Следующий год станет важной вехой для Apple: компания планирует перейти на 2-нм техпроцесс TSMC, получив почти половину первых пластин. Но ещё важнее то, что в серии iPhone 18 дебютирует новая стратегия SoC, уже применённая в iPhone 17 — с разделением A-серии на три модификации.
В этом году Apple представила A19, а также две версии A19 Pro. Базовый чип A19 установлен в iPhone Air, а «полноправные» A19 Pro используются в iPhone 17 Pro и 17 Pro Max. Все три решения основаны на одинаковой архитектуре — 6-ядерный CPU (2 ядра производительности + 4 энергоэффективных), но отличаются по числу графических ядер: от 5 до 6. Такая практика биннинга GPU применяется Apple всё чаще и, по всей видимости, станет нормой и для линейки A20 в 2026 году.
Ожидается, что линейка iPhone 18 получит три разных чипа A20. iPhone Air второго поколения будет оснащён обычным A20 с 5-ядерным GPU, а iPhone 18 Pro и Pro Max, а также первый складной iPhone, получат A20 Pro с 6-ядерной графикой. Все версии останутся с привычной 6-ядерной конфигурацией CPU.
Также сообщается, что базовый iPhone 18 будет отменён, уступив место первому складному смартфону Apple. Новая модель будет позиционироваться выше Air, но ниже Pro. Такой подход позволяет Apple варьировать производительность и себестоимость устройств, не создавая новых SoC с нуля, а лишь ограничивая GPU-блоки в рамках одного кристалла. Эта же стратегия может позже быть адаптирована и в серии M для Mac, где уже наблюдаются признаки биннинга.
По сообщениям из Кореи, NVIDIA остановила разработку SOCAMM1 и сосредоточилась на выпуске новой версии модуля — SOCAMM2. Источники утверждают, что первая версия столкнулась с техническими проблемами, и теперь компания проводит тестирование обновлённых прототипов совместно со всеми крупными производителями памяти.
Изначально SOCAMM задумывался как новый формат модульной памяти для серверов ИИ, предлагающий высокую пропускную способность и низкое энергопотребление, схожее с HBM, но при меньшей стоимости. Продуктовая документация NVIDIA уже упоминала его: например, спецификация GB300 NVL72 подтверждала поддержку до 18 ТБ LPDDR5X SOCAMM и 14,3 ТБ/с пропускной способности. Предполагалось, что SOCAMM1 выйдет в массовое производство в 2025 году, а объём поставок прогнозировался на уровне 600–800 тысяч модулей.
Однако теперь внимание переключено на SOCAMM2, который, согласно публикации, должен повысить скорость передачи данных с 8 533 MT/s до 9 600 MT/s и, возможно, получит поддержку стандарта LPDDR6. Это позволит NVIDIA закрыть разрыв между SOCAMM и HBM в плане производительности, сохранив ключевое преимущество — доступность и энергоэффективность.
Micron заявляла ещё весной, что первой поставляет SOCAMM для дата-центров, тогда как Samsung и SK hynix планировали начать массовое производство к третьему кварталу 2025 года. Если переход на SOCAMM2 действительно состоится, то у конкурентов появится шанс сократить отставание. NVIDIA пока никак не прокомментировала сообщения, но рост спроса на память для ИИ-серверов делает такой шаг вполне логичным.
Появились первые данные о производительности Apple A19 Pro в AnTuTu, и по ним можно судить о весьма умеренных изменениях по сравнению с предыдущим поколением. Новый чип установлен в iPhone 17 Pro, протестированном с конфигурацией 12 ГБ оперативной и 1 ТБ постоянной памяти на базе iOS 26.
Общая сумма баллов составила 2 033 552, что на около 4% выше, чем у iPhone 16 Pro с A18 Pro, где зафиксировано 1 954 677 баллов. Наибольший вклад в рост внёс модуль памяти: его результат составил 362 712 баллов, против 242 810 у предыдущей модели — это почти 49% прироста. Это связано с переходом на 12 ГБ ОЗУ, впервые для iPhone.
При этом производительность CPU снизилась на 5,5%, достигнув 689 710 баллов, что может быть связано с ранним состоянием прошивки или системой охлаждения. Графический блок набрал 622 288 баллов, а интерфейс (UX) получил 358 842 балла при частоте дисплея 120 Гц.
Конфигурация A19 Pro по-прежнему включает 6 ядер CPU, 6-ядерный GPU и 16-ядерный Neural Engine, как и в A18 Pro. Apple делает ставку не на архитектурные изменения, а на точечные улучшения, включая использование паровой камеры охлаждения, что должно отразиться на стабильности под нагрузкой. Однако по итогам первого теста заметного скачка производительности не произошло, и преимущества новой SoC в реальных сценариях ещё предстоит доказать.
Опубликованная схема кристалла NVIDIA Rubin CPX раскрывает характеристики будущего графического процессора, который, по всей видимости, станет основой для GeForce RTX 6090. Несмотря на то, что Rubin изначально позиционировался как чип для ИИ-задач, новая конфигурация указывает на полноценное игровое решение с высокой пиксельной производительностью и поддержкой интерфейсов для дисплеев.
На кристалле видно 16 GPC (Graphics Processing Clusters) и 256 ROP (растровых блоков) — это на 45% больше, чем у RTX 5090, которая содержит 176 ROP и 21 760 ядер CUDA. Если Rubin CPX сохраняет архитектурную плотность предыдущего поколения, то в максимальной конфигурации можно ожидать более 29 000 CUDA-ядер, что станет самым крупным увеличением числа ALU-блоков за всю историю GeForce.
Важнейшее новшество — это 512-битная шина памяти, предназначенная для работы с GDDR7, которая обеспечит пропускную способность свыше 1,5 ТБ/с. Также упомянут расширенный кэш второго уровня объёмом около 128 МБ, разделённый на две секции, и полный набор дисплейных интерфейсов (4 выхода). Интерфейс подключения — PCIe 5.0 x16.
Такие характеристики выводят Rubin CPX далеко за пределы возможностей AD102, использованного в RTX 4090 и 5090. С учётом числа блоков и шины, можно ожидать значительный прирост производительности в рендеринге, трассировке и ИИ-функциях, особенно в разрешениях выше 4K. Если NVIDIA действительно готовит Rubin CPX как игровую версию, то RTX 6090 станет новой вершиной среди потребительских видеокарт.
AMD официально представила инициативу «1000 FPS клуб», продемонстрировав, как игровые системы на базе процессоров Ryzen 9 X3D в паре с видеокартами GeForce RTX 5090 и RTX 5080 достигают экстремальной частоты кадров в популярных соревновательных играх. В рамках презентации компания показала тестовые конфигурации, построенные на новых чипах Ryzen 9 9950X3D, 9800X3D и 7995HX3D, каждая из которых добилась выдающихся результатов в играх вроде CS2, Valorant, PUBG и других.
Тестовые системы использовали видеокарты RTX 5090, RTX 5080 и RTX 4070 Ti, комплектовались 32 или 64 ГБ памяти DDR5 и подключались к мониторам с разрешением 1920×1080 при 540 Гц. Платформа работала на Windows 11 с отключёнными функциями VBS и SAM, чтобы устранить все возможные задержки и выжать максимум из конфигурации.
Результаты оказались впечатляющими: в таких играх, как Counter-Strike 2, система на базе 9950X3D и RTX 5090 достигла стабильных 1000 FPS, в то время как другие сборки демонстрировали аналогичную производительность в LoL, Apex Legends и Warframe. Такие показатели стали возможны благодаря увеличенному объёму кэш-памяти 3D V-Cache, который снижает задержки в процессорных задачах и повышает производительность в высокочастотных играх.
Инициатива направлена на геймеров, стремящихся к абсолютной отзывчивости и максимально плавному геймплею. С учётом роста доступности дисплеев с частотой обновления выше 500 Гц, подобные сборки становятся не просто демонстрацией возможностей, а новым эталоном в соревновательном гейминге.
Необычный инженерный экземпляр Intel Arc A750 был замечен с характеристиками, которые значительно отличаются от серийной версии. На видеокарте указаны 512-битная шина, 16 ГБ памяти GDDR6 и двойное питание через 2×8-pin коннекторы, что наводит на мысли о ранних планах Intel по созданию более мощных решений на архитектуре Alchemist.
В стандартной спецификации Arc A750 использует 256-битную шину и поставляется с 8 ГБ GDDR6, тогда как старшая Arc A770 имела и 16 ГБ-версию. Однако данный образец, судя по маркировке на плате от компании GUNNIR, явно обозначен как 16G/512BIT/GDDR6, что указывает на потенциальный более производительный дизайн. Устройство снабжено бловерным кулером и двумя 8-pin разъёмами питания, что допускает потребление до 300 Вт, при заявленном TDP в 225 Вт для серийной A750.
Судя по конструкции печатной платы и удерживающему кронштейну, речь идёт об одночиповой видеокарте, без намёков на конфигурацию с двумя GPU. Хотя в серии Arc Pro B60 действительно встречались решения с двумя кристаллами, они использовали 192-битную шину и 24 ГБ памяти, что не соответствует текущей находке.
GPU корректно определяется системой, и в диспетчере задач отображается 16 ГБ видеопамяти, что подтверждает её рабочее состояние. На данный момент остаётся неясным, являлся ли данный образец частью ранних тестов Intel или это был отклонённый прототип. Всё указывает на то, что 512-битный дизайн был исключён ещё на стадии разработки, а финальная версия Alchemist осталась на более дешёвом и массовом 256-битном решении.
Компания Thermal Grizzly представила сразу три новых продукта: водоблок DeltaMate для ROG Astral RTX 5090, опциональный терминал Through Terminal, а также прокладку TG GPU Guard для безопасного применения жидкого металла. Это первое специализированное решение компании для GPU на базе RTX 5090, произведённое в Германии и рассчитанное на максимальную эффективность в условиях экстремальных нагрузок.
Водоблок DeltaMate использует две никелированные холодные пластины, предварительно обработанные дробеструйной очисткой, и 0,2-миллиметровые микрорёбра, аналогичные тем, что применяются в процессорных блоках Mycro Direct-Die. Конструкция полностью металлическая и включает окно с RGB-подсветкой, а также возможность выбора между двухпортовым подключением или четырёхпортовым терминалом Through Terminal, выполненным из никелированной латуни. Комплект поставки включает термопасту Duronaut, теплопроводные прокладки Minus Pad Advance и шпаклёвку Putty Advance.
Второй новинкой стал DeltaMate Through Terminal — опциональный латунный терминал весом 270 г. Он совместим только с водоблоками DeltaMate и обеспечивает четыре порта G1/4 дюйма — по два на верхней и нижней сторонах. Это расширяет конфигурационные возможности в кастомных СВО и особенно подойдёт опытным пользователям. В комплект входят EPDM-прокладки и заглушки, обеспечивающие герметичность и устойчивость к озону и УФ-излучению.
Третья новинка — TG GPU Guard, набор из высокосжимаемой пены, который защищает компоненты вокруг кристалла GPU при использовании жидкометаллических термоинтерфейсов. Прокладка предотвращает протечки и увеличивает срок службы жидкого металла, ограничивая доступ кислорода и надёжно перекрывая возможные утечки на SMD-компоненты. Вариантов два: универсальный и набор из 9 прокладок под RTX 5090, 5080 и 4090.
На сентябрьской презентации Nintendo Direct компания анонсировала адаптер Virtual Boy, предназначенный для использования как с оригинальным Switch, так и с новым Switch 2. Аксессуар поступит в продажу 17 февраля 2026 года, одновременно с добавлением в библиотеку Nintendo Classics 14 игр эпохи Virtual Boy. Устройства будут доступны подписчикам Nintendo Switch Online + Expansion Pack.
Новинка будет выпущена в двух вариантах. Первый представляет собой пластиковую модель, стилизованную под оригинальную 3D-консоль 1995 года, и будет стоить $99,99. Второй — более доступная версия из картона — обойдётся всего в $24,99, сохраняя совместимость с обоими поколениями консолей. Оба варианта предполагают простую установку: достаточно вставить консоль в корпус адаптера, чтобы запустить игры с поддержкой стереоскопического эффекта.
Вместе с аксессуаром в Nintendo Classics появятся такие культовые проекты, как Space Invaders, Mario Clash, Teleroboxer, V-Tetris, Classic Pinball и другие. Прямые предзаказы будут открыты позднее, но запуск всей линейки состоится в один день — одновременно для игр и самого адаптера.
Nintendo делает ставку на ностальгию владельцев современных консолей, однако остаётся надежда, что со временем появятся и новые 3D-проекты, использующие возможности более мощного железа Switch 2. Несмотря на то, что оригинальные игры Virtual Boy остаются чёрно-белыми и ограниченными технически, формат сам по себе может вдохновить сторонних разработчиков на создание уникального 3D-контента.
В списке бестселлеров рабочих видеокарт Newegg на первое место вышла Intel Arc Pro B50 — решение за $349 с 16 ГБ GDDR6, низким энергопотреблением в 70 Вт и поддержкой PCIe 5.0 x8. Это делает её оптимальным вариантом для недорогих рабочих станций, особенно в условиях ограниченного бюджета. Высокий спрос уже привёл к отложенной поставке — ближайшая дата отгрузки указана как 25 сентября 2025 года.
На втором месте расположилась PNY RTX 4000 Ada стоимостью $1279, предлагающая 20 ГБ видеопамяти и архитектуру Ada Lovelace. Это решение ориентировано на профессиональные задачи высокого уровня, где критична не только ёмкость VRAM, но и оптимизированная программная поддержка и драйверы. Однако высокая цена делает её менее доступной для массового пользователя.
Третью строчку заняла PNY A400 — видеокарта с 4 ГБ GDDR6 и ценником около $175. Несмотря на скромные характеристики, она остаётся востребованной в офисных сборках и для базовых CAD-задач, где не требуется большой объём памяти или высокая вычислительная мощность.
Таким образом, тройка лидеров в рейтинге рабочих GPU на Newegg демонстрирует широкий спектр решений: от бюджетной A400 и сбалансированной Arc Pro B50 до флагманской RTX 4000 Ada. Особенно выделяется Pro B50, предложившая 16 ГБ памяти за треть цены флагмана, что объясняет её резкий рост популярности.
Смартфоны линейки iPhone 17 продемонстрировали ощутимый прирост ёмкости аккумуляторов по сравнению с предыдущими поколениями. Ведущая модель iPhone 17 Pro Max теперь оснащена батареей на 5088 мАч, что делает её крупнейшей среди всех устройств Apple на текущий момент. Это значение составляет 100% от условного максимума в новой серии.
iPhone 17 Pro получил аккумулятор ёмкостью 4252 мАч, что на фоне старшей модели составляет 84%. Обычный iPhone 17 располагает батареей на 3692 мАч, а самый компактный вариант — iPhone 17 Air — оснащён аккумулятором на 3149 мАч, что эквивалентно 62% от уровня Pro Max.
Если сравнивать с предыдущим поколением, iPhone 16 Pro Max предлагал 4676 мАч, а iPhone 15 Pro Max — 4422 мАч, что делает прогресс в ёмкости аккумулятора в iPhone 17 очевидным. Это также отражает общий тренд Apple на увеличение автономности устройств без значительного увеличения физического размера.
Таким образом, iPhone 17 Pro Max стал самым энергоёмким устройством в истории линейки iPhone, заметно обогнав предшественников. Увеличенные батареи, вероятно, позволят улучшить показатели автономной работы, особенно с учётом оптимизаций в новом поколении процессоров и операционной системы.
