На CES 2025 NVIDIA представила долгожданную серию видеокарт GeForce RTX 5000, раскрыв как цены, так и характеристики моделей RTX 5090, RTX 5080, RTX 5070 Ti и RTX 5070. Новинки построены на архитектуре Blackwell и предлагают значительные улучшения в производительности, энергоэффективности и поддержке технологий трассировки лучей и нейронного рендеринга.
Флагманская модель RTX 5090 поступит в продажу по цене $1999. Эта видеокарта оснащена 21 760 CUDA-ядер, 32 ГБ GDDR7 памяти, 512-битной шиной памяти и обеспечивает пропускную способность до 1,792 ГБ/с. С максимальной мощностью 600 Вт она ориентирована на энтузиастов, которым нужна максимальная производительность.
RTX 5080, доступная за $999, предлагает 10 752 CUDA-ядер, 16 ГБ GDDR7, 256-битную шину памяти и пропускную способность 960 ГБ/с при энергопотреблении 360 Вт. Эта модель идеально подходит для премиум-геймеров и создателей контента.
Для массового рынка NVIDIA представила RTX 5070 Ti за $749 и RTX 5070 за $549. RTX 5070 Ti имеет 8 960 CUDA-ядер, 16 ГБ GDDR7, пропускную способность 896 ГБ/с и потребляет 300 Вт, тогда как RTX 5070 оснащена 6 144 CUDA-ядер, 12 ГБ GDDR7, пропускной способностью 672 ГБ/с и TDP 250 Вт.
Все карты поддерживают DLSS 4.0, что обеспечивает улучшенный игровой процесс с трассировкой лучей и ускоренной производительностью в ИИ-задачах. Официальный старт продаж состоится в январе 2025 года, и линейка RTX 5000 обещает стать выбором номер один для геймеров и профессионалов.
Сегодня компания ASUS анонсировала свой новейший жидкостный кулер для процессоров ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB на выставке CES 2025. Это новое дополнение расширяет линейку жидкостных кулеров ASUS, удовлетворяя разнообразные потребности геймеров, создателей контента и энтузиазма. Эти передовые решения предлагают исключительную теплоотдачу, упрощенную установку и настраиваемую эстетику, обеспечивая оптимальное охлаждение для всех типов сборок. Полностью совместимые с последними материнскими платами серии AMD и Intel 800 системы жидкостного охлаждения ASUS обеспечивают непревзойденную производительность и стиль.
ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB сочетает исключительную производительность охлаждения с привлекательными визуальными эффектами, предназначенными для сборщиков ПК, ценящих ультра-чистый эстетичный вид сборок BTF. Он имеет перепроектированный насос и радиатор, минимизирующий длину трубок, обеспечивая безупречный обзор внутренних компонентов. Выдающейся особенностью является изогнутый 6,67-дюймовый AMOLED-дисплей, предлагающий выбор между впечатляющими 3D медиа или настраиваемой информацией о мониторинге аппаратного обеспечения, все это в стильном модуле. Новый дизайн подсветки в стиле киберпанк на вентиляторах радиатора распространяется по их сторонам, усиливая общее визуальное воздействие. Кроме того, эти вентиляторы поддерживают последовательное подключение, что упрощает установку и уменьшает беспорядок.
Независимо от того, пытаетесь ли вы получить максимум из AMD Ryzen™ 7 9800X3D на материнской плате ROG Crosshair X870E Hero, или Intel® Core™ Ultra 9 на ROG Maximus Z890 Extreme, ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB обещает как максимальное поразительную эстетику для следующего показательного сборника.
От премиум класса ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB для безупречных сборок BTF до профессионального ProArt LC 420 для требовательных рабочих станций, ASUS предлагает непревзойденную универсальность. Системы жидкостного охлаждения ASUS в сочетании с совместимой материнской платой ASUS раскрывает полный потенциал системы, обеспечивая безупречную синхронизацию RGB подсветки, точную регулировку скорости вентиляторов и мониторинг статистики процессора в режиме реального времени с помощью программного обеспечения Armory Crate.
На презентации CES 2025 компания AMD решила сосредоточиться на процессорах, таких как Ryzen 9 9950X3D и Ryzen AI Max+, оставив фанатов графических решений без новостей о новых видеокартах. RX 9070 XT и RX 9070, которые, по слухам, должны были стать частью линейки RDNA 4, так и не были представлены на основной презентации.
Ожидалось, что AMD анонсирует новые видеокарты для конкуренции с NVIDIA в сегменте среднего и премиум-класса. По предварительным данным, RX 9070 XT и RX 9070 должны были предложить высокую производительность, энергоэффективность и улучшенную поддержку рейтрейсинга. Однако, несмотря на слухи, компания решила не раскрывать свои графические новинки в рамках основной презентации.
Есть вероятность, что AMD готовит отдельный анонс для этих видеокарт в ближайшие месяцы. Такое решение может быть связано с желанием компании уделить максимум внимания своему CPU-сегменту и новым процессорам с поддержкой искусственного интеллекта. Подобная стратегия может позволить AMD избежать конкуренции за внимание на насыщенной новостями выставке CES.
Фанаты и аналитики остаются в ожидании, когда AMD предоставит больше информации о RX 9070 XT и RX 9070, которые, вероятно, появятся на рынке уже в 2025 году. Тем не менее, отсутствие анонса оставило вопросы о готовности компании конкурировать с NVIDIA в графическом сегменте.
На выставке CES 2025 AMD продемонстрировала новую линейку процессоров Ryzen AI Max+, которая задаёт стандарты для решений с искусственным интеллектом. Новая серия построена на архитектуре Zen 5, включает до 16 производительных ядер и 40 RDNA 3.5 вычислительных блоков, а также поддерживает 50 TOPS производительности ИИ благодаря XDNA 2 NPU.
Серия делится на три уровня: Halo, Premium и Advanced. Лидером является серия Halo ("Strix Halo") с чипами Ryzen AI Max+, предназначенными для максимальной производительности в задачах 3D-рендеринга и обработки данных. По заявлениям AMD, процессоры обеспечивают 402% прироста скорости рендеринга в Blender по сравнению с конкурентами.
Ryzen AI Max+ поддерживает новый интерфейс памяти с пропускной способностью 256 ГБ/с, что позволяет ускорить работу с большими наборами данных. В премиум-сегменте представлена линейка "Strix Point" с Ryzen AI 9, а для более массового рынка – решения "Kracian Point" с Ryzen AI 7 и AI 5.
AMD также сравнила производительность своих процессоров с конкурентами. В тестах 3D-рендеринга Ryzen AI Max+ превзошёл Intel Core Ultra 9 и Apple M4 Pro с приростом до 186% в Corona и Vray.
Серия Ryzen AI Max+ станет доступна в продаже уже во втором квартале 2025 года, предоставляя лучшие решения для задач с ИИ, мультимедиа и 3D.
На выставке CES 2025 компания AMD представила новый процессор Ryzen 9 9950X3D, который становится флагманом линейки и задаёт новые стандарты в производительности для геймеров и создателей контента. Этот процессор оснащён 16 ядрами и 32 потоками, работает с максимальной частотой до 5.7 ГГц и предлагает 144 МБ кэша. Его TDP составляет 170 Вт, что делает его одним из самых мощных решений на рынке.
По данным AMD, Ryzen 9 9950X3D опережает конкурентов в задачах по созданию контента, показывая 10% прироста производительности в среднем по сравнению с предыдущими моделями. В таких приложениях, как Adobe Photoshop, прирост достигает 147%.
Геймеры также ощутят преимущество: в тестах более 40 игр процессор демонстрирует 20% прирост производительности, а в некоторых тайтлах, таких как Far Cry 6 и Cyberpunk 2077, улучшение достигает 164% по сравнению с конкурентами.
Вместе с Ryzen 9 9950X3D представлен более доступный вариант Ryzen 9 9900X3D с 12 ядрами и 24 потоками, который работает на частоте до 5.5 ГГц и имеет 140 МБ кэша при TDP 120 Вт.
Обе модели поступят в продажу в марте 2025 года и станут частью обновлённой линейки AMD, обеспечивая выдающуюся производительность для требовательных пользователей.
На CES 2025 Intel подтвердил свою приверженность рынку дискретных GPU, опровергнув слухи о возможном уходе из сегмента. На мероприятии новый временный со-CEO компании, Мишель Джонстон Холтхаус, заявила, что Intel будет продолжать делать стратегические инвестиции в этом направлении.
«Мы очень привержены рынку дискретной графики и продолжим делать стратегические инвестиции в этом направлении», – заявила Мишель Джонстон Холтхаус, отвечая на вопросы о будущем GPU сегмента Intel.
Архитектура Battlemage уже успела показать себя с лучшей стороны благодаря модели Arc B580, которая получила высокую оценку за сочетание цены и производительности. Продажи этого GPU превысили ожидания, что привело к временной нехватке запасов в крупных розничных сетях. В ближайшее время Intel планирует выпустить бюджетный вариант Arc B570, который станет следующей новинкой для геймеров.
Компания также активно работает над улучшением программной экосистемы и оптимизацией производительности, чтобы обеспечить пользователям лучший опыт. Intel позиционирует Battlemage как "новый выбор и ценность" для геймеров благодаря лучшему соотношению производительности и стоимости.
В будущем Intel планирует выпустить архитектуру Celestial с использованием технологий Xe3 и передовых процессов от TSMC, что станет следующим этапом в развитии дискретных GPU.
На фоне обновления DisplayPort 2.1b HDMI Forum анонсировала стандарт HDMI 2.2, который удваивает пропускную способность по сравнению с HDMI 2.1. Теперь новый стандарт поддерживает до 96 Гбит/с, открывая возможности для более качественного воспроизведения видео и аудио.
Одной из ключевых особенностей HDMI 2.2 стал Latency Indication Protocol (LIP), который обеспечивает улучшенную синхронизацию аудио и видео в системах с несколькими точками подключения, таких как AV-ресиверы и саундбары. Это значительно повысит удобство работы с мультимедийными системами.
Для реализации новых возможностей представлена сертифицированная линия кабелей Ultra96, которые поддерживают заявленную пропускную способность в 96 Гбит/с. Длина кабелей составит до 2 метров, а их выпуск запланирован на третье-четвёртое кварталы 2025 года. Чтобы быть уверенным в качестве, пользователям рекомендуется обращать внимание на официальную сертификацию HDMI.
Новые спецификации HDMI 2.2 будут доступны всем партнёрам HDMI 2.x в первой половине 2025 года.
На CES 2025 компания Intel представила новую серию процессоров Core Ultra Series 2, основанных на архитектуре Arrow Lake, ориентированных на ноутбуки премиум-класса и игровые системы. Линейка включает модели 200HX, 200H и 200U, охватывающие широкий спектр задач от высокопроизводительных до энергоэффективных.
Core Ultra 200HX представляет собой флагманскую серию с конфигурациями до 24 ядер (8 P-ядер и 16 E-ядер) и тактовой частотой до 5.5 ГГц. Эти процессоры предлагают до 41% улучшения производительности в многопоточных задачах по сравнению с предыдущим поколением. Кроме того, они оснащены встроенным NPU, предоставляющим 13 TOPS для задач, связанных с искусственным интеллектом.
Модели серии 200H подходят для тонких и лёгких ноутбуков, предлагая до 16 ядер (6+8+2) и TDP от 28 до 45 Вт. Процессоры оснащены обновленной графикой Xe-LPG+ с поддержкой 8 Xe-ядер, обеспечивая до 15% прироста производительности по сравнению с предыдущими моделями.
Энергоэффективная серия 200U включает модели с 12 ядрами (2+8+2) и тактовой частотой до 5.3 ГГц, поддерживающие WiFi 7 и Thunderbolt 4. Эти процессоры идеально подходят для ультрапортативных устройств, сохраняя баланс между производительностью и экономией энергии.
На выставке CES 2025 Intel официально представила новые линейки процессоров для настольных ПК, включая расширенные модели Arrow Lake-S и совершенно новую серию Bartlett Lake-S, ориентированную на промышленные задачи. Эти процессоры значительно расширяют предложение компании, добавляя энергоэффективные решения и возможности для обработки искусственного интеллекта.
Arrow Lake-S включает двенадцать моделей с TDP 65 Вт и 35 Вт, которые поддерживают до 8 P-ядер и 16 E-ядер. Такие конфигурации подходят как для производительности в играх, так и для сложных задач. Среди ключевых возможностей линейки – поддержка Intel Wi-Fi 7, Thunderbolt 5, а также оптимизация сети с помощью AI.
Серия Bartlett Lake-S, также известная как Core 200S, нацелена на использование в промышленных приложениях, таких как медиапроцессинг и аналитика данных. Эти процессоры предлагают сочетание высокой производительности и энергоэффективности, поддерживая до 12 P-ядер и различные конфигурации энергопотребления от 45 Вт до 125 Вт.
Новые модели процессоров поступят в продажу уже 13 января, а OEM-версии станут доступны в розничных сетях. CES 2025 также представил демоверсии технологий Intel, включая AI-оптимизацию и улучшения в подключении.
VESA анонсировала обновление стандарта DisplayPort до версии 2.1b, включающее разработку новых активных кабелей DP80LL (low loss), поддерживающих пропускную способность 80 Гбит/с на длине до трёх метров. Эти кабели увеличат длину соединений в три раза по сравнению с пассивными кабелями DP80. Выпуск новой спецификации запланирован на весну 2025 года, а первые сертифицированные кабели появятся на рынке уже в ближайшие месяцы.
На выставке CES 2025, проходящей с 7 по 10 января в Лас-Вегасе, VESA представит демо-продукты на основе DisplayPort 2.1 UHBR20, включая предварительные версии DP80LL. UHBR20 является самым производительным стандартом в рамках DisplayPort 2.1, обеспечивая невероятную гибкость для игровых и рабочих станций.
NVIDIA активно сотрудничает с VESA для оптимизации совместимости своих графических процессоров с новыми технологиями DisplayPort. По словам Джастина Уокера, директора по управлению продуктами GeForce, использование UHBR20 открывает новые горизонты в отображении HDR, сверхвысоких разрешений и плавности игрового процесса.
Стандарт DisplayPort отличается не только высокой пропускной способностью, но и рядом других преимуществ. Среди них – поддержка мультистримового транспорта (MST), позволяющего подключать несколько дисплеев через один интерфейс. DisplayPort также может работать через USB-C в режиме Alt Mode, обеспечивая видео, передачу данных и зарядку по одному кабелю.
