Intel внедрила водяное охлаждение прямо в сам процессор — до 1000 Вт теплового отвода
На выставке Foundry Direct Connect 2025 компания Intel продемонстрировала прототип жидкостного охлаждения, встроенного прямо в сам процессор. Это экспериментальное решение может рассеивать до 1000 Вт тепла, и предназначено для экстремальных нагрузок — в первую очередь, для серверов, HPC и ИИ-сценариев. Демонстрации проводились на чипах Intel Core Ultra и Xeon в форматах LGA и BGA.
Охлаждение реализовано через медный блок с системой микроканалов, встроенный непосредственно в крышку и подложку процессора. Потоки жидкости циркулируют точно по зонам с наибольшим тепловыделением. При этом жидкость не соприкасается с кристаллом, но благодаря жидкому металлу или припою между чипом и блоком достигается на 15–20% более эффективный отвод тепла, чем у классических СВО.
Это не лабораторная фантазия — Intel развивает технологию всерьёз и изучает способы вывода на рынок. Учитывая рост энергопотребления и плотности кристаллов, встроенное охлаждение может стать стандартом для топовых CPU будущего. Любопытно, что энтузиасты уже повторили концепт своими руками: ютубер octppus вырезал микроканалы в крышке Core i9 и реализовал мини-водоблок вручную.
