Китайский чип для фотонной передачи данных ускорит обучение ИИ-моделей

Исследователи из Китая представили фотонный мультиплексор на кремниевой подложке, позволяющий передавать данные со скоростью до 38 Тбит/с на одном чипе. Разработка предназначена для высокоскоростной оптической передачи внутри ИИ-серверов, суперкомпьютеров и дата-центров, и уже продемонстрировала потенциал для передачи 4,75 трлн параметров моделей в секунду.

Команда из университета Фудань реализовала многомерную мультиплексную передачу, соединив несколько мод оптического сигнала на одной подложке с минимальными задержками и энергопотреблением. Это стало возможным за счёт интеграции фотонных технологий с кремниевой архитектурой, что особенно актуально на фоне дефицита полосы пропускания для взаимодействия ИИ-чипов нового поколения.

Разработка может заменить традиционные CMOS-каналы связи в ИИ-серверах, обеспечивая резкое снижение задержек и рост надёжности в больших кластерах. Эксперты считают, что массовое внедрение возможен в течение 3–5 лет, особенно с учётом растущих требований к скорости передачи и энергоэффективности в задачах генеративного ИИ и параллельных вычислений.