Компания Microsoft продолжает менять подход к Xbox, и следующая консоль может стать последней в истории бренда. Об этом заявил надёжный инсайдер Том Хендерсон, отметив, что «всё написано на стене» — то есть очевидно, куда движется рынок.
Microsoft уже давно продвигает идею «каждое устройство — это Xbox», делая ставку на облачные технологии и мультиплатформенные релизы. Несколько бывших эксклюзивов Xbox уже вышли на PlayStation и Nintendo Switch, включая такие проекты, как Sea of Thieves и Hi-Fi Rush. По словам инсайдера, если политика выпускать все игры Xbox на других платформах продолжится, геймеры просто перестанут видеть смысл в покупке отдельной консоли.
Новая консоль Xbox, по слухам, может оказаться чем-то средним между консолью и ПК, где будут доступны не только игры от Microsoft, но и проекты PlayStation, ранее вышедшие на PC. Такая стратегия — логичный шаг в эпоху облачных технологий, где «железо» теряет былую важность. Некоторые фанаты считают, что и следующая PlayStation 6 может стать последней, если стриминг игр станет массовым и стабильным решением к 2034 году.
Глава игрового подразделения Microsoft Фил Спенсер якобы готовит нечто «совершенно новое», и ожидается, что следующая консоль действительно удивит. Однако чёткая стратегия Microsoft пока остаётся неясной для широкой аудитории, что вызывает сомнения и вопросы.
Samsung официально объявила, что с 2028 года начнёт использовать стеклянные подложки (интерпосеры) при упаковке чипов. Это большая перемена: вместо привычного кремния будет использоваться специальное стекло, что снизит затраты и ускорит производство. Особенно это важно для ИИ-процессоров, где видеоядро плотно соединено с HBM-памятью.
Интерпосеры — это тонкая прослойка между процессором и памятью, которая помогает им обмениваться данными с высокой скоростью. Кремниевые решения работают хорошо, но они дорогие и сложные в производстве. Стекло проще обрабатывать, оно стабильнее, дешевле и позволяет делать более точные соединения. Это особенно важно на фоне роста спроса на ИИ-решения.
Samsung будет использовать маленькие стеклянные панели размером до 100×100 мм, чтобы быстрее тестировать и запускать массовое производство. Для этого компания задействует свою линию Panel-Level Packaging (PLP), которая использует квадратные заготовки вместо круглых кремниевых пластин. Такой подход позволяет быстрее выпускать новые чипы и быстрее выходить на рынок.
Переход на стекло — часть большой стратегии Samsung в области ИИ, где компания хочет объединить производство чипов, память HBM и упаковку в одну платформу. Это даст ей преимущество перед конкурентами и позволит зарабатывать не только на своих продуктах, но и на заказах от других компаний.
После запрета на поставки GPU H20 в Китай, NVIDIA готовит новую графическую карту RTX Pro 6000D на архитектуре Blackwell, ориентированную на локальный рынок. По информации агентства Reuters, новинка поступит в массовое производство в июне, а на рынок Китая выйдет в третьем или четвёртом квартале 2025 года.
RTX Pro 6000D (также обозначаемая как B40) станет преемником ограниченного H20 и будет использовать видеопамять GDDR7 вместо HBM, а также обойдётся без технологии упаковки TSMC CoWoS. Это позволит NVIDIA соблюсти ограничения США и упростить логистику поставок. Предполагается, что карта будет построена на потребительском чипе Blackwell GB202, как у RTX 5090, но без поддержки NVLink. Ожидаемая цена — от $6,500 до $8,000, что значительно дешевле H20 ($10,000–$12,000).
Учитывая отсутствие NVLink, B40 вряд ли подойдёт для масштабируемых конфигураций с несколькими GPU, как это было у HGX H20. Вместо этого ожидается использование PCIe 6.0 через сетевые карты ConnectX-8 SuperNIC, аналогично тому, как реализовано в новых серверных решениях на базе RTX Pro 6000. NVIDIA, вероятно, будет использовать свою сетевую платформу Spectrum-X для масштабирования за пределы 8-GPU конфигураций.
По словам источников, RTX Pro 6000D — это не урезанный чип, а спроектированное решение для замены H20 в условиях санкций, с акцентом на локальные серверные инсталляции. В условиях, когда NVIDIA вынуждена была списать $5,5 млрд поставок GPU из-за запрета H20, компания стремится удержать долю китайского рынка с помощью более доступных и упрощённых решений.
На Computex 2025 компания Intel анонсировала линейку доступных рабочих станций на базе процессоров Core Ultra 200 Arrow Lake, ориентированных как на десктопы, так и на ноутбуки. Новые решения рассчитаны на профессионалов и создателей контента, которым необходима производительность и энергоэффективность в компактной форме и по умеренной цене.
В десктопном сегменте платформа Core Ultra 200S показывает до 13% прирост многопоточной производительности в Cinebench Multicore 2024 по сравнению с AMD Ryzen 9 9950X, при этом энергоэффективность на 11% выше при одинаковом TDP в 125 Вт. Системы поддерживают до 256 ГБ ECC DDR5-6400, Wi-Fi 6E и профессиональные функции вроде Intel vPro, удалённого KVM и кодеков Pro Codec.
Для мобильных станций представлены чипы Core Ultra 200H и 200HX, где последняя модель обеспечивает до 42% прироста многопоточной производительности и на 41% выше энергоэффективность по сравнению с Meteor Lake. Одним из первых ноутбуков на платформе 285HX станет HP ZBook Fury 18, который появится в июне с поддержкой 256 ГБ ECC DDR5 и встроенным NPU для локальных AI-задач.
Более доступный сегмент представляет Dell Pro Max 16, основанный на Core Ultra 200H. В тестах Geekbench 6.3 он показывает до 22% прироста производительности по сравнению с Ryzen AI 9 365, а автономность достигает 21 часа. Интегрированная графика Arc 140T справляется как с профессиональными задачами, так и с играми.
Флагманский Core Ultra 9 285H превосходит Ryzen AI 9 365 на базе Zen 5 на 26% в 6 популярных приложениях, включая Autodesk Inventor и Chaos V-Ray. При этом графика Arc 140T опережает iGPU Core Ultra 185H в этих задачах на 2,15× и 1,30× соответственно. Для более требовательных задач доступны дискретные GPU Arc Pro B60 (24 ГБ) и B50 (16 ГБ) — пока только для десктопов.
На фоне недавней презентации Project G-Assist от NVIDIA, компания Intel показала собственный ИИ-инструмент для помощи в играх — AI Gaming Coach. Этот цифровой ассистент создан не столько для настройки системы, сколько для прямой поддержки игрока в процессе прохождения: он подсказывает тактики, предупреждает об опасностях и мотивирует после поражений.
В отличие от G-Assist, работающего как универсальный оверлей, решение Intel требует интеграции непосредственно в игру. На текущем этапе AI Gaming Coach поддерживает ограниченное число проектов, и первым примером стала Black Myth: Wukong, в рамках которой ИИ подсказывает, какие предметы стоит собрать перед боем, демонстрирует видео с атаками босса и предлагает стратегии победы. После поражения тренер не просто анализирует ошибки, но и морально поддерживает игрока, обещая, что всё получится в следующий раз.
Для работы AI Gaming Coach не требуется дискретная видеокарта. Технология может функционировать на встроенном iGPU и NPU — в демо использовался ноутбук с GeForce RTX 5060, но нагрузка обрабатывалась именно через возможности CPU. Это делает решение потенциально доступным для широкого спектра устройств, особенно в сегменте AI-PC и игровых ноутбуков с гибридными конфигурациями.
Продукт ориентирован именно на «тренерскую» функцию, в отличие от универсального помощника от NVIDIA, который способен оптимизировать параметры игры и аппаратного обеспечения. Пока Intel не раскрывает ни спецификации используемой модели, ни сроков выхода, ни системных требований, а также не называет список игр, где AI Gaming Coach появится в будущем.
Тем не менее, сам факт появления сразу двух решений от крупных игроков подтверждает: ИИ в играх выходит за пределы графики и начинает помогать игроку напрямую, формируя новый UX-подход к прохождению.
Появилась новая информация о будущем портативном устройстве Sony, которая может стать преемником PlayStation Portal или совершенно новым классом игрового девайса. Инсайдер Jukanlosreve сообщил, что внутри компании рассматривается проект под кодовым названием Jupiter — это энергоэффективный игровой чип, который разрабатывается AMD и, по плану, будет выпускаться на 2нм техпроцессе SF2P от Samsung Foundry.
По информации источника, чип Jupiter ориентирован на портативные игровые устройства, но при этом сохраняет интеграцию с архитектурой AMD. Это может означать потенциальную совместимость с экосистемой PlayStation и работу с облачными или гибридными сервисами. Проект пока не утверждён окончательно — переговоры между Sony, Samsung и AMD всё ещё продолжаются, и подписание договора ожидается в будущем.
Массовое производство намечено на период после 2028 года, так как именно к этому сроку Samsung планирует ввести в строй промышленный выпуск по технологии SF2P. Эта версия техпроцесса ориентирована на устройства с малым энергопотреблением, что идеально подходит для портативных систем и гибридных платформ.
Если проект будет одобрен, Sony сможет получить конкурентное преимущество на фоне появления новых мобильных консолей от Valve, ASUS и других компаний. Переход на 2нм позволит создать более холодные и автономные устройства, способные выдерживать игровые сессии при минимальном нагреве и высокой графической нагрузке.
Хотя Sony не подтвердила никаких официальных планов по запуску новой портативной консоли, утечка указывает на долгосрочную стратегию развития мобильного сегмента. И если она реализуется, «Jupiter» станет самым продвинутым решением за всю историю портативных PlayStation.
На выставке Computex 2025 компания Thermal Grizzly представила WireView PRO II — обновлённый инструмент для мониторинга 16-контактных кабелей питания видеокарт, включая современные 12VHPWR и 12V-2×6. Новинка ориентирована на энтузиастов и оверклокеров, обеспокоенных рисками перегрева и неравномерной подачи питания в современных GPU.
Главное визуальное отличие — замена маленького OLED-дисплея на более крупный LCD-экран, что позволяет отображать больше информации в реальном времени. Кроме того, в корпус встроен небольшой вентилятор, решающий одну из главных проблем оригинальной модели — нагрев устройства при использовании в системах с водяным охлаждением, где нет потока воздуха в зоне коннектора.
WireView PRO II способен измерять ток на каждом из 16 контактов питания. Это особенно важно для мониторинга равномерности нагрузки между пинами, поскольку несимметричная подача тока может привести к перегреву, оплавлению коннектора и даже пожару. Теперь пользователи могут заранее видеть, по каким линиям идёт избыточная нагрузка.
Но главное нововведение — встроенная функция защиты с возможностью аварийного отключения питания. WireView PRO II может подключаться к кнопке питания ПК через специальный разветвитель, и если устройство обнаружит критическую аномалию — например, перегрузку одного из пинов — оно немедленно выключит систему. Это может предотвратить повреждение видеокарты или расплавление кабелей, что особенно актуально для RTX 4090/5090 и других энергоёмких GPU.
Хотя WireView PRO II пока не поступил в продажу, релиз ожидается в ближайшие месяцы. Его появление — ещё одно подтверждение того, что стандарт 12VHPWR всё ещё вызывает вопросы в части безопасности, и подобные устройства становятся обязательными в арсенале серьёзных пользователей.
На Computex 2025 компания SPARKLE представила первую в мире видеокарту с поддержкой Thunderbolt 5. Проект с кодовым названием Project Thundermage основан на графическом процессоре Intel Arc и содержит встроенный контроллер Thunderbolt 5 (платформа Intel Barlow Ridge). Главное нововведение — видеовыход в формате USB-C с поддержкой TB5, способный одновременно передавать видеосигнал и обеспечивать питание.
Thunderbolt 5 обеспечивает пропускную способность до 80 ГБ/с, чего достаточно для вывода изображения в разрешении 8K при 60 Гц. При этом выходной порт Type-C поддерживает Power Delivery мощностью до 27 Вт (9 В / 3 А), что позволяет подключённому устройству не только получать изображение, но и заряжаться — например, портативный монитор.
По сути, видеокарта Project Thundermage объединяет графику и универсальную док-станцию в одном устройстве, что особенно актуально для компактных систем и профессиональных рабочих станций. Интеграция TB5 в видеокарты может стать новым трендом для рабочих платформ, где важна гибкость подключения, минимальное количество кабелей и быстрая передача данных.
SPARKLE подтвердила, что выход видеокарты в массовую продажу пока не запланирован, но технологию уже демонстрируют как «готовую к применению». Технические детали видеоядра, объём памяти и энергопотребление не раскрываются, однако на презентации устройство было подключено к 8K-дисплею и работало в режиме полной загрузки.
Intel активно продвигает Thunderbolt 5 как новый стандарт для универсальных подключений, и интеграция интерфейса в GPU может стать логичным шагом для упрощения конфигураций рабочих мест. Остаётся вопрос совместимости и целесообразности для игрового сегмента, но в профессиональной сфере — особенно с 8K или AR/VR-дисплеями — решение выглядит перспективно.
На выставке Computex 2025 компания Thermaltake представила финальную версию прототипа системного блока IX700 с иммерсионным охлаждением. Все компоненты, включая видеокарту, процессор и блок питания, находятся внутри герметичного резервуара с диэлектрической жидкостью, которая поглощает и отводит тепло. От первой демонстрации на CES 2025 до текущей ревизии корпус получил множество доработок — в частности, добавлен информационный ЖК-дисплей, а сам внешний вид стал ближе к серийному продукту.
Внутри прозрачного корпуса с 10-мм закалённым стеклом можно рассмотреть погружённые в жидкость видеокарту Asus TUF Gaming и БП Thermaltake. От корпуса отходят трубки, ведущие к внешнему теплообменнику, поддерживающему до четырёх 420-мм радиаторов и двенадцати 140-мм вентиляторов. Это решение позволяет отводить до 1800 Вт тепла — в несколько раз больше, чем у классических СЖО.
Система предназначена для рабочих станций и энтузиастов, желающих построить ПК без шумных кулеров и перегрева. При этом внешний вид устройства напоминает обычный системный блок с подключёнными трубками, но принцип работы куда ближе к дата-центрам с жидкостным охлаждением.
Thermaltake планирует запустить IX700 в продажу по цене около $2000, однако реальная стоимость может оказаться в разы выше из-за охлаждающей жидкости. Для полноценной работы потребуется несколько литров специальной диэлектрической смеси, стоимость которой достигает $2000–3000 за литр. Это означает, что только жидкость может стоить дороже всего остального ПК, включая сам корпус.
Для сравнения, Enermax на Computex показала готовые ПК с иммерсионным охлаждением на базе AMD Threadripper и четырёх RTX 5090, которые будут продаваться по $50 000. Возможно, такой подход окажется более практичным, чем самостоятельная сборка, где только охлаждение обойдётся в десятки тысяч долларов.
Компания NVIDIA готовит к запуску новый AI-чип на архитектуре Blackwell, ориентированный специально на китайский рынок. Согласно данным Reuters, новый ускоритель будет стоить в два раза дешевле H20, но при этом не получит поддержки HBM-памяти и упаковки CoWoS, что сильно скажется на производительности.
Чип разрабатывается в условиях жёстких экспортных ограничений США, из-за которых NVIDIA вынуждена снижать спецификации своих продуктов для Китая. В новой модели будет использоваться GDDR7-память вместо HBM, чтобы соответствовать требованиям по ограничению пропускной способности. Также будет отсутствовать поддержка CoWoS от TSMC, что ещё больше понижает уровень производительности относительно западных решений.
Производство нового чипа стартует уже в июне, а поставки клиентам в Китае начнутся в июле 2025 года. Главная цель NVIDIA — вернуть долю рынка, которую активно отвоёвывает Huawei со своим чипом Ascend 910C. Впрочем, по данным отраслевых аналитиков, чип от Huawei будет мощнее, но NVIDIA надеется компенсировать разницу за счёт программной экосистемы CUDA, которая остаётся ключевым преимуществом компании.
Продажи NVIDIA в Китае резко упали после санкций США, особенно по моделям H100 и A100. Генеральный директор компании Дженсен Хуанг ранее заявлял, что рынок Китая оценивается в $50 млрд, но из-за ограничений их доля сократилась до 50%. Новый чип Blackwell — это попытка вернуться в игру, пусть и в бюджетном сегменте.
NVIDIA планирует продать более миллиона этих чипов до конца 2025 года, делая ставку на массовый рынок и быструю адаптацию под локальные требования. Несмотря на упрощённые характеристики, чип может оказаться привлекательным решением для AI-стартапов и облачных провайдеров в Китае.
