На форуме Reddit появился новый тревожный отчёт: пользователь сообщил о выходе из строя процессора Ryzen 7 7800X3D на материнской плате ASRock X870 Riptide с BIOS-версией 3.06. Инцидент сопровождается сильными следами перегрева и повреждением как самого процессора, так и материнской платы. Модераторы сообщества уже подтвердили инцидент и передали информацию напрямую ASRock.
Проблема вызывает аналогии с массовыми случаями перегрева 7800X3D в 2023 году, когда многие платы всех производителей из-за агрессивных настроек overvoltage буквально уничтожали процессоры. Тогда ситуацию удалось стабилизировать после волны BIOS-обновлений. Однако нынешний случай вызывает опасения: X870 считается более новым чипсетом, и подобные сбои на актуальной платформе вызывают серьёзные вопросы к качеству прошивки и контролю напряжения.
Пользователи Reddit отмечают, что BIOS 3.06 может быть причастен к неисправности, а сам ASRock до сих пор не дал официального комментария по инциденту. Некоторые комментаторы заявляют о системной проблеме в новых платах компании, подозревая аппаратный дефект или неподконтрольную логике подачи питания схему. Отмечается, что подобные случаи способны окончательно подорвать репутацию ASRock в энтузиастском сообществе.
Пользователю рекомендовано начать процесс RMA как с AMD, так и с ASRock, поскольку повреждён и CPU, и материнская плата. Тем временем другие пользователи выражают опасения и отказываются от сборок на базе плат ASRock, несмотря на отсутствие массового характера у проблемы.
Samsung столкнулась с ограничениями при использовании собственных чипов Exynos в новой флагманской серии Galaxy S26. Ключевым фактором стал продолжающийся контракт с Qualcomm, который обязывает компанию использовать процессоры Snapdragon в большинстве регионов. В результате Exynos 2600 появится лишь в трети устройств, тогда как остальные получат Snapdragon 8 Gen 5 Elite.
Изначально Samsung планировала вернуться к более широкому применению Exynos, продвигая свою 3-нм архитектуру и новый AI-блок. Однако действующее соглашение с Qualcomm не даёт Samsung свободы в выборе платформы для всех рынков. К тому же, резко выраженное предпочтение покупателей в сторону Snapdragon лишь укрепило такую стратегию.
Устройства с Exynos 2600 будут доступны на ограниченных территориях — среди них, скорее всего, Южная Корея, Индия и часть европейских стран. Основные рынки, включая США, Канаду и Китай, снова получат Snapdragon. Это подтверждает: даже при наличии собственного процессора Samsung вынуждена учитывать юридические и рыночные ограничения.
Несмотря на это, компания не отказывается от дальнейшей разработки Exynos. Ограниченное внедрение чипа в S26 рассматривается как тестовая платформа для отработки новой архитектуры и сбора отзывов, прежде чем переходить к следующему поколению.
Таким образом, контракт с Qualcomm остаётся основным барьером на пути к полной независимости Samsung в сфере мобильных процессоров.
Несмотря на резкий рост цен на оперативную память, ведущие производители не планируют увеличивать объёмы выпуска DRAM для потребительского рынка. По данным TrendForce, компании предпочитают вкладываться в разработку HBM-чипов для ИИ, а не в расширение мощностей под стандартную память. Вложения направлены на оптимизацию техпроцессов, повышение плотности через стековые конструкции и выпуск HBM, производство которых требует больше кремниевых пластин.
Samsung, SK hynix и Micron в 2025 году совокупно потратят около 54 миллиардов долларов на капитальные расходы, но практически весь этот бюджет уйдёт на развитие HBM. Хотя сектор DRAM демонстрирует 14% роста инвестиций, объём производимых битов памяти расти не будет. Аналитики ожидают, что дефицит памяти сохранится минимум до 2027 года, поскольку спрос со стороны ИИ-инфраструктуры продолжает расти.
Параллельно эксперты предупреждают о десятилетнем "ценовом апокалипсисе" на фоне пузыря вокруг ИИ, указывая, что реальный возврат инвестиций в инфраструктуру возможен только при годовой выручке от AI-сектора в $650 млрд. Тем не менее, производители не торопятся с расширением фабрик — это дорого, рискованно и долго. Вместо этого DRAM-линии переориентируют на выпуск HBM, что логичнее с точки зрения доходности, но ухудшает ситуацию с потребительской памятью.
Компания Renesas Electronics анонсировала "мозг" для серверной памяти нового поколения. Этот чип называется RCD (Registered Clock Driver), и его главная задача — управлять сигналами на высокоскоростных планках ОЗУ в дата-центрах. Проще говоря, это "светофор", который следит, чтобы данные летали быстро и без сбоев.
Новый RCD шестого поколения (Gen6) стал первым в индустрии, который смог стабильно работать на скорости 9600 МТ/с. Это на 10% быстрее предыдущего поколения (Gen5), которое "разгонялось" до 8800 МТ/с.
Этот апгрейд критически важен для ИИ-серверов. По словам вице-президента Renesas, "взрывной рост ИИ" и увеличение числа ядер в процессорах требуют "беспрецедентной пропускной способности" памяти.
Samsung уже подтвердил, что "в восторге" от нового чипа и будет использовать его в своих будущих модулях DDR5 для ИИ-нагрузок. Массовое производство этих чипов начнется в первой половине 2027 года, и именно тогда мы увидим на рынке серверные "планки" памяти, работающие на такой бешеной скорости.
Команда Vivaldi выпустила крупное обновление своего браузера, Vivaldi 7.7. Этот релиз решает несколько "болевых точек", о которых давно просили опытные пользователи, и сосредоточен на контроле и удобстве.
Главной "фишкой" стала "умная" синхронизация. Ранее синхронизация вкладок между разными ПК была "плоским списком". Теперь Vivaldi 7.7 позволяет переносить целые "Рабочие Пространства" (Workspaces) и "Группы Вкладок" (Tab Stacks) с одного компьютера на другой. Вся структура (стеки, организация) полностью сохраняется. Это идеально для тех, кто работает дома и в офисе.
Вторым крупным изменением стала объединенная Стартовая страница. Раньше виджеты (погода, RSS, почта) и Speed Dials (экспресс-панель) жили раздельно. В версии 7.7 их можно свободно смешивать на одном экране, создавая персонализированную "приборную доску".
Также в Vivaldi 7.7 появился новый раздел "Производительность" в настройках. Там можно детально настроить "Memory Saver" (Экономию памяти) — как агрессивно браузер будет "усыплять" неактивные вкладки для экономии ОЗУ. Можно добавить исключения (например, для закрепленных вкладок).
Intel выпустила обновление XeSS SDK 2.1.1, которое принесло важное нововведение для владельцев ноутбуков на базе процессоров Core Ultra (Meteor Lake). Теперь их встроенная графика официально поддерживает XeSS-FG (Frame Generation) — технологию генерации кадров.
Это стало неожиданностью, поскольку ранее считалось, что для работы XeSS-FG требуются аппаратные XMX-ядра (аналог тензорных ядер Nvidia), которые присутствуют только в дискретных картах Arc и новой "встройке" Lunar Lake. В процессорах Meteor Lake таких XMX-ядер нет (там используются более простые блоки DPAS).
С выходом SDK 2.1.1 Intel, по сути, убрала это жесткое требование, создав "облегченную" ИИ-модель генерации кадров. Это открывает двери для значительного повышения FPS на миллионах уже выпущенных ноутбуков с Meteor Lake, а в будущем, возможно, и на картах конкурентов, не имеющих XMX.
Помимо этого, обновление исправляет ряд ошибок в XeSS-SR (апскейлинг), включая редкие вылеты на Vulkan и ошибку валидации, которая возникала на видеокартах AMD.
На фоне громких анонсов Steam Frame, Steam Machine и нового контроллера, фанаты остались с одним вопросом: "А где Steam Deck 2?". В новом интервью инженер Valve Пьер-Лу Гриффе наконец объяснил, почему портативка не вышла и когда ее стоит ждать. По его словам, Valve не выпустит преемника, пока не будет уверена в "достаточно стоящем" обновлении производительности.
Гриффе заявил, что компанию "не интересует" выпуск Deck 2, который был бы всего "на 20, 30 или даже 50% мощнее", но имел бы то же время автономной работы. Valve хочет "более заметного скачка" (a little bit more demarcated), чем просто небольшой прирост.
Главной проблемой и "камнем преткновения" (sticking point) остается батарея. Оригинальный Steam Deck (LCD 2022 года) известен своими "массивными проблемами" с автономностью — например, God of War"съедал" полный заряд всего за 90 минут.
Инженер подтвердил, что на данный момент на рынке "нет такого SoC (чипа)", который мог бы обеспечить нужный Valve скачок мощности и эффективности. Несмотря на надежды фанатов увидеть апгрейд к этим праздникам, Steam Deck 2 в этом году точно не выйдет.
Компания AMD на этой неделе провела Financial Analyst Day, где поделилась обновленной дорожной картой и первыми данными о производительности будущих чипов. Гвоздем презентации стал слайд, посвященный серверным процессорам EPYC "Venice" на архитектуре Zen 6.
Согласно официальным данным, новое поколение предложит более чем 70% улучшение производительности и эффективности по сравнению с поколением Zen 5 "Turin". Кроме того, AMD обещает более чем 30% увеличение плотности потоков.
Этот 30-процентный прирост плотности подтверждает предыдущие слухи. Он достигается за счет перехода с 192 ядер (в Turin) на 256 ядер и 512 потоков в "Venice" (что составляет 33.3% увеличение). Оставшийся прирост производительности (+70% минус +33% от ядер) будет достигнут за счет IPC, тактовых частот и других архитектурных улучшений.
Вся линейка Zen 6, включая клиентские чипы (под кодовыми именами "Olympic Ridge" для настольных ПК и "Medusa" для ноутбуков), будет производиться по новейшему 2-нм техпроцессу TSMC. Этот узел использует Nanosheet-транзисторы (GAA), которые на 10-15% быстрее при той же мощности.
Важно отметить, что AMD получила цифру в 70% прироста не в тестах ИИ, а в стандартном серверном бенчмарке SPECrate 2017 INT. Это показывает серьезное улучшение в классических вычислительных задачах. Слухи также указывают, что Zen 6 может перейти на 12-ядерные CCD, что принесет 24-ядерные процессоры в настольный сегмент Ryzen.
Журналисты получили доступ к прототипу новой Steam Machine от Valve и поделились подробными фотографиями ее внутреннего устройства. Снимки показывают, насколько экстремально плотную компоновку использовали инженеры, чтобы уместить мощное железо в крошечный 3.8-литровый корпус.
Вся конструкция представляет собой "сэндвич" из компонентов, где почти нет свободного места. Вся инженерия построена вокруг огромного 120-мм вентилятора с кастомной геометрией лопастей, который продувает корпус насквозь. Инженеры Valve заявили, что потратили "огромное количество времени" на аэродинамику.
Над материнской платой (с 6-ядерным AMD Zen 4 и GPU RDNA 3) расположен массивный радиатор с тепловыми трубками. Прямо под платой находится специально разработанный блок питания Chicony, который также выполняет роль экранирующего элемента.
Из-за такой плотности апгрейд практически невозможен. Пользователи смогут заменить только M.2 SSD. Оперативная память установлена в виде стандартных ноутбучных модулей (SO-DIMM), но добраться до них крайне затруднительно. Valve также подтвердила, что опубликует CAD-файлы для кастомизации магнитных панелей корпуса.
В базе данных Geekbench был замечен новый, еще не анонсированный ноутбук Samsung Galaxy Book6 Pro. Интерес представляет его начинка: это первый тест топового процессора Intel следующего поколения Core Ultra X7 358H из линейки Panther Lake. Судя по результатам, Intel готовит колоссальный скачок производительности встроенной графики.
Процессор имеет 16 ядер и 16 потоков (вероятно, 4 P-ядра + 8 E-ядер + 4 LPE-ядра, без Hyper-Threading) и работал на частоте до 4.78 ГГц. Но главное — это интегрированная графика. В тесте она определяется как Intel Arc B390, что подтверждает использование новой архитектуры Battlemage (Xe3).
В тесте OpenCL эта встроенная графика показала ошеломляющий результат в 57,001 балл.
Чтобы понять масштаб, это почти в два раза (+92%) больше, чем у iGPU в Lunar Lake (около 29,000 баллов) и на 38% быстрее iGPU в Arrow Lake (около 41,000 баллов). По данным TechPowerUp и iXBT, такая производительность ставит "встройку" Panther Lake на один уровень с дискретными видеокартами начального-среднего класса, такими как NVIDIA GeForce RTX 3050 (как мобильной, так и настольной).
