Официальная презентация видеокарты Intel Arc B580 намечена на 3 декабря, но утечки уже дают о себе знать. Блогер FunkyIT купил видеокарту ASRock B580 Steel Legend на Amazon и показал её в прямом эфире. Это вызвало серьёзные вопросы, так как данные действия нарушают условия эмбарго.

Модель ASRock B580 Steel Legend представляет собой премиальное решение с тройным вентилятором, толщиной 2,5 слота и двумя 8-пиновыми разъёмами питания. Устройство отличается заводским разгоном до 2,8 ГГц, что делает её мощнее эталонного дизайна Intel и бюджетной версии Challenger.

Видео с демонстрацией видеокарты было оперативно удалено, но зрители успели сохранить скриншоты. Эти материалы подтвердили, что карта идентична утёкшим изображениям с Amazon. Характеристики и дизайн Steel Legend уже вызвали ажиотаж среди поклонников, которые ожидают её появления в продаже.

Материнские платы AMD B850 начали появляться на полках некоторых магазинов задолго до официального анонса, который ожидается на CES 2025. Один пользователь уже поделился  фотографиями, на которых запечатлена Gigabyte B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE — новая Micro-ATX плата, оснащенная свежим чипсетом от AMD.

Этот чипсет стал преемником популярных серий B650 и B650E. Новая плата поддерживает PCIe 4.0 для видеокарт, но для NVMe накопителей доступна поддержка PCIe 5.0. В отличие от Intel B860, материнская плата AMD позволяет разгонять как процессор, так и оперативную память.

Gigabyte B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE выделяется полностью белой цветовой схемой, включая разъемы и коннекторы. Плата оснащена четырьмя слотами DDR5 и 24+8 пиновыми разъемами питания, что обеспечивает стабильность даже при высоких нагрузках.

AMD официально представит материнские платы серии 800 на CES 2025, но уже сейчас некоторые модели поступают в продажу в разных странах. Это подтверждает готовность AMD выйти на рынок с новыми решениями.

Германия объявила о планах инвестировать €2 миллиарда в развитие полупроводниковой индустрии, чтобы укрепить свои позиции в сфере микроэлектроники и компенсировать недавние неудачи. Эти меры направлены на поддержку 10–15 проектов, включая производство полупроводниковых пластин и сборку микросхем, что соответствует целям Европейского акта о чипах.

Одной из причин такого шага стала задержка строительства завода Intel в Магдебурге стоимостью €30 миллиардов. Кроме того, проекты Wolfspeed и ZF Friedrichshafen AG также были отменены, что создало неопределённость в немецком рынке полупроводников.

Основная задача — повысить технологическую независимость Германии и Европы, а также увеличить долю ЕС на мировом рынке чипов до 20% к 2030 году. Эти усилия поддерживаются глобальной тенденцией к локализации производства, чтобы снизить зависимость от поставок из-за рубежа, особенно на фоне геополитической напряжённости между США, Китаем и Тайванем.

Министерство экономики Германии уже принимает новые заявки на финансирование, доступное в рамках программы с бюджетом до €3 миллиардов. Средства будут распределены на ключевые инициативы, включая сотрудничество Infineon и TSMC в Дрездене.

Однако инвестиции зависят от будущего бюджета после парламентских выборов в феврале 2025 года, что делает реализацию программы ещё более важной для Германии и всей Европы.

S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl – долгожданное продолжение культовой серии, которое перенесёт игроков в мрачный мир зоны отчуждения. Новая часть игры имеет впечатляющие графические эффекты, реалистичную физику и глубокий сюжет. Однако всё это требует мощного оборудования, чтобы насладиться игрой на максимальных настройках.

Когда речь идёт о создании игрового ПК для таких высоких требований, как у S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl, важны не только производительность и стабильность, но и надёжность комплектующих. Именно продукты ASUS выделяются своей исключительной надёжностью, инновационными решениями и высочайшим качеством сборки. От видеокарт и материнских плат до систем охлаждения — всё создано, чтобы предоставить игроку лучший опыт. В сочетании с памятью и SSD от Kingston, которые славятся своей скоростью и долговечностью, эти сборки обеспечат плавный и комфортный игровой процесс.

В этой статье представлены сборки для трёх разрешений: Full HD, QHD и 4K. Каждая конфигурация создана с учётом оптимального баланса между производительностью и стоимостью. 

Согласно информации, опубликованной Moore's Law is Dead, процессоры AMD Zen 6 следующего поколения, известные под кодовыми названиями Medusa Ridge и Venice, получат существенные обновления архитектуры. Одним из ключевых новшеств станет использование 12-ядерных CCD (ядро вычислений), что на 50% больше, чем в текущих 8-ядерных CCD Zen 5.

Эти новые CCD будут использовать 3-нм техпроцесс TSMC, что позволит значительно увеличить количество ядер и снизить энергопотребление. В перспективе это может привести к тому, что процессоры Ryzen 9 следующего поколения получат до 24 ядер при использовании стандартной двухчиповой схемы.

По предварительным данным, каждый 12-ядерный CCD может содержать до 48 МБ кэша L3 (4 МБ на ядро), что на 50% больше, чем у CCD Zen 5. Однако AMD может пересмотреть подход к объему кэша, чтобы лучше соответствовать требованиям новой архитектуры.

Кроме того, новые процессоры Zen 6 будут оснащены улучшенным межчиповым соединением, построенным на базе кремниевого интерпозера. Это должно снизить задержки, увеличить пропускную способность и улучшить взаимодействие между CPU и IO-кристаллами, что особенно важно для многопоточных задач.

Процессоры Zen 6 будут использоваться в широком спектре устройств, включая:

• EPYC Venice для серверов;
• Medusa Point и Medusa Halo для мобильных решений.

Такой подход позволит AMD повторно использовать CCD в различных продуктах, что снизит затраты на разработку и увеличит объёмы производства.

Ожидается, что новые CCD повысят производительность в задачах с высокой многопоточностью, а также решат проблемы, связанные с задержками памяти и пропускной способностью.

AMD продолжает оставаться лидером в инновациях на рынке процессоров, и Zen 6 станет важным шагом вперёд как для настольных систем, так и для серверных решений.

ASRock официально представила характеристики новой видеокарты Intel Arc B570 Challenger 10GB OC, созданной для современных игр и мультимедийных задач. Новинка получила 10 ГБ видеопамяти GDDR6, поддержку DirectX 12 Ultimate и интерфейс PCI Express 4.0 x8.

Главным преимуществом карты стала архитектура Intel Xe2-HPG, обеспечивающая высокую производительность и поддержку таких технологий, как Intel XSS Super Sampling и Intel XMX AI Engines. Карта нацелена на игроков, которым требуется отличное соотношение цены и производительности, а также профессионалов, работающих с графикой и видео.

Основные характеристики:

• Тактовая частота GPU: 2600 МГц;
• Скорость памяти: 19 Гбит/с;
• Шина памяти: 160-бит;
• Поддержка разрешения до 7680 x 4320 (8K).

Для охлаждения используется эффективный дизайн с двумя вентиляторами и металлической задней пластиной, а также функция 0dB Silent Cooling для бесшумной работы. Карта оснащена интерфейсами 1 HDMI 2.1 и 3 DisplayPort 2.1, что делает её универсальной для современных мониторов.

Рекомендуется использовать блок питания мощностью не менее 600 Вт.

InWin выпустила эксклюзивный корпус для ПК Infinite, стоимостью €6,776 и весом 47 кг, который сочетает уникальный дизайн и передовые технологии. Этот корпус из ограниченной серии создан для настоящих энтузиастов, которые ценят не только производительность, но и эстетическую составляющую своей системы.

Главной особенностью корпуса является самое крупное в индустрии изогнутое стекло под углом 180 градусов, изготовленное в результате сложного 12-часового процесса обработки. Эта инновация обеспечивает Infinite неповторимый внешний вид и демонстрирует высокое мастерство инженеров InWin.

Корпус изготовлен из премиального алюминия, что придаёт ему не только стильный внешний вид, но и долговечность. Удобство использования достигается благодаря механизированной системе, которая позволяет открывать корпус нажатием одной кнопки.

Кроме того, корпус Infinite поддерживает материнские платы с задним подключением (BTF), что улучшает кабель-менеджмент и обеспечивает более чистый внешний вид системы.

Основные характеристики:

• Материалы: алюминий и изогнутое стекло.
• Совместимость: E-ATX, ATX, Micro-ATX, Mini-ITX.
• Вес: 47 кг (брутто — 100 кг).
• Размеры: 990 x 404 x 913 мм.
• Поддержка охлаждения: фронтальный радиатор до 360 мм.

Каждый экземпляр корпуса Infinite имеет уникальный серийный номер, подтверждающий его статус ограниченной серии. Этот корпус — идеальное решение для тех, кто хочет подчеркнуть свою индивидуальность и статус, создавая мощную и стильную систему.

На платформе Golden Pig Upgrade Pack появилась информация о видеокартах Intel Arc B580 и B570, которые будут нацелены на средний и бюджетный сегменты рынка. Эти модели разрабатываются для конкуренции с решениями NVIDIA, включая популярную RTX 4060 Ti.

Intel намерена занять нишу, предлагая видеокарты с оптимальным балансом цены и производительности. Эксперты считают, что новая линейка карт способна конкурировать за счёт улучшенной оптимизации и эффективного распределения ресурсов, что особенно важно для геймеров и пользователей, работающих с ограниченным бюджетом.

Особое внимание в обсуждениях уделяется возможностям B580, которая обещает предоставить достойную производительность в играх при разрешении 1080p и 1440p. Более доступная модель B570 будет направлена на тех, кто ищет простое и надёжное решение для повседневных задач.

В комментариях отмечается, что Intel делает серьёзный акцент на оптимизации своих решений. Это позволяет новым видеокартам показывать конкурентоспособные результаты в тестах и ряде рабочих сценариев. Несмотря на это, итоговая производительность и позиционирование карт зависят от их цены и доступности.

GIGABYTE объявила о выпуске обновления для программного обеспечения AORUS AI SNATCH, которое делает активацию X3D Turbo Mode в Windows максимально удобной. Эта технология позволяет увеличить производительность процессоров AMD Ryzen™ 9000 до 18%, что открывает новые возможности для геймеров и энтузиастов.

Процесс активации теперь предельно прост: после обновления ПО достаточно нажать на значок флага, подтвердить изменения, и система перезагрузится, чтобы применить новый режим работы. Разработчики также предусмотрели кнопку отмены изменений, если активация была произведена ошибочно.

Функция X3D Turbo Mode оптимизирует распределение нагрузки между ядрами, улучшает пропускную способность системы и обеспечивает энергоэффективность. Обновлённое программное обеспечение поддерживает не только текущие платформы, но и готово к работе с будущими обновлениями AMD благодаря гибридной архитектуре.

Apple активно работает над следующим поколением процессоров M5, которые предназначены для использования в iPad Pro и MacBook. Согласно информации от The Elec, компания уже разместила заказы на производство у TSMC, а массовое производство чипов запланировано на вторую половину 2025 года.

Технологические особенности

Чипы M5 будут построены на улучшенной архитектуре ARM и использовать передовую 3-нм технологию производства от TSMC, аналогично чипам M4. Однако Apple внедрит новые решения, такие как гибридная упаковка SoIC, которая включает использование углеродного волокна для улучшения теплового управления и минимизации электрических утечек.

Ранее предполагалось, что Apple перейдёт на 2-нм технологию, но компания решила отложить её внедрение из-за высокой стоимости. Вместо этого в M5 будут реализованы улучшения, обеспечивающие прирост производительности и энергоэффективности.

Продукты с M5

• MacBook Pro станет первым устройством с чипом M5 и, вероятно, выйдет в конце 2025 года.
• MacBook Air с M5 ожидается весной 2026 года.
• iPad Pro с новым процессором может выйти одновременно с MacBook Pro, но Apple может перенести его запуск на весну 2026 года.

Искусственный интеллект и новые возможности

Apple планирует использовать M5 не только для мобильных устройств, но и в инфраструктуре AI-серверов. Ожидается, что это позволит компании реализовать проекты в области искусственного интеллекта, включая LLM Siri — нового голосового ассистента на основе языковой модели. Siri нового поколения появится весной 2026 года, предлагая более широкие возможности взаимодействия и отказ от интеграции ChatGPT.

В ближайшие годы чипы M5 станут ключевым элементом стратегии Apple, обеспечивая прирост производительности и энергоэффективности для нового поколения устройств.