяца — довольно редкий случай в быстро развивающейся сфере экстремального разгона. Для достижения такой частоты bl4ckdot использовал жидкий азот для охлаждения памяти. Конфигурация системы с таймингами CL68-127-127-127-2 прошла официальную валидацию в базе CPU-Z и занесена в таблицу HWBOT.
G.Skill отметил, что разгон выполнен на основе чипов SK Hynix, лежащих в основе линейки Trident Z5. Именно эта память сейчас чаще всего используется в рекордных сессиях из-за хорошей совместимости с платформой Intel и высокой частотной устойчивости.
На данный момент в таблице Memory Frequency Hall of Fame bl4ckdot занимает первую строчку, за ним следуют saltycroissant и Seby. Лишь два оверклокера — bl4ckdot и saltycroissant — смогли преодолеть отметку 6400 МГц (эффективно 12800 МТ/с) с DDR5, но другие участники, такие как Hicookie, также приближаются к этим показателям.
По данным Bloomberg, в уезде Иу Синьцзян-Уйгурского автономного района Китая разворачивается масштабное строительство, связанное с созданием новых дата-центров, в которых планируется использовать свыше 115 000 графических ускорителей Nvidia. Эти чипы необходимы для обработки больших объёмов данных и обучения LLM-моделей, подобных GPT или DeepSeek R1.
Комплекс в Иу станет частью "Экономической зоны демонстрации вычислительных мощностей" и будет получать энергию от солнечных и ветровых электростанций, расположенных в пустыне Гоби. Проекты финансируются региональными властями и ориентированы на поддержку развития китайских ИИ-сервисов. Однако указаний на то, как именно китайские компании планируют получить запрещённые к экспорту чипы, в официальных документах нет.
С 2022 года США ввели ограничения на поставки передовых GPU от Nvidia в Китай, включая H100, H200 и Grace Blackwell. При этом американские власти признают существование незаконного импорта, но по оценкам Белого дома, в КНР сейчас находится не более 25 000 таких чипов, и данные о централизованном использовании подобного оборудования отсутствуют. Nvidia также отрицает поддержку дата-центров с контрабандными ускорителями и заявляет, что такие операции не имеют экономического смысла.
Тем не менее, строительство в Синьцзяне продолжается, и местные власти демонстрируют активное стремление соответствовать национальной стратегии по развитию искусственного интеллекта. Даже если не все 39 заявленных объектов будут завершены, сам факт планирования таких масштабов вызывает обеспокоенность в США, где считают, что доступ к передовым ИИ-технологиям может дать Пекину военно-технологическое преимущество.
Компания TSMC, на фоне бума ИИ-рынка, остаётся ключевым поставщиком передовых техпроцессов и упаковки для таких гигантов, как Apple и NVIDIA. Однако планы администрации Дональда Трампа по введению таможенных тарифов на чипы из Тайваня могут серьёзно нарушить эту цепочку поставок.
В рамках своей избирательной кампании Трамп уже не раз упоминал идею ввести тарифы до 100% на импорт полупроводников из стран, не производящих их в США. Тайвань при этом прямо упоминался как объект санкций, якобы из-за "кражи технологий". Хотя в действительности TSMC остаётся важнейшим партнёром американских компаний и уже инвестировала более $100 млрд в строительство производств в Аризоне.
Выступая по другому поводу, министр торговли США Говард Латник дал понять, что подход будет гибким: тарифы будут зависеть от того, строит ли компания производство в США. В случае с TSMC это означает возможность получения отсрочки или более низких ставок, но официальных исключений пока не объявлено.
Даже 10% тариф на импорт из Тайваня может нанести ощутимый удар: большая часть передовых чипов (например, на 3 нм) по-прежнему производится исключительно на Тайване, а не в США. Под угрозой — не только сама TSMC, но и её ключевые заказчики. Рост издержек может привести к повышению цен на конечные продукты, особенно смартфоны, GPU и серверные решения для ИИ.
Ожидается, что официальное решение будет принято до 1 августа. TSMC пока не дала публичного комментария, но возможные тарифы уже стали фактором риска для всей отрасли.
Пользователь южнокорейского форума QuasarZone сообщил об инциденте с видеокартой GeForce RTX 4060 Ti, которая вспыхнула во время игрового сеанса. По его словам, он использовал карту около двух лет без разгона, преимущественно для работы в дизайнерских инструментах Adobe, а из тяжёлых игр запускал только PUBG.
В день инцидента компьютер неожиданно выключился прямо во время игры. При повторном включении пользователь заметил дым и пламя, вырывающееся из корпуса. Он быстро отключил питание и потушил огонь. Пострадавшая карта была извлечена и отправлена в сервис — гарантия на неё ещё действует.
Отмечается, что около трёх месяцев назад в системе уже была проведена замена материнской платы на рефабрикованный экземпляр (реф), так как возникли проблемы с запуском. Однако после замены всё работало штатно. Сейчас пользователь предполагает, что возгорание началось с центральной части платы, судя по следам ожога рядом с крепёжным винтом.
Интерес вызывает тот факт, что карта работала в стандартных условиях, без стрессовых нагрузок и без стороннего вмешательства в BIOS или питание. Пользователь надеется на бесплатный ремонт по гарантии, но выражает опасения, что из-за характера повреждений сервис может отказать в обслуживании.
Судя по фото, возгорание действительно затронуло центральную зону текстолита, что может указывать на дефект компонентов или пайки, особенно если карта была из партии с проблемной сборкой. Пока официального заключения сервисного центра нет.
На мероприятии FMW 2025, прошедшем 9 июля, компания Silicon Motion официально представила свой первый SSD-контроллер корпоративного уровня с поддержкой PCIe 6.0. Новый чип SM8466 стал частью семейства MonTitan и ориентирован на высоконагруженные серверные системы хранения данных.
Контроллер SM8466 изготовлен по 4-нм техпроцессу TSMC, соответствует спецификациям NVMe 2.0+ и OCP NVMe SSD Spec 2.5, а также поддерживает емкости до 512 ТБ. Устройство обеспечивает до 28 ГБ/с при последовательном чтении и до 7000K IOPS при работе с мелкими блоками — это рекордные значения для решений PCIe 6.0 на рынке.
К числу поддерживаемых функций относятся:
SCA-интерфейс
SR-IOV и MPF для виртуализации
Поддержка нескольких namespace
Аппаратный мониторинг S.M.A.R.T.
Сквозная защита данных (E2E)
Безопасная загрузка Secure Boot
Аппаратное шифрование AES-256 и TCG Opal
Контроллер ориентирован на использование в дата-центрах, требующих максимальной пропускной способности и безопасности. Поддержка широкого набора стандартов и технологий позволяет интегрировать SM8466 в современные инфраструктуры без дополнительной адаптации.
Silicon Motion пока не уточняет сроки начала массовых поставок, но заявленные характеристики позволяют ожидать появления готовых решений на базе SM8466 уже в 2025 году.
Компания AMD официально признала наличие уязвимостей в своих процессорах, связанных с механизмом спекулятивного исполнения инструкций. Проблема затрагивает широкий спектр моделей — от Ryzen до EPYC, включая новейшие решения для дата-центров и клиентских систем. Уязвимости получили идентификаторы CVE-2024-36350, CVE-2024-36357, CVE-2024-36348 и CVE-2024-36349.
Наиболее серьёзные из них — CVE-2024-36350 и CVE-2024-36357, оценены как «средние» по шкале CVSS (5.6 балла). Они потенциально позволяют злоумышленнику получить доступ к кэш-памяти L1D и данным из предшествующих операций записи. При определённых условиях возможна утечка конфиденциальной информации между привилегированными контекстами. Остальные две уязвимости признаны малозначительными — они касаются спекулятивного чтения управляющих регистров и значения TSC_AUX, не содержащих чувствительных данных.
Решение проблемы потребует обновления BIOS и операционной системы. AMD уже передала OEM-производителям необходимые версии прошивок Platform Initialization (PI), с запланированными сроками публикации начиная с декабря 2024 года. Например, для серверных чипов Milan и Genoa требуется PI версии 1.0.0.G и 1.0.0.E соответственно, а клиентские процессоры Ryzen 5000 и 7000 получат обновления PI в январе 2025 года. AMD подчёркивает, что некоторые модели (например, Naples и Matisse) не подвержены части уязвимостей, а для менее критичных случаев исправления не планируются.
Исследование, приведшее к обнаружению проблемы, подготовлено Microsoft и учёными ETH Zurich. Оно показало, что даже при включённых механизмах защиты могут возникать ситуации, в которых архитектура процессора пропускает изоляционные барьеры на уровне микроархитектуры.
Для пользователей AMD это означает необходимость внимательно отслеживать обновления BIOS и ОС, особенно на серверных и рабочих станциях. В противном случае возможно попадание части внутренней информации в руки атакующего при локальном доступе. Производитель заверяет, что риски можно контролировать при своевременном обновлении прошивок.
