Вслед за бумажным анонсом флагмана Ryzen 7 9850X3D на выставке CES 2026, немецкое издание PC Games Hardware (PCGH) опубликовало первые в мире эксклюзивные фотографии реального процессора. Снимки, на которых чип запечатлен в том числе со снятой теплораспределительной крышкой, расставили точки над «i» в вопросе его архитектуры.
Во-первых, фото опровергли официальные рендеры AMD, на которых ошибочно были изображены два кристалла CCD. В реальности Ryzen 7 9850X3D имеет один CCD с 8 ядрами и центральный кристалл ввода-вывода (I/O Die). Во-вторых, подтверждено главное новшество серии Ryzen 9000X3D: 3D V-Cache второго поколения теперь размещается под вычислительными ядрами, а не над ними. Это инженерное решение значительно улучшило отвод тепла от горячих ядер к кулеру, что позволило повысить тактовые частоты.
Турбо-частота новинки выросла на 400 МГц (+7,7%) по сравнению с предшественником (Ryzen 7 9800X3D), при этом базовый теплопакет остался на уровне 120 Вт. Судя по маркировке на образце, он был произведен еще в сентябре 2025 года. Ожидается, что процессор поступит в продажу в первом квартале 2026 года, а партнеры AMD (например, Alienware) указывают на февраль.