Компания Seagate планирует вывести на рынок 100-терабайтный жёсткий диск к 2030 году, о чём сообщил коммерческий директор B.S. Teh в интервью CNBC. По его словам, спрос со стороны рынков ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC) формирует острую потребность в резком увеличении ёмкости хранения.
«Это ключевой фактор, который позволит индустрии предоставить те объёмы хранения, в которых нуждается рынок», — заявил Teh. Он подчеркнул, что никакая другая технология пока не способна предложить такую плотность хранения данных, которая могла бы удовлетворить растущие потребности дата-центров.
На сегодняшний день самым ёмким HDD в линейке Seagate является Exos Mozaic 3+ объёмом 36 ТБ, основанный на технологии HAMR (теплоассистированная магнитная запись). В его конструкции используются стеклянные пластины по 6 ТБ каждая, максимум — 10 штук. Теоретически это даёт потолок в 60 ТБ, но текущая корпоративная дорожная карта не предполагает выхода таких моделей в ближайшее время. В январе Seagate анонсировала, что следующая платформа Mozaic 4+ принесёт 40+ ТБ в 2026 году, а Mozaic 5+ достигнет 50 ТБ к 2028 году или позже.
Это отстаёт от плана 2017 года, где цель в 50 ТБ ставилась уже на 2026 год. Поэтому возможность выпуска 100 ТБ к 2030 году вызывает скепсис, особенно если не будет кардинально нового подхода после HAMR.
Тем не менее, компания заявляет, что ведёт разработку с учётом энергоэффективности. По словам Teh, будущие накопители будут обеспечивать меньшее энергопотребление на каждый терабайт, а также меньшие габариты и нагрузку на инфраструктуру ЦОДов. Seagate также инвестирует в использование возобновляемых источников энергии для производства.
Несмотря на прежние задержки, Seagate остаётся лидером по объёмам HDD, и если амбиции компании совпадут с технологическим прогрессом, 100 ТБ могут стать реальностью — но пока это только цель.
Компания Gigabyte официально представила две материнские платы AORUS Stealth нового поколения — на чипсетах AMD X870 и B850, предназначенные для процессоров Ryzen 9000. Обе модели выполнены в почти идентичном дизайне с упором на скрытую разводку кабелей, что улучшает эстетику сборки. Однако отсутствие новостей об этих моделях в течение нескольких месяцев уже успело охладить интерес энтузиастов, тем более что B850 Stealth стоит дорого для своей категории.
Несмотря на схожий внешний вид, плата на X870 предлагает усиленную подсистему питания: 16+2+2 фазы против 14+2+2 у B850, а также поддержку USB4, чего нет у младшей модели. Оба варианта оснащены четырьмя слотами DDR5 с разгоном до DDR5-8200 через AMD EXPO и поддерживают двойные слоты PCIe 5.0 x16 под видеокарты. Для накопителей предусмотрено четыре M.2, часть из которых работают на скорости PCIe 5.0 x4.
Gigabyte также показала новый корпус C500 Panoramic Stealth Ice, подходящий к платам по дизайну. Полные цены и дата релиза ожидаются на Computex 2025, но уже сейчас ясно: серия AORUS Stealth ориентирована на сборки с упором на внешний вид и скрытую разводку — но по более высокой цене, особенно в случае с B850.
Компания Noctua выпустила комплект NM-IB8, предназначенный для кулера NH-D15 G2 и специально адаптированный под новое поколение процессоров Intel Arrow Lake (Core Ultra 200S). Это офсетное решение для крепления позволяет сместить точку контакта радиатора в сторону наиболее горячей зоны кристалла и, как утверждается, обеспечивает снижение температуры до 3 °C в зависимости от модели кулера.
Arrow Lake, как утверждается, имеет горячую зону северо-восточнее центра процессорного сокета LGA1851 — примерно на 3,7 мм вверх и на 2 мм вправо от центра. Именно здесь расположена вычислительная плитка CPU, содержащая P- и E-ядра. Исходно же кулер NH-D15 G2 соприкасался с областью ближе к SoC и I/O-блокам, что было не идеально для тепловой эффективности.
С комплектом NM-IB8 охлаждение становится точечным — кулер прижимается прямо к зоне вычислительных ядер, что особенно важно при многопоточной нагрузке. В тестах Noctua это дало до −3 °C с версией HBC (High Base Convexity), оптимизированной под выгибающиеся чипы LGA 1700, и до −1 °C с обычной плоской версией.
Новое крепление совместимо только с кулерами NH-D15 G2 — включая стандартную, HBC и LBC модификации. Остальные кулеры Noctua поддерживать его не будут. Также это первое офсетное решение компании для Intel — ранее подобные крепления делались только для AMD Ryzen под AM4 и AM5, где ядра также не находятся в центре крышки.
Серия NH-D15 G2 — это преемник легендарного NH-D15, дебютировавшего в 2014 году. Модель G2 получила новую систему конвексности основания (HBC и LBC), а теперь — ещё и точечную настройку по размещению над кристаллом. Noctua адаптирует свои кулеры под современные процессоры, делая упор не только на универсальность, но и на точную подстройку под тепловые особенности новых поколений.
В сети появились новые подробности о следующей версии технологии масштабирования Sony — PlayStation Spectral Super Resolution, или PSSR2, предназначенной для PS5 Pro. Согласно свежей утечке от Moore’s Law Is Dead, основное внимание в новой версии уделяется снижению влияния на частоту кадров и поддержке более высоких разрешений и частот обновления, включая 4K при 120 Гц и 8K при 60 Гц.
Главным недостатком текущей PSSR, как отмечается, является чрезмерная нагрузка на производительность в играх. Например, в God of War Ragnarok на PS5 Pro включение PSSR приводило к ограничению частоты кадров на уровне 70–75 FPS, даже если в аналогичных сценах без неё система могла бы выдать 80–90. PSSR2 создаётся как более «лёгкая» нейросеть, обученная на улучшенной выборке изображений, чтобы повысить эффективность апскейла и минимизировать потери времени кадра.
Текущая реализация PSSR требует минимального внутреннего рендера в 864p для апскейла до 4K, и Sony сочла это предельным порогом без значительного ухудшения качества. В PSSR2 целью является сохранение или улучшение визуального качества даже при снижении затрат на обработку. Предполагается, что обновлённая версия будет поддерживать:
4K при 120 Гц,
1440p при 120 Гц,
1080p при 120 Гц,
8K при 60 Гц — в зависимости от оптимизации конкретной игры.
Кроме того, утечка раскрывает, что Sony тестирует отдельную функцию под названием MFSR (Multi-Frame Super Resolution) — потенциальную замену традиционному TAA. Даже если игрок не включает PSSR, эта система может улучшать визуальное качество в играх, адаптированных под PS5 Pro, используя ИИ-реконструкцию вместо временного сглаживания.
Судя по объёму изменений, PSSR2 станет ключевым элементом нового графического стека PS5 Pro, рассчитанного на вывод изображений в высоком разрешении при стабильной производительности и плавности.
Компания Acer готовит к анонсу видеокарту Radeon RX 9060 XT в двух конфигурациях — с 8 и 16 ГБ видеопамяти. Устройства были замечены на сайте швейцарского ретейлера до официального релиза, что позволило оценить предварительные цены и некоторые характеристики. Представить новинку планируют на выставке Computex 2025, которая пройдёт с 20 по 23 мая.
Согласно утечке от инсайдера @momomo_us, модель Acer Nitro RX 9060 XT будет оснащена двухвентиляторным охлаждением и серым кожухом. Питание обеспечит один 8-контактный разъём PCI-E, а на выходе предложат три видеопорта: два DisplayPort и один HDMI. Хотя изображений самих карт пока нет, конфигурация близка к решениям Nitro RX 9070, но с более скромным охлаждением — у новых моделей нет тройного вентилятора.
По информации швейцарского сайта, модель на 16 ГБ получила ценник в 556,70 CHF (примерно $683), но с учётом 8,1% НДС цена снижается до $620 без налога. Версия на 8 ГБ оценена в 508 CHF, что эквивалентно $612 с НДС и $566 без НДС. Эти цифры явно не отражают ожидаемый MSRP: согласно более ранним утечкам, RX 9060 XT должна стоить около $400 за 16 ГБ и менее $350 за 8 ГБ. В Acer, по всей видимости, пока не представили Predator-вариант карты, как это было с RX 9070.
По слухам, RX 9060 XT получит 2048 потоковых процессоров, 128-битную шину памяти и TDP около 200 Вт. Обе версии — 8 и 16 ГБ — будут основаны на одинаковом GPU и отличаться только объёмом памяти. Подробные характеристики обещают раскрыть на Computex, где AMD также представит линейку Radeon RX 9000 для среднего сегмента.
Компания Samsung получила международное признание за качество своей линейки телевизоров QLED. Модельный ряд 2025 года был удостоен сертификата «True QD (True Quantum Dot)» от немецкой организации TÜV Rheinland, что подтверждает соответствие продукции мировым стандартам в области квантовых точек.
Документ основывается на стандарте IEC 62595-1-6, описывающем применение квантовых точек в сочетании с синим источником света для создания полноцветных дисплеев. Специалисты TÜV провели детальный анализ спектра излучения телевизоров Samsung QLED и подтвердили: экраны демонстрируют чёткое разделение красного, зелёного и синего цветов. Это указывает на высокую точность цветопередачи, которую сложно достичь на дисплеях, не использующих квантовые точки.
Полученный сертификат распространяется на целый ряд моделей: от Neo QLED 8K (QN990F, QN950F) до QLED 4K (Q8F, Q7F, Q6F), включая версии Neo QLED 4K. Кроме того, технология без использования кадмия — токсичного тяжёлого металла — была отдельно отмечена организацией SGS как экологически безопасное решение.
Сертификация стала дополнительным подтверждением лидерства Samsung в сегменте премиум-дисплеев. «Мы рады, что наше решение признано международными экспертами. Это доказывает, что настоящие квантовые точки — не маркетинг, а технологическое превосходство», — отметил Тэ Ён Сон, вице-президент Visual Display в Samsung.
Таким образом, Samsung закрепляет свои позиции в премиум-сегменте, опираясь на объективные стандарты качества и инновационные разработки. Достижение также усиливает доверие покупателей, ориентированных на точность изображения, экологичность и технологичное превосходство.
На фоне жёстких ограничений США, компания NVIDIA намерена сохранить присутствие на китайском рынке ИИ-решений, подготовив новую версию ускорителя H20 с пониженными характеристиками. Как сообщает Reuters, релиз может состояться уже в июле 2025 года, и это будет уже третья попытка адаптировать флагманский чип под экспортные нормы.
По предварительным данным, новая модификация H20 будет существенно урезана — в первую очередь за счёт снижения объёма памяти и упрощённой модульной архитектуры. Такой подход позволит уложиться в лимиты, установленные Минторгом США. Хотя точные параметры пока не раскрыты, источники указывают на заметное снижение производительности относительно глобальной версии ускорителя.
Примечательно, что в дополнение к урезанному H20 компания планирует и Blackwell-решение для Китая, что подчёркивает стратегическое значение региона для NVIDIA. Несмотря на ограничительный курс Вашингтона, руководство компании во главе с Дженсеном Хуангом продолжает активно развивать партнёрства с китайскими ИИ-корпорациями. Напомним, в прошлом году глава NVIDIA лично посетил Китай сразу после введения запрета на экспорт оригинального H20.
Конкуренция усиливается: Huawei активно продвигает собственный чип Ascend 910C, который, по заявлениям источников, обеспечивает большую гибкость и безопасность для локальных разработчиков. В условиях такой конкуренции NVIDIA должна предложить китайскому рынку не только соответствующий уровень производительности, но и доказать свою долгосрочную заинтересованность в сотрудничестве
Компания Colorful анонсировала программу обмена видеокарт, приуроченную к фестивалю iPlay 2025. В рамках акции Hot Refresh пользователи могут приобрести новую модель из серии RTX 50 и вернуть старую видеокарту, получив за неё компенсацию. Максимальная сумма возврата составит до 7800 юаней, что эквивалентно примерно $1075 по текущему курсу.
Участникам необходимо купить одну из новых видеокарт RTX 50 или готовый ПК с уже установленной картой в официальных точках продаж. После этого — отправить старую видеокарту обратно в Colorful, если она соответствует условиям акции. Компания применяет модель «сначала покупай, потом получай возврат», что позволяет не откладывать апгрейд и получить новое оборудование без ожиданий.
Важно отметить, что программа рассчитана на владельцев предыдущих поколений GPU. Это выгодное предложение ориентировано как на геймеров, так и на профессионалов, которым требуется высокая производительность и поддержка новейших технологий. RTX 50 обещает значительный прирост по сравнению с предыдущими решениями, особенно в задачах с трассировкой лучей и ИИ-ускорением.
Colorful подчёркивает, что акция действует ограниченное время. Компания призывает «обновляться без промедлений» и обещает, что новая серия видеокарт преобразит ваш игровой опыт. Учитывая щедрые условия и высокий спрос, предложение может быстро стать дефицитным.
Китайская компания Hygon продолжает наращивать амбиции в серверном сегменте, представив на дорожной карте флагманский процессор C86-5G. Чип получил 128 ядер и 512 потоков — за счёт использования четырёхпоточной симметричной многопоточности (SMT4), редко встречающейся в современных CPU.
Если предыдущие поколения Hygon строились на архитектуре AMD Zen (лицензированной до санкций), то C86-5G основан на собственном ядре нового поколения. Производитель заявляет улучшение IPC более чем на 17% по сравнению с C86-4G. Архитектура остаётся неопубликованной, но очевидно, что речь идёт о крупном шаге вперёд внутри экосистемы Hygon.
Процессор поддерживает 16-канальную память DDR5-5600, позволяя устанавливать до 1 ТБ ОЗУ даже на стандартных модулях. Также заявлена поддержка AVX-512 и интерфейса CXL 2.0, а это уже прямой ориентир на конкуренцию с AMD EPYC 9005 (Turin) и Intel Xeon 5-го поколения (Emerald Rapids).
По сравнению с предшественником C86-4G, новинка удвоила количество ядер и в 4 раза увеличила количество потоков. SMT4 используется редко — в истории к нему прибегали только Intel Xeon Phi и IBM POWER8. Это решение нацелено на масштабные HPC- и облачные задачи.
Полные характеристики пока не раскрыты. Однако ожидается, что C86-5G сохранит минимум 128 линий PCIe 5.0 и получит улучшения в энергопитании и кэш-подсистеме. C86-5G позиционируется как альтернатива западным решениям, особенно в условиях ограниченного доступа Китая к современным техпроцессам TSMC.
Согласно свежим данным корейского издания ChosunBiz, техпроцесс Intel 18A стал объектом серьёзного интереса со стороны технологических гигантов, включая NVIDIA, Microsoft и Google. По мнению экспертов, это может стать поворотным моментом для всей foundry-стратегии Intel и долгожданным прорывом на фоне доминирования TSMC.
18A позиционируется как самый передовой техпроцесс, производимый на территории США, и в перспективе должен стать конкурентом TSMC N2. На мероприятии Direct Connect 2025 Intel назвала 18A «важнейшей вехой в американской полупроводниковой индустрии», подчёркивая, что по плотности SRAM и энергетической эффективности этот узел сопоставим с 2нм-процессами от тайваньского конкурента. По сравнению с Intel 3 новый узел обещает существенный прирост по всем ключевым метрикам.
Интерес к 18A усилился после смены руководства Intel и прихода нового CEO Лип-Бу Тана, ранее возглавлявшего Cadence. Под его руководством компания делает упор на EDA-автоматизацию, упаковку и foundry-направление. По слухам, может быть пересмотрена даже стратегия IDM 2.0 в пользу более гибкого подхода к контрактному производству.
Цепочка поставок также играет на руку Intel — производственные линии TSMC перегружены, что вынуждает клиентов искать альтернативы. На этом фоне 18A становится привлекательным решением не только для американских корпораций, но и для глобальных игроков, особенно учитывая геополитические риски и желание США укрепить внутреннее производство микросхем.
Хотя конкуренция со стороны Samsung Foundry остаётся, именно Intel сейчас выглядит наиболее способной предложить полноценную альтернативу TSMC в 2нм-категории. Если интерес со стороны NVIDIA и других компаний материализуется в реальные контракты, это может кардинально изменить расстановку сил на рынке полупроводников.
