На портативных ПК вроде ROG Ally можно активировать Xbox Full Screen Experience — интерфейс, превращающий консоль в полноценную игровую систему, аналогичную Xbox. Для этого потребуется Windows 11 версии 25H2 (Release Preview в Insider-программе), а также небольшая настройка параметров или использование утилиты ViVeTool.
После установки подходящей версии Windows необходимо перейти в Настройки → Игры → Full screen experience, выбрать «Xbox» в качестве домашнего приложения и включить запуск в полноэкранном режиме. Можно также указать, какие приложения стартуют в каком интерфейсе: полноэкранном или стандартном.
Если нужная опция не появилась автоматически, её можно активировать вручную с помощью ViVeTool:
Через Regedit перейти в HKEY_LOCAL_MACHINE\SOFTWARE\Microsoft\Windows NT\CurrentVersion\OEM, найти параметр DeviceForm и установить его значение как 2e (hex) или 46 (dec).
После перезагрузки система должна предложить интерфейс Xbox. При этом многие пользователи сообщают об улучшении производительности и снижении потребления ОЗУ в играх. Например, в RDR2 отмечен прирост с 35 до 37 FPS, а в Celeste потребление ОЗУ снизилось с 10.6 до 9.4 ГБ.
Важно: на Release Preview возможны баги — например, не работает Alt-Tab. В Dev Channel багов меньше, но откат назад невозможен. Также Xbox Experience может не появиться из-за нестандартного разрешения или масштаба интерфейса, так что стоит сбросить параметры экрана по умолчанию.
На конференции Huawei Connect 2025, прошедшей в Китае, компания анонсировала новое поколение процессоров Kungpeng 950 и 960 для общего назначения, дополняющих линейку Ascend AI. Новые чипы нацелены на использование в суперкомпьютерах, облачной инфраструктуре и больших дата-центрах.
Huawei планирует выпустить Kungpeng 950 в четвёртом квартале 2026 года. В линейку войдут два варианта: высокопроизводительный с 96 ядрами / 192 потоками и высокоплотный с 192 ядрами / 384 потоками. Это означает рост в 50% и 2,4 раза соответственно по сравнению с предыдущим поколением. Все модели будут основаны на новой архитектуре двухпоточных Unix-Core и получат поддержку в составе кластеров Huawei SuperPod.
Следом за ними, в первом квартале 2028 года, компания представит линейку Kungpeng 960. Она предложит чипы с 96 ядрами / 192 потоками в производительной конфигурации и более 256 ядер / 512 потоков в высокоплотной. Новая архитектура обеспечит прирост производительности на 50% на ядро и будет оптимизирована под ИИ-серверы, базы данных и контейнерную виртуализацию.
По заявлениям Huawei, новые чипы станут ядром суперкомпьютерных платформ Atlas 950 и Atlas 960 SuperPod. Первая из них получит до 8192 ускорителей Ascend 950, 1152 ТБ памяти и до 8 эксафлопс FP8-вычислений. Вторая — до 15 488 ускорителей, 434 ПБ/с пропускной способности и 30 эксафлопс FP8 / 60 эксафлопс FP4.
Также представлен TaiShan 950 SuperNode на 32 чипах Kungpeng 950 и с объёмом памяти до 48 ТБ. Масштабируемая архитектура направлена на поддержку китайского перехода на отечественные решения в облаках и центрах обработки данных, что делает чипы Huawei ключевыми для технологической независимости региона.
NVIDIA заключила соглашение с Intel на $5 миллиардов, в рамках которого компании начнут совместную разработку чипов, ориентированных на потребительские устройства и инфраструктуру искусственного интеллекта. Сотрудничество предусматривает создание кастомных x86-процессоров, разработанных Intel по заказу NVIDIA, с интегрированной графикой RTX.
Сделка включает выпуск новых x86-систем на чипе (SoC) с графикой NVIDIA RTX, которые предназначены для персональных компьютеров, требующих высокопроизводительных CPU и GPU в одном корпусе. Это важный шаг как для NVIDIA, которая ранее не выпускала собственных x86-процессоров, так и для Intel, поскольку партнёрство с лидером графического сегмента повышает доверие к её архитектуре.
В сегменте дата-центров Intel будет производить кастомные серверные CPU с архитектурой x86, предназначенные для интеграции в ИИ-кластеры NVIDIA. Таким образом, обе компании объединяют усилия для создания нового класса вычислительных решений, в которых сочетаются CPU Intel и GPU NVIDIA.
Соглашение предусматривает инвестиции NVIDIA в акции Intel на сумму $5 млрд по цене $23.28 за акцию, после прохождения всех регуляторных процедур. Это сотрудничество подчёркивает усиление связей между двумя американскими технологическими гигантами и может радикально изменить расстановку сил на рынке потребительских и серверных процессоров.
Подробности об архитектуре и спецификациях новых чипов пока не раскрыты. Однако слияние возможностей NVIDIA в GPU и опыта Intel в x86 может привести к созданию уникального продукта для будущего ИИ и потребительских устройств.
Группа COMSEC из ETH Zürich совместно с Google представила новую атаку на оперативную память DDR5, получившую название Phoenix (CVE-2025-6202). Эта уязвимость позволяет вызвать битовые ошибки в памяти, обходя защиту от Rowhammer-атак. Атака угрожает не только настольным ПК, но и особенно — серверным системам, где на одном физическом хосте работают тысячи клиентов.
Исследователи протестировали метод на платформе AMD Zen 4 с модулями SK hynix DDR5 2021–2024 годов. Даже встроенная коррекция ошибок (ECC и ODECC) не помогает предотвратить последствия. Как отмечает Google, механизмы TRR (Target Row Refresh) не являются детерминированными, а ODECC корректирует ошибки с задержкой или только при записи, что делает долгосрочные атаки эффективными.
Phoenix — это эволюция классических Rowhammer-атак, где память «забрасывается» частыми чтениями в специфическом порядке, вызывая битовые сбои через электромагнитное воздействие. В некоторых сценариях исследователи добились 100% успеха в манипуляции Page Table Entries, 73% вероятности извлечения SSH-ключей, и 33% шанса получения root-доступа путём модификации sudo в памяти. Одна из атак была успешно проведена всего за 5 минут 19 секунд.
Для смягчения угрозы предлагается увеличить частоту обновления строк памяти (tREFI) до 1.3 мкс — это снижает эффективность атаки, но влечёт за собой снижение производительности на 8.4%. В перспективе проблему решит только внедрение PRAC (Per-Row Activation Counting) — новой спецификации JEDEC, которая будет точно считать доступы к строкам и активировать защиту. Этот стандарт уже включён в грядущий LPDDR6, но пока DDR5 остаётся уязвимой.
Компания Aoostar анонсировала новую внешнюю видеокарту EG01, ставшую одной из первых док-станций с поддержкой Thunderbolt 5 и OCuLink. Модель позволяет подключать полноразмерные видеокарты для настольных ПК, а также совместима с блоками питания форматов ATX и SFX, предоставляя пользователю максимальную гибкость в выборе конфигурации. Цена и дата начала продаж пока не раскрыты.
Ключевая особенность EG01 — отсутствие встроенного блока питания, в отличие от предыдущих моделей Aoostar. Пользователь сам может установить любой подходящий БП, что особенно полезно для тех, кто планирует в будущем переход на более мощные GPU. Ранее компания предлагала доки со встроенными БП на 400–800 Вт, что ограничивало мощность видеокарт до уровня 250–350 Вт. В случае EG01 лимиты полностью зависят от установленного блока питания.
Благодаря интерфейсам Thunderbolt 5 и OCuLink, EG01 обеспечивает передачу данных по PCIe 4.0 x4, что сегодня является максимально возможной пропускной способностью для eGPU-решений. Такое соединение особенно выгодно для современных видеокарт, которым важно избежать потерь при подключении через внешнюю шину.
Ещё одна особенность EG01 — верхняя платформа для установки мини-ПК, превращающая док-станцию в некое подобие компактной системы формата Mini-ITX. Это решение ориентировано на владельцев мини-ПК и NUC, которые могут использовать EG01 не только как внешний графический модуль, но и как основу полноценного стационарного ПК.
Apple официально сняла эмбарго на обзоры iPhone 17 Pro и iPhone 17 Pro Max, и сразу же появились тесты нового процессора A19 Pro, особенно в играх. Благодаря новому алюминиевому корпусу и испарительной камере, смартфоны получили улучшенное охлаждение, что позволило чипу работать на высокой мощности (до 6.1 Вт) без перегрева. Это обеспечило резкий скачок производительности по сравнению с A18 Pro и A17 Pro.
В игре Resident Evil 4 Remake чип A19 Pro выдаёт 52.2 FPS, что на 56% больше, чем у A18 Pro (33.3 FPS), и на 65% больше, чем у A17 Pro (31.6 FPS). В Death Stranding результаты ещё внушительнее: 47.1 FPS у A19 Pro против 29.3 FPS у A18 Pro и 27.8 FPS у A17 Pro, прирост до 69%. Даже в более тяжёлой Assassin’s Creed Mirage A19 Pro показывает 29.7 FPS, на 45% выше A18 Pro и на 61% выше A17 Pro.
Важно отметить: высокие показатели A19 Pro достигаются при наибольшем энергопотреблении, но благодаря алюминиевому корпусу и испарительной камере, нагрев не приводит к троттлингу. В то время как A18 Pro и A17 Pro вынуждены снижать частоты из-за перегрева, A19 Pro продолжает работать на полной мощности, обеспечивая стабильный и высокий FPS в самых тяжёлых проектах.
Во втором половине сентября зафиксирован необычный скачок контрактных цен на NAND и DRAM — по данным DigiTimes, рост составил от 15 до 20% за четвёртый квартал 2025 года. Подобный подъем в конце года считается нетипичным, поскольку традиционно рынок полупроводников в этот период замедляется. Однако рост инвестиций в инфраструктуру ИИ и дефицит поставок нарушили обычную сезонную динамику.
Отмечается, что крупнейшие облачные провайдеры начали агрессивные закупки высокоёмких чипов 3D NAND, которые практически полностью распроданы. Это связано с необходимостью обеспечить высокую скорость чтения и большие объёмы хранения данных в системах, связанных с обучением и применением ИИ-моделей. Аналитики также указывают на то, что недостаток HDD-накопителей стимулирует переход к SSD на базе QLC, массовое внедрение которых ожидается в 2026 году.
Ситуация на стороне производителей тоже нестабильна. Micron временно приостановила котировки на DRAM и NAND, чтобы пересмотреть объёмы распределения на фоне обновлённых прогнозов клиентов. Samsung, в свою очередь, уже почти полностью распродала будущую линейку V9 NAND, несмотря на перенос объёмных поставок на первую половину 2026 года.
На потребительском рынке это может привести к повышению цен и отсутствию привычных зимних скидок на SSD и оперативную память. Производители уделяют приоритет серверным решениям и HBM, а розничный сегмент рискует остаться с ограниченным предложением и высокими ценами. В то же время производитель контроллеров Phison сообщил о рекордной выручке за август — более 5,9 млрд тайваньских долларов, что подтверждает смещение спроса в сторону корпоративных поставок.
Появилось пошаговое руководство по установке AMD FSR 4 на Steam Deck, опубликованное на YouTube-канале Deck Wizard. Хотя официально технология апскейлинга предназначена для видеокарт архитектуры RDNA 4, энтузиастам удалось адаптировать её для запуска на устройствах с RDNA 2, таких как Steam Deck, и даже RDNA 3 — включая видеокарты вроде Radeon RX 7800.
Процесс активации FSR 4 на Steam Deck довольно прост, особенно с учётом наглядного видеоруководства. Пользователям необходимо внести изменения в системные файлы и вручную заменить библиотеку масштабирования, чтобы новая версия FSR заработала в поддерживаемых играх. Уже сейчас это решение протестировано на таких проектах, как Cyberpunk 2077 и Marvel’s Spider-Man 2.
В Cyberpunk 2077 внедрение FSR 4 заметно улучшает чёткость изображения и повышает детализацию на дальних расстояниях — здания и объекты выглядят отчётливее, чем при использовании предыдущих версий. В Spider-Man 2 результаты также впечатляют: апскейлер работает стабильно, а потеря FPS минимальна, несмотря на неофициальную поддержку.
Отдельно отмечено, что даже при отсутствии оптимизации под старое оборудование, FSR 4 показывает стабильную работу и может быть полезен в таких играх, как Clair Obscur: Expedition 33. Это открывает новые возможности для владельцев Steam Deck и других устройств, которым официально доступ к FSR 4 закрыт.
Samsung начинает массовое производство мобильного процессора Exynos 2600, который, как ожидается, станет основой для смартфонов Galaxy S26 в 2026 году. Это возвращение фирменных чипов спустя два года может сыграть ключевую роль в восстановлении убыточных бизнесов System LSI и Foundry, давно страдающих от проблем с выходом годной продукции и доверием к качеству.
Ранее линейка Galaxy S25 полностью отказалась от Exynos из-за перегрева, низкой энергоэффективности и нестабильной производственной базы. Однако новый Exynos 2600 демонстрирует серьёзные улучшения. Он станет первым флагманом, выпущенным на 2-нм техпроцессе с архитектурой gate-all-around, что даст Samsung шанс доказать свои возможности в массовом производстве перед конкурентами.
Согласно данным Geekbench, Exynos 2600 набрал 3 309 баллов в однопоточном и 11 256 в многопоточном тестах, приблизившись к уровню Snapdragon 8 Elite Gen 2, который показал 3 393 и 11 515 соответственно. Также в чип внедрена новая система охлаждения Heat Path Block, призванная повысить стабильность и эффективность.
По прогнозам аналитиков, благодаря использованию Exynos в Galaxy Flip 7 и грядущем внедрении в серию S26, Samsung увеличит загрузку своих фабрик и сократит убытки Foundry-подразделения. Потери в Foundry снизятся с 2.6 до 1.3 трлн вон, а вся Device Solutions Division выйдет на прибыль в 5 трлн вон в третьем квартале, против 350 млрд во втором.
Samsung также рассчитывает на крупные заказы от таких клиентов, как Nintendo, Tesla и Valens, что ещё больше укрепит позиции на рынке и ускорит выход Foundry-бизнеса из кризиса.
Учёные из Университета Джонса Хопкинса разработали новый подход к производству микрочипов. Вместо традиционного ультрафиолетового света они предлагают использовать мягкое рентгеновское излучение с длиной волны 6.5–6.7 нанометра. Это позволяет получать ещё более тонкие и точные детали, вплоть до 5 нанометров и меньше, что важно для будущих поколений процессоров и памяти.
Сегодня самые сложные чипы производятся с помощью EUV-литографии — технологии, использующей свет длиной 13.5 нм. Однако она требует огромных вложений и очень сложного оборудования. Новый метод, который учёные называют B-EUV (beyond-EUV), может со временем заменить эти дорогие системы, но пока находится только на стадии экспериментов.
Главная проблема нового подхода — большинство современных материалов не работают с таким коротким излучением. Чтобы решить это, команда исследовала поведение различных металлов. Оказалось, что цинк способен поглощать излучение и запускать нужные химические реакции на поверхности кремниевых пластин. Это и позволяет «рисовать» сверхтонкие схемы на чипах.
Чтобы нанести рабочий слой на пластину, был создан новый метод — химическое жидкое осаждение (CLD). Он позволяет формировать тонкую зеркальную плёнку из специальных веществ с высокой точностью. Такой подход открывает возможность быстро подбирать материалы под разные типы литографии — не только B-EUV, но и другие.
Хотя пока технология далека от реального производства, создание рабочих материалов для мягкого рентгена — важный шаг вперёд. Если в будущем удастся разработать источники излучения и зеркала, то появится альтернатива нынешним дорогостоящим литографическим машинам.
