Samsung может вернуть позиции на рынке HBM-памяти благодаря партнёрству с AMD. Компания подтвердила, что её HBM3E-память используется в новых AI-ускорителях Instinct MI350X и MI355X, что может привести к одобрению технологии и со стороны NVIDIA.
AMD впервые официально объявила о сотрудничестве с Samsung, задействовав 12-Hi стеки HBM3E в своих ускорителях с объёмом памяти 288 ГБ. Ранее Samsung не прошла квалификацию NVIDIA и уступила позиции конкурентам — SK hynix и Micron. Однако теперь ситуация может измениться: масштабируемые AI-решения AMD создают спрос на HBM3E, и корейская компания получает шанс усилить своё присутствие на рынке.
Кроме того, Samsung планирует масштабировать выпуск HBM4 во втором полугодии, и уже ведёт совместную работу с AMD по следующему поколению Instinct MI400. Это открывает перспективу для долгосрочного партнёрства и возможного возврата Samsung на лидирующие позиции в HBM-сегменте.
Партнёрство с AMD может стать поворотным моментом, особенно если NVIDIA также примет HBM-решения Samsung. На фоне растущей конкуренции в AI-индустрии, каждая сертификация и контракт критически важны.
Intel подтвердила прекращение производства видеокарты Arc A750. Согласно официальному уведомлению PCN #856777-00, 8-гигабайтная модель Arc A750 будет снята с производства, а последняя дата оформления заказов — 27 июня 2025 года.
Отгрузка последних видеокарт завершится 26 сентября 2025 года, после чего модель будет полностью выведена с рынка. Это означает, что партнёры и дистрибьюторы Intel должны заранее рассчитать остаточный спрос и успеть оформить финальные заказы до обозначенной даты.
Модель Arc A750 (код 21P02J00BA) была представлена как одно из первых решений в рамках линейки Intel Arc Alchemist. Несмотря на улучшения драйверов и конкурентоспособную цену, она не смогла закрепиться в среднем ценовом сегменте.
Завершение жизненного цикла A750 может означать скорое обновление линейки Intel Arc или полную переориентацию компании на новые GPU, возможно, в рамках архитектуры Battlemage. Пользователям, желающим приобрести A750, стоит поторопиться: до конца сентября 2025 года модель ещё будет в ограниченном доступе.
На сайте AMD появился Ryzen 5 5500X3D — шестиядерный процессор с поддержкой 3D V-Cache, предназначенный для бюджетных игровых систем на сокете AM4. Это первый за долгое время новый чип на архитектуре Zen 3, нацеленный на пользователей, желающих получить прирост производительности без перехода на платформу AM5.
Ryzen 5 5500X3D работает на базовой частоте 3.0 ГГц с ускорением до 4.0 ГГц и оснащён 12 потоками, 96 МБ кэш-памяти L3, а также 3 МБ L2 и 384 КБ L1. TDP составляет 105 Вт. Как и Ryzen 5 5600X3D, чип использует техпроцесс 7 нм от TSMC, но работает на несколько более низких частотах.
Основное преимущество 5500X3D — это поддержка 3D V-Cache на устаревшей, но всё ещё актуальной платформе AM4. Благодаря этому он может стать выгодным вариантом апгрейда для владельцев старых систем без замены материнской платы и памяти. Цена пока не объявлена, но по слухам, она будет ниже $200, что делает чип потенциально самым доступным CPU с 3D-кешем.
Valve выпустила обновление Steam Client Beta с полной нативной поддержкой чипов Apple Silicon. Клиент и вспомогательные процессы теперь работают без использования Rosetta 2, что обеспечивает улучшенную производительность и снижает нагрузку на систему. Это особенно важно на фоне решения Apple прекратить поддержку Rosetta 2 в будущих версиях macOS.
По данным Valve, обновлённый клиент доступен уже сейчас через бета-канал. Для активации нужно зайти в настройки Steam и выбрать пункт Steam Beta Update. После перезапуска клиент автоматически скачает нативную сборку. В диспетчере задач macOS она будет отображаться как процесс с типом Apple, а не Intel.
Решение ускорено недавним анонсом macOS 27 «Tahoe» на WWDC 25: эта версия станет последней для Intel-Mac'ов, а Apple официально подтвердила сворачивание Rosetta. Поддержка останется лишь для запуска старых игр, которые больше не обновляются. Всё остальное должно быть переведено на Apple Silicon. Valve стала одной из первых крупных компаний, кто адаптировал свой клиент под новые условия.
Новая версия Steam на Apple Silicon пока не открывает возможности запускать Windows-игры — для этого всё ещё нужны эмуляторы. Тем не менее, это крупный шаг к полноценной игровой поддержке на macOS, где ранее производительность игр была ограничена слоями совместимости и слабой нативной интеграцией.
Бенчмарк 3DMark официально получил нативную версию для macOS — это первый случай, когда тяжёлые графические тесты, включая Steel Nomad, запускаются напрямую через Metal API без эмуляции. Программа доступна в Steam и поддерживает все функции Windows-версии, включая сравнение результатов между платформами.
3DMark для macOS включает сразу четыре теста: Wild Life Extreme, Solar Bay, Steel Nomad Light и полноценный Steel Nomad, ранее доступный только в Windows-сборке. Все тесты работают через Metal и рассчитаны на проверку производительности чипов Apple Silicon. Пользователи получают доступ к Explorer Mode, который позволяет свободно перемещаться по сцене, а также управлять камерой и делать скриншоты. Поддерживаются HDR, кастомные разрешения, бесконечные циклы и включение звука — это делает 3DMark полноценным инструментом оценки GPU на macOS.
Разработчики отмечают, что около 16% всех iOS-тестов в приложении запускались на macOS, но результаты были неточными из-за ограничений частоты кадров и режима совместимости. Новая версия устраняет эти проблемы и позволяет сравнивать показатели Mac с Windows и Android напрямую. Пользователи также могут сохранять свои результаты на 3DMark.com и отслеживать производительность с течением времени.
Ещё одна особенность — поддержка геймпадов и достижений Steam (пока кроме одного, которое появится позже). Владельцы 3DMark для Windows получают macOS-версию автоматически. Также доступна демо-версия, включающая четыре основных теста.
Хотя некоторые аппаратные данные, такие как температура и частоты, пока недоступны из-за ограничений macOS, UL обещает продолжить развитие платформы. Это первый шаг к полноценному кроссплатформенному GPU-бенчмарку для всех популярных ОС.
3DMark для macOS уже доступен в Steam, и это важный шаг в направлении универсального тестирования производительности на всех устройствах, включая новейшие Mac на базе M3.
На мероприятии Advancing AI компания AMD объявила, что Oracle Cloud Infrastructure (OCI) станет первым гиперскейлером, который развернёт новые графические ускорители Instinct MI350X и сверхскоростные сетевые карты Pensando Pollara 400GbE, полностью соответствующие новому стандарту Ultra Ethernet. Это произошло на фоне официальной публикации версии 1.0 спецификаций Ultra Ethernet Consortium (UEC) — новой технологии, ориентированной на масштабируемые ИИ- и HPC-центры.
Главные подробности:
MI350X уже подтверждён как часть грядущего зеттафлопного ИИ-кластера Oracle, включающего до 131 072 ускорителей MI355X.
NIC Pollara 400GbE — первый в отрасли адаптер с поддержкой UEC 1.0, обеспечивающий на 10% более высокую RDMA-производительность, чем NVIDIA CX7, и на 20% выше, чем у Broadcom Thor2.
За счёт новых механизмов Ultra Ethernet, таких как балансировка нагрузки, выборочная ретрансляция и интеллектуальное управление перегрузками, RDMA-производительность увеличивается ещё на 25% по сравнению с RoCEv2.
Карта построена на кастомном чипе AMD Pensando и поддерживает динамическое разделение и маршрутизацию трафика, что критично для консистентной пропускной способности при работе с десятками тысяч GPU.
Системы на базе MI350X и Pollara 400GbE станут доступны во 2-й половине 2025 года — как в Oracle, так и, вероятно, у других провайдеров. Решения ориентированы на построение ИИ-инфраструктуры нового поколения с масштабом до миллиона ускорителей.
Новая информация от MEGAsizeGPU раскрывает характеристики настольной видеокарты GeForce RTX 5050, базирующейся на архитектуре Blackwell. В отличие от RTX 4060, модель RTX 5050 получит обычную GDDR6-память со скоростью 20 Гбит/с, как и серия RDNA 4 от AMD, но при этом будет использовать более продвинутую схему питания VRM: 3 фазы на GPU и 2 фазы на память.
Это вызывает вопросы, так как даже RTX 4060 ограничивалась одной фазой на память, несмотря на более высокую пропускную способность с GDDR6 17 Гбит/с. Возможно, NVIDIA нацелена на повышенную энергоэффективность или более стабильную работу памяти на новых кристаллах — либо использует старшую PCB-платформу с запасом под более производительные модели.
Несмотря на отсутствие GDDR6X, 20 Гбит/с — всё ещё высокая планка для бюджетного сегмента, особенно при 128-битной шине. Это может обеспечить до 320 ГБ/с пропускной способности, в зависимости от точной конфигурации. Таким образом, RTX 5050 станет прямым конкурентом Radeon RX 9050 и может выйти раньше, чем ожидалось.
На конференции Advancing AI, AMD официально раскрыла планы по развитию серверных решений до 2027 года. В центре внимания — процессоры EPYC Venice на архитектуре Zen 6, EPYC Verano на Zen 7, а также ускорители Instinct MI400 и MI500. Всё это станет частью нового подхода AMD с ежегодным обновлением AI-инфраструктуры.
В 2026 году выйдут EPYC Venice, которые впервые внедрят архитектуру Zen 6 и будут выпускаться в двух вариантах — классическом и Zen 6C с повышенной плотностью ядер. Самые производительные конфигурации получат до 256 ядер и 512 потоков, поддержку до 1.6 ТБ/с пропускной способности памяти и интерфейс CPU-GPU с удвоенной пропускной способностью. Они будут производиться по нормам 2 нм техпроцесса TSMC и поставляться в составе стойки Helios вместе с ускорителями Instinct MI400 и FPGA-чипами Vulcano.
Годом позже, в 2027 году, AMD представит EPYC Verano и Instinct MI500. Эти решения станут основой следующего поколения стоек AI-обработки данных. Verano, вероятно, будет основан на Zen 7 и предложит радикальный скачок производительности. Новый цикл обновлений на ежегодной основе позволит AMD соревноваться с агрессивной стратегией NVIDIA, выпуская стандартные и «Ultra»-версии продуктов для ИИ-рынка.
AMD официально анонсировала следующее поколение открытого ПО — ROCm 7, сосредоточенное на ускорении ИИ-инференса и поддержке серии Instinct MI350. Новый стек технологий приходит на смену ROCm 6 и включает поддержку форматов FP8, FP6 и FP4, а также оптимизации для распределённой обработки и префиллинга.
В ROCm 7 реализованы новые алгоритмы и ядра, включая GEMM Autotuning, MoE, Attention и Python-кернелы, а также добавлены фреймворки vLLM v1, llm-d и SGLang. Основной прирост производительности зафиксирован в задачах инференса: до 3.5× быстрее, чем ROCm 6, с максимумом 3.8× в DeepSeek R1, 3.2× в Llama 3.1 70B и 3.4× в Qwen2-72B.
ROCm 7 на MI355X опережает Blackwell B200 с CUDA на 30% по пропускной способности в DeepSeek R1 (FP8). Кроме того, ускорение обучения до 3× получено в Llama 2, 3.1 и Qwen 1.5. Новый стек также масштабируется на CPU, GPU и DPU, обеспечивая универсальные решения для Enterprise AI и GenAI-задач.
AMD официально анонсировала Instinct MI350 — новое поколение GPU для ИИ и HPC, основанное на архитектуре CDNA 3 и 3-нм техпроцессе TSMC. Флагман MI355X содержит до 185 млрд транзисторов и поддерживает FP6/FP4-вычисления с пиковой производительностью до 20 PFLOPs.
MI350X и MI355X оснащаются HBM3e объёмом до 288 ГБ и обеспечивают пропускную способность до 8 ТБ/с. В составе одного узла можно использовать до 8 GPU, а в серверной стойке — до 128 ускорителей и 36 ТБ HBM3e. AMD также ввела новый стандарт UBB8 для быстрой интеграции жидкостного и воздушного охлаждения.
Производительность MI355X в FP64 до 79 TFLOPs, а в FP16 — 5 PFLOPs. В сравнении с MI300X прирост в задачах ИИ (например, Llama 3.1) достигает 35× по пропускной способности. Также зафиксировано до 2.2× превосходство над B200 и GB200 по FP6-вычислениям, несмотря на более низкую цену.
MI355X на 1.2–1.3× быстрее B200/GB200 в задачах DeepSeek, Llama и генерации токенов, а серия MI400 уже в разработке и выйдет в 2026 году.
