AMD сохранит совместимость кулеров в новом сокете AM6 — плотность пинов увеличится до 2100

Согласно последним данным, сокет AMD AM6, который станет основой для процессоров на архитектуре Zen 7, будет во многом повторять дизайн AM5, включая полную совместимость с текущими системами охлаждения. Компания продолжит придерживаться своей давней философии обратной совместимости, как это было с возможностью использовать кулеры от Socket 939 на AM4.

Однако несмотря на сохранение размеров, AM6 обеспечит поддержку PCIe 6.0 и памяти DDR6, что требует гораздо большей плотности контактных пинов. Для реализации этого AMD пришлось значительно повысить количество контактов — до 2100 пинов, по сравнению с 1718 у AM5. В открытом патенте US 20250149428 описываются технологии, позволяющие уместить такую плотность пинов в том же форм-факторе, сохранив при этом стабильность и надёжность соединений.

На опубликованных схемах видно, что конструкция AM6 почти не отличается внешне от AM5. Тем не менее, столь высокая плотность контактов создаёт технологические вызовы, связанные с точностью производства и термостойкостью. Несмотря на это, AMD рассчитывает начать коммерческое производство AM6 в 2028 году, одновременно с запуском новой архитектуры Zen 7.