Компании Adobe и Google объявили о стратегическом партнёрстве: в Photoshop Beta скоро появится модель искусственного интеллекта Nano Banana (Gemini 2.5 Flash). Это первый случай, когда ведущая AI-модель Google официально внедряется в продукт Adobe. Пользователи смогут получить доступ к возможностям генерации изображений, аналогичным тем, что доступны в Gemini Chat или Google AI Studio, но прямо внутри редактора.
Одним из первых преимущества продемонстрировал эксперт Adobe Терри Уайт. В своём видео он показал, как с помощью встроенного AI можно выполнять задачи, которые раньше требовали множества шагов и глубокого опыта в ретуши. Теперь такие операции сводятся к нескольким кликам и занимают считанные секунды.
Представители Adobe также отметили, что интеграция позволит значительно расширить границы креатива. «Мы рады принести в Photoshop бесшовное редактирование и безграничные возможности для творчества вместе с появлением Gemini 2.5 Flash Image», — подчеркнули в компании.
Функция станет доступна в Photoshop Beta уже в ближайшие недели. Позже её добавят и в стабильную версию редактора. Таким образом, Photoshop получает прямой доступ к технологиям Google Gemini, что позволит объединить традиционные инструменты редактирования с новыми подходами генеративного ИИ. Это открывает широкие перспективы для дизайнеров, фотографов и всех, кто работает с цифровыми изображениями.
Компания Kioxia объявила о совместной работе с NVIDIA над созданием твердотельного накопителя, который сможет обеспечить 100 миллионов случайных операций ввода-вывода в секунду (IOPS). Запуск таких решений планируется уже в 2027 году. NVIDIA намерена использовать сразу несколько подобных SSD — совокупная производительность составит порядка 200 миллионов IOPS, что должно заметно повысить эффективность обработки данных в системах искусственного интеллекта.
По словам Коичи Фукады, технического директора SSD-подразделения Kioxia, разработка будет вестись в тесной координации с запросами NVIDIA. Новые накопители получат интерфейс PCIe 7.0 и будут подключаться напрямую к графическим процессорам в режиме peer-to-peer, минуя традиционные узкие места архитектуры серверов. Это решение рассчитано исключительно на центры обработки данных и AI-сервера, где требуется максимально быстрая работа с массивами данных.
Сегодняшние топовые SSD способны достигать около 3 миллионов 4K random IOPS, однако для современных GPU, оптимизированных под «взрывной» доступ к памяти, этого уже недостаточно. Для решения задачи Kioxia рассматривает использование XL-Flash, разновидности SLC NAND с низкими задержками и высокой выносливостью, а также новых концепций вроде High Bandwidth Flash (HBF), где несколько чипов NAND объединяются в стек с контроллером через TSV-интерфейсы. Такой подход должен обеспечить высокий уровень параллельности и масштабируемости.
Если проект будет успешно реализован, это станет одним из самых масштабных шагов по переосмыслению роли SSD в инфраструктуре ИИ. В то время как традиционные накопители остаются узким местом, новая архитектура позволит GPU напрямую получать данные со скоростью, ранее невозможной для флеш-памяти.
Компания Intel подтвердила, что Ронок Сингхал, старший технический сотрудник и главный архитектор продуктов Xeon, покинет фирму до конца месяца. Его уход стал вторым за последние восемь месяцев случаем, когда ключевой архитектор Xeon оставил компанию: в январе этого года пост покинул Сайлеш Коттапалли, перешедший в Qualcomm.
Сингхал присоединился к Intel ещё в 1997 году сразу после окончания Carnegie Mellon University и за почти три десятилетия сыграл ключевую роль в формировании архитектурного направления многих поколений процессоров. В разные годы он занимался валидацией Pentium 4, оптимизацией производительности Nehalem и Westmere, а также курировал разработку серверных процессоров Haswell и Broadwell. В последние годы его зона ответственности расширилась до общей стратегии Xeon, включая дорожные карты, интеграцию платформ, память, функции безопасности и ускорение ИИ. На счету инженера — около 30 патентов в области CPU-архитектуры.
Его уход совпадает с масштабной реструктуризацией Intel, проводимой под руководством нового генерального директора Лип-Бу Тана. В рамках изменений акцент в дата-центровом подразделении смещается на CPU, в то время как развитие ускорителей передано в новое подразделение под руководством Сачина Катти. В начале сентября Intel также назначила бывшего топ-менеджера Arm Кеворка Кечичяна исполнительным вице-президентом и руководителем Data Center Group.
Компания Intel неожиданно выпустила новый процессор под названием Core i5-110, который на деле оказался полным аналогом старого Core i5-10400 из поколения Comet Lake (10-е поколение). Этот чип с шестью ядрами и двенадцатью потоками, работающий на частотах до 4,3 ГГц, был представлен ещё в 2020 году, и теперь получил новое имя без каких-либо технических изменений.
На официальной странице процессора Intel прямо указывает, что Core i5-110 относится к 10-му поколению, несмотря на то что его название формально не вписывается в привычную номенклатуру ни Core 5, ни Core Ultra. При этом никаких обновлений или оптимизаций у модели нет: используется тот же 14-нм техпроцесс, та же архитектура и конфигурация. Единственным новшеством стал ценник в $200, который выглядит странно, учитывая устаревшую платформу LGA 1200, которая официально снята с производства.
Сравнение спецификаций Core i5-10400 и Core i5-110 показывает полное совпадение всех характеристик, включая объём кэша, частоты и энергопотребление. Это не освежённая модель и не бюджетный аналог, а просто ребрендинг, оформленный как полноценный релиз. Процессор уже значится на сайте Intel как доступный с третьего квартала 2025 года, однако в розничной продаже его пока не видно.
Возникает закономерный вопрос: зачем Intel возвращает к жизни пятилетний чип, особенно при наличии актуальных серий Core 13-го и 14-го поколений на платформе LGA 1700? Единственный вариант, при котором покупка может быть оправданной — это если у пользователя уже есть старое материнское плато, и весь комплект достаётся за символическую сумму. Но даже в этом случае цена выглядит неоправданно высокой.
Компания Microsoft предоставила официальный ISO-образ Windows 11 версии 25H2, который уже можно скачать с 10 сентября через портал Windows Insider. Это позволяет пользователям и тестировщикам установить обновление вручную — как через чистое переустановление, так и в виде обновления из-под системы без ожидания его появления в Windows Update.
Обновление 25H2 поступило в канал Release Preview 29 августа (сборка 26200.5074) и распространяется в виде «пакета активации», аналогично прежним осенним обновлениям (22H2, 23H2). Это значит, что новая версия устанавливается поверх Windows 11 24H2, без замены базовых компонентов, обеспечивая быструю установку и минимальные изменения в ядре ОС.
Вес ISO-файла составляет около 7 ГБ, в зависимости от языка. Это позволяет создать загрузочный носитель с помощью таких инструментов, как Rufus, либо просто смонтировать образ для обновления текущей системы.
Хотя на поверхности 25H2 не содержит крупных визуальных изменений, внутренние нововведения значительны. В версиях для Enterprise и Education теперь возможно удаление предустановленных приложений Microsoft Store, упрощая корпоративные развертывания. Кроме того, были удалены устаревшие инструменты, такие как PowerShell 2.0 и WMIC.
Важно отметить, что официальная поддержка 25H2 начнётся только с момента релиза, ориентировочно в октябре, и будет составлять 24 месяца (или 36 месяцев для корпоративных редакций). Прежняя версия — 24H2 — была финализирована ранее в этом году и уже начала получать обновления.
Разработчик утилиты MSI Afterburner сообщил о получении первых рабочих образцов видеокарт RTX 50 от MSI, созданных с расчётом на экстремальный разгон. Речь идёт о новой линейке MSI RTX 50 «Extreme OC», которая получит расширенное управление напряжением, мониторинг VRM и другие уникальные возможности, недоступные на стандартных моделях RTX 5080 и 5090.
Разработка новой беты MSI Afterburner уже близка к завершению. Она будет поддерживать три канала управления напряжением: ядра, памяти и дополнительного питания (MSVDD). При этом будет использоваться режим прямого доступа к ШИМ-контроллерам MP2988 и MP29816A, позволяющий изменять напряжение ядра в диапазоне ±100 мВ — вместо текущих 0~20 мВ у стандартных карт. Также появится поддержка мониторинга температуры VRM благодаря встроенным датчикам в MP29816A.
Важно отметить, что все эти функции будут работать только на новых картах MSI, так как референсные версии RTX 5080/5090 от NVIDIA блокируют доступ к контроллерам PWM. MSI, судя по всему, договорилась с NVIDIA об обходе этих ограничений для своей будущей линейки.
В графический стек Mesa 3D было добавлено 14 важных патчей, направленных на устранение критических проблем производительности для встроенной графики Xe3, которая дебютирует в линейке Core Ultra Series 3 (Panther Lake). Эти изменения оказались настолько значимыми, что их планируют включить не только в Mesa 25.3-devel, но и в стабильную ветку Mesa 25.2.
Разработчик Intel Франциско Херес отметил, что исправления касаются ошибок компилятора, которые приводили бы к «менее чем идеальной» производительности в большинстве графических задач. Основной акцент сделан на оптимизацию планирования потоков и параллелизма, что особенно важно для архитектуры Xe3 и будущих поколений GPU Intel.
В ходе тестирования на системе с Panther Lake было зафиксировано до 18% прироста производительности, в большинстве случаев — в диапазоне от 4% до 9%. Однако улучшения не бесплатны: итоговая версия патча значительно увеличивает время компиляции шейдеров — на 25%, особенно из-за возврата к статическому анализу SIMD32. Тем не менее, именно эта часть обеспечивает наибольший прирост FPS, и, по мнению Intel, компромисс оправдан.
Отдельно отмечается, что в некоторых играх по-прежнему наблюдаются подвисания GPU, включая Cyberpunk 2077 и Borderlands 3, а также нестабильные результаты в Warhammer. Это означает, что команда Intel продолжает устранять ошибки, чтобы обеспечить стабильную работу графики Xe3 под Linux.
Sony подтвердила, что новая версия апскейлинговой технологии на основе алгоритма AMD FSR 4 появится в PlayStation 5 Pro в первом квартале 2026 года. Этот апскейлер является частью разработки PSSR — внутреннего решения Sony, созданного совместно с AMD в рамках проекта Amethys, и будет адаптирован специально под архитектуру консоли.
Несмотря на активные слухи о прямом внедрении FSR 4, Sony пояснила, что в PS5 Pro не будет использоваться официальная версия AMD FSR 4 как таковая. Вместо этого речь идёт о производной версии алгоритма, адаптированной под консольное железо и включающей оптимизации для RDNA-графики. По предварительным данным, поддержка GPU на архитектуре RDNA 3 в PlayStation 5 Pro может быть внедрена уже в конце 2025 года, а функциональность PSSR последует вскоре после этого.
Технология PSSR станет ключевым элементом визуального апгрейда PlayStation 5 Pro, обеспечивая повышенное качество изображения при сохранении производительности. Учитывая растущую сложность современных игр и ограниченные ресурсы консольной архитектуры, такие решения имеют стратегическое значение. Sony рассчитывает, что новая версия апскейлера обеспечит оптимальное визуальное восприятие даже при 4K-выводе, не требуя от GPU рендеринга в родном разрешении.
Таким образом, PSSR на базе алгоритма FSR 4 станет важным шагом в технологической эволюции PS5 Pro, предоставляя разработчикам и пользователям инструменты для получения качественной графики без потерь производительности.
Компания Intel опровергла слухи о прекращении работ или передаче технологий стеклянных подложек другим производителям. Представители компании подтвердили, что разработка продолжается в полном соответствии с дорожной картой, представленной в 2023 году, и никаких изменений в стратегическом направлении не произошло.
Стеклянные подложки представляют собой перспективную альтернативу традиционным органическим материалам в упаковке микросхем. Их ключевые преимущества — высокая прочность, долговечность и плотность соединений, обеспечиваемая меньшей толщиной стеклянного слоя. Такие характеристики особенно важны в условиях роста сложности и миниатюризации компонентов. Несмотря на временное замедление прогресса, Intel по-прежнему остаётся одним из лидеров в области R&D по стеклянным подложкам.
Недавние сообщения о переходе сотрудников Intel в подразделение Samsung Electro-Mechanics вызвали подозрения в возможной передаче технологий или отказе от проекта. Однако в комментарии, опубликованном через южнокорейское издание ETNews, подчёркивается, что Intel не ведёт переговоров о лицензировании стеклянных подложек и продолжает развивать собственные мощности.
Для Intel данное направление имеет критическое значение: стеклянные подложки станут основой будущих упаковочных решений, особенно в эпоху чиплетов и гетерогенной интеграции. В условиях финансовой нестабильности компания делает ставку на долгосрочные инновации, и сохранение курса на развитие стеклянных подложек подтверждает её стремление оставаться в авангарде полупроводниковой индустрии.
Компания AMD раскрыла амбициозные планы по выводу на рынок нового поколения графических процессоров для ИИ — MI450, которое должно стать переломным моментом в стратегии компании. По словам исполнительного вице-президента AMD Форреста Норрода, MI450 будет «поколением без оправданий» и нацелен на абсолютное лидерство в производительности во всех ключевых задачах искусственного интеллекта — от обучения до инференса.
MI450 станет развитием серии MI300, в которой AMD впервые сделала акцент на инференсе. В промежуточной версии MI355 производитель планирует расширить возможности по обучению моделей, улучшив как аппаратную часть, так и программную экосистему. Все усилия сосредоточены на выпуске MI450 в 2026 году, который должен стать для AMD тем же, чем стал третье поколение процессоров EPYC — абсолютным прорывом в серверном сегменте.
Норрод также заявил, что MI450 призван превзойти не только текущее поколение NVIDIA Blackwell, но и будущую архитектуру Rubin, с которой AMD планирует выйти на рынок одновременно. Кроме того, компания подтвердила, что новая унифицированная архитектура UDNA в будущем объединит игровые и ИИ-GPU AMD. Это может повлиять и на развитие геймерских видеокарт, включая будущую замену Radeon RX 9070 XT, которая выйдет не раньше 2026 года.
AMD также обозначила цель наращивания своей доли на рынке видеокарт до 20%, что станет значительным ростом с нынешнего уровня в 6%. Новое поколение графических процессоров, созданное с учётом вложений в ИИ, может изменить баланс сил и обеспечить реальную конкуренцию с доминирующими решениями NVIDIA.
