Текущий криптовалютный бычий рынок вступает в новую фазу, когда лидерство постепенно переходит от Bitcoin к Ethereum. По мере созревания цикла, Ethereum демонстрирует ускоренный рост относительно BTC, чему способствуют три мощных фактора.
Во-первых, спотовые Ethereum ETF продолжают активно накапливать монеты. По данным Coinglass, их совокупные чистые закупки уже достигли 5,432 миллиона ETH. Ожидается, что Комиссия по ценным бумагам и биржам США (SEC) вскоре позволит таким фондам предлагать клиентам доходность от стейкинга ETH, что улучшит инвестиционную привлекательность. Дополнительно регулятор утвердил процесс «in-kind» создания и выкупа паёв, исключив обязательную конвертацию в наличные.
Во-вторых, публичные компании с Ethereum в казне усиливают закупки. Некоторые организации, включая Bitmine Immersion Technologies, GameSquare Holdings, BTCS, BitDigital, The Ether Machine и ETHZilla, используют акции и долговое финансирование для приобретения ETH с последующим стейкингом или инвестированием в DeFi, где доходность выше. По данным Standard Chartered, с начала июня топ-10 таких компаний скупили около 1% от общего предложения ETH и могут довести этот показатель до 10%. Их преимущество перед ETF заключается в возможности использовать DeFi-инструменты, недоступные фондам.
Третьим фактором стали политические послабления в США. Принятый в июне закон GENIUS Stablecoin Act стал первым значимым нормативным актом, регулирующим криптовалюты. Конгресс также одобрил два других закона — анти-CBDC Act и Clarity Act, распределяющие полномочия между SEC и CFTC. Кроме того, президент США подписал указ, разрешающий пенсионным 401(k)-фондам инвестировать в криптовалюты и другие альтернативные активы.
На фоне этих событий цена ETH превысила $4 000 впервые за последние восемь месяцев, а Виталик Бутерин вновь стал миллиардером, владея активами на сумму более $1 млрд.
Процессоры Intel Nova Lake-S станут одним из самых масштабных обновлений в настольной архитектуре компании за последние годы. Новая модульная конструкция с разделением функций по отдельным тайлам позволит достичь значительного роста производительности, особенно в многопоточных задачах. Выход линейки ожидается не ранее 2026 года, но уже сейчас известно о ряде ключевых особенностей.
Согласно инсайдерским данным, чипы получат до 52 ядер и потоков, а также два специализированных кристалла bLLC (Big Last Level Cache), обеспечивающих до 288 МБ кеша L3 в максимальных конфигурациях. При этом только один из таких кристаллов будет использоваться в игровых сценариях, что позволит оптимизировать энергопотребление. Архитектура предполагает пять чиплетов, включая вычислительные блоки с 8 производительными ядрами Coyote Cove, 16 энергоэффективными Arctic Wolf и 4 вспомогательными ядрами с низким энергопотреблением.
Флагманские модели будут производиться по техпроцессу TSMC N2P, обеспечивая сочетание высокой частоты, большого количества ядер и расширенного кеша. Игровая топ-версия предложит 28 ядер и 144 МБ кеша bLLC, в то время как стандартная конфигурация сохранит то же число ядер, но снизит кеш до 36 МБ. Бюджетные решения ограничатся 16 ядрами и 18 МБ кеша, а начальные модели — 8 ядрами.
Предварительные тесты указывают на прирост до 20% в однопоточном режиме и до 80% в многопоточном по сравнению с линейкой Arrow Lake. Отдельно стоит отметить новую технологию Intel APO+, оптимизирующую работу игр путём изменения инструкций исполняемого файла, что может потребовать адаптации DRM. Платформа LGA 1954 получит долгосрочную поддержку и будет использоваться минимум для четырёх поколений CPU: Nova Lake, Razer Lake, Titan Lake и Hammer Lake.
Необычная находка в контейнере для мусора обернулась полноценным рабочим компьютером. Один из пользователей заметил выброшенный системный блок, который пролежал под палящим солнцем и, казалось, был окончательно непригоден для работы. Однако после внимательной чистки и замены расходных материалов ПК снова заработал.
Внутри корпуса оказался процессор Intel Core i5-6600, установленный на материнской плате ASUS, а также 8 ГБ оперативной памяти DDR4 и видеокарта AMD Radeon R9 380. Питание обеспечивает блок питания Seasonic мощностью 520 Вт, что гарантирует стабильную работу системы. После извлечения из контейнера владелец очистил корпус снаружи с помощью 99%-ного изопропилового спирта и дезинфицирующего средства, а также обработал все компоненты сжатым воздухом.
Особое внимание уделили охлаждению процессора — была полностью заменена термопаста, что позволило снизить температуру под нагрузкой. Также проведено обновление BIOS и установка свежих драйверов для всех устройств. В качестве операционной системы установлена Windows 11 IoT Enterprise, что подтверждает полную работоспособность ПК и его готовность к повседневным задачам.
История этого компьютера стала наглядным примером того, что даже техника, оказавшаяся на свалке, может получить вторую жизнь при должном уходе. Нередко подобные находки оказываются ценными для тех, кто готов вложить немного времени и сил в восстановление.
Пользователь Reddit под ником Zestyclose-Salad-290 опубликовал видео, в котором показал процесс сборки полностью картонажного ПК, оформленного в стиле Genshin Impact и посвящённого новому персонажу Ineffa. Несмотря на то что система не является рабочей, автор максимально детализировал процесс, имитируя настоящий монтаж комплектующих.
Сборка началась с «материнской платы» формата micro-ATX с четырьмя слотами под DDR8 модули, двумя PCIe x1 и двумя PCIe x16 разъёмами, одним NVMe-слотом и картонным AM4-сокетом. В него был «установлен» процессор AMD miHoYo 5800GT с защитной крышкой, закреплённый с помощью картонного крепления и реальных винтов. Далее в систему добавили «SSD PCIe 6.0» на 8 ТБ с декоративным радиатором и два «модуля DDR8» по 64 ГБ с LED-подсветкой.
Видеокарта из картона получила дизайн с двойным восьмиконтактным питанием, а процессор «охлаждал» картонный кулер с реальным вращающимся вентилятором и RGB-подсветкой. Корпус также был изготовлен из картона и дополнен «жёстким диском» на 128 ТБ и «блоком питания» мощностью 2400 Вт. После «включения» засветились RGB-элементы на кулере и модулях памяти, а на фронтальной панели заработал встроенный пылесос. Для завершения образа автор добавил мини-дисплей с видеоклипами Genshin Impact.
Хотя сборка является шуточной и не может работать, автор смог воссоздать процесс сборки настолько точно, что единственным «упущением» можно назвать отсутствие термопасты. Впрочем, в случае с картонным процессором этот момент вряд ли критичен.
Xanite: эмулятор Xbox и Xbox 360 для Android получил бета-версию на github. Проект Xanite представляет собой экспериментальный эмулятор, способный запускать игры для оригинальной Xbox и Xbox 360 на устройствах под управлением Android. Разработчики позиционируют его как «proof of concept» с базовой совместимостью, при этом производительность и список работающих игр зависят от мощности смартфона или планшета.
Эмулятор поддерживает широкий набор форматов. Для первой Xbox это ISO, XISO и XBE, а для Xbox 360 — ISO, XEX и GOD. Для работы требуется загрузить BIOS или системные файлы, извлечённые с собственной консоли. В Xanite предусмотрена автоматическая настройка параметров в зависимости от обнаруженного оборудования, а также возможность ручной регулировки разрешения и производительности для экспериментов или слабых устройств.
Минимальные требования для игр Xbox — процессор уровня Snapdragon 855, Exynos 990 или Dimensity 1000, а также 4 ГБ ОЗУ (рекомендуется 8 ГБ). Для Xbox 360 требования значительно выше: Snapdragon 888, Exynos 2200 или Dimensity 8300, минимум 8 ГБ ОЗУ и поддержка OpenGL 3.2. В будущем планируется добавить поддержку Vulkan для повышения производительности. Эмулятор работает на Android 10 и выше, без необходимости получения root-доступа.
Проект создаётся командой энтузиастов и пока находится в стадии бета-версии. Разработчики подчеркивают, что Xanite — это открытое программное обеспечение, не связанное с Microsoft или другими эмуляторами, и не предназначено для пиратства: пользователи обязаны использовать только собственные копии BIOS и игр. Дата релиза стабильной версии пока не объявлена.
NVIDIA возобновляет поставки своих H20 AI-чипов в Китай после того, как Министерство торговли США начало выдавать лицензии на их экспорт. Несколько месяцев бизнес компании в регионе был фактически заморожен из-за отсутствия разрешений, однако ситуация изменилась после встречи генерального директора NVIDIA Дженсена Хуана с президентом США Дональдом Трампом.
По данным FT, задержка поставок была связана с длительным согласованием в ведомствах, несмотря на публичные заявления о намерении компании продолжить работу на китайском рынке. В результате образовался значительный запас готовых H20, который NVIDIA не могла отправить заказчикам. Теперь лицензии начали выдаваться, и поставки в Пекин могут возобновиться.
Помимо бюрократических препятствий, NVIDIA удалось избежать потенциального расследования китайского регулятора, связанного с предположениями о наличии «бэкдоров» или систем слежения в новых партиях. Компания категорически опровергла подобные обвинения, подчеркнув, что никогда не допустит присутствия таких механизмов в своей продукции. Восстановление цепочек поставок в Китай названо главным приоритетом NVIDIA на данный момент.
По оценкам, в распоряжении компании находится около 900 тысяч H20 AI-чипов, что позволит закрыть часть убытков прошлых кварталов. Ожидается, что H20 останутся ключевым продуктом для китайского рынка до конца года, после чего NVIDIA планирует представить новые решения, включая Blackwell B20 и RTX 6000D, адаптированные для внутренних поставок в Китае.
Пользователь Reddit рассказал об абсурдной ситуации при покупке MSI GeForce RTX 5090 во французском подразделении Amazon. Видеокарта продавалась и отправлялась напрямую Amazon FR, без участия сторонних продавцов. Посылка пришла в полностью запечатанной фирменной упаковке, однако внутри оказалось, что графический процессор и видеопамять были физически удалены.
По словам покупателя, внешне коробка выглядела новой, а фирменная пломба Amazon была целой. Однако вскрыв упаковку, он заметил, что на самой видеокарте отсутствует пломба от вскрытия, а винты крепления GPU были уже выкручены и частично повреждены. Контакты PCIe выглядели потёртыми, что говорило о её использовании. При подключении к ПК карта не подавала признаков жизни — вентиляторы не вращались, изображение не выводилось.
Дальнейший осмотр показал, что под термопрокладками отсутствуют чипы памяти, а сам кристалл GPU полностью демонтирован. Пользователь уточнил, что специально проверил продавца перед покупкой и убедился, что товар продаётся официально через Amazon. Более того, MSI на своём французском сайте указывает Amazon как авторизованного реселлера. Представители поддержки Amazon предложили оформить возврат, но прокомментировали ситуацию как «возможный производственный дефект». Покупатель сравнил это с покупкой автомобиля без двигателя, назвав случай одновременно возмутительным и комичным.
GNU/Hurd теперь официально поддерживается в SDL — одной из самых популярных библиотек с открытым исходным кодом, которая используется при создании кроссплатформенных игр и приложений. Ранее эта операционная система могла работать с SDL только через сторонние драйверы, такие как X11, PulseAudio или sndio, либо через упрощённые заглушки без полной поддержки функций.
Теперь в код SDL внесены изменения, позволяющие напрямую распознавать GNU/Hurd и адаптировать работу библиотеки под её особенности. В проект добавлено определение SDL_PLATFORM_HURD, улучшено автоматическое обнаружение платформы в системе сборки CMake, реализована функция SDL_GetExeName() через /proc/self/exe, а также включена поддержка GLES 2 в тестах для большей совместимости с Linux. Кроме того, настроены параметры CFLAGS/LDFLAGS, чтобы обеспечить корректное использование потоков pthreads.
Это нововведение укрепляет положение GNU/Hurd среди поддерживаемых игровых платформ. Однако специалисты предупреждают, что полноценный гейминг на этой системе пока остаётся труднодостижимым: уровень поддержки оборудования, включая x86 64-bit, многопоточность (SMP), звук и драйверы, значительно уступает Linux и Windows. Тем не менее, официальная интеграция в SDL — важный шаг для расширения возможностей Hurd и её участия в крупных open-source проектах, связанных с играми.
Вышла новая версия ROCm 6.4.3, ориентированная на повышение стабильности и качества работы. Обновление включает исправления для драйвера AMDGPU, улучшения в ROCm SMI и расширенную документацию с новыми материалами для разработчиков искусственного интеллекта.
В драйвере AMDGPU устранена проблема деградации производительности в коммуникационных операциях, вызванная задержками в некоторых приложениях RCCL, а также исправлен сбой предвыборки очередей в планировщике. В ROCm SMI добавлена поддержка получения данных о напряжении платы GPU, что повышает точность мониторинга.
Документация ROCm получила расширенные руководства и пять новых туториалов для ИИ-разработчиков, включая инструкции по развёртыванию ChatQnA vLLM, генерации видео по тексту с ComfyUI и работе с DeepSeek. Поддержка экосистемы дополняется информацией о совместимости с Taichi и Megablocks — инструментами для ускоренных вычислений и обучения моделей типа mixture-of-experts.
В пакете обновлены ключевые библиотеки и инструменты, включая hipBLAS, rocBLAS, MIOpen, RCCL и ROCprofiler-SDK. Также анонсированы грядущие изменения: миграция AMD SMI в репозиторий AMDGPU, постепенное прекращение поддержки ROCTracer и ROCProfiler в пользу ROCprofiler-SDK, а также удаление устаревших макросов и скриптов HIPCC. Эти шаги направлены на оптимизацию стека ROCm и упрощение перехода разработчиков на новые версии инструментов.
В свежей версии драйвера RADV для Linux, разрабатываемого в рамках проекта Mesa 25.3, добавлена новая оптимизация трассировки лучей для графических процессоров архитектуры RDNA4 (GFX12). Улучшение реализовано разработчиком Константином Зойрером, работающим в команде Valve, и включает базовую поддержку сжатия пар треугольников.
Эта технология объединяет соседние треугольники с общими рёбрами в пары, что позволяет повысить эффективность использования пропускной способности памяти и улучшить загрузку кэша. В результате операции пересечения лучей с геометрией выполняются быстрее, что положительно сказывается на общей производительности трассировки лучей.
Хотя конкретные показатели прироста FPS не приводятся, нововведение особенно актуально для владельцев видеокарт серии Radeon RX 9000 на базе RDNA4, где трассировка лучей традиционно уступала конкурентам. В последние месяцы разработчики RADV активно внедряют улучшения, постепенно сокращая этот разрыв и повышая эффективность работы Vulkan-драйвера в задачах, требующих высокой вычислительной мощности.
Поддержка сжатия пар треугольников уже доступна в актуальной сборке Mesa 25.3-devel и будет включена в стабильный релиз. Это очередной шаг в серии оптимизаций, направленных на то, чтобы сделать открытый драйвер RADV более конкурентоспособным и эффективным для современных графических технологий.
