AMD готовит новое поколение мобильных процессоров Zen 6, которое выйдет в 2026–2027 годах. Согласно утекшей внутренней дорожной карте Seleno, компания представит три новых серии: Gator Range, Medusa Point и Medusa BB.
Флагманская линейка Gator Range будет ориентирована на игровые ноутбуки и мобильные рабочие станции. Эти чипы заменят серию Fire Range HX и получат конфигурации до 24 ядер и 32 потоков. Учитывая, что Fire Range имела TDP от 55 Вт и выше, ожидается, что Gator Range сохранит схожий теплопакет, предлагая уровень производительности, сопоставимый с настольными процессорами.
Серия Medusa Point будет предназначена для премиальных и мультимедийных ноутбуков. Эти процессоры построены на 3-нм архитектуре Zen 6 и будут использовать комбинацию Zen 6, Zen 6C и энергоэффективных LP Zen 6 ядер. По данным утечки, топовые конфигурации получат до 22 ядер и 8 CU графику RDNA 3.5+, что обеспечит серьёзный прирост производительности в задачах с высокой параллельной нагрузкой.
Линейка Medusa BB станет более массовым решением для серий Ryzen 7 и Ryzen 5, предлагая до 10 ядер с конфигурацией 4 Zen 6 + 4 Zen 6C + 2 LP Zen 6. Здесь также сохранится интегрированная графика RDNA 3.5 с 8 вычислительными блоками.
Согласно дорожной карте, официальные анонсы ожидаются в 2026 году, а массовый выход новых мобильных процессоров — в 2027 году. Более подробная информация ожидается на AMD Financial Analyst Day в ноябре.
25 августа президент Южной Кореи Ли Джэ Мён встретится с президентом США Дональдом Трампом в Белом доме, где ожидается объявление масштабного инвестиционного пакета в американскую экономику на сумму более 100 млрд долларов. Особое внимание приковано к Samsung Electronics и её председателю Ли Джэ Ёну, который сопровождает президента. По данным инсайдеров, компания может не только расширить вложения в строительство завода по производству чипов в Тейлоре, штат Техас, но и рассматривает возможность стратегического сотрудничества с Intel.
Сотрудничество между двумя технологическими гигантами может стать важным шагом для развития американской полупроводниковой промышленности. В администрации Трампа стремятся укрепить позиции США на глобальном рынке и рассматривают Samsung как одного из ключевых партнёров. Источники в отрасли отмечают, что Intel, испытывающая сложности с запуском собственного производства передовых кристаллов, может получить от Samsung не только инвестиции, но и доступ к современным производственным мощностям.
Кроме того, обсуждается вариант расширения совместных проектов в сфере контрактного производства микросхем и поставок компонентов для Intel. Эксперты считают, что сотрудничество может стать выгодным для обеих сторон: Samsung получит дополнительную поддержку со стороны правительства США и укрепит позиции в секторе контрактного производства, а Intel сможет ускорить выход новых техпроцессов на рынок.
Официального подтверждения договорённостей пока нет, однако накануне визита Ли Джэ Мёна Samsung провела закрытые совещания с ключевыми инвесторами, что может указывать на готовность компании к значительному расширению американских инвестиций.
Во время визита генерального директора NVIDIA Дженсена Хуана на Тайвань состоялась его встреча с гендиректором TSMC C.C. Вэем, которая сопровождалась не только обсуждением сотрудничества, но и лёгким юмором.
Вэи отметил, что для него большая честь принимать у себя «человека с капитализацией более $4 трлн», намекая на текущую рыночную стоимость NVIDIA. В ответ Хуанг пошутил, что TSMC придётся оплатить ужин, на что Вэй ответил: «Без проблем, если согласишься с моей ценой на пластины».
Несмотря на шутливый тон, встреча подчёркивает стратегическое партнёрство NVIDIA и TSMC. Компании продолжают совместную работу над новыми поколениями графических процессоров, включая платформу Rubin и 88-ядерный CPU Vera, которые выйдут во второй половине 2026 года.
Поддержка открытого драйвера для графического процессора Qualcomm Adreno X1-45, который используется в Snapdragon X1 Plus с 8-ядерным SoC, практически завершена и ожидается в основной ветке ядра Linux уже в версии v6.18.
В последние месяцы инженеры Qualcomm активно работали над улучшением драйверов GPU X1-45, чтобы дополнить поддержку Adreno X1-85, применяемого в флагманском чипсете Snapdragon X1 Elite. После четырёх этапов ревью патчи получили положительную оценку, и теперь готовятся к включению в следующую версию ядра.
Adreno X1-45 — это упрощённая версия X1-85 с меньшим количеством вычислительных блоков и оптимизированной памятью, при этом в архитектурном плане оба GPU схожи. Тестирование производительности уже проводилось на Debian Gnome Desktop с использованием Glmark и Vkmark, результаты признаны стабильными.
Ожидается, что благодаря поддержке X1-45 ноутбуки на базе Snapdragon X1 Plus получат значительно улучшенную совместимость с Linux, хотя для X1 Elite также остаются нерешённые проблемы. Финальная интеграция драйвера в Linux 6.18 ожидается ближе к концу года.
Roblox официально побила мировой рекорд по числу одновременных игроков на платформе, достигнув 47 296 412 пользователей в пиковый момент. Этот результат стал абсолютным рекордом в индустрии и превзошёл предыдущее достижение Steam, который ранее удерживал лидерство с показателем 41 239 880 игроков.
Рост аудитории Roblox связывают с увеличением популярности платформы среди разработчиков и игроков, а также активным развитием экосистемы. Всё больше пользователей создают собственные проекты и игровые миры, что привлекает миллионы новых игроков каждый месяц.
Такой результат подтверждает, что Roblox продолжает оставаться одной из самых влиятельных платформ в игровой индустрии, укрепляя позиции на фоне конкурентов и задавая новые стандарты вовлечённости аудитории.
Компания DFI официально анонсировалапервую Mini-ITX материнскую плату серии PTH171/PTH173, построенную на базе Intel Panther Lake H — первых процессоров с архитектурой GAAFET и технологией BSPDN, которые будут использоваться как в настольных ПК, так и в мобильных устройствах. Эти чипы станут важной частью перехода Intel на новый техпроцесс и обещают серьёзный прирост энергоэффективности и производительности.
Новая плата получила поддержку до 128 ГБ DDR5-7200 в двух слотах, а также может работать с четырьмя дисплеями одновременно: DP++, HDMI 2.0, USB Type-C и через M2A-Display. Для расширения возможностей предусмотрены PCIe 5.0 x4, M.2 M Key (NVMe), M.2 B Key с поддержкой 4G/5G, M.2 E Key для Wi-Fi/Bluetooth и M.2 A Key для дополнительных интерфейсов.
По части подключения PTH171/PTH173 поддерживает до трёх портов Intel 2.5GbE, четыре USB 3.2 Gen2, USB Type-C с Power Delivery, пять USB 2.0, два SATA 3.0 и встроенную аудиосистему. Плата рассчитана на 10-летний жизненный цикл и будет поддерживаться минимум до первого квартала 2036 года согласно дорожной карте Intel.
Компания Abxylute, известная своими доступными Android-консолями, выходит на рынок премиальных Windows-устройств с анонсом Abxylute 3D One. Новая портативная консоль оснащена 10,95-дюймовым дисплеем с поддержкой 3D-режима без использования очков, достигаемого за счёт системы отслеживания взгляда. Несмотря на то, что большинство игр не поддерживают 3D по умолчанию, Abxylute оптимизировала около 50 игр в Steam, которые можно запускать с эффектом глубины через фирменный “Deep Effect Mode”.
Экран устройства обладает разрешением 2560×1600, частотой 120 Гц и соотношением сторон 16:10, обеспечивая плавный игровой процесс и более высокое качество изображения. В основе консоли лежит Intel Core Ultra 258V, такой же, как в MSI Claw 8 AI+ и Claw 7 AI+, в паре с до 32 ГБ LPDDR5X. Устройство оснащено батареей на 50 Вт·ч, что заметно меньше, чем у конкурентов, таких как ROG Ally X с 80 Вт·ч, однако консоль получила съёмные контроллеры в стиле Nintendo Switch 2 и Lenovo Legion Go.
Abxylute также продемонстрировала док-станцию с клавиатурой, превращающую устройство в полноценный ноутбук, что позволяет использовать его и для рабочих задач. Консоль будет стоить $1 699, что делает её дороже большинства конкурентов — например, Acer Nitro Blaze 11 стоит $1 099, но не имеет 3D-режима. Релиз Abxylute 3D One запланирован на сентябрь 2025 года, однако доступность на международном рынке пока остаётся под вопросом.
NVIDIA и TSMC укрепляют стратегическое сотрудничество, готовя к производству новый Vera Rubin CPU и всю линейку продуктов платформы Rubin. Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг в рамках своего визита на Тайвань заявил, что именно TSMC станет основным производственным партнёром компании для следующего поколения процессоров и графических решений.
Новый Vera Rubin CPU станет частью единой платформы, разрабатываемой в тесном взаимодействии с TSMC. Процессор будет построен на архитектуре ARM, получит 88 ядер и поддержку гиперпоточности (176 потоков). Чип обеспечит работу с DDR6-7200, PCIe 6.0 и интеграцию с сетевыми адаптерами ConnectX-9 и модулями Bluefield DPU, что значительно повысит производительность дата-центров и ИИ-систем.
Для ускорения обмена данными между компонентами используется NVLink-C2C с пропускной способностью до 1,8 ТБ/с, что вдвое выше, чем у процессоров Grace. По словам Дженсена Хуанга, все шесть новых продуктов платформы Rubin — включая CPU Vera Rubin, GPU нового поколения и сетевые модули — будут выпускаться на мощностях TSMC, что делает партнёрство ключевым для будущих разработок NVIDIA.
Пользователь Reddit под ником u/DogeBoi6 сообщил, что обнаружил в мусорном контейнере шесть твердотельных накопителей Samsung 850 Pro объёмом 1 ТБ каждый. Эти устройства вышли ещё в 2014 году, поэтому сегодня им уже больше десяти лет, однако владелец решил дать им вторую жизнь, установив их в свой компьютер для хранения игр из Steam.
По словам автора находки, происхождение этих накопителей неизвестно, но некоторые комментаторы предположили, что они могли использоваться в серверном оборудовании и подвергаться значительным нагрузкам. Несмотря на это, пользователь отметил, что не будет хранить на них критически важные данные, чтобы избежать риска их возможной поломки. Samsung 850 Pro считаются надёжными накопителями, поскольку в своё время получили десятилетнюю гарантию или ресурс записи в 150 TBW, что говорит о высоком уровне доверия компании к своей продукции.
Даже с учётом возраста, эти SSD всё ещё представляют ценность для тех, кому нужно недорого увеличить объём хранилища. Владельцу рекомендуется проверить их состояние с помощью специализированных утилит и выполнить полное стирание данных перед использованием. Такой подход позволяет безопасно использовать даже старое оборудование и расширить дисковое пространство без дополнительных затрат. Найденные накопители могут прослужить ещё несколько лет, особенно для задач вроде хранения игр и медиафайлов.
Компания Kioxia разработала прототип нового модуля High-Bandwidth Flash (HBF), который сочетает ёмкость 5 ТБ и скорость передачи данных 64 ГБ/с. Это решение создавалось для графических ускорителей, AI-центров обработки данных и систем, работающих с большими потоковыми наборами данных. Новый модуль использует NAND-память и высокоскоростной интерфейс PCIe 6.0, обеспечивая показатели, близкие к HBM2E, при этом предлагая в 8–16 раз больше ёмкости по сравнению с DRAM-памятью.
Прототип демонстрирует 64 ГБ/с устойчивой передачи данных, что более чем в 4 раза быстрее современных PCIe 5.0 SSD, ограниченных скоростью около 14 ГБ/с. Достижение таких показателей стало возможным благодаря архитектуре с распределёнными контроллерами, где каждый модуль имеет собственный контроллер и соединяется с другими по схеме daisy-chain. Это снижает перекрёстные помехи, устраняет узкие места при масштабировании и обеспечивает стабильную работу на высоких скоростях. Для передачи данных используется PAM4-сигнализация с пропускной способностью 128 Гбит/с на канал, а также усовершенствованная коррекция ошибок. Интерфейс PCIe 6.0 x16 поддерживает до 128 ГБ/с двунаправленного трафика, оставляя запас для служебных данных и коррекции ошибок.
Энергоэффективность также стала ключевой особенностью нового решения. Один модуль потребляет менее 40 Вт, что делает его значительно экономичнее по сравнению с современными PCIe 5.0 SSD, которые при скорости 14 ГБ/с могут достигать 15 Вт энергопотребления. В пересчёте на ГБ/с на ватт технология Kioxia демонстрирует более чем двукратное преимущество. При установке 16 модулей суммарная ёмкость достигает 80 ТБ, а пропускная способность превышает 1 ТБ/с, что ранее было доступно только в DRAM-кластерах и параллельных файловых системах. Такой подход позволяет использовать флеш-память как near-memory storage, расположенную максимально близко к вычислительным блокам, что особенно важно при работе с AI-датасетами, моделями машинного обучения и потоковыми аналитическими нагрузками.
