Компания Intel представила обновлённый микрокод под номером 0x12F, предназначенный для процессоров Core 13-го и 14-го поколений. Целью обновления стало дальнейшее устранение условий, при которых возникает Vmin Shift Instability — сбои в работе системы, связанные с изменением минимального рабочего напряжения процессора при длительной работе.
Проблема затрагивает настольные ПК, работающие на базе архитектуры Raptor Lake, особенно в ситуациях, где система находится в состоянии низкой загрузки на протяжении нескольких суток. Такой режим приводит к постепенному сдвигу нижнего порога напряжения, что может вызывать вылеты, перезагрузки или отказ запуска. Обновление 0x12F расширяет меры защиты, предложенные ещё в версии микрокода 0x12B, выпущенной осенью 2024 года.
Intel подчёркивает, что новое обновление не вносит изменений в определённую причину возникновения проблемы — она по-прежнему связана с длительными периодами бездействия и завышенными настройками в BIOS. Однако 0x12F корректирует внутренние алгоритмы, снижая риск повторного появления Vmin Shift даже при нестандартной конфигурации системы.
Intel продолжает рекомендовать всем владельцам процессоров Raptor Lake:
установить последнюю версию BIOS;
активировать в настройках профиль Intel Default Settings;
избегать агрессивного тюнинга напряжений, особенно undervolting-а.
Компания провела обширные тесты производительности на флагманском чипе Core i9-14900K с памятью DDR5 5600 МТ/с. Проверка показала, что обновление никак не влияет на производительность в популярных синтетических и игровых бенчмарках — все показатели укладываются в допустимый диапазон расхождений между запусками.
Среди ключевых изменений — официальная поддержка DOOM: The Dark Ages, который выходит 15 мая, а также гонки F1 25 и реализация AMD FidelityFX Super Resolution 4 (FSR 4) в таких проектах, как Frostpunk 2, The Finals, Fort Solis и Warhammer 40,000: Darktide. Новая версия драйвера также включает расширенную поддержку HYPR-RX и HYPR-Tune, технологий, направленных на динамическую оптимизацию частоты кадров и визуального качества.
Поддержка HYPR-Tune расширена на популярные тайтлы, включая Marvel’s Spider-Man 2, GTA V Enhanced, Marvel Rivals, Path of Exile 2 и Kingdom Come: Deliverance II. Это позволяет улучшить производительность в требовательных играх без необходимости ручной настройки параметров. Кроме того, драйвер получил расширение Vulkan API, включая поддержку спецификаций Vulkan 1.4 и новых функций, таких как VK_EXT_shader_replicated_composites и VK_KHR_maintenance8.
В списке новых поддерживаемых продуктов — видеокарта AMD Radeon RX 9070 GRE, драйвер для которой теперь официально доступен на Windows, а версия для Linux появится позже в этом месяце.
Компания Intel анонсировала обновление серии видеокарт Arc Pro, которое будет официально представлено в рамках выставки Computex 2025. На этот раз речь идёт о решениях на базе архитектуры Battlemage, ориентированных на профессиональные и AI-нагрузки. Тизер был опубликован в соцсетях и намекает на «значительное расширение возможностей» линейки.
По имеющейся информации, Intel работает над новыми моделями с увеличенным объёмом видеопамяти, которые вдвое превосходят текущие решения серии Arc Pro. Например, если текущая Arc Pro A60 располагает 12 ГБ VRAM, то в новых моделях может быть до 24 ГБ памяти, что особенно важно для задач, связанных с машинным обучением, 3D-визуализацией и созданием контента высокого разрешения.
В дополнение к объёму памяти, ожидается дебют более мощных GPU, включая чип BMG-G31, который ранее появлялся в утечках. Он должен предложить 256-битную шину и большее число ядер Xe2 по сравнению с нынешним BMG-G21, использующимся в B580 и B570. Таким образом, Intel готовит не просто косметическое обновление, а масштабный технологический скачок в своём профессиональном графическом сегменте.
Хотя технические детали пока не раскрываются, Intel обещает архитектурные улучшения и программную поддержку, включая обновлённые драйверы, которые уже показывают рост производительности в играх. Всё это может укрепить позиции Arc Pro в тех областях, где раньше безоговорочно доминировали NVIDIA и AMD.
Премьера новых решений состоится уже в начале июня на Computex 2025, где Intel представит все подробности и, вероятно, покажет первую публичную демонстрацию старших GPU на базе Battlemage.
Проблемы с совместимостью между процессорами AMD Ryzen 9000 и материнскими платами ASRock продолжают набирать обороты. В сети появилось очередное сообщение о внезапной поломке чипа, на этот раз — Ryzen 9 9950X без 3D V-Cache, использованного на плате ASRock X870 Steel Legend. По словам владельца, на контактных площадках ЦП заметны следы обесцвечивания и повреждений, что может свидетельствовать о термическом воздействии.
Согласно наблюдениям сообщества, большинство инцидентов с выходом из строя новых чипов Zen 5 происходят именно на платах ASRock, причём речь идёт не только о флагманских моделях, но и об обычных. Особенно часто упоминаются модели X670E и X870. При этом признаки перегрева, нестабильного напряжения и даже выгорания контактов обнаруживались и на CPU серии X3D, и на обычных вариантах без расширенного кэша.
Некоторые пользователи отмечают, что после обновления BIOS плата начинает подавать на процессор питание свыше 160–170 Вт, даже в простое, что выходит за рамки спецификаций и может объяснять такие последствия. ASRock в официальных комментариях указывает на загрязнение сокета как возможную причину, но число случаев — более 190 зарегистрированных инцидентов — ставит это объяснение под сомнение.
На фоне этой волны сообщений особенно выделяется модель Ryzen 7 9800X3D, ставшая наиболее уязвимой. Отмечено уже 157 случаев её поломки, подавляющее большинство — на платах ASRock. Что касается новых 9950X, таких сообщений пока меньше, но и среди них почти все приходятся на платы одного производителя.
Разработчики из NEO Semiconductor предложили радикально иной подход к архитектуре оперативной памяти, представив два новых типа ячеек — 1T1C и 3T0C, оба в рамках собственной платформы 3D X-DRAM. Эти конструкции призваны решить проблемы масштабирования классической DRAM и обеспечить многократный прирост плотности хранения — до 64 ГБ на один микрочип, что примерно в десять раз выше современных стандартов.
Вариант 1T1C использует привычную пару "транзистор + конденсатор", тогда как 3T0C обходится вообще без конденсаторов, опираясь только на транзисторы. Это открывает возможности для создания памяти с вертикальной компоновкой, аналогичной 3D NAND. За счёт этой схемы можно не только увеличить количество ячеек на пластине, но и существенно снизить потребление энергии и упростить техпроцесс.
Главной особенностью этих решений стало применение материала IGZO — оксид индия, галлия и цинка, ранее известного в сфере дисплеев. Его использование в памяти обеспечивает высокую стабильность при чтении и записи с задержкой около 10 нс, а также сохраняет данные без обновления дольше обычного — до 9 минут. Это значительное улучшение по сравнению с типичной DRAM, требующей частых циклов регенерации.
Конструкции ячеек адаптированы под современные линии выпуска флеш-памяти, что позволяет запускать производство без глубоких изменений на заводах. Появление первых опытных чипов ожидается в 2026 году, и уже сейчас технология вызывает интерес благодаря заявленной плотности и компактности.
Разработчики делают ставку на то, что такие модули смогут заменить DRAM в широком спектре устройств — от ноутбуков и смартфонов до серверов и ИИ-систем, где важны быстродействие и энергоэффективность. Технология может стать прорывом в сегменте, если её удастся масштабировать до массового производства.
Пользователь @Kurnalsalts опубликовал первый в мире снимок кристалла Nintendo Switch 2, предоставив детальный анализ архитектуры будущей консоли. Судя по маркировке на корпусе, чип разработан NVIDIA, носит обозначение GMLX30-A1 и произведён по техпроцессу Samsung 8N. Это тот же узел, который использовался для GPU Ampere в линейке GeForce RTX 30 для ноутбуков.
На кристалле отчётливо видны восемь ядер Arm Cortex-A78C с частотой 2 ГГц, объединённых с общим 4 МБ кэшем L3. Это существенно более производительное решение, чем в оригинальной Switch, где использовался 4-ядерный Cortex-A57. Также подтверждена наличие 1536 CUDA-ядер, организованных в 6 TPC-блоков (Texture Processing Cluster) — по 256 CUDA-ядер в каждом. Архитектура GPU соответствует Ampere, что делает её первым крупным переносом этой графической технологии в мобильную игровую консоль.
Фотографии, полученные путём вскрытия упаковки чипа и съёмки под электронным микроскопом, демонстрируют развёрнутую карту размещения ядер, блоков памяти и интерфейсов. Обнаружены два 64-битных интерфейса LPDDR5/5X PHY, что соответствует конфигурации с 128-битной шиной памяти и высокой пропускной способностью. Это позволит добиться существенного прироста в разрешении, FPS и визуальных эффектах по сравнению с текущей моделью Switch.
Снимок явно показывает PCIe 4.0 x8, что подтверждает более высокую гибкость в подключении внешних контроллеров и модулей, включая возможно расширенные док-станции. Несмотря на неофициальный источник, анализ выполнен на профессиональном уровне с расшифровкой всех ключевых блоков чипа.
Один из главных факторов, сдерживавших развитие рынка жидкостных систем охлаждения, больше не действует: ключевой патент датской компании Asetek, касающийся конструкции СВО с интегрированной помпой, официально истёк. Документ PCT/DK2005/000310 (US8240362), поданный ещё в 2005 году, предоставлял Asetek исключительные права на размещение помпы внутри водоблока — решение, ставшее стандартом для AIO-охлаждения на протяжении почти двух десятилетий.
Этот патент позволял компании контролировать рынок и ограничивать конкуренцию: большинство производителей были вынуждены либо платить лицензионные отчисления, либо отказываться от выпуска подобных конструкций. Именно по этой причине почти все массовые СВО выпускались по лицензии Asetek, что существенно ограничивало разнообразие решений. Лишь в последние пару лет начали появляться альтернативные конструкции, обоснованные попытками обойти действие патента.
Теперь, когда срок действия патента подошёл к концу, другие производители смогут свободно применять схожие схемы интеграции, не опасаясь судебных исков. Однако аналитики не ожидают массового наплыва новых игроков — рынок жидкостного охлаждения уже насыщен и не отличается высокой рентабельностью. Тем не менее, это событие может открыть дорогу для долгожданных технологических инноваций в сегменте AIO.
По информации из последнего квартального отчёта, Asetek уже рассматривает возможность продажи своего бизнеса СВО — руководство компании получило предложение от потенциального покупателя. Если сделка состоится, это станет концом эпохи доминирования Asetek на рынке жидкостного охлаждения, которую во многом обеспечивала именно патентная защита.
Новая видеокарта AMD Radeon RX 9060 XT засветилась в каталоге европейского дистрибьютора Senetic, где обнаружены четыре модели от ASUS: DUAL с 8 ГБ и PRIME / TUF с 16 ГБ GDDR6. Это первая подтверждённая утечка, указывающая на близкий старт поставок. Таким образом, слухи о переносе или отмене младших конфигураций не подтвердились — обе версии поступят в продажу.
RX 9060 XT построена на чипе Navi 44 и оснащена 2048 потоковыми процессорами. Указаны частоты: 2620 МГц в игровом режиме и до 3230 МГц в boost, при 128-битной шине памяти. Архитектурно и ценово карта ориентирована на сегмент 1080p–1440p и должна стать прямым конкурентом GeForce RTX 5060 Ti, которая также существует в 8 и 16 ГБ вариантах.
На сайте Senetic видно, что 8-гигабайтная модель предлагается только в базовой сборке ASUS DUAL, а старшая версия будет доступна в более премиальных сериях PRIME и TUF. Это может говорить о намерении AMD сместить акцент на 16 ГБ конфигурацию — особенно на фоне критики RTX 5060 Ti 8 GB, столкнувшейся с нехваткой памяти в современных играх.
По данным отраслевых инсайдеров, официальный анонс RX 9060 XT состоится на выставке Computex 2025, а розничные продажи начнутся в июне. Ожидается, что цена 16 ГБ версии составит менее $429, что позволит AMD уверенно закрепиться в среднем ценовом сегменте. Пока что AMD официально не комментирует утечку, но появление карточек в базе дистрибьютора — признак высокой степени готовности к запуску.
Intel объявила о расширении поддержки своей технологии апскейлинга XeSS 2, которая теперь применяется в 19 играх. В отличие от первой версии, выпущенной в 2022 году, новая редакция включает не только масштабирование изображения, но и генерацию кадров на базе ИИ (XeSS-FG), а также режим снижения задержки (XeLL), направленный на повышение отзывчивости управления.
Согласно тестам компании, в некоторых проектах производительность выросла в 4 раза. Например, в Diablo IV производительность увеличилась вчетверо, а в Assassin’s Creed Shadows — в 2,4 раза. Эти результаты были получены на видеокарте Intel Arc B580, на которой также демонстрировалось более стабильное количество кадров в секунду и повышенная плавность.
Кроме дискретных GPU, поддержка XeSS 2 также появилась в новых мобильных процессорах Intel Core Ultra (2‑й серии) с интегрированной графикой Arc. На модели Core Ultra 9 285H при использовании XeSS 2 были зафиксированы значения свыше 40 FPS в популярных тайтлах, а в некоторых случаях — свыше 60 FPS. В Marvel Rivals на высоких настройках отмечено увеличение с 23 до 66 FPS — почти на 187%.
Дополнительно к улучшению графики, режим Xe Low Latency (XeLL) помогает снизить задержки. По утверждению Intel, при тестировании в трёх динамичных играх время отклика сократилось в среднем на 45%. Это может быть полезно в мультиплеерных шутерах и гонках, где важно быстрое реагирование.
Ubisoft одной из первых внедрила XeSS 2 в новый Assassin’s Creed Shadows. Разработчики проекта отметили улучшение чёткости и производительности, сопоставимой с родным разрешением. Однако Intel не сообщает, какие из функций — апскейлинг, генерация кадров или снижение задержки — влияют на результат сильнее всего, и насколько стабильны показатели вне контролируемых условий тестирования.
Полупроводниковый гигант TSMC усиливает присутствие в США, планируя открыть до шести производственных объектов на территории Аризоны. Как сообщила глава местного подразделения компании Роуз Кастаньярес, на первом этапе уже наняты 3000 сотрудников, и ещё столько же потребуется, когда заработает третий завод — строительство которого только началось. Таким образом, общее число рабочих мест может достичь 12 000 после завершения всех этапов.
Первоначальные инвестиции в проект составляют $65 миллиардов и предусматривают строительство трёх фабрик, одна из которых уже начала ограниченное производство. К концу десятилетия на заводах TSMC в США будут выпускаться передовые 2-нм чипы, что сделает американский кластер важнейшим элементом в глобальной цепочке поставок. На этом фоне компания объявила о дополнительном вложении $100 миллиардов, которое обеспечит ещё три фабрики, два центра упаковки микросхем и научно-исследовательский комплекс.
Проект в Аризоне рассматривается как стратегическая мера США по снижению зависимости от тайваньского производства, особенно на фоне политических рисков и геополитических напряжённостей в регионе. Новые фабрики смогут обеспечивать ключевых технологических партнёров, включая Apple и NVIDIA, которые уже выразили намерение закупать чипы именно у американского подразделения TSMC.
Компания также сталкивается с трудностями, связанными с разницей культур в управлении персоналом и строительстве, включая претензии американских профсоюзов по поводу условий безопасности. Однако TSMC официально отвергла эти обвинения и заявила, что соблюдает все местные стандарты.
Тем временем на Нью-Йоркской фондовой бирже депозитарные расписки TSMC за год просели почти на 15% — инвесторы настороженно реагируют на неопределённость вокруг тарифов и спроса на продукцию в сфере искусственного интеллекта.
