Процессоры AMD Ryzen 7000 ещё не представлены, а неизвестный энтузиаст уже произвёл демонтаж теплораспределительной крышки процессора AM5.
Неизвестный оверклокер уже раздобыл новый CPU и демонтировал с него крышку. Крышка процессора приклеивается к текстолиту точечно (о чём свидетельствуют следы). Отчётливо видны места контакта двух 5-нм чиплетов с восемью ядрами Zen 4 и крупной микросхемы ввода-вывода, изготавливаемой по 6-нм технологии.
Также важно отметить, что в качестве теплопроводящего элемента используется припой, что в комплекте с толстой крышкой должно положительно сказаться на отведении тепла от кристалла.
В продажу процессоры Ryzen 7000 (Zen 4) и материнские платы к ним поступят этой осенью. Точную дату релиза AMD пока предпочитает не раскрывать.