Новые рендеры топовой видеокарты Intel ARC появились на канале Moore's Law is Dead.
Эталонный дизайн Intel Arc Alchemist, Источник: Moore's Law is Dead
На этом конкретном рендере показана флагманская модель на базе графического процессора DG2-512, которая оснащена двумя разъемами питания: 8-контактный + 6-контактный, что обеспечивает мощность до 225 Вт (300 Вт с разъемом питания). Пользовательские конструкции AIB могут предлагать более мощные опции, если флагманскому графическому процессору это действительно нужно.
Ожидается, что флагманская настольная видеокарта Alchemist будет иметь до 4096 шейдеров, 16 ГБ памяти GDDR6 и тактовую частоту от 2,2 до 2,5 ГГц. Карта будет одной из первых, в которой будет использоваться техпроцесс TSMC N6.
Эталонный дизайн Intel Arc Alchemist, Источник: Moore's Law is Dead
Эталонный дизайн Intel Arc Alchemist, Источник: Moore's Law is Dead
MLID также назвал дату запуска настольной серии Alchemist, предположительно, настольные модели появятся во втором квартале 2022 года.
Скриншоты CPU-Z с процессором Intel Core i9-12900K, работающим вместе с разогнанной памятью DDR5, были опубликованы пользователем «@hw_reveal» в Твиттере.
На скриншотах CPU-z показан Intel Core i9-12900K, о чем свидетельствует его TDP 125 Вт и конфигурация с 16 ядрами (8 + 8). Используется материнская плата - предстоящая Z690 AORUS Tachyon, которая является флагманской платой Gigabyte для разгона и преемницей серии SOC и Tachyon Z590. Материнская плата оснащена фирменной памятью DDR5-4800 AORUS, которая имеет стандартные тайминги CL40, она была разогнана до DDR5-8000 с таймингами, установленными на CL50-50-50-125-150-2T.
Обратите внимание, что верхний профиль XMP для набора указан как DDR4-6400 и имеет тайминги CL38-38-38-76-125-2T. Это характерно только для комплектов памяти DDR5 AORUS.
Тесты памяти не представлены, но они показывают нам возможности разгона грядущих комплектов памяти DDR5.
Ожидается, что линейка процессоров Intel Alder Lake будет запущена в ноябре вместе с соответствующей платформой Z690 и наборами памяти DDR5.
Тайваньская фирма Phison Electronics анонсировала новый контроллер. По словам Phison, твердотельные накопители на базе контроллера Phison E26 должны появиться в 2022 году.
Новый контроллер Phison E26 будет поддерживать двухпортовый интерфейс PCIe, виртуализацию SR-IOV и функции ZNS (SSD Zoned Namespaces). E26 удвоит количество операций последовательного чтения, достигнув максимальной скорости 16 000 МБ / с. Производитель также заявляет о полной поддержке новейших и самых быстрых интерфейсов памяти NAND, то есть ONFI 5.x и Toggle 5.x.
Готовится очень эффективный и усовершенствованный контроллер для новых носителей SSD PCIe 5.0 NVMe.
Растут цены на медь и ламинаты с медным покрытием (CCL), используемые для изготовления печатных плат (PCB), которые затем используются практически для всех типов электронных устройств.
Согласно отчетам DigiTimes, стоимость производства таких устройств, как материнские платы для ПК и видеокарты, растет из-за нехватки медной фольги, но теперь вопрос в том, какую часть этой стоимости производители передадут конечному пользователю.
Цена на медь выросла с 7755 долларов за тонну в декабре 2020 года до 9262 долларов за тонну сегодня (28 сентября 2021 года). Стоимость медной фольги с четвертого квартала 2020 года выросла на 35% из-за роста цен на медь и энергоносители. Как и следовало ожидать, цена на слоистый пластик, плакированный медью (CCL), основной компонент, используемый для изготовления печатных плат, выросла из-за затрат, связанных с ценами на медную фольгу и электроэнергию.
Стандартная плата ATX (305 x 244 миллиметра, 8 слоев), а точнее ее печатная плата, использует примерно 184 грамма меди. Цена только на этот материал подскочила с 1,42 до 1,70 доллара по сравнению с декабрем 2020 года. Однако эти расчеты основаны на цене необработанной меди при оптовых закупках, а не на медной фольге или CCL, которые только дороже.
Есть чего бояться? Да и нет. В случае с видеокартами партнеры AMD и NVIDIA, скорее всего, не в состоянии еще больше поднять цены. С материнскими платами дела обстоят хуже.
О сотрудничестве ASUS с австрийским производителем охлаждающей техники Noctua было известно в прошлом месяце, когда карта появилась на сайте Евразийской экономической комиссии.
Noctua - известная и любимая энтузиастами компания, специализирующаяся на системах охлаждения для настольных компьютеров. Ее продукция отличается не только высокой эффективностью, но и надлежащим качеством изготовления.
Новую GeForce RTX 3070 отличает мощная система охлаждения с двумя вентиляторами. Карта имеет 3,5-слотовую конструкцию с нестандартной конфигурацией вывода на дисплей из трех DisplayPort и 2 HDMI. Похоже, RTX 3070 Noctua оснастят сдвоенными 8-контактными разъемами питания.
Код продукта (RTX3070-O8G-NOCTUA) указывает на то, что карта разогнана на заводе, хотя никаких спецификаций не было предоставлено вместе с рендерами.
Карта была оценена примерно в 26 миллионов вьетнамских донгов (1137,62 долларов США). Пока нет информации, в каких регионах мира новая GeForce RTX 3070 будет доступна.
NVIDIA объявила о проведении GTC с 8 по 11 ноября, на котором генеральный директор Дженсен Хуанг выступит с основным докладом вместе с несколькими руководителями других компаний.
Ожидается, что более 200 000 разработчиков, новаторов, исследователей и творцов будут регистрироваться на мероприятии.
Ниже приведены основные докладчики на мероприятии NVIDIA GTC:
Анима Анандкумар, директор по исследованиям машинного обучения в NVIDIA и профессор Брен из Калифорнийского технологического института
Алан Аспуру-Гузик, профессор химии и информатики, Университет Торонто
Алан Беккер, руководитель диалогового ИИ, Snap
Сами Бенжио, старший директор по исследованиям в области искусственного интеллекта и машинного обучения, Apple
Кей Ферт-Баттерфилд, глава отдела искусственного интеллекта и машинного обучения, Всемирный экономический форум
Аксель Герн, технический директор, Daimler Trucks
Фей-Фей Ли, профессор компьютерных наук Стэнфордского университета
Кейт Перри, директор по информационным технологиям, Детская исследовательская больница Сент-Джуда
Венкатеш Раманатан, директор по науке о данных, PayPal
Илья Суцкевер, соучредитель и главный научный сотрудник OpenAI
Тим Суини, основатель и генеральный директор Epic Games
Нир Зук, основатель и технический директор Palo Alto Networks
Также будут представлены руководители сотен других организаций, в том числе Amazon, Arm, AstraZeneca, Baidu, BMW, Domino's, Electronic Arts, Facebook, Ford, Google, Kroger, Microsoft, MIT, Oak Ridge National Laboratory, Red Hat, Rolls-Royce, Salesforce, Samsung, ServiceNow, Snap, Volvo, Walmart и WPP.
Первые игровые тесты из Китая показывают, на что способн Steam Deck.
Согласно Valve, Steam Deck является самым мощным портативным игровым ПК в мире, устройство использует APU от AMD с четырьмя вычислительными ядрами Zen 2 с тактовой частотой до 3,5 ГГц и интегрированным графическим чипом с 8 вычислительными блоками.
В новом отчете из Китая представлены некоторые игровые тесты, которые дают представление о производительности Steam Deck.
Начиная с Shadow of the Tomb Raider, Steam Deck выдавал в среднем 30 FPS при самых высоких настройках графики. Рецензент также утверждает, что никаких заиканий во время игры не заметил. Снижение настроек графики до высокого увеличило среднюю частоту кадров примерно до 36 кадров в секунду. Дальнейшее снижение качества изображения привело к тому, что количество кадров в секунду превысило 60 FPS. Однако тестировщик не поделился информацией о том, какие именно настройки он изменил.
В DOOM частота кадров колебалась около 60 FPS на средних настройках. С более требовательными настройками Steam Deck показывал 46 кадров в секунду, и, по словам обозревателя, игровой процесс оставался плавным.
Cyberpunk 2077 особенно интересен: блокбастер от разработчиков The Witcher 3 работает с высокой детализацией в среднем со скоростью от 20 до 30 кадров в секунду.
После трех часов игры консоль теряет около 55% заряда батареи и генерирует температуру 42,6 ° C.
Возвращение Diablo 2 - большое событие в игровом мире. Южнокорейска компания EMTEK решила воспользоваться популярностью игры и выпустила новые видеокарты, вдохновленные обновленной Diablo 2 Resurrected.
Компания представляет две модели: RTX 3060 и RTX 3070 Ti.
GeForce RTX 3060 12 GB GDDR6 Storm X Dual OC, который отличается не только новой упаковкой, но и измененным дизайном охлаждения. Видеокарта оснащена ядром GA106-302 (с ограничителем LHR) и отличается фирменным разгоном до 1837 МГц. Стоит обратить внимание на интересный бэкплейт, который обязательно понравится всем поклонникам культовой игры Blizzard.
Что касается RTX 3070 Ti, то спецификации еще не раскрыты. Карта на самом деле является частью новой серии Storm Dark, которая еще не была выпущена Emtek, даже без значка Diablo 2.
Результаты поступили из штаб-квартиры ASUS на Тайване, где тестер забыл отключиться от сети.
Тайваньский пользователь использовал материнскую плату ASUS ROG Maximus Z690 Extreme, флагманскую платформу на основе памяти DDR5, для тестирования процессора.
ASUS ROG Maximus Z690 Extreme, Источник: UserBenchmark
Система была подключена к монитору с разрешением 1280 × 1024. Кроме того, на материнской плате только 1 слот памяти занят памятью Crucial DDR5-4800 (C8C1084S1UC48BAW).
Программа обнаружила, что чип Intel имел базовую частоту 2,4 ГГц и частоту турбо 4,25 ГГц. В общем рейтинге UserBenchmark процессор набрал 114%, набрав 214 баллов в тесте одного ядра и 2510 баллов в многопоточном тесте.
Для сравнения Intel Core i9-11900K набирает 190 и 1852 балла в тех же тестах соответственно. Alder Lake более эффективен, чем его предшественник, с разблокированным множителем на 13% и 36% соответственно.
К этим результатам стоит отнестись с недоверием - во-первых, тест проводился на Windows 10 (только «одиннадцать» будут оптимизированы для Alder Lake), во-вторых, тестируемый чип работал с довольно низкие тактовые частоты, в то время как Rocket Lake в основном превышает 5,0 ГГц. Так что подождем других, более надежных тестов производительности. Они должны появиться в ближайшее время.
Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) начала поставлять 128-слойную память NAND с четырехбитными ячейками (QLC). Чипы сделаны с использованием фирменной технологии 3D Xtacking.
Этот шаг важен для Китая в разрезе снижения зависимости от импорта высоких технологий и полупроводников. Новая память будет использоваться в китайских смартфонах и ноутбуках.
В настоящее время YMTC использует технологию Xtacking 2.0 второго поколения для производства 128-слойных кристаллов 3D TLC NAND и 3D QLC NAND. Компания планирует перейти на Xtacking 3.0 где-то во второй половине 2022 года, а затем и дальше расширять производственные мощности компании.
Технология Xtacking оказалась очень успешной разработкой китайских специалистов. Она включает создание микросхем флэш-памяти с использованием двух полупроводниковых пластин: одна содержит ячейки 3D NAND, а другая - логику CMOS (буферы, декодеры, селекторы, каналы передачи и т. Д.).
В Xtacking 2.0 второго поколения была достигнута битовая плотность 8,48 ГБ / мм2 по сравнению с 4,42 ГБ / мм2 в Xtacking 1.0. Что касается 128-слойной 3D NAND, это очень высокий результат, опережающий лидеров отрасли, таких как Samsung (6,91 ГБ / мм²), Micron (7,76 ГБ / мм²) и Sk hynix (8,13 ГБ / мм²). Здесь важно помнить, что китайцам потребовалось несколько лет, чтобы вывести технологию на рынок.
