Процессоры следующего поколения AMD Ryzen 9000 для настольных ПК, основанные на архитектуре Zen 5, начали появляться в списках онлайн-магазинов перед официальным запуском в июле. На Computex 2024 AMD представила свою линейку процессоров Ryzen 9000 вместе с материнскими платами X870E/X870. Новые процессоры поддерживаются на существующих и будущих материнских платах AM5 и обещают значительные улучшения производительности, включая 16% увеличение IPC (инструкций за такт).

Среди новых моделей AMD Ryzen 9000 представлены процессоры Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600X, с теми же количествами ядер, что и у предшественников: 16, 12, 8 и 6 соответственно. Розничные продавцы по всему миру начали включать эти процессоры в свои каталоги, и предварительные цены кажутся аналогичными или ниже, чем у чипов Zen 4.

По данным Canada Computers, процессор Ryzen 9 9950X стоит CAD 839.00, что ниже, чем CAD 939.00 за Ryzen 9 7950X на момент запуска. CAD 839.00 переводится в $610 US, что на $90 ниже, чем MSRP Ryzen 9 7950X, который стоил $699 на момент запуска.

• Ryzen 9 9950X - CAD 839.00 ($610 US)

Ранее слухи указывали, что цены на процессоры Ryzen 9000 будут аналогичны ценам на Ryzen 7000, и текущие предварительные списки подтверждают это предположение для моделей 9900X, 9700X и 9600X. Тем не менее, флагманский 9950X может стоить значительно дешевле, хотя это пока спекуляции.

AMD официально подтвердила, что процессоры Ryzen 9000 поступят в продажу в июле. Некоторые розничные продавцы, такие как B&H, утверждают, что предзаказы начнутся 31 июля в 9 утра (ET). Мы ожидаем публикации обзоров процессоров AMD Ryzen 9000 в ближайшем месяце.

Intel опровергла сообщения о том, что обнаружена и устранена основная причина проблем со стабильностью процессоров Core i9 13-го и 14-го поколений. Ранее немецкое издание Igor's Lab утверждало, что Intel выявила корень проблемы и подготовила исправление через обновление микрокода.

В заявлении для Tom's Hardware Intel пояснила, что продолжаются совместные с партнёрами расследования по поводу нестабильности процессоров. "Вопреки недавним сообщениям в СМИ, Intel не подтвердила основную причину и продолжает, вместе с партнёрами, расследовать сообщения пользователей о проблемах с нестабильностью на разблокированных процессорах Intel Core 13-го и 14-го поколений (K/KF/KS)," - говорится в заявлении. "Исправление микрокода, о котором упоминается в пресс-релизах, устраняет ошибку eTVB, обнаруженную Intel при расследовании сообщений о нестабильности. Хотя эта проблема потенциально может способствовать нестабильности, она не является основной причиной."

Igor's Lab утверждала, что получила внутренний документ Intel, в котором говорится, что нестабильность вызвана некорректным значением в алгоритме микрокода, связанном с функцией eTVB (enhanced Thermal Velocity Boost). Эта функция предназначена для кратковременного повышения частоты процессора, когда для этого есть достаточный тепловой и энергетический резерв.

Функция eTVB доступна только на процессорах Core i9 серии Raptor Lake и позволяет им кратковременно увеличивать производительность в играх и приложениях, требующих высоких частот.

Intel обнаружила смещение минимального рабочего напряжения на процессорах Core i9 из-за воздействия повышенных напряжений на ядра. Хотя эту конкретную проблему можно решить обновлением микрокода, основная причина нестабильности пока не выявлена.

Ранее Intel указывала, что производители материнских плат должны включить необходимые функции безопасности вместо настройки прошивки для максимальной производительности, что заставляет процессоры работать вне их спецификаций. Это привело к тому, что производители выпустили обновленные прошивки с Intel Baseline Profiles, которые обеспечивают включение всех механизмов безопасности чипов.

В недавнем тесте Geekbench OpenCL GPU от AMD Instinct MI300X с объемом памяти 192 GB продемонстрировал выдающиеся результаты, превзойдя флагманский GPU от NVIDIA, RTX 4090.

Основное предназначение AMD Instinct MI300X — это работа в центрах обработки данных и выполнение задач, связанных с искусственным интеллектом. Этот GPU был протестирован в Geekbench OpenCL и набрал впечатляющие 379,660 баллов, что значительно выше, чем у RTX 4090, который набрал 319,697 баллов.

Instinct MI300X основан на архитектуре CDNA 3 и содержит 304 вычислительных блока с общим числом ядер 19,456. Графический процессор оснащен восемью пакетами HBM3, что обеспечивает до 192 GB памяти и пропускную способность VRAM до 5.3 TB/s. Межсоединение Infinity Fabric имеет скорость 896 GB/s. Общая потребляемая мощность (TDP) составляет 750W, что почти в два раза больше, чем у RTX 4090 (450W).

Тестирование проводилось на системе с двумя процессорами AMD EPYC 9754, каждый из которых имеет 128 ядер, и 3 TB оперативной памяти. Для сравнения, флагманский GPU от AMD, 7900 XTX, набрал 207,354 баллов.

Высокая производительность Instinct MI300X объясняется его мощной архитектурой и огромным количеством транзисторов — 153 миллиарда. Однако из-за высоких требований к питанию и охлаждению, а также высокой цены (около $15,000 за чип), такие GPU не предназначены для стандартных ПК платформ.

Технологические гиганты NVIDIA, Apple, Qualcomm и AMD готовятся повысить цены на свое востребованное AI-оборудование из-за дефицита 3nm процесса от TSMC.

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) обеспечивает большую часть потребностей полупроводниковой индустрии, и компании, такие как Apple, Qualcomm, NVIDIA и AMD, зависят от этой тайваньской компании для своих чипов. В связи с этим, IC-дизайнерские компании вынуждены увеличивать цены из-за нарушения баланса спроса и предложения на высококлассные 3nm процессы TSMC.

По данным Taiwan Economic Daily, вся поставка 3nm продукции TSMC зарезервирована топовыми техногигантами до 2026 года. Несмотря на то, что производственные мощности TSMC по 3nm процессу почти утроились по сравнению с прошлым годом, спрос в индустрии достиг пика. Процесс N3 от TSMC пользуется огромным спросом в сегменте AI и будет широко использоваться в мобильных устройствах с помощью N3P узла.

Хотя TSMC пока не объявила о повышении цен на свои услуги, компания имеет историю увеличения цен в зависимости от ценности процесса. С дефицитом 3nm поставок, вероятно, что производители чипов сами могут повысить цены на свою продукцию, что отразится на IC-дизайнерских компаниях.

TSMC уже предпринимает шаги для расширения производства, переводя часть линий производства 5nm на 3nm и стремясь достичь месячного выпуска в 180,000 пластин. Важно отметить, что индустрия еще не учла ожидаемый спрос с выходом Lunar Lake от Intel, также использующего полупроводники TSMC. Хотя пока не ясно, приведет ли дефицит 3nm поставок к повышению цен на потребительские продукты, все указывает на это.