На выставке Computex 2025 компания Sparkle показала сразу три типа охлаждения для своих профессиональных видеокарт Arc Pro B60 — турбинный, пассивный и жидкостный. Все модели основаны на чипе Intel BMG-G21 с 2560 потоковыми процессорами (20 Xe-ядер, 160 блоков трассировки лучей и 160 XMX-ядер) и оснащены 24 ГБ памяти GDDR6 с 192-битной шиной. Карты ориентированы на AI-инференс, САПР, рабочие станции и медиаобработку.
Особое внимание привлекли двухчиповые версии Arc Pro B60, о которых официально сообщил представитель Sparkle в разговоре с журналистами. По его словам, двухчиповые модели уже находятся в разработке и будут выпущены, если на рынке появится достаточный спрос. Это может превратить B60 в доступное решение для задач машинного обучения и профессионального рендеринга.
В демонстрации использовались только турбинные и пассивные модели, тогда как жидкостная версия пока значится как «Prototype B» — финальный вариант её исполнения не раскрывается. Учитывая заявленное энергопотребление 200 Вт, Sparkle рассчитывает, что жидкостное охлаждение будет полезно для серверных решений, а не для настольных ПК. Ожидается, что продажи стартуют в ближайшие месяцы, но цены пока не объявлены — они будут зависеть от конфигураций для интеграторов.
С выходом обновления Windows 11 24H2 (KB5058411) Microsoft привела в порядок логику отображения загрузки процессора в диспетчере задач. Вкладка «Процессы» теперь использует ту же формулу расчёта, что и вкладки «Производительность» и «Пользователи», а также PowerShell и другие профессиональные инструменты мониторинга.
Ранее диспетчер задач применял устаревший алгоритм под названием «Processor Utility», который считал загрузку процессора не по ядрам, а по базовой частоте CPU. В результате даже одно загруженное ядро на 16-ядерном процессоре могло показывать 100% в колонке CPU. К тому же из-за турбо-бустов данные могли превышать 100% и «обрезаться», вводя пользователя в заблуждение.
Теперь используется единая индустриальная формула расчёта загрузки CPU:
CPU % = (разница CPU-времени процесса) ÷ (время × число логических ядер)
Благодаря этому, итоговое значение в «Процессах» точно совпадает с тем, что показано на вкладке «Производительность», а ручной подсчёт теперь даёт правдоподобные цифры. Это особенно важно для многоядерных систем и тех, кто следит за производительностью вручную.
Если вы предпочитаете старый подход, Microsoft оставила возможность включить колонку «Утилизация CPU» на вкладке «Подробности». Но по умолчанию всё перешло на актуальные стандарты.
Теперь диспетчер задач полностью согласован с PowerShell, perfmon и сторонними утилитами, и это делает его надёжным инструментом даже для профессионального анализа.
Вопрос разрешения и частоты кадров на Switch 2 по сравнению с другими консолями нового поколения может оказаться не столь прямолинейным, как считалось ранее. Как показали первые демоверсии, разработчики уже начинают использовать технологию DLSS от NVIDIA не для повышения разрешения, а для перераспределения ресурсов на более детальную графику и визуальные эффекты.
Вместо того чтобы рендерить картинку в 1440p или 4K с последующим апскейлом, как предполагалось, некоторые игры используют DLSS для получения изображения на уровне 720p–1080p, что позволяет освободить мощности GPU для теней, освещения и плотности объектов. Такой подход делает сравнение с Xbox Series S некорректным, так как та, напротив, чаще всего использует урезанные версии билдов Xbox Series X.
Ситуация усугубляется тем, что даже геометрия и плотность моделей на Switch 2 могут ближе соответствовать уровням PS4/XB1, а не текущему поколению. Это делается не из-за слабости железа, а ради оптимизации и стабильной работы с DLSS. Поэтому визуально игра может выглядеть достойно, несмотря на низкое базовое разрешение.
Отдельным пунктом стало обсуждение системных ресурсов. Сейчас операционная система Switch 2 использует около 3 ГБ оперативной памяти, что выше, чем у Xbox Series S. Даже при оптимизации остаётся около 2 ГБ, что всё равно выше ожидаемых 1.5–2 ГБ. Это связано с активной работой функции GameChat, которая будет интегрирована в каждую игру и даже получит физическую кнопку на геймпадах.
Компания TSMC продолжает масштабировать производство CoWoS-чипов, и спрос на материалы для передовой упаковки достиг такого уровня, что спровоцировал дефицит на рынке подложек типа BT. Mitsubishi Gas Chemical (MGC), крупнейший в мире поставщик сырья для BT-подложек, предупредила клиентов о значительных задержках поставок из-за нехватки стеклоткани, ламинатов и препрегов.
Технология упаковки CoWoS от TSMC используется в GPU для центров обработки данных, включая чипы NVIDIA Blackwell и решения AMD. Она требует ABF-подложек, производимых с использованием тех же материалов, что и BT-подложки, применяемые в NAND-контроллерах и других компонентах потребительской электроники. Из-за перекоса в приоритетах поставки в сторону CoWoS производители BT-подложек остались без нужных объёмов материалов.
На фоне нестабильного спроса на электронику и торговой неопределённости со стороны США, производители NAND-контроллеров, такие как Phison и Silicon Motion, оказались в выигрыше. У них есть запасы и они уже заключают новые сделки по расширению мощностей у TSMC, чтобы обойти рыночный дефицит.
Стоимость NAND-контроллеров может вырасти в ближайшие месяцы, особенно если ситуация затянется. По прогнозам, спрос на BT-подложки в потребительском сегменте будет сдержан, но если произойдёт всплеск заказов на устройства, это может перерасти в масштабный кризис поставок.
Компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) — один из крупнейших китайских производителей памяти — официально начала свёртывание производства DDR4 и объявила о переходе на выпуск DDR5 и HBM-решений нового поколения. По данным DigiTimes, CXMT уже остановила выпуск DDR4-чипов и намерена объявить технологию устаревшей до конца первого квартала 2025 года.
На фоне растущего давления со стороны США Китай ускоряет развитие внутренней микроэлектроники и ставит ставку на полную независимость от западных поставок. CXMT — ключевой игрок в этой стратегии: по плану, к концу 2025 года компания сможет производить до 280 000 пластин DRAM в месяц, что составит около 15% мирового объёма. Такой объём станет серьёзным вызовом для производителей из Южной Кореи и США.
Однако текущая реализация DDR5 от CXMT далека от зрелости. По итогам тестирования в первом квартале 2025 года продукция показала нестабильную работу при высоких температурах и была отклонена одним из китайских производителей модулей памяти. Сейчас чипы CXMT не проходят квалификацию для массового потребительского рынка, но компания рассчитывает устранить проблемы до конца года.
Параллельно CXMT также работает над высокоскоростной HBM-памятью, предположительно HBM3, при том что HBM2 уже освоена. Учитывая роль HBM в области искусственного интеллекта и ускорителей нового поколения, этот шаг может иметь стратегическое значение. При налаженном производстве HBM3 Китай сможет снизить зависимость от зарубежных поставок и обеспечить Huawei и другие компании собственными ИИ-решениями.
Аналитики Piper Sandler и Lynx Equity оценили текущее положение NVIDIA на фоне напряжённой геополитики, ограничений по экспорту в Китай и предстоящего отчёта за первый квартал 2025 финансового года. Несмотря на серию негативных факторов, включая запрет на поставки чипов H20 и $5,5 млрд списаний запасов, аналитики сохраняют оптимизм в отношении второго полугодия.
По данным Piper Sandler, в первой четверти NVIDIA может недосчитаться части выручки из-за макроэкономической нестабильности и санкций. В частности, новые лицензии на продажу в Китай стоили компании около $1 млрд в течение последних трёх недель квартала. Прогноз на остальную часть года — потери до $3,5 млрд в квартал. Также отмечено, что маржинальность в Q1 может упасть на 11 п.п. до 67,7%.
Тем не менее, Piper Sandler сохраняет рейтинг "Overweight" с целевой ценой $150. Аналитик Харш Кумар считает, что ключевые негативные факторы — внешние и практически исчерпаны. Он ожидает роста на фоне инвестиций государств в ИИ-инфраструктуру и роста капвложений в HPC во второй половине года. Также упоминается адаптация чипов Blackwell для Китая, которые появятся не раньше конца июля.
На этом фоне Lynx Equity, напротив, ожидает, что отчёт NVIDIA может превзойти заниженные ожидания инвесторов. В компании также отметили рост заказов CoWoS-платформы у TSMC, что сигнализирует о восстановлении поставок и повышении готовности к выпуску новых ИИ-ускорителей.
Несмотря на геополитическую неопределённость, аналитики сходятся во мнении: слабость NVIDIA в первом квартале — временное явление, и вторая половина 2025 года может стать для компании крайне успешной.
Компания Acer частично раскрыла характеристики мобильной видеокарты GeForce RTX 5050, которая пока не была представлена официально. Согласно спецификациям ноутбуков Nitro V и Nitro AI, новая модель будет доступна с частотой до 2312 МГц и полным энергопакетом (TGP) до 95 Вт.
Видеокарта уже заявлена в устройствах Nitro V 14, V 15, V 16, V 17 и Nitro 16/18 AI. В старших моделях указана конфигурация 80 Вт + 15 Вт динамического буста, а в младших — 70 + 15 Вт. Частоты одинаковы во всех версиях: 2212–2312 МГц, что сопоставимо с некоторыми версиями RTX 4060. Также почти во всех ноутбуках используется MUX-переключатель.
Полные технические параметры NVIDIA не раскрывала — объём видеопамяти, шина, количество CUDA-ядер и архитектура остаются неизвестны. RTX 5050, по всей видимости, заменяет RTX 4050 в начальном сегменте, но будет использовать упрощённую конфигурацию. Это подтверждает и снижение общего энергопотребления в некоторых моделях до 85 Вт, что ниже типичных значений RTX 4050.
Acer уже начала массовое внедрение RTX 5050 в линейке 2024–2025 годов. Ожидается, что официальный анонс от NVIDIA состоится в ближайшее время. Учитывая уже раскрытые частоты и TGP, запуск — лишь вопрос времени.
Компания ASRock выпустила обновлённые версии BIOS для плат AM5, устраняющие потенциально опасные настройки разгона Ryzen 9000. По данным Tech Yes City, прошивка снижает скрытые значения напряжений и корректирует работу Precision Boost Overdrive (PBO), чтобы предотвратить возможные повреждения процессоров Granite Ridge.
Ранее пользователи жаловались на вышедшие из строя Ryzen 9000, причём многие случаи связывались с платами ASRock. Изначально компания называла эти сообщения «дезинформацией», но позже выпустила BIOS с критическими изменениями, направленными на стабилизацию напряжений и лимитов тока. Как уточняет источник, параметры Electric Design Current (EDC) и Thermal Design Current (TDC) остались номинально прежними, но ASRock уменьшила так называемые «теневые напряжения», которые не видны в UEFI, но влияют на поведение CPU под нагрузкой.
Особенно опасной агрессивная работа PBO оказалась на платах среднего и высокого уровня, в системах с водяным охлаждением, где тепловой запас позволял чипам работать на пределе. Это, по мнению экспертов, могло приводить к деградации или выходу из строя процессоров в течение нескольких недель.
AMD не комментирует инцидент, но по архитектуре PBO все производители материнских плат обязаны соблюдать рамки, установленные самой AMD. В данном случае ASRock явно допустила превышение допустимых пределов на ранних прошивках. Новое BIOS-обновление доступно для загрузки на официальном сайте ASRock, и пользователям Ryzen 9000 на AM5-платах компании настоятельно рекомендуется его установить.
Компания Samsung Electronics официально прекращает производство флеш-памяти Multi-Level Cell (MLC) NAND, приём заказов завершится в июне 2025 года. Это часть глобальной стратегии по уходу от устаревших типов ячеек в пользу более плотных и дешёвых технологий TLC и QLC, уже занявших основную долю на рынке.
В отличие от устаревающей архитектуры MLC, в которой записываются 2 бита на ячейку, новые форматы TLC (3 бита) и QLC (4 бита) позволяют существенно повысить плотность хранения. Однако есть и обратная сторона прогресса: снижение ресурса перезаписи. Если SLC выдерживает до 100 000 циклов, то MLC — около 10 000, TLC — 3000, а QLC — всего 1000 P/E циклов (Program/Erase). Именно этим объясняется сохраняющийся спрос на MLC в промышленных и автомобильных решениях — там особенно ценится надёжность и стабильность при долгосрочной эксплуатации.
Тем не менее, по данным источников, рентабельность выпуска MLC упала ниже экономически оправданного уровня, а спрос сконцентрировался в узких сегментах. Такие компании, как LG Display, уже начали искать замену для используемой MLC NAND в своих OLED-панелях. Samsung, в свою очередь, может ограниченно продолжить поставки MLC из складских запасов для автопрома и смежных отраслей.
Таким образом, рынок окончательно переходит к TLC и QLC как новым стандартам массового хранения, жертвуя надёжностью в пользу ёмкости и цены. Уход Samsung из MLC-сегмента фактически ставит точку в истории этой архитектуры в массовом производстве.
Словацкое издание HW Cooling опубликовало снимки печатной платы (PCB) видеокарты Gigabyte Radeon RX 9060 XT, полученные в ходе экскурсии на фабрике компании. Хотя карта официально представлена, сама плата до сих пор не демонстрировалась в деталях — и теперь можно взглянуть на компоновку элементов и архитектурные особенности.
На PCB присутствует маркировка R906XTG, характерная для серии Gigabyte Gaming. Судя по оформлению, плата относится либо к версии с 8 ГБ, либо с 16 ГБ памяти — уточнить это по снимку невозможно, поскольку на обратной стороне могут располагаться дополнительные микросхемы GDDR6. На лицевой стороне рядом с чипом Navi 44 размещены четыре чипа GDDR6 от SK hynix, как обычно на позициях «12 и 3 часа».
Питание организовано через один 8-контактный разъём, а подключение — по интерфейсу PCIe 5.0 x16. Выводы изображений — всего три видеовыхода, что стало одним из самых обсуждаемых недостатков карты. Все варианты RX 9060 XT от Gigabyte — это двухслотовые модели с тремя вентиляторами, пока анонсировано четыре модели.
Ранее AMD заявила, что RX 9060 XT поступит в продажу 5 июня — версии на 8 и 16 ГБ получат рекомендованные цены $299 и $349 соответственно. Пока остаются в силе только слайды AMD с тестами производительности, и подробные обзоры появятся ближе к релизу.
