Дженсен Хуанг, генеральный директор NVIDIA, достиг нового финансового рубежа: его состояние теперь оценивается в $109 миллиардов, что превышает стоимость компании Intel. Это стало возможным благодаря тому, что за последние 12 месяцев NVIDIA показала невероятные темпы роста, увеличив свою рыночную капитализацию в три раза. Интенсивный рост NVIDIA был во многом вызван высоким спросом на её технологии в области искусственного интеллекта.
Пока NVIDIA активно развивалась и лидировала на рынке, Intel, напротив, переживает свой худший период за последние 50 лет. Недавние падения стоимости акций и неудачные стратегии развития нашли отражение в резком снижении рыночной капитализации Intel — на $30 миллиардов всего за один день. Основные проблемы компании связаны с недостаточной вовлечённостью в рынок ИИ и неудачной реализацией амбициозных планов в области производства чипов.
Sony продолжает совершенствовать технологию, лежащую в основе возможностей PS5 Pro. Недавнее обновление технологии PlayStation Spectral Super Resolution (PSSR) показало впечатляющие результаты в тестах. Digital Foundry провела тестирование игры The Last of Us Part II на PS5 Pro и обнаружила, что PSSR обеспечивает лучшее качество изображения по сравнению с технологией AMD FSR.
Эксперты отметили, что PSSR значительно стабильнее в условиях динамичного геймплея. Технология Sony справляется с быстрыми движениями и сохранением чёткости изображения лучше, чем AMD FSR, которая сталкивается с проблемами при высокой динамике. Несмотря на то, что технология DLSS от NVIDIA по-прежнему остаётся эталоном, Digital Foundry отмечает, что PSSR демонстрирует значительные улучшения в качестве и производительности.
Улучшение качества изображения и плавности делает PSSR отличным решением для PlayStation 5 Pro, что может серьёзно повысить интерес к новой консоли. В то время как AMD FSR пользуется неоднозначной репутацией на рынке уже более двух лет, PSSR предлагает более стабильное изображение при одинаковом базовом разрешении.
Intel Core Ultra 9 285K стал лидером по одноядерной производительности ещё до официального релиза. Новый флагманский процессор из серии Arrow Lake уже успел установить рекорд в базе данных PassMark, обойдя предыдущего лидера, Core i9-14900K. Ожидается, что чип выйдет на следующей неделе, но PassMark уже продемонстрировал результаты: 5268 баллов в одноядерном тесте, что на 8,2% выше, чем у Core i9-14900KS.
Процессор Core Ultra 9 285K использует архитектуры Lion Cove для P-ядер и Skymont для E-ядер, предлагая 24 потока и кэш объёмом 76 МБ. Максимальная частота разгона для P-ядер достигает 5.7 ГГц, что уступает 6.2 ГГц у i9-14900KS, но новый чип обгоняет его по производительности.
В то же время, в многоядерных тестах 285K уступает конкурентам, набрав 46,872 баллов, что на 28,6% меньше, чем у Core i9-14900K. Это можно объяснить отсутствием поддержки гипертрейдинга у процессоров Arrow Lake, что ограничивает их возможности в многозадачных приложениях.
Intel Core Ultra 9 285K станет флагманом серии Arrow Lake с 24 ядрами и 24 потоками, предлагая высокую производительность при сравнительно низком потреблении энергии. При этом TDP процессора составляет 125 Вт, а пиковое энергопотребление — 250 Вт.
TSMC заключила соглашение с Amkor для расширения возможностей упаковки чипов на своём заводе в Аризоне, который готовится к массовому производству в следующем году. Это партнёрство сосредоточится на технологиях упаковки Integrated Fan Out (InFO) и CoWoS, которые помогут удовлетворить спрос клиентов на передовые полупроводниковые продукты.
В условиях высокого спроса на чипы для искусственного интеллекта, компании стремятся увеличить производственные мощности. Для этого TSMC планирует инвестировать почти 30 миллиардов долларов в 2025 году в расширение производства чипов и упаковочных мощностей. Хотя большая часть инвестиций в упаковку приходится на Тайвань, сделка с Amkor расширяет присутствие TSMC в США.
Завод Amkor в Пеории, Аризона, получил финансирование в рамках закона CHIPS — $400 миллионов от Министерства торговли США и $200 миллионов в виде кредитов. Это расширение создаст около 2 000 новых рабочих мест и укрепит полупроводниковую цепочку поставок в Аризоне, где уже присутствуют такие гиганты, как Intel.
Ученые из CEA-Leti представили новую технологию, которая может сделать чипы быстрее и эффективнее. Речь идет об оптических интерпозерах — специальных соединениях, которые помогут чипам обмениваться данными быстрее и с меньшими задержками. Эта технология особенно важна для так называемых многочиплетных дизайнов, где в одном процессоре используется сразу несколько маленьких чипов.
Оптические интерпозеры используют свет вместо электрических сигналов для передачи данных, что делает процесс более быстрым. Это нововведение особенно актуально для процессоров, где требуется высокая скорость обработки информации. CEA-Leti надеется, что это решение поможет улучшить производительность и энергоэффективность будущих процессоров от компаний вроде Intel, AMD и NVIDIA.
Хотя технология еще не применена на практике, она обещает значительно улучшить работу процессоров в будущем, особенно в мощных компьютерах и серверах. Основные препятствия — это пока высокая стоимость и сложности с производством.
На фоне приближающихся Amazon Prime Days, которые обычно предлагают крупнейшие скидки перед Чёрной пятницей, Newegg ожидает снижения цен для конкуренции. Партнёры AMD пересматривают свою ценовую политику.
Первой моделью Radeon RX 7900 XT, достигшей цены в $649, снова стала ASRock Phantom Gaming. Это уже не первый раз, когда модель доступна по такой цене — в июле она была на аналогичной скидке, и сейчас эта акция повторяется. При этом покупатели получат бонус в виде официального игрового набора от AMD стоимостью $60.
Arctic официально подтвердила, что все кулеры, совместимые с сокетом LGA1700, будут поддерживать новый сокет LGA1851, предназначенный для процессоров Intel Core Ultra 200 (кодовое имя Arrow Lake). Эти процессоры ожидаются в конце октября 2024 года. Несмотря на увеличение количества контактов в LGA1851, его внешние размеры останутся неизменными, что позволяет использовать уже существующие системы охлаждения.
Arctic сообщила на своём блоге, что, согласно текущим данным, «механические размеры остаются прежними», и все кулеры, приобретённые с октября 2023 года, уже поддерживают новый сокет. Это заявление стало первой официальной информацией, подтверждающей совместимость кулеров с новым сокетом, что может свидетельствовать о скорых аналогичных анонсах от других производителей.
Для тех, у кого кулеры работают на пределе своих возможностей, рекомендуется рассмотреть обновление системы охлаждения, так как процессоры Arrow Lake могут работать при более высоких температурах. Тем не менее, обычные пользователи могут спокойно продолжить использовать свои кулеры, совместимые с LGA1700, не беспокоясь о необходимости обновления.
Intel планирует выпустить свои новые процессоры Panther Lake "Core Ultra 300", которые обещают значительные улучшения в области искусственного интеллекта. Одним из ключевых нововведений станет новая архитектура нейронного процессора — NPU5. Эти процессоры используют усовершенствованную архитектуру для повышения производительности ИИ, что станет важным шагом для Intel в поддержании своей позиции на рынке.
Прошлые поколения NPU, начиная с Meteor Lake, уже показали высокие результаты в обработке ИИ, обеспечивая мощные вычислительные возможности для совместимых устройств. Текущая линейка NPU включает NPU3 и NPU4, которые обеспечивают производительность до 48 TOPs. Поскольку новое поколение NPU5 уже упомянуто в Linux-патчах, можно ожидать еще более мощных характеристик.
Процессоры Panther Lake будут использовать производительные Cougar Cove и энергоэффективные Skymont ядра. Также ожидается обновленная встроенная графика Xe3. Эти SoC станут важной частью стратегии Intel по улучшению ИИ-производительности.
Intel официально решила проблемы с нестабильностью своих процессоров 13-го и 14-го поколений с выпуском обновления микрокода 0x12B. Обновление устраняет главные причины проблем, которые заключались в повышенных напряжениях и нестабильных профилях питания. Эти проблемы стали настоящей головной болью для многих пользователей с момента выхода процессоров в 2022 году.
Согласно заявлению Intel, проблемы были связаны с четырьмя основными сценариями эксплуатации, включая нестандартные настройки питания и баги в алгоритмах микрокода. В июне 2024 года Intel выпустила исправление для eTVB, но полного решения проблема получила только с последним микрокодом, который уже распространяется как BIOS-обновление от производителей материнских плат.
Пользователи впервые начали жаловаться на проблемы ещё в 2022 году, когда происходили сбои в играх и приложениях. Ситуация ухудшилась в течение 2023 года, и к началу 2024 года появились массовые жалобы на нестабильность системы, особенно в высокопроизводительных процессорах, таких как Core i9.
Intel также расширила гарантию на все процессоры 13-го и 14-го поколений, предоставляя дополнительные два года поддержки. Это должно успокоить пользователей, чьи процессоры подверглись деградации из-за высокой напряженности.
Известная библиотека для портирования кода ZLUDA возвращается к активной разработке, и на этот раз с поддержкой многопроцессорных вычислений, что особенно важно для задач в области AI. Как стало известно, проект был возрождён под руководством анонимного спонсора после того, как несколько месяцев назад он был заморожен из-за юридических проблем.
Изначально ZLUDA была разработана для того, чтобы поддерживать Intel GPU в программной экосистеме NVIDIA, но вскоре к проекту подключились AMD и разработчики, что позволило им сделать огромный шаг вперед, обеспечив поддержку CUDA на оборудовании AMD. Этот прорыв стал важным событием для сообщества с открытым исходным кодом. Однако AMD прекратила участие из-за юридических рисков.
Теперь ZLUDA развивается с фокусом на поддержку AI/ML-задач, и по словам разработчика Анджея Яника, библиотека сможет работать с такими популярными библиотеками, как PyTorch и TensorFlow, предоставляя поддержку для RDNA1+ архитектур и ROCm 6.1. Благодаря этому, библиотека обещает стать важным инструментом для разработчиков и расширить возможности для работы с различными архитектурами GPU. Проект обещает стать доступным через год.
