Подразделение контрактного производства Intel опубликовало подробные спецификации своих передовых методов упаковки и тестирования полупроводников, ориентированных на эпоху чиплетов. Компания делает ставку на гибкие конфигурации, позволяющие объединять кристаллы, созданные по разным технологическим нормам, в единую систему. Ключевым элементом стратегии становится поддержка открытого стандарта UCIe, который должен унифицировать межсоединения между компонентами от разных вендоров. Производитель предлагает заказчикам полный цикл услуг, от проектирования до финального тестирования, используя географически распределенные мощности для снижения логистических рисков.
В портфолио компании центральное место занимают технологии EMIB и Foveros, которые продолжают эволюционировать для решения задач различной сложности. Если решения класса EMIB 2.5D уже успешно применяются в массовом производстве с 2017 года для связи логических матриц и памяти HBM, то следующие поколения нацелены на еще большую плотность интеграции. Согласно обновленным планам, перспективные технологии Foveros-R и Foveros-B, предназначенные для клиентского сегмента и дата-центров, достигнут стадии производственной готовности в 2027 году. Вершина линейки, Foveros Direct 3D, предложит гибридное соединение медь-к-меди для достижения максимальной пропускной способности при минимальном энергопотреблении.
Отдельное внимание уделяется контролю качества сложных многокристальных сборок через платформу Advanced Chiplet Test. С увеличением сложности дизайнов растет риск брака, поэтому Intel Foundry внедряет многоступенчатую систему проверки, включающую сортировку кристаллов, стресс-тесты и финальную валидацию на системном уровне. Использование собственных модульных тестеров HDMT позволяет выявлять дефекты еще до финальной сборки корпуса, что критически важно для экономической эффективности производства дорогих процессоров.