TSMC рассматривает возможность применения передовой упаковки чипов с использованием прямоугольных подложек, что может стать значительным шагом в полупроводниковой индустрии. С ростом спроса на вычислительную мощность в секторе ИИ необходимость инновационных решений стала более актуальной. Согласно отчету Nikkei Asia, TSMC отходит от традиционных методов и использует прямоугольные панели для повышения эффективности использования площади подложки.

Основное преимущество прямоугольных подложек заключается в большем полезном пространстве по сравнению с круглыми подложками, что позволяет разместить больше чипов на одной подложке. Прямоугольные подложки размером 510 на 515 миллиметров почти втрое увеличивают площадь, что способствует повышению эффективности и снижению потерь полупроводников.

Несмотря на очевидные преимущества, реализация прямоугольных подложек требует сложных технологий сборки и упаковки, что усложняет производственный процесс. В краткосрочной перспективе изменения в размерах панелей не требуются, но с развитием индустрии ИИ стандарты будут вынуждать компании, такие как TSMC, искать новые решения.

Аналитик из Bernstein Research отметил, что переход на прямоугольные подложки потребует значительных изменений в производственных мощностях, включая обновление роботизированных рук и автоматизированных систем обработки материалов. Этот план, скорее всего, рассчитан на долгосрочную перспективу, от пяти до десяти лет.

Преимущество TSMC заключается в их финансовой стабильности и уверенности клиентов, таких как NVIDIA, Amazon, AMD и Google. Однако для реализации концепции прямоугольных подложек потребуется больше, чем просто финансовые ресурсы.

Добавить комментарий

Ведущий аналитик Дэвид Хуанг провел тестирование APU AMD Strix Point "Ryzen AI 9 365", предоставив детальный анализ IPC, задержек и производительности. Отметим, что тестирование проводилось на инженерном образце с неофициальным системным ПО.

Дэвид Хуанг протестировал ранний образец ноутбука с Ryzen AI 9 365, использующий память LPDDR5x-7500 объемом 32 ГБ. Основное внимание уделялось IPC и пропускной способности, измеренной с помощью инструмента InstructionRate, который оценивал производительность трех поколений архитектур Zen: Zen 3, Zen 4 и Zen 5.

Zen 5 продемонстрировал значительные улучшения благодаря новой архитектуре. Пропускная способность различных команд ALU была значительно увеличена, но количество векторных блоков в мобильной версии Zen 5 уменьшено вдвое по сравнению с настольными и серверными версиями. Также улучшена обработка ветвлений, и увеличена задержка операций SSE/AVX/AVX512 до 2 циклов.

В тестах SPEC CPU 2017 и Geekbench 6 Ryzen AI 9 365 показал прирост производительности на 9,71% по сравнению с Zen 4 и на 22,28% по сравнению с Zen 3. В одноядерных тестах Geekbench 6 прирост достиг 40,94% по сравнению с Zen 3 и 13,1% по сравнению с Zen 4.

Добавить комментарий

Почему стоит покупать ноутбуки из Америки?

Мир современных технологий стремительно развивается, и для многих пользователей важно иметь доступ к самым передовым и качественным устройствам. Ноутбуки из Америки давно завоевали доверие потребителей благодаря своей надежности, высокой производительности и инновационным решениям. Покупка ноутбуков в США становится всё более популярной, особенно с учетом ряда преимуществ, которые предлагают компании-посредники.

Преимущества покупки ноутбуков через посредников

Покупка ноутбуков из Америки через посредников предлагает целый ряд преимуществ, которые делают этот процесс не только простым, но и выгодным.

Надежность и Доверие

Выбирая посредника с многолетним опытом работы и большим количеством пользователей, можно быть уверенным в надежности и качестве предоставляемых услуг. Такие компании зарекомендовали себя как ответственные партнеры, которые берут на себя все хлопоты, связанные с покупкой и доставкой товаров из США. Миллионы доставленных товаров свидетельствуют о высоком уровне доверия клиентов.

Удобство и Простота

Процесс покупки и доставки ноутбуков из Америки становится максимально удобным благодаря профессионализму и опыту посредников. Вам не нужно заполнять сложные декларации или беспокоиться о таможенном оформлении – все это сделают за вас. Некоторые компании предлагают услуги по разделению посылок на суммы до 100 евро, что позволяет избежать дополнительных затрат на таможенные платежи.

Гарантия и Страхование

Одним из ключевых преимуществ является гарантия самой низкой цены на услуги доставки и страхование товаров от потерь и повреждений. Это особенно важно при покупке дорогих устройств, таких как ноутбуки. Доставка может осуществляться авиа от 5,95$ за килограмм или быстрым морем от 3,95$ за килограмм, что делает процесс не только надежным, но и экономически выгодным. В случае задержки доставки многие посредники выплачивают компенсацию, подчеркивая свою ответственность перед клиентами.

Поддержка и Консультации

Профессиональные консультации и поддержка клиентов – еще один весомый аргумент в пользу выбора посредников. Специалисты готовы помочь выбрать лучший товар по наилучшей цене, оказать консультационную поддержку и помочь с выбором размеров. Кроме того, многие компании предлагают услуги виртуального адреса и mail forwarding, что делает процесс покупок еще более удобным.

Экономия и Выгода

Покупая ноутбуки из Америки через посредников, вы можете значительно сэкономить. Посредники предлагают гибкие тарифы для крупных заказов и оптовых клиентов, что делает покупки еще более выгодными. Экономия до 70% на качественных товарах из США и Европы – это реальность, которую предлагают профессиональные компании.

Защита и Гарантии

Защита от мошенничества и многоэтапная проверка магазинов и продавцов на надежность обеспечивают безопасность ваших покупок. Посредники предлагают страхование товаров от потерь и повреждений, что гарантирует безопасность ваших покупок.

Воспользуйтесь всеми преимуществами покупки ноутбуков из Америки через надежных посредников и наслаждайтесь качественными устройствами по выгодным ценам! Узнайте больше о возможностях покупки ноутбуки з америки и воспользуйтесь всеми преимуществами, которые предлагают профессиональные компании.

Заключение

Покупка ноутбуков из Америки через надежных посредников предоставляет множество преимуществ, начиная от экономии и удобства, заканчивая гарантией и защитой ваших покупок. Не упустите возможность воспользоваться этими преимуществами и наслаждаться качественными и надежными устройствами, доставленными прямо из США.

Добавить комментарий

Компания Sparkle расширяет семейство графических процессоров Intel Arc, представив новые дизайны BTF, AIO, Hybrid и Hydro, а также модели с белыми PCB. Эти инновационные концепции будут использованы в следующем поколении графических карт Battlemage.

Sparkle, один из ведущих партнеров Intel, продолжает впечатлять своими уникальными разработками. В рамках Computex 2024 компания показала несколько новых дизайнов для Intel Arc A770, включая модель BTF (Back To Future), которая использует специализированный высокомощный интерфейс на PCB для подключения прямо к материнской плате, что упрощает управление кабелями.

Кроме того, Sparkle продемонстрировала три варианта жидкостного охлаждения для A770: AIO с радиатором 240 мм, гибридную модель с воздушным и жидкостным охлаждением, а также Hydro-решение от Bitspower. Эти высококлассные решения ориентированы на энтузиастов.

Также в разработке находится новая модель с белой PCB для Intel Arc A770, которая будет дороже стандартной черной версии, но идеально подойдет для любителей белых ПК.

Sparkle также готовит концептуальную модель с воздуходувкой для Arc A770 с двухслотовым дизайном. Эти концепты предназначены для следующего поколения графических карт Arc Battlemage, которые ожидаются к выпуску в конце этого года.

Добавить комментарий

В будущем версии NVIDIA DLSS смогут использовать ИИ для генерации текстур и объектов, что может стать значительным изменением в игровой индустрии. В интервью с Moore Than Moore генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг поделился своими мыслями о будущем технологий DLSS.

На данный момент ИИ используется для нейронной графики, генерации пикселей на основе нескольких входных пикселей (Super Resolution) и создания кадров (Frame Generation). В будущем ИИ сможет создавать текстуры и объекты, которые даже при низком качестве будут улучшаться ИИ. Более того, ИИ сможет генерировать персонажей в играх, создавая, например, среди шести персонажей двух реальных и других долгосрочных ИИ. В конечном счете, ИИ станет доминирующей технологией, и NVIDIA стремится предоставить её широкому кругу пользователей.

По словам Хуанга, игры будут создаваться с использованием ИИ, внутри них будет ИИ, и даже ПК станет ИИ-помощником, используя G-Assist. Пользователи смогут использовать ПК в качестве ИИ-ассистента для игр. GeForce, крупнейший игровой бренд в мире, продолжает расти, и многие его продукты уже включают ИИ в той или иной форме.

Хотя Хуанг не уточнил, будут ли эти функции включены в NVIDIA DLSS 4, интересно будет увидеть, что предложит новая версия технологии в дополнение к Super Resolution, Frame Generation и Ray Reconstruction, представленным в предыдущих версиях. С запуском нового поколения GPU в конце этого года, возможно, скоро станет известно, как ИИ продолжит влиять на игровой мир.

Добавить комментарий

Samsung подала заявки на регистрацию товарных знаков для своих будущих SSD: 990 EVO Plus и 9100 PRO. Ожидается, что это будут устройства нового поколения Gen5.

На протяжении последнего года Gen5 SSD достигли значительных скоростей, превышающих 14.5 ГБ/с. Однако Samsung, известная своими инновациями в области хранения данных, пока не выпускала новые потребительские модели. Последний представленный SSD, 990 PRO, является одним из самых быстрых на базе Gen4, обеспечивая скорости до 7450 МБ/с и оснащенный RGB-подсветкой.

Согласно Sammobile, новые торговые марки были зарегистрированы в KIPRIS (Корейская служба информации о правах интеллектуальной собственности). Пока нет официальной информации от Samsung о спецификациях новых SSD, но 990 EVO Plus, вероятно, станет более доступным решением, аналогичным 990 PRO, но без DRAM. В то же время, 9100 PRO может быть первой моделью Gen5 для потребителей.

Samsung будет использовать собственный контроллер Gen5 SSD, в то время как большинство производителей используют контроллер Phison E26. Gen5 SSD предлагают двойные скорости чтения и записи по сравнению с Gen4, но пока не дают значительных преимуществ в реальных условиях использования, а также требуют мощных систем охлаждения.

Мы ожидаем, что новые Gen5 SSD от Samsung будут стоить своих денег и оправдают ожидания потребителей.

Добавить комментарий

Intel подтвердила, что причиной проблем с нестабильностью процессоров 13-го и 14-го поколений является баг в микрокоде eTVB (Enhanced Thermal Velocity Boost), а также повышенные входные напряжения. Компания уже начала развертывание обновления BIOS с исправлением микрокода eTVB, чтобы устранить проблемы с нестабильностью.

Согласно заявлению Intel, баг в микрокоде eTVB приводит к нестабильности процессоров, но это не единственная причина. Повышенные входные напряжения, приводящие к более высоким частотам турбобуста и напряжениям, также способствуют проблемам. Intel и её партнеры, такие как производители материнских плат, уже начали развертывание нового BIOS с исправлением микрокода eTVB.

На данный момент такие производители, как MSI, уже выпустили обновления BIOS для своих плат Z790. В новых версиях BIOS используется микрокод B0671/125, в котором исправлен баг eTVB.

Среди обновленных моделей можно отметить:

• MPG Z790 CARBON WIFI – 7D89v1C3
• MPG Z790 CARBON WIFI II - 7D89vA43
• MPG Z790 CARBON MAX WIFI - 7D89vA43
• Z790MPOWER - 7E01vP33

Intel также выпустила руководство по настройке профилей питания "Intel Default Settings" для обеспечения стабильности всех процессоров семейства Core i9, i7 и i5. Это означает, что для обеспечения стабильности будет применяться пониженная мощность, что может привести к снижению производительности.

Проблема была выявлена в результате анализа нестабильности, который показал, что причиной является неправильное значение в алгоритме микрокода eTVB. Intel подтвердила, что новый патч исправляет баг, но это не решает всех проблем с нестабильностью.

Компания также призывает пользователей обновить BIOS своих материнских плат до версии с новым микрокодом к 19 июля 2024 года. Это обновление включает в себя исправление для eTVB, которое должно улучшить условия работы процессоров.

Добавить комментарий

Сегодня, 18 июня, NVIDIA достигла рыночной стоимости в $3.336 триллиона, став самой дорогой компанией в мире. Несмотря на недавний рост цен на акции Microsoft и Apple, акции NVIDIA выросли на 3.57% на момент написания статьи, в то время как акции других компаний немного снизились.

NVIDIA стремительно увеличивает свою рыночную стоимость, перейдя отметку в $1 триллион в прошлом году и достигнув $3.28 триллиона сегодня. В начале этого месяца NVIDIA объявила о 10-кратном дроблении акций, что сделало их более доступными для мелких инвесторов. Этот шаг, вероятно, способствовал недавнему скачку акций компании, который привел к общему росту на 170% за этот год.

Рост NVIDIA был вызван высоким спросом на её AI-ускорители. За последнее десятилетие компания пережила несколько бурных подъемов акций благодаря спросу на оборудование для майнинга криптовалют и значительному увеличению продаж игровых GPU во время пандемии COVID-19.

Взгляд в будущее показывает, что NVIDIA готовится к запуску своей архитектуры GPU Blackwell для дата-центров и ожидается, что к концу года будет представлена серия RTX 50, ориентированная на геймеров.

Этот феноменальный рост делает NVIDIA ключевым игроком на рынке технологий и подчеркивает её значимость в индустрии. Инвесторы и аналитики ожидают, что компания продолжит свои успешные проекты и укрепит свои позиции на рынке.

Добавить комментарий

TSMC готовится к увеличению цен на свои передовые 3-нм полупроводниковые продукты. Как сообщается в новом отчете China Times, цены на 3-нм чипы вырастут на 5%, а цены на передовую упаковку поднимутся на 10-20% в следующем году.

TSMC занимает лидирующие позиции в индустрии контрактного производства чипов, и основная часть заказов от крупных технологических компаний направляется именно к ним. Среди известных клиентов TSMC — Apple и NVIDIA. Недавние слухи из Тайваня указывают на высокий спрос на 3-нм продукты, что ведет к необходимости увеличения мощностей.

Ранее в этом месяце сообщалось о возможном увеличении цен, однако новые сведения предоставляют более конкретные данные. Источники утверждают, что TSMC увеличит свою упаковочную мощность до 33,000 пластин в месяц к третьему кварталу этого года, что почти вдвое больше текущего объема в 17,000 пластин.

Примерно половина этой мощности будет использована для продукции NVIDIA, а AMD занимает второе место. В отличие от процессоров для смартфонов, заказываемых Apple и Qualcomm, ИИ GPU и ускорители от AMD и NVIDIA более зависимы от передовой упаковки, так как они потребляют больше энергии и требуют высокой производительности.

Ожидается, что спрос на 3-нм продукты возрастет во второй половине этого года. По слухам, мощности по их производству будут полностью загружены до 2025-2026 годов, и аналогичная ситуация прогнозируется для передовых упаковочных продуктов.

NVIDIA играет ключевую роль в глобальном переходе на ускоренные вычисления. Акции компании демонстрируют трехзначные процентные приросты за последний год, так как аналитики и инвесторы ожидают, что она будет играть важную роль в этом процессе. ИИ чипы NVIDIA пользуются высоким спросом у таких крупных компаний, как Microsoft, Meta и Tesla, которые конкурируют за новейшие GPU для тренировки своих ИИ продуктов.

Добавить комментарий

Samsung планирует запустить новейшие 3D-технологии упаковки "SAINT" в следующем году, ориентированные на производство HBM4 памяти следующего поколения. Корейский гигант стремится доминировать в индустрии искусственного интеллекта благодаря новым передовым предложениям. Ожидается, что 3D-упаковка будет готова к 2025 году, в преддверии дебюта стандарта HBM4 в 2026 году.

Технология 3D-упаковки от Samsung является преемником метода 2.5D. Вместо использования кремниевого интерпозера для соединения HBM и GPU, компания сосредоточилась на вертикальной интеграции, размещая чиплеты друг на друге. Эта платформа называется SAINT (Samsung Advanced Interconnect Technology) и подразделяется на три типа: SAINT-S, SAINT-L и SAINT-D. Каждый из них работает с различными типами чипов, такими как SRAM, логика и DRAM.

Вертикальная упаковка обеспечивает несколько преимуществ по сравнению с традиционными методами. Уменьшая расстояние между чиплетами, она ускоряет передачу данных. Также вертикальная упаковка снижает углеродный след, что является дополнительным преимуществом для широкого внедрения этой технологии.

Технология была представлена на Samsung Foundry Forum 2024 в Сан-Хосе, Калифорния. Это первое публичное представление технологии, совпадающее с анонсами NVIDIA и AMD их аппаратного обеспечения для ИИ следующего поколения. Ожидается, что 3D-упаковка будет использоваться с HBM4, и дебютирует вместе с архитектурой Rubin от NVIDIA и ускорителями AMD Instinct MI400.

Samsung также планирует выпустить технологию "all-in-one heterogeneous integration" к 2027 году. Эта технология позволит создать единый пакет ИИ без необходимости использовать отдельные методы упаковки. После Apple и Intel, которые приняли SOC-центричный подход для своих дизайнов, таких как процессоры Lunar Lake, AMD также активно занимается вертикальной упаковкой с уникальными стеками HBM, MCD и 3D V-Cache. Интересно будет увидеть, какое место займет Samsung в будущем, поскольку компания явно намерена сыграть доминирующую роль.

Добавить комментарий