Предстоящие материнские платы ASUS Z690 с разъемом LGA1700 для процессоров Intel Alder Lake В базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК).
Согласно утечке, ASUS работает как минимум над 16 материнскими платами, которые будут выпущены в линейке серии Z690. К ним относятся ROG Maximus XIV следующего поколения, ROG STRIX, TUF Gaming и продукты серии PRIME.
Материнские платы ASUS Z690, Источник: EEC
Материнские платы включают в себя:
ROG MAXIMUS Z690 EXTREME (DDR5)
ROG MAXIMUS Z690 FORMULA (DDR5)
ROG MAXIMUS Z690 HERO (DDR5)
ProART Z690-CREATOR 10G (DDR5)
ROG STRIX Z690-A GAMING D4 (DDR4)
ROG STRIX Z690-E GAMING D4 (DDR4)
ROG STRIX Z690-F GAMING D4 (DDR4)
TUF GAMING Z690-PLUS D4 (DDR4)
PRIME Z690-A (DDR5)
PRIME Z690-A D4 (DDR4)
PRIME Z690M-PLUS D4 (DDR4)
PRIME Z690-P (DDR5)
PRIME Z690-P D4 (DDR4)
PRIME Z690-V (DDR5)
PRIME Z690-V D4 (DDR4)
PRIME Z690-V-SI-D4 (DDR5)
Утечка не раскрывает ничего, кроме названий продуктов или поддержки памяти. Нам еще предстоит увидеть эти материнские платы в списке розничных продавцов. По последней информации, они должны быть запущены в середине ноября.
Sony объявила, что будет выпущено одно из крупнейших на сегодняшний день обновлений программного обеспечения для PlayStation 5, предлагающее множество новых функций, включая долгожданную поддержку твердотельных накопителей M.2 для расширения памяти консоли.
Информация о новой версии программного обеспечения для PlayStation 5, которая будет опубликовано сегодня, появилась в официальном блоге PlayStation .
Самым важным нововведением станет возможность добавления дополнительного носителя SSD, чтобы увеличить общую емкость хранилища данных для игр. Однако стоит подчеркнуть, что производитель предъявляет особые требования к используемым твердотельным накопителям:
Твердотельный накопитель PCIe 4.0 x4 NVMe (ключ M)
Варианты M.2: 2230, 2242, 2260, 2280, 22110
Емкость: от 250 ГБ до 4 ТБ
Размеры с радиатором: максимальная ширина 25 мм, длина: 30/40/60/80/110 мм, высота: максимум 11,25 мм (максимум 8 мм от верха платы, максимум 2,45 мм от низа платы)
Рекомендуемые версии SSD с собственным радиатором
Рекомендуемая скорость: 5500 МБ / с
В дополнение к возможности добавления дополнительного носителя SSD PCIe 4.0, предстоящее обновление программного обеспечения также позволит активировать функцию 3D Audio (на основе движка Tempest) для динамиков, встроенных в телевизор.
Sony также обещает различные улучшения UX, в том числе возможность свободно регулировать порядок значков в Центре управления и обновления для PlayStation Remote Play, чтобы игры для PS5 можно было транслировать на ваш собственный смартфон. Список всех новых функций можно найти на веб-сайте Sony .
Компания BIOSTAR, ведущий производитель материнских плат, объявляет о выпуске новой материнской платы TZ590-BTC DUO.
Biostar TZ590-BTC Duo — это материнская плата ATX с разъемом LGA 1200, которая адаптирована для работы с процессорами Intel® Core ™ i9 / i7 / i5 / i3 10/11-го поколения и процессорами Intel® Pentium® / Intel® Celeron® в корпусе LGA1200, вмещает до 128 ГБ ОЗУ DDR4 через 4 модуля памяти DIMM с поддержкой тактовой частоты до 3600 МГц.
Материнская плата TZ590-BTC DUO демонстрирует отличную производительность для майнинга монет Chia и ETH. Имеет 10 портов с разъемом SATA III (6 Гбит / с) и 4 слота M.2 Key M для максимальной емкости хранилища, которую могут получить майнеры Chia-coin. Кроме того, он поставляется с 8 слотами PCIe 3.0 и одним слотом PCIe 4.0 x16 для расширения графической карты.
Задняя панель ввода-вывода содержит все необходимые компоненты в корпусе ATX, в том числе 6 портов USB, включая 4 порта USB 3.2 (Gen1) и 2 порта USB 2.0. У нас также есть один порт HDMI, а также VGA. Материнская плата также оснащена аудиочипом Realtek AC 887, а также сетевым чипом Intel I219V.
К сожалению, производитель не предоставил данные о цене и наличии. Тем не менее, благодаря своей богатой спецификации и широкому применению, он имеет шанс завоевать относительно большую популярность среди майнеров.
Флагманский процессор нового поколения для устройств Samsung Galaxy был обнаружен в базе данных тестов Geekbench.
Samsung Exynos 2200 будет иметь 8 ядер, четыре ядра с тактовой частотой до 1,73 ГГц, 3 ядра до 2,5 ГГц и 1 ядро с тактовой частотой до 2,59 ГГц, что подтверждают спецификации Geekbench. К сожалению, данные не включают подтверждение графического процессора AMD, поскольку основной тест Geekbench предназначен только для вычислительной мощности процессора. Согласно слухам , Exynos 2200 будет иметь 384 потоковых процессора, объединенных в 6 вычислительных блоков.
Технические характеристики Samsung Exynos 2200 (SM-S906B), источник: Geekbench
Процессор набрал 1072 балла в тесте SIngle-core и 3389 баллов в многоядерной нагрузке. Это ниже, чем у Exynos 2100, который может набрать 1112 и 4073 балла соответственно.
Ожидается, что SoC Samsung Exynos 2200 дебютирует с телефонами Galaxy в начале 2022 года.
В сети было опубликовано подробное фото, на котором сравнивается внешний вид чипсета Intel Z690 со старым Z590.
Источник: Chiphell & AnandTech
Новинка занимает заметно больше места на печатной плате, являясь гораздо более вытянутым чипсетом. Что интересно, его продольный вид напоминает конструкцию самих процессоров 12-го поколения. Новый чип будет предлагать максимум 12 линий PCIe 4.0 для поддержки до 3 носителей PCIe 4.0 x4 NVMe SSD. Также будет до 16 линий PCIe 3.0.
В чипсет также будет интегрирован новейший контроллер для беспроводной сети WiFi 6E / 7 Gig +. Кроме того, будут интегрированы контроллеры для таких функций, как Intel Platform Trust Technology или поддержка памяти Intel Optane. Также ожидается, что набор микросхем Intel Z690 будет поддерживать до 4 портов USB 3.2 Gen.2x2, до 10 портов USB 3.2 Gen.2, до 10 портов USB 3.2 Gen.1 и максимум 16 портов USB 2.0. Улучшенный мост DMI 4.0, использующий 8 линий PCIe 4.0, будет использоваться для соединения между набором микросхем и процессором.
Ожидается, что материнские платы Z690 дебютируют 19 ноября.
Проблемы с термопрокладками продолжаются. Пользователи Reddit «kamaloo92» и «obamaprism3» заметили, что их карты перегреваются.
kamaloo92 (слева), obamaprism3 (справа)
Первый Redditor обнаружил, что полный ряд из 4 модулей памяти не имел термопрокладки на Asus 3080 Ti TUF Gaming OC, что вызывало скачки температуры до 110 ° C. Замена теплораспределителя стороннего производителя решила проблему, и теперь температура не превышает 80 ° C, сообщает пользователь.
Другой Redditor обнаружил, что термопрокладка была неуместной и фактически закрывала как VRAM, так и графический процессор, что привело к перегреву NVIDIA 3080 Founders Edition. После замены подушечек и пасты температура графического процессора стала 61 ° C, вместо 76 ° C.
За последние пару месяцев мы видели фотографии заводских дефектов и посторонних предметов, обнаруженных в оборудовании.
Портал VideoCardz сообщает, что в январе мы увидим очередное «переиздание» карты GeForce RTX 2060. Однако на этот раз карта будет иметь одно существенное изменение в спецификации по сравнению с оригиналом.
Согласно порталу VideoCardz, NVIDIA уже проинформировала своих партнеров о том, что системы TU106-300-KX будут поставлены к концу года или в январе 2022 года, которые являются всего лишь обновленной версией GeForce RTX 2060. Это решение принято будет продиктовано в первую очередь плохой доступностью и непомерно высокими ценами на карту GeForce RTX 3060. Не исключено, что анонс этих карт состоится на выставке CES 2022.
NVIDIA GeForce RTX 2060 с чипом TU106-300-KX должна отличаться в одном. Вместо 6 ГБ памяти пользователи получат 12 ГБ, как и у карты NVIDIA GeForce RTX 3060. Шина по-прежнему останется 192-битной, как и остальные параметры графического процессора.
Согласно просочившемуся слайду, графические процессоры Intel DG2 официально будут конкурировать с верхним средним сегментом NVIDIA.
Intel явно не планирует конкурировать с графическими процессорами NVIDIA GA102 и AMD Navi 21 с точки зрения производительности с их графическими процессорами Arc Alchemist (DG2). Вместо этого Intel будет нацеливаться на графические процессоры NVIDIA GA104 и AMD Navi 22 в верхнем среднем сегменте.
Судя по слайду, Intel планирует два чипа SoC с разной структурой. Топовая «SoC 1» будет использоваться как минимум в двух видеокартах, TDP которых составит 175 Вт и 225 Вт. Самая мощная видеокарта должна достичь производительности на уровне карт NVIDIA GeForce RTX 3070 и AMD Radeon RX 6700 XT. Что касается настольных карт (как и мобильных), Intel намерена бороться с чипами Ampere GA104 и RDNA 2 - NAVI 22. Цена топовой карты Intel ARC не должна превышать 499 долларов (рекомендованная производителем розничная цена). Вторая карта из линейки "SoC 1" с TDP 175 Вт должна составить конкуренцию картам NVIDIA GeForce RTX 3060 и AMD Radeon RX 6600 XT по цене около 300-350 долларов США. Цена топовой карты Intel ARC не должна превышать 499 долларов (рекомендованная производителем розничная цена).
Для многих потребителей система "SoC 2" может оказаться более интересной, с меньшей структурой и TDP 75 Вт. Согласно презентации Intel, эти карты должны принадлежать к гораздо более дешевому сегменту Mainstream, от которого NVIDIA и AMD отказались, по крайней мере, на данный момент. В лучшем случае карты с чипом «SoC 2» должны обеспечивать производительность на уровне карты NVIDIA GeForce GTX 1660 SUPER и немного ниже AMD Radeon RX 5600 XT. Intel «SoC 2» была отнесена к сегменту от 100 до 200 долларов, поэтому мы ожидаем несколько вариантов этого графического процессора с различными конфигурациями Xe-CORE.
SKU Intel Desktop DG2, Источник: 无限 度 XUR (Baidu)
Премьера карт Intel ARC состоится в первом квартале 2022 года.
У PC Inquisitor есть новая фотография процессора Alder Lake вместе со схемой чипсета Z690.
Вот еще одна фотография процессора Alder Lake. Для сокета LGA1700 потребуется больше контактных площадок, что вынудило Intel придумать прямоугольный дизайн для процессоров Alder Lake.
Инженерный образец Intel Alder Lake, Источник: PC Inquisitor, VideoCardz
Кроме того, у PCI есть больше информации о графических процессорах следующего поколения.
Схема набора микросхем Z690 подтверждает, что 1 × 16 + 2 × 8 дорожек PCIe Gen5 будут подключены непосредственно к ЦП, тогда как набор микросхем будет поддерживать до 12 дорожек PCIe Gen4 и до 16 дорожек PCIe Gen3. Это серьезное обновление по сравнению с Rocket Lake, которое представило поддержку PCIe Gen4 только после долгого года использования исключительно для процессоров AMD Ryzen. Такая конфигурация PCI Express означает, что ЦП будет поддерживать до четырех накопителей PCIe Gen4 NVMe без использования 16 линий PCIe Gen5, которые могут использоваться исключительно дискретным графическим процессором.
ЦП 12-го поколения будет поддерживать память DDR5 или DDR4 в двухканальной конфигурации. Источник утверждает, что память DDR5 будет поддерживать настройки Gear 2 (по умолчанию) или Gear 4, что означает, что контроллер будет работать на 1/2 или 1/4 скорости передачи данных для обеспечения совместимости и поддержки разгона памяти.
DMI (Direct Media Interface) снова будет обновлен. Текущая серия Core 11-го поколения уже представила DMI 3.0 с 8 полосами, тогда как чипсет Z690 будет обновлен до скорости PCI Gen4 x8.
Схема набора микросхем Intel Z690, Источник: PC Inquisitor
По слухам, выпуск первых материнских плат Intel Core 12-го поколения и первых материнских плат Z690 состоится 17 ноября.
Ходят слухи, что NVIDIA планирует выпустить два новых поколения GeForce RTX в 2022. По общему мнению, NVIDIA RTX 30 SUPER «Ampere Refresh» дебютирует первой и будет около девяти месяцев на полках, прежде чем появятся карты RTX 40 «Lovelace». Карты RDNA 3 и RTX 40 также могут появиться примерно в одно и то же время.
Следующие несколько месяцев могут быть спокойными с точки зрения выпуска видеокарт. Хотя ожидается, что AMD представит Radeon RX 6600 на каком-то этапе, ни она, ни NVIDIA не думают, что у них будут какие-либо обновления среднего или следующего поколения на картах. Тем не менее, многие видеокарты серий Radeon RX 6000 и GeForce RTX 30 по-прежнему намного превышают рекомендованные рекомендованные производителем цены, поэтому, на наш взгляд, выпуск новых поколений сейчас не имеет большого смысла.
Пользователь Твиттера «@ greymon55» утверждает, что NVIDIA планирует выпустить обновление RTX 30 SUPER в начале 2022 года для ноутбуков и настольных компьютеров.
Источник RedGamingTech сообщает, что серия RTX 30 SUPER не будет предлагать значительных улучшений производительности по сравнению с существующими картами RTX 30. Предполагается, что графический процессор GA103 наконец-то выйдет на рынок в рамках серии RTX 30 SUPER, а высокопроизводительные модели полагаются на расширенный GA102, например RTX 3090 SUPER.
Согласно «@ greymon55», AMD планирует выпустить свои карты серии Radeon RX 7000 примерно в это же время, через два года после того, как она представила свои первые карты RX 6000.
