Компания SK Hynix планирует завершить разработку новой памяти HBM4 для чипов NVIDIA Rubin уже в октябре этого года. По данным ZDNet, SK Hynix завершает процесс tape-out, что означает, что HBM4 уже готова к началу серийного производства. Эта память станет основой для нового поколения чипов для искусственного интеллекта от NVIDIA, предоставляя значительно большую пропускную способность и энергоэффективность по сравнению с предыдущими версиями.
В сравнении с HBM3E, новая HBM4 предлагает удвоенную ширину канала - 2048 бит против 1024 бит, что позволяет быстрее передавать данные. Также в HBM4 можно разместить до 16 кристаллов DRAM, что увеличивает емкость памяти до 64 ГБ в одном стеке.
Ожидается, что массовое производство HBM4 начнется к концу следующего года. SK Hynix конкурирует с Samsung, которая планирует начать массовое производство своей версии HBM4 в конце 2025 года. Это создаст напряженную конкуренцию на рынке передовых решений для ИИ, так как обе компании стремятся обеспечить свои продукты максимальной производительностью и эффективностью.