TSMC ожидает рекордный спрос на 2нм техпроцесс — он оказался дешевле и перспективнее 3нм

Компания TSMC прогнозирует резкий рост спроса на 2нм техпроцесс (N2) — уровень интереса к нему уже превзошёл показатели 3нм. По данным отраслевых источников, стоимость производства чипов по 2нм техпроцессу оказалась более выгодной, а технологические преимущества делают его особенно привлекательным для крупных заказчиков.

Уже сейчас сообщается, что TSMC планирует выйти на объём в 100 000 пластин 2нм техпроцесса к 2026 году. Старт массового производства намечен на вторую половину 2026-го, а первые потребительские устройства на этих чипах могут появиться в 2027 году. Первым сегментом станет мобильная электроника — Apple готовит до четырёх SoC на базе 2нм, MediaTek уже завершил этап tape-out своего флагманского чипа, а Qualcomm тоже планирует перейти на этот узел.

Позже ожидается активное внедрение в сегменте высокопроизводительных вычислений (HPC) — сюда войдут такие компании, как NVIDIA и AMD. Главным фактором успеха стала архитектура с нанолистовыми (nanosheet) транзисторами, впервые применяемая в рамках этого техпроцесса. Она обеспечивает заметное снижение затрат без увеличения количества EUV-слоёв, как это было с 3нм. Именно низкая цена внедрения и оптимизированная структура стоимости делают 2нм не только технологическим, но и экономическим прорывом.