Пользователь рассказал о необычной термической проблеме, возникшей в процессе эксплуатации его персонального компьютера. При попытке прошить BIOS материнской платы Maxsun B850I IC владельцу системы потребовалось отключить все накопители. В ходе разборки компактного корпуса формата сэндвич выяснилось, что пластиковый бэкплейт видеокарты Palit GeForce RTX 5070 Ti GamingPro-S нагрелся до критической температуры и частично расплавил прилегающий райзер-кабель.
Пользователь отметил, что ранее пытался решить проблему высокого нагрева путем установки дополнительного вентилятора на вдув, однако активное воздушное охлаждение не предотвратило деструктивное воздействие температур. В состав пострадавшей конфигурации также входили процессор AMD Ryzen 5 7500F, блок питания Corsair SF850 и кулер Thermalright RC600-67. Из-за риска дальнейшего повреждения компонентов владелец решил сменить корпус на Cooler Master NR200.
Случай вызвал обсуждение особенностей конструкции видеокарт с пластиковыми задними пластинами и их взаимодействия с райзерами в тесных корпусах. Специалисты отмечают, что использование пластика вместо алюминия в бэкплейтах ухудшает теплоотвод от печатной платы. В условиях ограниченного пространства сэндвич-корпусов отсутствие эффективного отвода тепла создает повышенную термическую нагрузку на кабели и пластиковые элементы системы.