После шестилетнего перерыва Razer представила новый внешний корпус для видеокарт — Core X V2, основанный на Thunderbolt 5. Вместе с ним выходит и отдельная Thunderbolt 5 Dock, призванная компенсировать недостающие функции. Новый eGPU-корпус поддерживает полноразмерные видеокарты PCIe 4.0, включая современные модели GeForce RTX 50 и Radeon RX 9000, а также обеспечивает до 140 Вт зарядки по USB PD. Однако, несмотря на передовые характеристики, устройство лишилось ряда привычных функций.
В отличие от предыдущих моделей серии, Core X V2 не имеет встроенного блока питания — пользователи должны установить внешний ATX PSU самостоятельно. Также отсутствуют порты USB, Ethernet и RGB-подсветка, что превращает его в строго функциональное решение. Thunderbolt 5 обеспечивает до 120 Гбит/с в одну сторону, но ограничение PCIe 4.0 x4 (64 Гбит/с) остаётся узким местом для видеокарт — примерно на уровне более дешёвого и простого OCuLink.
Также стоит отметить полное отсутствие поддержки macOS — после перехода на Apple Silicon, Apple официально прекратила поддержку eGPU. Core X V2 совместим только с Windows и ограниченным числом портативных ПК с Thunderbolt 5.
Thunderbolt 5 Dock дополняет картину: здесь есть 3x 4K@120 Гц, USB-A/C 10 Гбит/с, 140 Вт зарядки, Gigabit Ethernet, слот под M.2 SSD и функция Thunderbolt Share для передачи файлов между двумя ПК. Однако цена стартует с $389.99, а версия с Chroma RGB — $399.99. Сам корпус Core X V2 обойдётся в $350 — без учёта БП и видеокарты.
Компания AMD представила подробности о процессоре Ryzen AI 5 330, предназначенном для ультрабуков и компактных ПК, предлагая производительность с поддержкой ИИ на базе архитектуры Krackan Point. Это четырёхъядерный процессор с 12 потоками, состоящий из 3 полноценных ядер Zen 5 и 1 энергоэффективного Zen 5C, с максимальной частотой до 4.5 ГГц и поддержкой SMT.
Чип построен по техпроцессу TSMC 4 нм FinFET, имеет 8 МБ L3 и 4 МБ L2 кэша, при TDP 28 Вт (настраивается от 15 до 28 Вт). Он оснащён встроенной графикой Radeon 820M с двумя ядрами RDNA и частотой до 2.8 ГГц, а также поддерживает до 256 ГБ памяти LPDDR5X-8000 и DDR5-5600 на двухканальной архитектуре.
Главной особенностью Ryzen AI 5 330 является встроенный нейропроцессор (NPU) с производительностью до 50 TOPS, что делает его привлекательным для локального AI-ускорения в потребительских и офисных задачах.
Поддержка PCIe 4.0, USB4, HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 с Adaptive Sync, вывод на 4 дисплея, декодирование AV1/HEVC/H.264 до 8K60 и встроенная Miracast-передача по беспроводной сети — всё это превращает чип в универсальное решение для мультимедийных и ИИ-приложений. При этом поддержки ECC и AMD PRO нет, что подчёркивает его потребительскую направленность.
Профессиональная видеокарта AMD Radeon AI Pro R9700 засветилась в онлайн-магазинах за две недели до официального запуска. Согласно утечке от инсайдера MelodicWarrior, две версии от Sapphire — VCX 32358-01-20G и VCX 32358-01-21G — появились в продаже по ценам $1244 и $1277 соответственно. Обе модели уже отмечены как "Out of Stock", но доступны для заказа с пометкой "Backordered", что говорит о быстром спросе или раннем листинге.
MelodicWarrior также сообщил, что MSRP будет «разумным», учитывая профессиональную направленность карты. Однако текущие розничные цены, хоть и не запредельны для данного класса устройств, всё же превышают обычные геймерские решения на том же уровне производительности. Обе версии карты оснащены 32 ГБ памяти GDDR6, 256-битной шиной и, судя по маркировке, нацелены на розничный сегмент с возможностями AI-обработки.
Radeon AI Pro R9700 может стать ответом AMD на спрос на экспортно-безопасные нейросетевые ускорители в странах с ограниченным доступом к HBM-чипам и архитектуре Blackwell от NVIDIA. Ранее стало известно, что AMD работает над несколькими GPU, соответствующими новым требованиям по экспортному контролю, в том числе и под китайский рынок.
После смягчения экспортных ограничений со стороны США NVIDIA может отменить выпуск RTX 5090D V2 — урезанной версии видеокарты, ранее разработанной специально для китайского рынка. По данным инсайдеров и источников в цепочке поставок, компания теперь склоняется к возобновлению продаж обычной RTX 5090D в КНР, тем самым поставив под сомнение необходимость в выпуске упрощённой модификации.
Изначально RTX 5090D продавалась в Китае, но её поставки прекратились из-за жёстких ограничений. В ответ NVIDIA начала разрабатывать RTX 5090D V2 — ещё более урезанную модель, которая соответствовала бы новым требованиям. Однако с возобновлением продаж ускорителей H20 и возможным снятием ряда других ограничений, решение может быть пересмотрено: NVIDIA имеет складские запасы RTX 5090D, и может снова вывести её на рынок, минуя V2-версию.
Пока поставки RTX 5090D V2 так и не начались, а AIB-партнёры не получили чипов. В то же время, слухи о том, что V2 окажется слишком слабой и нецелесообразной на фоне изменений в регуляции, только усиливаются. В условиях, когда восстановление продаж оригинальной RTX 5090D выглядит более выгодным, а H20 уже готов к массовым поставкам, проект V2 может быть отменён до анонса.
После получения одобрения на экспорт GPU NVIDIA H20 в Китай, аналитическая компания TrendForce сообщила, что на китайском рынке начался резкий рост спроса на эти ускорители. На фоне многомесячных санкций со стороны США, отложенный спрос среди китайских провайдеров облачных услуг и OEM-производителей может обеспечить взрывной объём закупок уже во втором полугодии 2025 года.
TrendForce отмечает, что доля иностранных ИИ-чипов на китайском рынке вырастет до 49%, против 42% ранее, несмотря на поддержку местных игроков вроде Huawei и Cambricon. Причина — ограничения на доступ к передовым техпроцессам, в том числе невозможность заказывать чипы у TSMC. H20 построен на архитектуре Hopper и использует HBM3 8hi, но в 2025 году ожидается переход к HBM3e, что ещё больше повысит интерес к чипам NVIDIA, особенно на фоне дефицита высокоскоростной памяти в КНР.
Хотя H20 ограничен по производительности для соответствия требованиям США, Jensen Huang подчёркивает: лучше легальный экспорт и контроль, чем стимулирование развития локальных конкурентов. Тем не менее, TrendForce предупреждает — Китай продолжит активно развивать собственную экосистему, поскольку рынок остаётся уязвим к геополитическим рискам, а зависимость от NVIDIA — временное преимущество.
NVIDIA планирует значительно увеличить производство модулей памяти SOCAMM (System-on-Chip Advanced Memory Module) для своих ИИ-продуктов. Эта модульная память призвана упростить апгрейд памяти в устройствах, обеспечивая высокую производительность и энергоэффективность.
Память SOCAMM, представленная на мероприятии NVIDIA GTC, отличается от традиционных HBM и LPDDR5X, используемых в серверах и мобильных платформах. Она основана на LPDDR DRAM, но, в отличие от припаянных решений, SOCAMM является модульной и может быть заменена (крепится на три винта).
По данным корейского издания ETNews, NVIDIA намерена произвести от 600 000 до 800 000 модулей SOCAMM в этом году. Это значительное увеличение производства предназначено для внедрения в стек ИИ-продуктов NVIDIA. Одной из первых платформ, использующих SOCAMM, является новейшая GB300 Blackwell. Хотя текущие объемы ниже поставок HBM, ожидается, что производство SOCAMM масштабируется в следующем году, особенно с появлением SOCAMM 2.
SOCAMM предлагает компактный и модульный форм-фактор, который значительно энергоэффективнее, чем RDIMM. Она также обеспечивает более высокую пропускную способность по сравнению с RDIMM, LPDDR5X и LPCAMM, при этом предлагая до 150-250 ГБ/с пропускной способности памяти. Возможность замены делает SOCAMM универсальным решением для ИИ-ПК и ИИ-серверов.
В настоящее время Micron является основным производителем SOCAMM для NVIDIA, но Samsung и SK Hynix также ведут переговоры о производстве этих модулей.
Технология Neural Texture Compression (NTC) от NVIDIA, использующая нейронные сети для сжатия и распаковки игровых текстур с минимальной потерей качества, демонстрирует значительные улучшения в сочетании с DirectX Raytracing 1.2 от Microsoft. Последние тесты показывают существенное снижение потребления видеопамяти (VRAM) и заметный прирост производительности.
Пользователь @opinali провел тесты, где сочетание NTC и DirectX Raytracing 1.2 привело к масштабному снижению использования VRAM. Это стало возможным благодаря новой функции Cooperative Vectors в DXR 1.2, которая позволяет шейдерам GPU более эффективно работать с матричными и векторными операциями. В результате, механизм сжатия/распаковки NTC эффективно работает в стандартных игровых шейдерах через DX12, сокращая потребление VRAM.
Тестирование показало, что при включении Cooperative Vectors и NTC в режиме "Default" рендеринг текстур достигает 2350 FPS. Отключение этих функций (режим DP4A) снижает производительность до 1030 FPS, что составляет почти 80% разницы.
На данный момент технология NTC доступна только для GPU от NVIDIA, поскольку у Intel и AMD аналогичные нейронные рендеринг-комплекты еще не доработаны. NTC работает с новейшими предпросмотровыми драйверами версии 590.26, которые также включают технологию NVIDIA Smooth Motion. Ожидается, что эти программные улучшения значительно повлияют на производительность графических процессоров следующего поколения.
Компания GPD продолжает разработку своего портативного игрового устройства нового поколения. В сети появилась утечка данных Geekbench, демонстрирующая систему под кодовым названием GPD-G1618-05, которая, предположительно, является GPD Win 5. Этот прототип стал первым известным портативным устройством, оснащенным самым мощным процессором со встроенной графикой на сегодня — AMD Strix Halo APU.
Утечка Geekbench подтверждает использование флагманского 16-ядерного APU Ryzen AI MAX+ 395 Halo. Данные показывают, что процессор может достигать тактовой частоты более 5.1 ГГц.
Особое внимание привлекает системная память. Устройство использует DDR5 память, что является необычным выбором, так как LPDDR5 сэкономила бы место на печатной плате. Кроме того, емкость памяти составляет 24 ГБ, но специалисты Notebookcheck предполагают, что это может быть 32 ГБ система с 8 ГБ, зарезервированными под VRAM. Если это так, GPD Win 5 превзойдет такие устройства, как ROG Ally или MSI Claw, которые имеют 24 ГБ памяти.
Несмотря на мощную конфигурацию, стоимость Strix Halo APU пока остается высокой, что вызывает опасения по поводу конечной цены устройства (подобные мини-ПК на его базе стоят более $2000). Также есть предположения, что прототип может работать без встроенной батареи, что требует подтверждения.
Эти обновления для драйвера R600 Gallium3D, компонента Mesa, отвечающего за поддержку указанных GPU, предоставлены разработчиком Патриком Лердой. Одним из ключевых изменений стало исправление функции Depth Compare, которая теперь корректно устанавливается в "NEVER" при отключенном сравнении глубины. Это решает проблемы с OpenGL-тестами на Radeon HD 2000/3000/4000, повышая совместимость с 3D-приложениями и играми.
Также включено исправление обработки Border Color для OpenGL на GPU на базе RV770 (например, Radeon HD 4850 и HD 4870), что устраняет около 120 ошибок в тестах OpenGL. Это улучшает соответствие стандартам OpenGL для всего семейства R600.
Несколько дополнительных исправлений еще ожидают рассмотрения и, вероятно, будут добавлены в стабильную версию Mesa 25.1. Эти патчи направлены на устранение ошибок, а не на добавление новых функций. В целом, сообщество открытого исходного кода демонстрирует высокую приверженность поддержке старого оборудования, что позволяет использовать эти GPU для ретро-игр или продлить срок службы старых систем.
Seagate официально представила жесткие диски Exos M и IronWolf Pro объёмом 30 ТБ и 28 ТБ, ставшие первыми массовыми моделями с применением технологии тепловой записи HAMR, реализованной на платформе Mozaic 3+. Новинки уже доступны через онлайн-магазин Seagate и партнёрские каналы, а цена составляет $599.99 за 30 ТБ-версии и $569.99 за 28 ТБ.
HAMR-диски от Seagate используют лазерную подогревку поверхности пластины до 450°C в точке записи, что позволяет добиться рекордной плотности хранения при сохранении CMR-совместимости. Каждая пластина в 3.5-дюймовом корпусе вмещает 3 ТБ, а скорость вращения составляет стандартные 7200 об/мин. За счёт 512 МБ много-сегментного кэша обеспечивается стабильная производительность при пиковых нагрузках, особенно в реальных сценариях с миксованными операциями чтения и записи.
В бенчмарках Seagate Exos M 30 ТБ демонстрирует 279 МБ/с при последовательной записи и до 350 IOPS при 4K-чтении, а IronWolf Pro — даже чуть выше. Однако 4K-запись в режиме QD16 проседает до 170 IOPS, что объясняется нюансами HAMR-записи. При этом смешанная нагрузка показывает заметное преимущество новых моделей по задержке и IOPS, особенно при отключенном write-кэше.
IronWolf Pro предназначен для NAS и коммерческого использования, а Exos M — для облачных центров обработки данных, в том числе под AI-нагрузки. Обе серии рассчитаны на 24/7-режим и совместимы с современными системами хранения. В стандартной 48U-стойке можно разместить до 36 ПБ данных, что делает эти накопители самыми ёмкими в своём классе.
