arzh-CNenfrdejakoplptesuk
Search find 4120  disqus socia  tg2 f2 lin2 in2 X icon 3 y2  p2 tik steam2

Новая ревизия PlayStation 5 CFI-2100 получила фикс для жидкого металла и урезанный SSD

В сентябре в Европе начала поступать новая ревизия PlayStation 5 CFI-2100, которая отличается несколькими ключевыми изменениями. Несмотря на сохранение общего дизайна, версия получила урезанный SSD и модифицированную систему охлаждения, устраняющую критическую проблему с жидкометаллическим термоинтерфейсом, характерную для ранних моделей.

2025ps5

Одним из главных отличий стал снижение объёма встроенного SSD с 1 ТБ до 825 ГБ, что особенно ощутимо для цифровой версии консоли, где каждый гигабайт на вес золота. Учитывая размеры современных игр, уменьшение доступного пространства может вызвать недовольство среди игроков, особенно тех, кто предпочитает хранить крупные тайтлы локально.

На уровне дизайна изменений почти нет — корпус сохранил форму Slim, но теперь лишён глянцевых вставок. Главные доработки — внутри. Обновлённая версия получила три NAND-модуля вместо двух, что может влиять на распределение тепла и ресурсоёмкость накопителя. Также реализованы выступы для удержания жидкого металла, аналогичные тем, что применяются в PlayStation 5 Pro, чтобы предотвратить его утечку при вертикальной установке консоли. Это важное обновление — ранее именно стекание металла с APU приводило к повреждению консолей.

Дата появления обновлённой модели в США пока не раскрыта. По имеющимся данным, она предшествует релизу PlayStation 5 Pro, который, как ожидается, получит незначительные внешние изменения, но возможно — более существенные аппаратные доработки.

Добавить комментарий

AMD готовит Fluid Motion Frames 3 — новая версия технологии генерации кадров замечена в драйверах

AMD Fluid Motion Frames 3 (AFMF 3) была замечена в последней версии драйвера Radeon и, по всей видимости, выйдет в ближайшее время. Обновлённая технология, ориентированная на генерацию кадров, может дебютировать вместе с масштабным пакетом улучшений FSR Redstone, являющимся частью следующего поколения FSR 4.

Fluid Motion Frames 3

Изначально AFMF была представлена в 2023 году как решение для генерации кадров на уровне драйвера — без необходимости поддержки в играх. Это позволило пользователям активировать повышение частоты кадров даже в тайтлах без встроенного FSR или DLSS. В последующих версиях, AFMF 2 и 2.1, были добавлены ИИ-оптимизации, улучшено отслеживание движения, снижена задержка и устранены эффекты «призраков» при быстрой смене кадров.

Теперь в составе драйвера серии 25.20 обнаружены строки с указанием «AFMF3» и «FrameGenV3», что указывает на появление третьего поколения Fluid Motion Frames. По слухам, новая версия будет тесно связана с релизом FSR Redstone, который включает Machine Learning-оптимизации, поддержку Neural Radiance Caching, улучшения в трассировке пути и будет напрямую конкурировать с DLSS 4 от NVIDIA.

Ожидается, что AFMF 3 получит масштабные улучшения производительности и качества изображения, а также станет частью единой экосистемы с FSR 4. Выход Redstone ожидается в ближайшие месяцы, и тогда AMD официально представит новые технологии.

Добавить комментарий

Intel демонстрирует фабрику Fab 52 с техпроцессом 18A на закрытом туре

Intel открыла двери своего завода Fab 52 в Окотильо (Аризона) для избранных участников Tech Tour 2025. В центре внимания оказался новейший 18A техпроцесс, который компания называет одним из ключевых этапов в своей стратегии IDM 2.0. Хотя участникам тура запрещено раскрывать детали, уже по первым отзывам ясно: Intel делает ставку на серьёзные технологические изменения.

G1 NJMKagAACPbu

Один из приглашённых, журналист Макс Вайнбах, кратко сообщил в соцсетях, что видел 18A узел в действии, и описал фабрику как «очень интересную». Подробности ожидаются позже, когда будет снят эмбарго на публикации. Между тем, 18A станет первой технологией Intel, использующей RibbonFET и PowerVia в коммерческом производстве.

По мнению аналитиков, закрытые показы фабрик с передовыми узлами часто предшествуют важным рыночным объявлениям, включая контракты с крупными клиентами или запуск новых продуктовых линеек. В рамках #IntelTechTour также могут быть затронуты темы контрактного производства и сотрудничества с военными и государственными структурами США.

Добавить комментарий

GeForce RTX 50 Super выйдут не раньше весны 2026 года

Несмотря на ранние ожидания, серия видеокарт GeForce RTX 50 Super не будет представлена в январе. Согласно новым данным, анонс теперь ожидается в период с марта по май 2026 года, ближе ко второй половине первого квартала или началу второго. Упоминания о презентации на CES 2026 оказались преждевременными, а ближайшим крупным событием остаётся Computex 2026, который пройдёт в июне.

NVIDIA GeForce RTX 50 GPU

На данный момент ни один из партнёров NVIDIA по производству видеокарт не получил официального уведомления о запуске серии RTX 50 Super. Это свидетельствует о том, что работа над финальными версиями карт пока не началась.

В состав линейки должны войти RTX 5070 Super, RTX 5070 Ti Super и RTX 5080 Super. По предварительным данным, модели 5070 Ti Super и 5080 Super получат 24 ГБ памяти GDDR7, тогда как 5070 Super будет оснащена 18 ГБ GDDR7. Это значительное увеличение по сравнению с текущими конфигурациями. Помимо памяти, ожидается и увеличение числа CUDA-ядер, однако это также приведёт к повышению энергопотребления (TGP).

Добавить комментарий

MSI представила RTX 5070 Ti с скрытым 16-pin разъёмом

MSI представила экспериментальный дизайн видеокарты RTX 5070 Ti, в котором 16-контактный разъём питания расположен под задней пластиной, ближе к центру платы. Такое размещение должно помочь избежать перегибов кабеля у основания разъёма — одного из факторов, вызывавших перегрев и оплавление 12VHPWR-коннекторов.

G2AQZ6ya4AAeVZW

По спецификации, кабель не должен сгибаться ближе чем на 35 мм от разъёма, чтобы избежать ослабленного контакта. В этой версии RTX 5070 Ti питание подключается через съёмную часть бэкплейта: кабель уходит внутрь радиатора, создавая запас по длине до изгиба. Такой подход может снизить риск локального перегрева, особенно в корпусах с ограниченным пространством.

Модель пока не имеет официального названия, но визуально напоминает белую версию из серии Ventus. Характеристики карты и частоты не уточняются, так как на передний план выходит именно инженерное решение по размещению питания. О сроках выхода и цене информации пока нет — это прототип, замеченный на демонстрации.

Добавить комментарий

AI-ускорители на пределе: Rubin и MI450X вышли за рамки 2.5 кВт

Конкуренция между AMD и NVIDIA в сегменте ИИ-ускорителей переходит в новую фазу — ещё до массового запуска чипы демонстрируют экстремальные характеристики. AMD MI450X, по последним данным, получил повышенный TGP до 2500 Вт, а NVIDIA VR200 Rubinувеличенный до 2300 Вт, при этом пропускная способность памяти Rubin выросла до 20 ТБ/с на GPU, обогнав конкурента.

AMD MI450X

На ранних этапах разработки MI450X лидировал с 2300 Вт и 19.6 ТБ/с, тогда как Rubin отставал — 1800 Вт и 13 ТБ/с. Однако за последние два месяца NVIDIA резко улучшила архитектуру Rubin, доведя его параметры до уровня, способного опережать AMD. Теперь Rubin обходит MI450X на 0.4 ТБ/с, при этом оставаясь менее прожорливым в плане энергопотребления.

Хотя оба ускорителя ещё не поступили на рынок, настройка TGP и памяти прямо в разработке говорит о беспрецедентной гонке. AMD и NVIDIA готовят свои флагманы не просто для соответствия стандартам, а для захвата лидерства на уровне серверных и облачных решений — ещё до релиза. Всё указывает на то, что битва за ИИ-дата-центры разворачивается прямо сейчас, в лабораториях и инженерных центрах.

Добавить комментарий

MSI представила новые материнские платы серии MAX и EVO с 64 МБ BIOS

MSI представила две линейки материнских плат — MAX и EVO, которые получат обновлённый 64 МБ BIOS ROM, а также дополнительные возможности разгона и настройки. Презентация прошла в рамках мероприятия FunTime Live, где компания рассказала о ключевых изменениях в новых платах на фоне грядущих обновлений платформ AMD.

G11UtH b0AQUDYF

В линейке MAX акцент сделан на наличие улучшенного OC Engine, который отвечает за генерацию точных тактовых импульсов для систем с разгонным потенциалом. Такая функция будет особенно востребована энтузиастами и оверклокерами, которым важна стабильность при работе на повышенных частотах. При этом MAX сохраняет совместимость с уже доступными компонентами.

Серия EVO, в свою очередь, ориентирована на универсальность и стабильную работу без упора на экстремальный разгон, но при этом также использует 64 МБ BIOS, что позволит лучше поддерживать будущие процессоры AMD. Эти платы станут базой для следующего поколения решений MSI и будут основой для обновления систем при выходе новых CPU Ryzen.

Добавить комментарий

Apple заблокировала возможность апгрейда памяти на iPhone Air

Apple усиливает ограничения на модернизацию памяти в новых устройствах — моддеры столкнулись с невозможностью увеличить объём NAND-хранилища на iPhone Air, несмотря на техническую возможность. Попытка апгрейда с 256 ГБ до 1 ТБ привела к ошибке прошивки iOS и полной неработоспособности смартфона.

aiphon ir

В свежем видео энтузиаст DirectorFeng демонстрирует процесс замены штатного NAND-чипа на 1 ТБ модуль с помощью пайки. Он отмечает, что новые чипы памяти имеют серийный номер, начинающийся на '2NB', и не совпадают с привычными модулями от Samsung, SanDisk или Toshiba. Возможно, Apple использует компоненты YMTC, ранее исключённой из цепочки поставок из-за торговых ограничений США. Однако после установки и попытки прошивки iOS через Mac возникает ошибка 4014, после чего устройство не поддаётся восстановлению.

Аналогичные ошибки возникли и при установке 512 ГБ и даже 256 ГБ чипов — что говорит о жёсткой программной блокировке модификаций памяти. Все признаки указывают на то, что Apple сознательно ограничивает возможность неофициального апгрейда, заставляя пользователей выбирать более дорогие конфигурации при покупке. Устройство поддастся восстановлению лишь в случае появления совместимых модулей, что пока маловероятно.

Добавить комментарий

Глава NVIDIA: Китай на "наносекунды" отстает от США и играет по другим правилам

Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг заявил, что Китай всего в "наносекундах" от США в развитии полупроводников и призвал США прекратить попытки изолировать рынок. По его словам, открытая конкуренция с Китаем может принести пользу США, укрепив влияние американских технологий в мире. Хуанг подчеркнул, что в Китае работает амбициозная, инновационная и стремительно развивающаяся инженерная среда, несмотря на отсутствие строгих ограничений.

jhch

Эти заявления прозвучали на фоне стремлений NVIDIA возобновить поставки чипа H20 в Китай, приостановленные из-за экспортных ограничений. Министерство торговли США с августа начало выдавать лицензии на H20, и компания уже работает над новым чипом, который будет соответствовать требованиям регуляторов, но обеспечит более высокую производительность. Это вторая попытка NVIDIA создать специализированное решение для китайского рынка после запрета на A100 и H100.

Тем временем Китай наращивает усилия по технологической независимости. Huawei начала массовые поставки серверов Atlas 900 A3 SuperPoD на базе чипов Ascend 910B, а до 2027 года планирует выпустить новое поколение чипов Ascend, которые, по прогнозам, смогут превзойти текущие решения. Эти системы полностью отказались от CUDA и ориентированы на китайские программные стеки. Компании вроде Baidu, Tencent и ByteDance инвестируют в собственные чипы и инфраструктуру, снижая зависимость от NVIDIA, чья доля в Китае ранее составляла 95%.

NVIDIA пытается сохранить позиции, играя на обеих сторонах геополитического конфликта. Хотя H20 уступает по возможностям ведущим решениям компании, он позволяет китайским компаниям оставаться в экосистеме NVIDIA — пусть и временно.

Добавить комментарий

Snapdragon X2 Elite Extreme уступает Apple M4 Max в тестах Cinebench 2024

Snapdragon X2 Elite Extreme, один из флагманских ARM-процессоров от Qualcomm, оказался слабее, чем ожидалось. Согласно свежим данным с демонстрационного стенда, его результаты в Cinebench 2024 уступают показателям Apple M4 Max, установленного в розничном MacBook Pro. Это ставит под сомнение заявления Qualcomm о «самом быстром CPU в ноутбуках».

G1pTdmjboAAUa F

В тесте Single-Core чип X2 Extreme набрал 159–162 балла, тогда как Apple M4 Max показывает до 179. В Multi-Core результаты ещё ближе — X2 Extreme получил 1937–1968, а M4 Max — 2025. Несмотря на близость в многопоточном тесте, Apple уверенно опережает Snapdragon в обоих режимах.

Ноутбук на базе X2 Elite Extreme (X2E-96-100) использовал 48 ГБ оперативной памяти, 1 ТБ хранилища и 16-дюймовый дисплей. При этом Apple M4 Max уже доступен в серийных устройствах, а Snapdragon X2 Extreme всё ещё находится в стадии референс-дизайна. Это особенно важно в контексте сдержанных ожиданий от готовых продуктов на базе платформы Qualcomm.

Сравнение ясно показывает, что M4 Max остаётся лидером в ARM-сегменте, особенно в задачах, где важна высокая однопоточная производительность. Преимущество Apple дополнительно усиливается зрелостью экосистемы и оптимизацией под собственное железо. Таким образом, попытка Qualcomm отобрать лидерство у Apple пока выглядит преждевременной.

Добавить комментарий

Топ материалов GameGPU