Проблема с SSD-накопителями в Windows 11 обостряется, несмотря на заявление Microsoft о полной непричастности последних обновлений. Пользователи массово жалуются на сбои твердотельных накопителей после установки патча KB5063878, особенно в условиях интенсивной записи. В то же время Microsoft утверждает, что не смогла воспроизвести проблему ни на одном из своих тестовых устройств и не выявила связи между обновлением и сбоями.
Компания опубликовала официальный сервисный бюллетень, в котором указано, что, по результатам внутреннего расследования, обновление безопасности не влияет на работу накопителей. Однако независимые отчёты говорят об обратном. Ранее считалось, что сбои ограничиваются накопителями на контроллерах Phison, но после 4500 часов стресс-тестирования, сам производитель Phison подтвердил отсутствие проблем при установке как KB5063878, так и KB5062660.
Интересно, что Phison указала на другой потенциальный фактор: перегрев. По их мнению, накопители могли выходить из строя при длительных нагрузках без использования радиаторов или активного охлаждения. Это открывает вопрос о проектировании и охлаждении современных SSD, особенно в компактных или плохо вентилируемых системах. Тем не менее, пользователи продолжают сообщать о сбоях в накопителях на популярных форумах и в соцсетях, включая случаи повреждения данных и полного отказа устройств.
На текущий момент ни Microsoft, ни производители SSD не нашли однозначной причины сбоя, что создает ситуацию неопределённости. Пока нет официального решения, рекомендуется избегать длительных высоконагруженных операций с SSD, особенно если система не оснащена эффективной системой охлаждения. За развитием ситуации продолжат следить специалисты и техническое сообщество.
Компания Nvidia продолжает объединение своего программного обеспечения, перемещая ключевые настройки из устаревшей Nvidia Control Panel в современное приложение Nvidia App. В свежей версии 11.0.5.245 пользователи получили доступ к критически важным 3D-параметрам и расширенной поддержке нескольких мониторов — ранее эти функции были эксклюзивными для классической панели управления.
Среди добавленных настроек — анизотропная фильтрация, сглаживание (включая MFAA), управление PhysX, ограничение FPS для фоновых приложений, фильтрация текстур, а также поддержка Surround для мультиэкранных конфигураций. Все эти параметры теперь доступны в Nvidia App в разделе Graphics > Global Settings > Show Legacy Settings. Кроме того, офлайн-доступ к системным и драйверным настройкам стал полноценной частью приложения — важный шаг к улучшению удобства, особенно в условиях ограниченного интернета.
Приложение Nvidia App было впервые представлено в ноябре 2024 года как попытка объединить возможности GeForce Experience и Control Panel. На момент старта оно не включало целого ряда необходимых параметров, и пользователям приходилось использовать два отдельных интерфейса. Однако обновление 11.0.5.245 делает App почти полноценной заменой старой Control Panel. В ней даже предусмотрена ссылка на запуск классической панели, пока не завершён полный перенос всех настроек.
Хотя Nvidia Control Panel ещё не отправлена в архив, её роль постепенно сокращается. Ожидается, что оставшиеся функции будут перенесены в ближайших релизах. Таким образом, Nvidia App становится единым центром управления видеокартами, где можно обновлять драйверы, настраивать производительность и контролировать параметры системы — всё в одном месте.
На фоне провального запуска Arrow Lake, компания Intel официально признала своё отставание в сегменте высокопроизводительных игровых процессоров. Финансовый директор Дэвид Цинснер заявил, что текущее поколение не смогло предложить конкурентный продукт для настольных ПК, особенно на фоне успешной линейки AMD Ryzen 9000 с 3D V-Cache, и теперь компания сосредоточится на следующем поколении — Nova Lake, выход которого запланирован на 2026 год.
В официальных заявлениях Intel подчёркивается, что Nova Lake охватит как настольные, так и мобильные устройства, и вернёт позиции компании в HEDT-сегменте. Новое поколение будет использовать комбинацию фабрик Intel и TSMC, обеспечивая гибкость и производительность. На фоне снижения цен на Arrow Lake (например, Core Ultra 9 285K), становится ясно, что Intel рассчитывает на Nova Lake как на точку перезапуска в битве с Zen 6 от AMD.
Тем временем AMD уверенно демонстрирует превосходство: опубликованный компанией график сравнения игрового FPS ясно показывает, что Ryzen 7 9800X3D обходит Intel Core Ultra 9 285K в популярных тайтлах. Прирост достигает 59% в Cyberpunk 2077, 55% в Watch Dogs Legion и более 50% в Far Cry 6 и Call of Duty: Black Ops 6. Даже в проектах, традиционно ориентированных на производительность CPU, таких как Starfield и Counter-Strike 2, разрыв достигает 30%. Intel впервые за долгое время не смогла противопоставить сильный продукт в игровой нише, что подчёркивает необходимость пересмотра архитектурного подхода.
Intel признала провал процессоров Arrow Lake в высокопроизводительном сегменте и планирует исправить ситуацию с помощью Nova Lake — нового поколения CPU для настольных и мобильных систем, выход которого запланирован на 2026 год. По словам финансового директора компании Дэвида Зинснера, Nova Lake предложит полную линейку SKU, включая модели для HEDT-сегмента, в котором Intel в этом году ощутимо уступила AMD с её серией Ryzen 9000 с 3D V-Cache.
Zinsner заявил, что Nova Lake сможет сократить отставание от AMD, особенно в сравнении с будущей линейкой Ryzen Zen 6, которая также намечена на 2026 год. На фоне снижения цен на Arrow Lake (включая Core Ultra 7 265KF до $284), Nova Lake должен вернуть интерес пользователей, ориентированных на высокую производительность. В отличие от нынешнего поколения, новинка будет использовать гибридные технологии упаковки с плитками от Intel и TSMC, что позволяет увеличить гибкость и производительность.
На серверном направлении компания делает ставку на Diamond Rapids и Coral Rapids, при этом первый не оправдывает всех ожиданий. Важно, что Intel отказалась от стратегии Non-SMT-дизайна, выбрав в пользу многопоточности. Это открывает путь для Coral Rapids — продукта, который должен стать реальным конкурентом для AMD EPYC в 2027–2028 годах. Также в ближайшие годы ожидаются Xeon 7E Clearwater Forest и Xeon 7P Diamond Rapids на 18A-процессе, как и клиентские Panther Lake и Nova Lake. Intel пересматривает архитектуру и дорожную карту под новым руководством, чтобы учесть все пробелы и вернуть конкурентоспособность.
Архитектура RDNA 5 (серия Navi 5x) находится на завершающем этапе физического проектирования и, по всей видимости, станет первой попыткой AMD внедрить мультичиплетные GPU с 2.5D и 3.5D упаковкой в потребительский сегмент. Согласно профилю LinkedIn старшего инженера компании Лакса Паппу, он возглавляет разработку графических SoC для дата-центров и гейминга, включая Navi 5x и будущие Instinct MI500. Его задачи напрямую связаны с созданием монолитных и многокристальных графических решений следующего поколения.
В то время как текущая серия Radeon RX 9000 на базе RDNA 4 не конкурирует в высокопроизводительном сегменте — флагман RX 9070 XT лишь приближается к GeForce RTX 5070 Ti — архитектура RDNA 5 обещает стать прорывной. Паппу, ранее занимавшийся графикой Intel (DG1, Alchemist, Battlemage), имеет опыт работы с мультиtile GPU, что делает его вклад в Navi 5x особенно значимым. Учитывая, что разработка архитектуры длится 2.5–3.5 года, RDNA 5 — первый проект, где он отвечает за весь цикл: от блок-схем до тюнинга кремния.
Создание мультичиплетных игровых GPU сопряжено с множеством сложностей — от высокой задержки синхронизации между кристаллами до требований к пропускной способности и программной совместимости. Однако AMD уже имеет опыт в этой области: Navi 31 из серии RX 7900 использует разделение на основной GCD и кеш-блоки. Это можно рассматривать как подготовку к полноценным мультичиплетным GPU.
По текущей информации, RDNA 5 находится в стадии tape-out, и первая кремниевая реализация готовится к тестированию. Это означает, что архитектурный этап завершён, физическая реализация почти завершена, и уже в ближайшие месяцы AMD получит образцы. Ожидается, что полноценный запуск RDNA 5 состоится в конце 2026 или начале 2027 года. Основной вопрос, на который предстоит ответить команде — стоит ли внедрять мультиtile-архитектуру в массовые продукты, и будет ли она эффективной для гейминга.
Архитектура AMD UDNA раскрыта в новой серии блок-схем, опубликованных авторитетным инсайдером. Согласно этим данным, компания разрабатывает гибко масштабируемое GPU-решение, охватывающее четыре конфигурации кристаллов с различным числом вычислительных блоков, от 12 CU в базовых версиях до 96 CU в флагманской модели. Подход основывается на модульной структуре, объединяющей массивы шейдеров, движки рендеринга и унифицированные контроллеры памяти с возможностью масштабирования в зависимости от задач — от массового гейминга до дата-центров и AI-акселерации.
Флагманская версия состоит из восьми массивов шейдеров, каждый из которых включает два движка с шестью вычислительными блоками. Это даёт 16 движков и суммарно 96 CU, что соответствует опубликованной схеме. Центр архитектуры занимает единый SoC-блок с графическим процессором команд (GCP), графическим движком (GE), аппаратным планировщиком задач (HWS) и общим кэшом L2. Для обмена с памятью задействованы 16 контроллеров по 32 бита, что формирует 512-битную шину, характерную для топовых моделей.
Средний уровень архитектуры предлагает до 40 CU (четыре массива, по два движка с пятью CU каждый) и 192-битную шину, что намекает на использование шести контроллеров памяти. Ниже — решения на 24 и 12 CU, которые могут применяться в мобильных и энергоэффективных решениях. Конфигурации памяти могут отличаться — от GDDR до LPDDR5X — в зависимости от целевого рынка.
Также схемы указывают на потенциальное увеличение локального кеша на CU в серверных версиях, а также возможную унификацию архитектуры между сериями Radeon и Instinct. Это позволит AMD более эффективно масштабировать UDNA как для игровых GPU, так и для ускорителей ИИ и HPC-задач. Все эти данные пока не подтверждены официально, и финальные спецификации могут измениться. Однако модульный подход AMD демонстрирует амбиции компании по созданию универсального GPU-решения нового поколения.
Intel официально подтвердила получение $5,7 млрд от администрации Трампа в обмен на 10% долю в компании. Как сообщил финансовый директор Дэвид Зинснер, эта сделка стала частью соглашения, предотвращающего возможную продажу фабрикационного подразделения Intel. Несмотря на критику со стороны республиканцев, называющих подобные меры «социализмом», компания утверждает, что такой шаг необходим для сохранения контроля над стратегически важными технологиями.
Ранее Intel рассматривала возможность продажи чипового производства, которое в последние годы приносило убытки — только в 2024 году подразделение потеряло $13 млрд. Причинами стали рост конкуренции со стороны TSMC и Samsung, а также утрата лидерства в производительности в пользу AMD. Конвертация $8,9 млрд грантов, выданных в рамках программы CHIPS, в долю участия правительства США, позволяет сдержать возможные распродажи: при попытке продать более 49% фабрикационного бизнеса, государство сможет докупить ещё 5% по фиксированной цене $20 за акцию.
Финансовая нестабильность вынудила Intel также приступить к масштабной реструктуризации, включая продажу $1 млрд акций компании MobileEye и доли в дизайнерской фирме Altera. На фоне этих событий японская SoftBank инвестирует $2 млрд в Intel, ранее рассматривая покупку её фабрикационного направления. Всё это указывает на то, что Intel становится ключевым элементом национальной стратегии США по контролю над высокотехнологичным производством и разработкой чипов для ИИ и военной сферы.
Samsung продолжает активную подготовку к релизу следующего поколения мобильных чипов. В базе данных Geekbench появились результаты тестирования прототипа Exynos 2600, впервые демонстрирующие уровень производительности, сопоставимый с флагманским Snapdragon 8 Gen 5.
Процессор под обозначением S5E9965 (предположительно Exynos 2600) набрал 3309 баллов в одноядерном тесте и 11256 — в многоядерном. Для сравнения, тестируемый смартфон с Snapdragon 8 Gen 5 (модель Galaxy S26 Edge) достиг результатов 3393 и 11515 баллов соответственно. При этом известно, что ядра Exynos работали на частоте 4,00 ГГц, тогда как максимальная частота составляет 4,74 ГГц, что оставляет потенциал для дальнейшего роста производительности.
Чип Exynos 2600 станет первым решением Samsung, выполненным по 2-нм техпроцессу GAA. Компания уже заявляла о значительном увеличении мощности встроенного нейропроцессора (NPU), что должно положительно сказаться на задачах, связанных с искусственным интеллектом и фотовозможностями.
Важно подчеркнуть, что оба устройства — это прототипы, и финальные версии чипов ещё могут измениться как по частотам, так и по энергоэффективности. Однако уже сейчас можно говорить о том, что Exynos 2600 демонстрирует существенный скачок по сравнению с предыдущим поколением, как минимум на уровне 50% прироста в синтетических тестах.
Первые чипы Nvidia Vera Rubin, ориентированные на работу с ИИ-нагрузками, уже находятся в производстве и могут начать выходить с конвейеров до конца 2025 года. По данным отраслевых источников, производство идёт на мощностях TSMC с использованием 3-нм техпроцесса N3P, что подтверждает переход Nvidia к следующему поколению кремниевых технологий для ускорения ИИ-задач.
Процессоры Vera Rubin будут использовать передовую упаковку CoWoS-L, что важно для высокой плотности размещения чиплетов и быстрого взаимодействия между ними. Такая упаковка позволяет совмещать логические блоки и модули HBM-памяти на одной подложке, что критично для моделей ИИ следующего поколения, требующих огромной пропускной способности.
Также упоминается, что продвинутая версия — Robin Ultra — создаётся под квадратный форм-фактор и, вероятно, получит поддержку CoPoS — новейшего типа упаковки, ориентированного на ещё более высокие плотности и тепловые характеристики. Это может означать использование Rubin Ultra в системах высшего класса, где требования к ИИ-ускорителям достигают пиковых значений.
Разработка Rubin и Rubin Ultra свидетельствует о стратегическом ответе Nvidia на растущую конкуренцию в сегменте ИИ-чипов, особенно со стороны AMD и специализированных ASIC-платформ. Анонс производства на 3-нм линиях и использование сложных упаковок говорит о готовности Nvidia к новому этапу гонки производительности.
Вышла бета-версия OBS Studio 32.0 — одного из самых популярных кроссплатформенных приложений для стриминга и записи видео. Обновление включает ряд заметных улучшений, нацеленных на расширение возможностей и удобство пользователей.
Главной новинкой стал базовый менеджер плагинов, который значительно упрощает установку и управление дополнительными модулями. Теперь пользователи смогут легче настраивать OBS под свои задачи без необходимости вручную копировать файлы. Также для Windows и macOS появилась опциональная отправка логов сбоев, что поможет разработчикам быстрее находить и исправлять ошибки.
Особое внимание уделено поддержке технологий NVIDIA RTX. В OBS Studio 32.0 добавлена детекция голосовой активности (VAD) в RTX Audio Effects, что улучшает подавление шума и делает речь более чистой. Кроме того, обновлены оптимизации эффектов NVIDIA и появился режим удаления стула в функции удаления фона — это позволит автоматически убирать кресло с кадра при использовании RTX Background Removal.
Не менее важным стало появление поддержки Hybrid MOV: теперь пользователи macOS получат поддержку ProRes, а на всех платформах добавлены кодеки HEVC/H.264 и PCM-аудио. Это расширяет гибкость при сохранении и редактировании записей.
