Компании Foxconn и NVIDIA объявили о создании крупнейшего суперкомпьютера на Тайване, который станет важным шагом в развитии искусственного интеллекта на острове. Проект под названием Hon Hai Kaohsiung Super Computing Center, представленный на Hon Hai Tech Day, будет основан на передовой архитектуре NVIDIA Blackwell и платформе GB200 NVL72, которая включает 64 стойки с 4608 графическими процессорами Tensor Core.
Ожидается, что производительность этого суперкомпьютера превысит 90 экзафлопс, что сделает его самым мощным в Тайване. Foxconn планирует использовать суперкомпьютер для развития ИИ-технологий в таких областях, как исследования рака, создание больших языковых моделей и умные города, что укрепит позиции Тайваня как мирового лидера в индустрии, основанной на ИИ.
Проект интегрируется с технологиями NVIDIA Omniverse и Isaac, что позволит компании совершенствовать процессы умного производства, цифровых двойников и робототехники. Ожидается, что первая фаза суперкомпьютера будет введена в эксплуатацию к середине 2025 года, а полное развертывание завершится в 2026 году.
James Wu, вице-президент Foxconn, отметил, что проект представляет собой значительный шаг вперёд в области вычислительных мощностей и эффективности искусственного интеллекта.
AMD представила новый графический процессор Radeon PRO V710, который создан специально для облачных сервисов и вычислений в задачах, связанных с ИИ и машинным обучением. Этот GPU станет частью инфраструктуры Microsoft Azure, предлагая гибкость использования от 1/6 до полной мощности видеокарты, позволяя пользователям эффективно распределять ресурсы в зависимости от нагрузки.
Новый GPU Radeon PRO V710 основан на архитектуре Navi 32, как и потребительская модель Radeon RX 7700 XT, но обладает рядом ключевых отличий, среди которых 28 ГБ памяти GDDR6 против 12 ГБ у RX 7700 XT, а также улучшенная пропускная способность памяти до 448 ГБ/с. Видеокарта поддерживает возможность одновременного использования несколькими виртуальными машинами через технологию R-IOV, что делает её удобной для корпоративных и серверных решений.
Одним из главных преимуществ новинки является использование AI-ускорителей, которые оптимизируют вычисления для задач искусственного интеллекта, а также интеграция с ROCm, что делает её ещё более мощным инструментом для научных и коммерческих разработок. Пассивное охлаждение и компактный однослотовый дизайн добавляют гибкости в установке и использовании этой модели, но она не предназначена для обычных настольных ПК.
Сравнение с Radeon RX 7700 XT показывает, что новая карта более энергоэффективна, потребляя 158 Вт энергии против 245 Вт у RX 7700 XT, что достигается за счет сниженной тактовой частоты до 2,0 ГГц.
Intel подтвердила информацию о новой линейке процессоров Core Ultra 200K, благодаря утекшим слайдам из презентации. Как и ожидалось, будет представлено пять моделей, включая 285K, 265K, 265KF, 245K, и 245KF.
Флагман серии, Core Ultra 9 285K, будет оснащён 24 ядрами (8 производительных ядер Lion Cove и 16 энергоэффективных ядер Skymont). Процессор получит 36 МБ Smart Cache и 40 МБ L2 Cache с максимальной частотой до 5,7 ГГц. Модели Core Ultra 7 и Core Ultra 5 впервые в линейке поддержат технологию Thermal Velocity Boost, ранее доступную только для Core i9.
Модели Core Ultra 7 265K и 265KF оснащены 20 ядрами (8 P-Cores и 12 E-Cores) и имеют 30 МБ Smart Cache и 36 МБ L2 Cache. Вариант 265KF идёт без встроенной графики, которая, в противном случае, была бы представлена четырьмя ядрами Xe с частотой 2,0 ГГц.
Для Core Ultra 5 245K и 245KF будет доступно 14 ядер и частота до 5,2 ГГц. Эти процессоры имеют 24 МБ Smart Cache и 26 МБ L2 Cache с частотой GPU в 1,9 ГГц. Все процессоры поддерживают DDR5-6400 и максимальный объём памяти до 192 ГБ через конфигурацию 4x48 ГБ. Модели имеют TDP в 125 Вт, с максимальным энергопотреблением в 250 Вт для Ultra 9/7 и 159 Вт для Ultra 5.
Официальная презентация состоится 10 октября, а запуск намечен на 24 октября.
В последние недели внимание технологической общественности приковано к будущей линейке графических процессоров NVIDIA Blackwell. Хотя компания уже успокоила многих, подтвердив во время недавнего отчёта о доходах, что мелкие проектные недостатки были устранены с помощью изменений фотошаблона, реальный масштаб увеличения производства становится очевидным только сейчас. Согласно новому отчёту Morgan Stanley, ожидается, что производство Blackwell вырастет в три раза в период с четвёртого квартала 2024 года по первый квартал 2025 года.
По данным Morgan Stanley, NVIDIA планирует поставить 450 000 единиц Blackwell в Q4 2024, что принесёт компании от $5 до $10 миллиардов дохода. Однако с начала Q1 2025 объёмы производства вырастут до 750 000 — 800 000 единиц, что станет трёхкратным увеличением по сравнению с предыдущим кварталом.
Также аналитики отметили, что производство процессоров серии Hopper постепенно снизится с 1,5 миллионов единиц в Q4 2024 до 1 миллиона единиц в Q1 2025. Поскольку чип B200 оценивается на 60–70% дороже, чем H200, ожидается, что доходы от архитектуры Blackwell превысят доходы от архитектуры Hopper в Q1 2025.
Ожидается, что дальнейшие детали будут раскрыты на CES 2025, где Jensen Huang, CEO NVIDIA, проведёт основную презентацию.
В преддверии официального анонса новой линейки процессоров Intel Core Ultra 200S в сеть просочились слайды, демонстрирующие различия в производительности между новыми и предыдущими процессорами компании. Согласно утечкам, Intel признала, что их новый флагманский процессор Core Ultra 9 285K будет медленнее в играх, чем его предшественник i9-14900K.
На представленных слайдах указано, что i9-14900K обеспечивает средний показатель в 264 FPS в играх, в то время как 285K достигает лишь 261 FPS. Несмотря на небольшое отставание в игровой производительности, важным преимуществом Core Ultra 9 285K является снижение энергопотребления. Новый процессор требует около 447 Вт для всей системы, что на 80 Вт меньше, чем у i9-14900K с его 527 Вт.
Также в утечках упоминается сравнение Core Ultra 9 285K с процессорами AMD Ryzen 9 9950X и 7950X3D. В тестах на производительность 285K показывает лучшие результаты, но в играх, таких как Cyberpunk 2077, он уступает до 21% по сравнению с 7950X3D.
Ожидается, что полные подробности будут раскрыты на официальном анонсе через два дня.
В ближайшие два дня Intel анонсирует свою новую серию настольных процессоров Arrow Lake-S, которая принесёт значительные изменения в архитектуре и производительности. Новая линейка процессоров будет использовать ядра Lion Cove (P-ядра) и Skymont (E-ядра) — улучшенные версии, представленные ранее в Lunar Lake. Эти изменения обеспечат значительное увеличение производительности на один такт (IPC).
Согласно утекшим слайдам с брифинга для СМИ, Lion Cove демонстрирует прирост IPC на 9% по сравнению с предыдущими Raptor Cove, а Skymont E-ядра показывают впечатляющий 32% прирост по сравнению с Gracemont. Это улучшение связано не только с новой архитектурой, но и с увеличенной пропускной способностью кэша L2.
Одним из ключевых улучшений новой архитектуры является 36 МБ кэша последнего уровня (LLC) для Lion Cove и 3 МБ L2-кэша на каждое ядро. Также отмечается более быстрая обработка инструкций и улучшенная система памяти, что обеспечивает большую пропускную способность и общую эффективность процессора.
Недавно утёкший снимок флагманского процессора из серии Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake-S) показал структуру чиплета. На изображении видно, что процессор состоит из нескольких отдельных компонентов, подтверждая информацию о дизагрегированной архитектуре, включающей графический, SoC, CPU и I/O модули. Эта модульная конструкция позволит Intel обновлять отдельные части процессора, что открывает путь к потенциальным обновлениям, таким как Arrow Lake-S Refresh, ориентированным на обновление только определённых элементов, например, NPU.
Сравнение официального рендера Intel с новым изображением подтверждает, что это действительно LGA-1851 Arrow Lake-S. Хотя углы на изображении слегка искажены, ключевые особенности совпадают, включая схему расположения модулей. Интересно, что дизайн чиплета включает два «пустых» модуля, которые не будут участвовать в обработке данных.
Официальный анонс серии Arrow Lake-S намечен на 10 октября, и хотя эта информация пока не раскрыта публично, она уже была подтверждена представителям прессы. В ближайшие дни мы узнаем больше подробностей о новых процессорах Intel.
В преддверии релиза Intel Core Ultra 200 в октябре, одним из первых процессоров будет Core Ultra 5 235. Этот процессор был замечен в базе данных Geekbench, где раскрылись его ключевые характеристики. Модель оснащена 14 ядрами, разделёнными на 6 производительных (P-ядра) на основе архитектуры Lion Cove и 8 энергоэффективных (E-ядра) на базе Skymont. Этот процессор поддерживает максимальную турбочастоту 4987 МГц, что приближает его разгон до 5.0 ГГц.
Несмотря на то, что Core Ultra 5 235 не относится к флагманским моделям, он продемонстрировал 4% прирост в однопоточных тестах по сравнению с предыдущими моделями серии. Хотя он не поддерживает гиперпоточность, производительность в многозадачных тестах оказалась почти на уровне процессоров с гиперпоточностью.
Core Ultra 5 235 оснащён уменьшенным количеством ядер по сравнению с флагманами серии Arrow Lake-S, что делает его более доступным вариантом для пользователей, ищущих баланс между ценой и производительностью. Точные даты начала продаж и цены пока неизвестны, но инсайдеры предполагают, что Intel представит эту модель уже в конце октября.
Samsung начала массовое производство PM9E1 Gen5 SSD, своего самого быстрого накопителя на сегодняшний день. В блоге компании описаны его характеристики, и подтверждено, что устройство достигнет скорости последовательного чтения до 14,5 ГБ/с и записи до 13 ГБ/с. Эти показатели делают PM9E1 лучшим решением для высоконагруженных ИИ-систем и игр.
PM9E1 построен на базе 5-нм контроллера Samsung и технологии V-NAND 8-го поколения, что обеспечивает высокую ёмкость и надёжность. Samsung подтвердила, что новый SSD станет основой для дальнейших разработок в сфере потребительских продуктов на базе PCIe 5.0, укрепляя своё лидерство на рынке ИИ.
PM9E1 также предоставляет улучшенную безопасность благодаря протоколу SPDM v1.2, который защищает данные от взломов и манипуляций. Вдобавок к высокой производительности, накопитель обладает повышенной энергоэффективностью, что особенно актуально для ноутбуков и мобильных устройств, увеличивая срок их работы на батарее.
Накопитель будет доступен в объёмах 512 ГБ, 1 ТБ, 2 ТБ и 4 ТБ, удовлетворяя потребности как обычных пользователей, так и создателей контента. Ожидается, что накопитель станет доступен на глобальном рынке в ближайшее время, хотя точная дата выхода и цены пока не объявлены.
NVIDIA подтвердила, что генеральный директор компании, Дженсен Хуанг, выступит с ключевой речью на CES 2025 6 января. Это событие станет важной вехой для компании, поскольку Хуанг не выходил на сцену CES с 2019 года, когда была представлена GeForce RTX 2060. В этот раз Хуанг, по слухам, анонсирует следующее поколение графических процессоров GeForce Blackwell, которые разработаны для ИИ и игр.
Ожидается, что GeForce Blackwell станет главной новинкой на CES 2025 и предложит значительно улучшенные возможности как для геймеров, так и для разработчиков ИИ-решений. Blackwell будет следовать традициям инноваций, начатых предыдущими поколениями RTX, и обеспечит ещё более мощные вычислительные возможности благодаря новым технологиям от NVIDIA.
Хуанг уже давно известен как визионер в индустрии технологий. Его компании удалось установить стандарты в области ускоренных вычислений и ИИ, и теперь NVIDIA готова к новому шагу вперёд. В преддверии CES, NVIDIA продолжает доминировать в секторе высокопроизводительных вычислений, занимая 76% списка TOP500 самых быстрых суперкомпьютеров мира.
