NVIDIA меняет технологию упаковки чипов, из-за чего производство временно снижается

Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг опроверг слухи о том, что компания сокращает производство своих чипов. Однако выпуск действительно замедлился, и это связано с переходом на новую технологию упаковки чипов CoWoS-L, которая пока работает менее эффективно.

Ранее NVIDIA использовала технологию CoWoS-S, которая позволяла соединять мощные графические процессоры (GPU) и дополнительные модули памяти HBM в одном корпусе. Это обеспечивало почти 99% выхода годных чипов, что позволяло выпускать мощные AI-ускорители в больших объемах.

Однако с переходом на архитектуру Blackwell компания начала использовать CoWoS-L. Это новая версия упаковки чипов, которая позволяет соединять еще больше памяти и более сложные процессоры, но пока не достигла высокой эффективности. В результате количество выпущенных чипов уменьшилось, что может привести к нехватке видеокарт и AI-ускорителей.

Производитель TSMC, отвечающий за сборку этих чипов, уже работает над улучшением технологии CoWoS-L, но полностью решить проблему удастся не раньше второй половины 2025 года. До этого момента производство остается ограниченным, а рынок может столкнуться с дефицитом мощных видеокарт.