NVIDIA анонсировала новый графический драйвер версии 566.03 с поддержкой множества игр и улучшениями для Windows 10 и Windows 11. Драйвер был выпущен 22 октября 2024 года и доступен для скачивания на сайте NVIDIA. Помимо базового графического драйвера, он также включает возможность установки GeForce Experience, которое помогает автоматически обновлять драйверы, делать записи игрового процесса, скриншоты и делиться ими с друзьями.
Новый драйвер Game Ready оптимизирован для Dragon Age: The Veilguard, Alan Wake 2: The Lake House, а также Call of Duty: Black Ops 6, Horizon Zero Dawn Remastered, No More Room In Hell 2, Red Dead Redemption, и The Axis Unseen. Особенностью выпуска является поддержка DLSS 3, которая улучшает производительность и качество графики для новейших игр.
NVIDIA также отметила исправление общей проблемы с функцией Digital Vibrance, которая не сохраняла настройки при перезагрузке или выходе из спящего режима.
TSMC продолжает устанавливать рекорды по доходности, опубликовав успешный финансовый отчет за 3 квартал 2024 года. Согласно отчету, компания получила $23,5 млрд дохода, что на 36% выше, чем за аналогичный период прошлого года, когда доход составил $17,28 млрд. Секрет роста кроется в поставках продукции на базе более современных технологических процессов, таких как 5нм и 3нм.
На данный момент 5нм узел остаётся лидером по объёму доходов, составляя 32% от общей прибыли, а 3нм занимает 20%. Однако интерес клиентов к будущему 2нм узлу уже превосходит интерес к существующим процессам. Спрос на 2нм чипы настолько велик, что ожидается, что они станут основным драйвером доходов с момента начала массового производства в 2025 году и вплоть до 2027 года, пока не начнется массовое производство ещё более новых технологических процессов.
TSMC уже готовит фабрики для производства 2нм чипов в Баошане и Каосюнге, которые должны достичь производительности 30 000 и 35 000 пластин в месяц соответственно, и к 2027 году производственные мощности достигнут 100 000 пластин в месяц. В числе первых клиентов 2нм узла ожидаются такие гиганты, как Apple, NVIDIA и AMD, что добавляет уверенности в успешности проекта.
Тем временем Samsung также объявила о намерении производить 2нм чипы и в будущем планирует развивать производство 1,4нм чипов, что делает конкуренцию на рынке полупроводников ещё более острой. Ожидается, что противостояние двух крупнейших производителей микросхем в борьбе за заказы от таких компаний, как NVIDIA и Apple, станет одной из самых интересных тем ближайших лет.
Intel представила первые подробные снимки кристалла своего нового процессора Core Ultra 9 285K, относящегося к семейству Arrow Lake для настольных ПК. Эти снимки были опубликованы менеджером ASUS China Тони Ю, и они показывают, как различные модули процессора, или "тайлы", интегрированы в его конструкцию.
Core Ultra 9 285K — это первый модульный процессор Intel для настольных ПК, в котором все основные компоненты собраны в виде отдельных тайлов, что повышает эффективность охлаждения и улучшает тепловое управление. Основной тайл состоит из восьми производительных ядер Lion Cove и шестнадцати энергоэффективных ядер Skymont. В отличие от предыдущих поколений, таких как Raptor Lake и Alder Lake, где P- и E-ядра находились в разных частях кристалла, здесь они объединены, что обеспечивает более высокую производительность и лучшее управление энергопотреблением.
Главные особенности кристалла Arrow Lake:
Технологический процесс TSMC N3B для основного тайла.
8 P-ядер (Lion Cove) и 16 E-ядер (Skymont).
Контроллер DDR5 для памяти с поддержкой скоростей до 5600 MT/s.
Поддержка PCIe 5.0 x16 для графического ускорителя.
Кроме основного тайла, в процессоре также присутствуют тайлы графики, I/O и SoC, каждый из которых выполнен по разным техпроцессам. Графический тайл оснащён четырьмя ядрами Xe-LPG "Alchemist". Это также первый случай, когда Intel использует внешний техпроцесс для своей настольной линейки, в отличие от предыдущих поколений, которые изготавливались по собственным процессам компании.
Официальный запуск процессоров Intel Core Ultra 200S "Arrow Lake", включая модель Ultra 9 285K, намечен на 24 октября, так что ожидание осталось недолгим, и скоро мы увидим эти чипы в действии.
AMD продолжает поддерживать платформу AM4, готовя три новых процессора для линейки Ryzen 5000: Ryzen 5 5600XT, Ryzen 5 5600T и Ryzen 3 5300G. Несмотря на более чем семилетнее существование AM4, компания не только продолжает выпускать процессоры для этой платформы, но и добавляет новые модели в линейку Zen 3.
Новые процессоры уже добавлены в списки поддерживаемых CPU для материнских плат ASUS и MSI на базе чипсетов X570 и B550. Это включает Ryzen 5 5600T и 5600XT, хотя MSI пока не добавила поддержку модели 5600XT. Ожидается, что Gigabyte и ASRock также скоро обновят свои списки поддерживаемых процессоров.
Ryzen 5 5600T оснащён 6 ядрами и 12 потоками с базовой частотой 3,5 ГГц и 32 МБ кэша L3, в то время как 5600XT получит повышенную базовую частоту 3,8 ГГц и тот же объем кэша. Оба процессора имеют тепловыделение (TDP) 65 Вт. Модель Ryzen 3 5300G, вероятно, будет иметь четыре ядра и интегрированную графику Radeon Vega, однако точные характеристики пока не раскрыты.
Ryzen 5 5600T уже прошёл тестирование в Geekbench 6.3.0, где набрал 2132 балла в одноядерном и 9182 балла в многоядерном тестах, что примерно соответствует производительности Ryzen 5600X. Ожидается, что 5600XT будет ещё более производительным и станет самым мощным процессором в серии 5600 для AM4.
Новый процессор Intel Core Ultra 9 285K показал значительное энергопотребление в недавних тестах. Согласно скриншотам, опубликованным в социальных сетях, при полной разблокировке мощности чип потребляет от 360 до 370 Вт. Тестирование проводилось с использованием бенчмарка Cinebench R23, при этом все производительные ядра были заблокированы на частоте 5,6 ГГц, а энергоэффективные ядра — на 3,9 ГГц.
В стоковом состоянии Intel Core Ultra 9 285K достигает 42 286 баллов в многопоточном тесте Cinebench R23, при этом его энергопотребление составляет примерно 279 Вт. Разблокировка пределов мощности позволяет увеличить производительность процессора до 45 563 баллов, при этом потребление энергии возрастает до 349 Вт. При экстремальном разгоне с использованием специализированного охлаждения процессор достиг 46 289 баллов, потребляя до 370 Вт.
Эти показатели демонстрируют серьёзную тепловую нагрузку, которую может создавать данный процессор при попытке максимизировать его производительность. По данным утечек, при использовании теста Prime95 энергопотребление процессора может доходить до 300 Вт, а для достижения таких высоких значений в Cinebench R23 может потребоваться дополнительная настройка.
Intel Core Ultra 9 285K, несмотря на значительное потребление энергии, демонстрирует впечатляющие результаты производительности, и его возможности могут быть интересны энтузиастам, нацеленным на экстремальный разгон и максимальную мощность.
AMD объявила, что её новый процессор Ryzen 9000X3D выйдет 7 ноября. В то же время компания снизила рекомендованную цену (RCP) для стандартных процессоров серии Ryzen 9000 в рамках праздничной акции, начавшейся 20 октября. Скидки составляют $50 для флагмана Ryzen 9 9950X и $30 для Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600X.
Ryzen 9000X3D станет следующим шагом в линейке процессоров AMD, специализирующихся на игровых задачах, и, судя по всему, включит дополнительный 64 МБ 3D V-Cache, как и его предшественник Ryzen 7 7800X3D. В настоящее время модель Ryzen 7 7800X3D отсутствует на полках магазинов США, что указывает на скорый запуск новой версии.
Ранее процессоры Ryzen 7000X3D занимали лидирующие позиции среди игровых ЦПУ, и AMD намерена продолжить доминирование на рынке в условиях слабых улучшений производительности у нового поколения Arrow Lake от Intel. AMD снижает цены на текущие модели Ryzen 9000 для конкуренции с предложениями Intel и привлекает внимание к новой X3D модели, которая, вероятно, возьмёт на себя титул лучшего процессора для игр.
Согласно предварительным спискам, Ryzen 7 9800X3D, вероятно, будет предлагаться по цене около $500, но точная стоимость и наличие остаются неясными до официального релиза.
На этой неделе AMD собирается анонсировать свой долгожданный игровой процессор Ryzen 7 9800X3D. Это первый процессор Granite Ridge, который имеет дополнительные 64MB 3D V-Cache и претендует на звание лучшего игрового процессора, заменив 7800X3D.
Первые результаты тестов нового процессора были опубликованы пользователем Igor_Kavinski на форуме AnandTech. Согласно утечке, 9800X3D работает на турбочастоте 5,2 ГГц, а в некоторых тестах наблюдались более высокие значения — от 5,6 до 5,7 ГГц.
В тесте Cinebench R23 тактовая частота 9800X3D достигала 5643 МГц, а средняя эффективная частота составила 5687,53 МГц. В одноядерном тесте процессор набрал 2261 балл, а в многоядерном — 25258 баллов, что демонстрирует значительное улучшение по сравнению с предыдущими моделями.
Новый процессор AMD обещает стать важным игроком на рынке настольных процессоров, особенно благодаря улучшенной архитектуре Zen5 и более высокой максимальной частоте.
На отчетной конференции TSMC, состоявшейся 17 октября, компания заявила, что ее производственные мощности для CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) будут удваиваться ежегодно в 2024 и 2025 годах, однако спрос все равно превысит предложение. По данным Money DJ, расширение CoWoS продлится до 2026 года, что обещает значительный рост для поставщиков оборудования в ближайшие два-три года.
TSMC отметила, что на данный момент современная упаковка составляет около 7-9% от общего дохода компании, и ожидается, что этот сегмент будет расти быстрее, чем средние показатели компании в ближайшие пять лет. Хотя валовая маржа для этого сегмента пока ниже среднего по компании, она постепенно приближается к нему. Даже при удвоении производственных мощностей CoWoS в 2024 и 2025 годах, спрос клиентов значительно превышает возможности компании по поставке продукции.
Согласно отчету, TSMC уже выдала свои требования к оборудованию на 2026 год поставщикам и забронировала графики поставок на следующий год. В этом году месячная производственная мощность CoWoS ожидается в диапазоне 35 000 - 40 000 пластин, но к следующему году она возрастет до 80 000 пластин в месяц. Сначала предполагалось, что рост замедлится к 2026 году, и месячная мощность достигнет 100 000 - 120 000 пластин. Однако высокий спрос со стороны крупных клиентов, работающих в сфере ИИ, продолжает стимулировать необходимость увеличения емкости. Поэтому к 2026 году мощность CoWoS может возрасти до 140 000 - 150 000 пластин в месяц.
Также отчет дал обзор цепочки поставок TSMC в области передовой упаковки. Ключевыми поставщиками оборудования для влажных процессов являются GPTC и Scientech, которые поставляют автоматические станции влажной обработки и процессоры для отдельных пластин.
На GFX Bench появились тесты нового встроенного графического процессора от Intel — Arc 140T. Согласно спецификациям бенчмарка, данная модель имеет 128 вычислительных блоков, что соответствует 8 Xe-ядер. Ожидается, что именно такая конфигурация будет использована в серии Intel Arrow Lake-H (Core Ultra 200H).
Стоит отметить, что эти процессоры будут использовать обновленную архитектуру Xe-LPG+, также известную как Xe с XMX. По результатам тестов на OpenGL, новая архитектура в некоторых бенчмарках оказалась быстрее, чем Xe2, демонстрируя увеличение производительности от 15% до 70%. Тем не менее, в ряде тестов, таких как Driver Overheat, ALU2 и Tessellation, версия T оказалась менее производительной, чем Arc 140V.
Пока что доступна лишь ограниченная информация о производительности Arc 140T, но результаты тестов уже показывают потенциальное улучшение в скорости по сравнению с предыдущими поколениями iGPU от Intel. Это особенно важно для будущих устройств на базе процессоров Intel Arrow Lake-H, где интегрированная графика будет играть ключевую роль в обеспечении достойной производительности для приложений и игр.
AMD еще не представила свой новый игровой процессор Ryzen 7 9800X3D, но он уже появился в первых розничных списках. Цена на ShopBLT составила 524 доллара США, что немного выше MSRP предыдущей модели 7800X3D ($449), подтверждая предварительные слухи о более высокой стоимости нового чипа.
Ryzen 7 9800X3D построен на архитектуре Zen 5 и оснащен технологией 3D V-Cache, что обеспечивает значительный прирост производительности в играх. По утечкам от производителей материнских плат, новый процессор будет иметь 8 ядер, 16 потоков, 96 МБ кэша L3 и 8 МБ кэша L2 (из которых 64 МБ — это стек 3D V-Cache). Базовая частота 9800X3D составляет 4,7 ГГц, а максимальная частота — 5,2 ГГц. TDP процессора достигает 120 Вт.
Цены на Ryzen 7 7800X3D также заметно выросли за последние месяцы, достигнув 493 долларов США на ShopBLT, что на 10% выше MSRP. Тем не менее, некоторые покупатели сумели приобрести этот процессор по скидкам за 300-350 долларов США. Новая модель обещает быть хорошей альтернативой, если цены на Zen 4 и Zen 5 3D V-cache процессоры будут близки друг к другу.
AMD также прекращает выпуск старых чипов с 3D V-Cache для AM4, таких как Ryzen 7 5800X3D и Ryzen 5 5600X3D, которые больше не доступны у онлайн-ритейлеров. При этом 5700X3D все еще можно найти, однако переход на AM5 может быть более выгодным из-за преимуществ новой платформы.
Ожидается, что Ryzen 7 9800X3D поступит в продажу в первую неделю ноября, а дебют процессора назначен на 25 октября.
