ASRock анонсировала новый аксессуар для энтузиастов сборки ПК — L-образный кабель CB-12V2X6L600W, созданный для удобной прокладки кабелей, улучшенного охлаждения и дополнительной безопасности. Главная особенность новинки — L-образный разъём, который значительно упрощает установку видеокарт в компактных корпусах и снижает нагрузку на коннекторы, предотвращая их повреждение.
Кабель поддерживает стандарт PCIe 5.1 и рассчитан на мощность до 600 Вт, что делает его полностью совместимым с современными видеокартами нового поколения. Используется провод 16AWG, обеспечивающий надёжную подачу питания даже при высоких нагрузках, а длина 700 мм позволяет применять кабель в корпусах формата Mid-Tower и Full-Tower. Он совместим с блоками питания от 750 Вт и выше, полностью соответствуя стандарту ATX 3.1.
Особое внимание ASRock уделила тепловой защите. В кабель встроен датчик NTC, который отслеживает температуру коннектора и при перегреве активирует систему защиты в паре с блоками питания ASRock Taichi, Phantom Gaming и Steel Legend. Это решение стало ответом на опасения пользователей по поводу перегрева и плавления разъёмов 12VHPWR и 12V-2x6 при подключении мощных видеокарт.
Новинка также получила фирменные зелёные разъёмы для быстрой идентификации среди других кабелей и комплект сменных наклеек с логотипами популярных серий ASRock.
Старт продаж запланирован на 29 августа 2025 года, а рекомендованная цена составит около 39 долларов.
Intel Panther Lake-H продолжает появляться в новых промышленных решениях: компания ADLINK представила компактную серверную плату VNX-PL, построенную по стандарту VNX+ SFF, способную работать с процессорами нового поколения. Главная особенность — до 16 ядер, TDP до 65 Вт и поддержка LPDDR5X-8533 объёмом до 32 ГБ.
Платы оснащаются процессорами Panther Lake-H в конфигурациях 4+8+4 и 4+0+4. В старшей версии используется 4 производительных Cougar Cove P-Core, 8 энергоэффективных Darkmont E-Core и 4 LP-E ядра, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности. Младшая версия ограничена 8 ядрами с четырьмя P-Core и четырьмя LP-E. Оба варианта могут быть настроены в диапазоне от 1 до 65 Вт, что делает платформу универсальной для компактных серверов и встроенных систем.
Среди других характеристик — двухканальная LPDDR5X-8533 с пайкой на плату (16 или 32 ГБ), встроенный SSD на 1 ТБ и расширенные возможности ввода-вывода: PCIe Gen5 x8, PCIe Gen4 x4, 2x 10GBase-KX4, DisplayPort 2.1, USB 3.2, а также QMC-слот для дополнительной функциональности. Архитектура включает 12 линий PCIe Gen5, 7 линий PCIe Gen4 и поддержку TPM 2.0.
Поставки материнских плат ADLINK VNX-PL начнутся в начале 2026 года, тогда как первые ограниченные партии Intel Panther Lake-H ожидаются уже в конце 2025 года.
На конференции Hot Chips 2025 компания Google раскрыла подробности о своей новой платформе TPU Ironwood, представляющей 7-е поколение тензорных процессоров для задач машинного обучения и искусственного интеллекта. Новая архитектура демонстрирует до 24-кратного прироста производительности по сравнению с современными суперкомпьютерами и открывает возможности для масштабных дата-центров следующего поколения.
По сравнению с предыдущими поколениями прогресс впечатляет. В 2022 году TPU v4 предлагала 4096 чипов на один под, 32 ГБ HBM с пропускной способностью 1,2 ТБ/с и производительность 275 TFLOPs на чип. Год спустя вышла TPU v5p — уже 8960 чипов, 95 ГБ HBM с 2,8 ТБ/с и 459 TFLOPs. Теперь же TPU Ironwood оснащается 9216 чипами на под, 192 ГБ HBM со скоростью 7,4 ТБ/с и достигает 4614 TFLOPs на чип — прирост более чем в 16 раз относительно TPU v4.
Новая платформа базируется на процессоре Ironwood SoC, четыре таких чипа размещены на одной плате PCBA, а 16 плат объединяются в один TPU-стойку (64 чипа). Google использует трёхмерную топологию 3D Torus (4x4x4), которая обеспечивает высокую плотность и минимальные задержки.
Для межсоединений применяется фирменная сеть InterChip Interconnect (ICI), которая позволяет объединять до 43 блоков по 64 чипа каждый, создавая масштабируемую инфраструктуру суперподов. Каждый суперпод включает 144 стойки, оптические коммутаторы и систему жидкостного охлаждения, способную рассеивать более 100 кВт тепла на стойку.
Google отмечает, что Ironwood TPU оптимизирована для работы в крупных кластерах машинного обучения и способна существенно ускорить обработку моделей ИИ нового поколения.
Компания Quinas Technology совместно с производителем полупроводниковых пластин IQE plc достигла важного рубежа в разработке UltraRAM — нового поколения энергоэффективной памяти, сочетающей скорость DRAM и надёжность NAND. После года совместной работы инженеры разработали промышленно масштабируемый эпитаксиальный процесс, который позволит вывести UltraRAM на уровень массового производства.
UltraRAM использует уникальную технологию резонансного туннелирования (TBRT), которая обеспечивает мгновенное переключение логических состояний памяти при минимальном энергопотреблении — менее 1 фемтоджоуля на операцию. По заявлениям разработчиков, новые чипы предлагают скорость, сравнимую с DRAM, при этом обеспечивают в 4000 раз большую долговечность, чем традиционная NAND, и способны хранить данные до 1000 лет без потери информации.
Ключевая инновация заключается в создании активных слоёв из соединений GaSb, InAs и AlSb, выращиваемых методом молекулярно-лучевой эпитаксии. Эти сверхтонкие многослойные структуры позволяют добиться уникальных характеристик энергоэффективности и долговечности. В дальнейшем для производства чипов используется стандартная полупроводниковая обработка: фотолитография, травление и сборка.
По словам CEO IQE Ютты Майер, проект открыл уникальные возможности для применения соединений нового поколения в британской микроэлектронике. Генеральный директор Quinas Technology Джеймс Эшфорт-Пук назвал успех «поворотным моментом» и подтвердил, что следующий шаг — запуск пилотного производства совместно с ведущими контрактными фабриками.
AMD готовит новое поколение мобильных процессоров Zen 6, которое выйдет в 2026–2027 годах. Согласно утекшей внутренней дорожной карте Seleno, компания представит три новых серии: Gator Range, Medusa Point и Medusa BB.
Флагманская линейка Gator Range будет ориентирована на игровые ноутбуки и мобильные рабочие станции. Эти чипы заменят серию Fire Range HX и получат конфигурации до 24 ядер и 32 потоков. Учитывая, что Fire Range имела TDP от 55 Вт и выше, ожидается, что Gator Range сохранит схожий теплопакет, предлагая уровень производительности, сопоставимый с настольными процессорами.
Серия Medusa Point будет предназначена для премиальных и мультимедийных ноутбуков. Эти процессоры построены на 3-нм архитектуре Zen 6 и будут использовать комбинацию Zen 6, Zen 6C и энергоэффективных LP Zen 6 ядер. По данным утечки, топовые конфигурации получат до 22 ядер и 8 CU графику RDNA 3.5+, что обеспечит серьёзный прирост производительности в задачах с высокой параллельной нагрузкой.
Линейка Medusa BB станет более массовым решением для серий Ryzen 7 и Ryzen 5, предлагая до 10 ядер с конфигурацией 4 Zen 6 + 4 Zen 6C + 2 LP Zen 6. Здесь также сохранится интегрированная графика RDNA 3.5 с 8 вычислительными блоками.
Согласно дорожной карте, официальные анонсы ожидаются в 2026 году, а массовый выход новых мобильных процессоров — в 2027 году. Более подробная информация ожидается на AMD Financial Analyst Day в ноябре.
25 августа президент Южной Кореи Ли Джэ Мён встретится с президентом США Дональдом Трампом в Белом доме, где ожидается объявление масштабного инвестиционного пакета в американскую экономику на сумму более 100 млрд долларов. Особое внимание приковано к Samsung Electronics и её председателю Ли Джэ Ёну, который сопровождает президента. По данным инсайдеров, компания может не только расширить вложения в строительство завода по производству чипов в Тейлоре, штат Техас, но и рассматривает возможность стратегического сотрудничества с Intel.
Сотрудничество между двумя технологическими гигантами может стать важным шагом для развития американской полупроводниковой промышленности. В администрации Трампа стремятся укрепить позиции США на глобальном рынке и рассматривают Samsung как одного из ключевых партнёров. Источники в отрасли отмечают, что Intel, испытывающая сложности с запуском собственного производства передовых кристаллов, может получить от Samsung не только инвестиции, но и доступ к современным производственным мощностям.
Кроме того, обсуждается вариант расширения совместных проектов в сфере контрактного производства микросхем и поставок компонентов для Intel. Эксперты считают, что сотрудничество может стать выгодным для обеих сторон: Samsung получит дополнительную поддержку со стороны правительства США и укрепит позиции в секторе контрактного производства, а Intel сможет ускорить выход новых техпроцессов на рынок.
Официального подтверждения договорённостей пока нет, однако накануне визита Ли Джэ Мёна Samsung провела закрытые совещания с ключевыми инвесторами, что может указывать на готовность компании к значительному расширению американских инвестиций.
Во время визита генерального директора NVIDIA Дженсена Хуана на Тайвань состоялась его встреча с гендиректором TSMC C.C. Вэем, которая сопровождалась не только обсуждением сотрудничества, но и лёгким юмором.
Вэи отметил, что для него большая честь принимать у себя «человека с капитализацией более $4 трлн», намекая на текущую рыночную стоимость NVIDIA. В ответ Хуанг пошутил, что TSMC придётся оплатить ужин, на что Вэй ответил: «Без проблем, если согласишься с моей ценой на пластины».
Несмотря на шутливый тон, встреча подчёркивает стратегическое партнёрство NVIDIA и TSMC. Компании продолжают совместную работу над новыми поколениями графических процессоров, включая платформу Rubin и 88-ядерный CPU Vera, которые выйдут во второй половине 2026 года.
Поддержка открытого драйвера для графического процессора Qualcomm Adreno X1-45, который используется в Snapdragon X1 Plus с 8-ядерным SoC, практически завершена и ожидается в основной ветке ядра Linux уже в версии v6.18.
В последние месяцы инженеры Qualcomm активно работали над улучшением драйверов GPU X1-45, чтобы дополнить поддержку Adreno X1-85, применяемого в флагманском чипсете Snapdragon X1 Elite. После четырёх этапов ревью патчи получили положительную оценку, и теперь готовятся к включению в следующую версию ядра.
Adreno X1-45 — это упрощённая версия X1-85 с меньшим количеством вычислительных блоков и оптимизированной памятью, при этом в архитектурном плане оба GPU схожи. Тестирование производительности уже проводилось на Debian Gnome Desktop с использованием Glmark и Vkmark, результаты признаны стабильными.
Ожидается, что благодаря поддержке X1-45 ноутбуки на базе Snapdragon X1 Plus получат значительно улучшенную совместимость с Linux, хотя для X1 Elite также остаются нерешённые проблемы. Финальная интеграция драйвера в Linux 6.18 ожидается ближе к концу года.
Roblox официально побила мировой рекорд по числу одновременных игроков на платформе, достигнув 47 296 412 пользователей в пиковый момент. Этот результат стал абсолютным рекордом в индустрии и превзошёл предыдущее достижение Steam, который ранее удерживал лидерство с показателем 41 239 880 игроков.
Рост аудитории Roblox связывают с увеличением популярности платформы среди разработчиков и игроков, а также активным развитием экосистемы. Всё больше пользователей создают собственные проекты и игровые миры, что привлекает миллионы новых игроков каждый месяц.
Такой результат подтверждает, что Roblox продолжает оставаться одной из самых влиятельных платформ в игровой индустрии, укрепляя позиции на фоне конкурентов и задавая новые стандарты вовлечённости аудитории.
Компания DFI официально анонсировалапервую Mini-ITX материнскую плату серии PTH171/PTH173, построенную на базе Intel Panther Lake H — первых процессоров с архитектурой GAAFET и технологией BSPDN, которые будут использоваться как в настольных ПК, так и в мобильных устройствах. Эти чипы станут важной частью перехода Intel на новый техпроцесс и обещают серьёзный прирост энергоэффективности и производительности.
Новая плата получила поддержку до 128 ГБ DDR5-7200 в двух слотах, а также может работать с четырьмя дисплеями одновременно: DP++, HDMI 2.0, USB Type-C и через M2A-Display. Для расширения возможностей предусмотрены PCIe 5.0 x4, M.2 M Key (NVMe), M.2 B Key с поддержкой 4G/5G, M.2 E Key для Wi-Fi/Bluetooth и M.2 A Key для дополнительных интерфейсов.
По части подключения PTH171/PTH173 поддерживает до трёх портов Intel 2.5GbE, четыре USB 3.2 Gen2, USB Type-C с Power Delivery, пять USB 2.0, два SATA 3.0 и встроенную аудиосистему. Плата рассчитана на 10-летний жизненный цикл и будет поддерживаться минимум до первого квартала 2036 года согласно дорожной карте Intel.
